1、培训资料一 柔性板:1. 柔 性 电 路 板 介 绍 ：柔 性 电 路 板 是 以 聚 酰 亚 胺 (polyimid)或 聚 酯 薄 膜 （ PET） 为 基 材 制 成 的 一 种 具 有 高 度 可靠 性 ， 绝 佳 的 可 挠 性 印 刷 电 路 板 。 简 称 软 板 或 FPC， 具 有 配 线 密 度 高 、 重 量 轻 、 厚 度薄 的 特 点 ;2. 柔 性 电 路 板 的 材 料 ：绝缘基材：聚酰亚胺(PI:Polyimide，商品名 Kapton)薄膜、聚酯(PET：Polyester，商品名 Mylar)薄膜和聚四氟乙烯(PTFE：Ployterafluoroethyl
2、ene)薄膜。一般薄膜厚度选择在O.0127O.127mm(O55mil)范围内。黏结片：黏结片的作用是黏合薄膜与铜箔，或黏结薄膜与薄膜(覆盖膜)。针对不同薄膜基材可采用不同类型的黏结片，如聚酯用黏结片与聚酰亚胺用黏结片就不一样，聚酰亚胺基材的黏结片有环氧类和丙烯酸类之分。选择黏结片则主要考察材料的流动性及其热膨胀系数。也有无黏结片的聚酰亚胺覆铜箔板，耐化学药品性和电气性能等更佳。覆盖膜：是覆盖在柔性印制电路板表面的绝缘保护层，起到保护表面导线和增加基板强度的作用。外层图形的保护材料。第一类是干膜型(覆盖膜)：选用聚酰亚胺材料，无需胶黏剂直接与蚀刻后需保护的线路板以层压方式压合。这种覆盖膜要求
3、在压制前预成型，露出需焊接部分，故而不能满足较细密的组装要求。第二类是感光显影型：感光显影型的第一种是在覆盖干膜采用贴膜机贴压后，通过感光显影方式露出焊接部分，解决了高密度组装的问题；第二种是液态丝网印刷型覆盖材料，常用的有热固型聚酰亚胺材料，以及感光显影型柔性电路板专用阻焊油墨等。这类材料能较好地满足细间距、高密度装配的挠性板的要求。补强板：黏合在挠性板的局部位置板材，对柔性薄膜基板超支撑加强作用，便于印制板的连接、固定或其他功能。增强板材料根据用途的不同而选样，常用聚酯、聚酰亚胺薄片、环氧玻纤布板、酚醛纸质板或钢板、铝板等。3. 柔 性 板 加 工 流 程 ：双 面 板 流 程 : 开 料
4、 钻 孔 PTH 电 镀 前 处 理 贴 干 膜 对 位 曝 光 显 影 图 形电 镀 脱 膜 前 处 理 贴 干 膜 对 位 曝 光 显 影 蚀 刻 脱 膜 表 面 处理 贴 覆 盖 膜 压 制 固 化 沉 镍 金 印 字 符 剪 切 电 测 冲 切 终 检 包 装 出 货 单 面 板 制 程 : 开 料 钻 孔 贴 干 膜 对 位 曝 光 显 影 蚀 刻 脱 膜 表 面 处 理 贴覆 盖 膜 压 制 固 化 表 面 处 理 沉 镍 金 印 字 符 剪 切 电 测 冲 切 终 检 包 装 出 货4. 柔 性 电 路 板 (FPC)的 特 性 ： 短 小 轻 薄短 :组 装 工 时 短 所 有
5、 线 路 都 配 置 完 成 .省 去 多 余 排 线 的 连 接 工 作 小 :体 积 比 PCB 小 可 以 有 效 降 低 产 品 体 积 .增 加 携 带 上 的 便 利 性 轻 :重 量 比 PCB (硬 板 )轻 可 以 减 少 最 终 产 品 的 重 量 薄 :厚 度 比 PCB 薄 可 以 提 高 柔 软 度 .加 强 再 有 限 空 间 内 作 三 度 空 间 的 组 装5. 柔 性 电 路 板 的 基 本 结 构 ：铜 箔 基 板 (Copper Film) 铜 箔 :基 本 分 成 电 解 铜 与 压 延 铜 两 种 . 厚 度 上 常 见 的 为 1oz 1/2oz 和
6、 1/3 oz 基 板 胶 片 :常 见 的 厚 度 有 1mil 与 1/2mil 两 种 . 胶 （ 接 着 剂 ） :厚 度 依 客 户 要 求 而 决 定 . 覆 盖 膜 保 护 胶 片 (Cover Film) 覆 盖 膜 保 护 胶 片 :表 面 绝 缘 用 . 常 见 的 厚 度 有 1mil 与 1/2mil. 胶 （ 接 着 剂 ） :厚 度 依 客 户 要 求 而 决 定 . 离 形 纸 :避 免 接 着 剂 在 压 着 前 沾 附 异 物 ;便 于 作 业 . 补 强 板 PI Stiffener Film: 补 强 FPC 的 机 械 强 度 , 方 便 表 面 实 装
