1、珠海方正科技多层电路板有限公司富山厂文件编号： 标准书名称： 水平电镀作业规范 Rev. ： A 共 41 页 第 1 页编写者: 李刚 修改者:1.目的：籍由本标准书的制定，使同仁有一安全，正确，效率的标准作业程序，从而确保人身安全，机台运作顺畅，以确保制造出高品质的产品.2.范围：本标准作业程序适用于方正 PCB 产业园水平电镀线的日常操作与保养，其中方正水平电镀线的制作尺寸为：Thickness max: 1.60mmmin: 0.125mmWidth max: 650mmmin: 350mmLength max: 615mmmin: 330mm3.权责：水平电镀线之操作人员及管理干部皆
2、应遵行该标准作业程序.4.参考文件：ATO Technical Documentation.5.定义：5.1.除胶渣段:简称 P 5.2.化学铜段:简称 LB 5.3.整板电镀铜段:简称 Cu5.4. VCS:Visualization and Control System(可监视控制系统)5.5. Floor Bar:经过加压后的槽液与板面的压迫反应装置.5.6. Dummy Board:用于起镀或避免高电流密度的假镀板.珠海方正科技多层电路板有限公司富山厂文件编号： 标准书名称： 水平电镀作业规范 Rev. ： A 共 41 页 第 2 页编写者: 李刚 修改者:6.作业流程：7. 作业内
3、容：7.1. VCS荧屏说明投板 装板机 HA05进板 HA20膨松 HA21三段水洗 HA25除胶渣HA40 中和整孔 KB20 脱脂 KB30 微蚀KB40 活化 KB50 还原KB60 化学铜KB31 水洗KB21 三段水洗 HA41 三段水洗HA31单段水洗KB41 三段水洗 KB51 三段水洗MA51 三段水洗KB71 三段水洗MA40电镀铜MA38 整板段MA35 电镀铜MA30 酸浸MA24 隔离槽MA90 烘干 MA91 出板 收板KB35 预浸HA30除胶渣 HA34两段水洗HA42传动KB52传动 KB65 化学铜MA98 暂存珠海方正科技多层电路板有限公司富山厂文件编号：
4、 标准书名称： 水平电镀作业规范 Rev. ： A 共 41 页 第 3 页编写者: 李刚 修改者:7.2. 开机前注意事项7.2.1.水平电镀操作人员：于开机前.后请依设备查检表(表一)及点检表()巡检水平电镀线,若有任何异常通知相关人员进行处理：A.确认产品料号、批号、流程及 Run Card 上的孔铜,面铜的要求以及其它注意事项.B.巡检 OK 后,若停待机时间未达 1 小时，将系统转至自动模式后待药水槽温度加热至设定温度,由现场操作人员进行第 KB50 槽 WA 添加 0.5L 后,放背光测试板进行 3 次背光确认（每次间隔时间5-8 分钟）,8 级(含)以上才能进行生产,若背光未达
5、8 级以上,通知化验室对后 3 槽(KB.40,50,60)的药液进行分析,分析调整后再次进行 3 次背光确认，如果背光仍然未达 8 级通知电镀工程师进行处理.C.若停机超过 1 个小时,由于第 KB60 槽(NaOH 及 CHOH)及第 KB50 槽(WA)药液会发生自行分解反应,另外第 KB40 槽对 PH 值