7、 作 业 .常 见 的 厚 度有 3mil 到 9mil. 胶 （ 接 着 剂 ） :厚 度 依 客 户 要 求 而 决 定 。二 .盲 埋 孔 板 ：1.盲 埋 孔 板 介 绍 (HDI)：HDI是英文High Density Interconnection的简称,中文意思是高密度互连，一般为非机械钻孔(激光钻孔)，微盲孔孔径在6MIL以下，内外层层间布线L/S在4MIL以下，焊盘直径0.35mm及球垫跨距在30MIL以下之增层法多层板制作方式，称之为HDI板。正确称呼应是BUM板.我们公司目前能生产的盲孔板孔径8mil(含)以上，线宽线距在4.5mil以上，采用机械钻孔。2.盲埋孔板的定义
8、：2.1 一阶HDI板定义以普通的多层板为芯板，在单面或双面上积上一层HDI板称为一阶HDI板，它包含三种类型。一是无埋孔的多层板上积上一层HDI板(如图1)，称为A类一阶HDI板；二是在普通的多层板上（有埋孔）积上一层HDI板（如图2），称为B类一阶HDI板；另一种是在盲埋孔板上积上一层HDI板，称为C类一阶HDI板（如图3）。图 1 A类 一 阶 HDI板 图 示 图 2 B类 一 阶 HDI板 图 示 图 3 C类 一 阶 HDI板 图示2.2 二阶HDI板定义以常规多层板为芯板，在单面或双面上积上两层HDI板称为二阶HDI板，它包含两种类型，一是简单的一阶HDI板的叠加（如图4），称为
9、A类二阶HDI板，另一种是在第一次积层的盲孔上叠加盲孔（如图5），称为B类二阶HDI板。图 4 A类 二 阶 HDI板 图 示 图 5 B类 二 阶 HDI板 图 示2.2 三阶HDI板定义以常规多层板为芯板，在单面或双面上积上三层HDI板，称为三阶HDI板（见下图6）。图 6 三 阶 HDI板 图 示3.盲埋孔板生产流程：3.1一 阶 HDI板 常 规 （ 1+C+1） 流 程开料 内层图形 内层检查 内层黑化压合成 C层板 烤板 X-RAY打靶 成型 蚀薄铜 机械钻通孔 埋孔沉铜 埋孔镀铜 外层干膜 图形电镀 去膜、蚀刻 、退锡 检查 塞埋孔 磨板除胶 黑化 压合 X-RAY打靶 成型 蚀
10、薄铜机械钻通孔 开窗钻孔（激光钻） 除胶渣 水平黑影埋孔镀铜外层干膜图形电镀去膜、蚀刻、退锡检查 阻焊 表面处理 成型测试FQC 入库 包装出货.3.2 二 阶 HDI板 常规（2+C+2）流程开料内层图形内层检查内层黑化压合成 C层板烤板X-RAY 打靶 成型 蚀薄铜机械钻通孔 除胶渣 埋孔沉铜埋孔镀铜外层干膜图形电镀去膜、蚀刻、退锡检查 塞埋孔 磨板除胶黑化压合 X-RAY打靶 成型 蚀薄铜机械钻通孔开窗钻孔（激光钻）除胶渣水平黑影 盲孔镀铜 外层干膜图形电镀去膜、蚀刻、退锡 检查 塞埋孔 磨板除胶黑化压合 X-RAY打靶 成型 蚀薄铜机械钻孔开窗钻孔（激光钻）除胶渣水平黑影 盲孔镀铜外层
11、干膜图形电镀去膜、蚀刻、退锡检查 阻焊 表面处理 成型测试FQC 入库 包装出货3.3 三 阶 HDI板 常规（3+C+3）流程开料内层图形内层检查内层黑化压合成 C层板烤板 X-RAY打靶 成型 蚀薄铜 机械钻孔除胶渣 沉铜 埋孔镀铜外层干膜图形电镀去膜、蚀刻、退 锡 检查 塞埋孔磨板除胶黑化压合 X-RAY打靶 成型 蚀薄铜 机械钻孔 开窗钻孔（激光钻） 除胶渣水平黑影盲孔镀铜外层干膜图形电镀去膜、蚀刻 、退锡检查 塞埋孔 磨板除胶黑化压合 X-RAY打靶 成型 蚀薄铜机械钻孔开窗钻孔（激光钻）除胶渣水平黑影 盲孔镀铜 外层干膜 图形电镀去膜、蚀刻、退锡检查 塞埋孔 磨板除胶黑化 压合X-
12、RAY 打靶成型蚀薄铜机械钻孔开窗钻孔（激光钻） 除胶渣 水平黑影 盲孔镀铜外层干膜图形电镀去膜、蚀刻、退锡检查 阻焊 表面处理 成型 测试FQC 入库 包装出货。3.超音速加工盲埋孔能力：因 我 司 无 激 光 钻 孔 机 ， 目 前 采 用 机 械 钻 孔 ， 能 加 工 盲 埋 孔 结 构 的 PCB 都 比 较 简 单 ，一 般 来 说 ， 盲 埋 孔 钻 孔 不 能 交 叉 ， 钻 孔 孔 径 大 于 8mil， 线 宽 线 距 4.5mil 以 上 ， 铜 厚1oz 以 内 （ 2oz 或 以 上 需 评 审 ） 。例 如 以 下 几 种 可 以 加 工 ： 四 层 板 四层盲孔板 四层埋孔板六层板六层盲埋孔板 六层盲孔板 类似以下的盲埋孔板不能加工：六层盲孔板 六层盲埋孔板类似这样的盲孔板，三层和四层有交叉，这样只能钻一个盲孔，不能钻另外的盲孔，故类似这样交叉的盲孔板我司不能加工。
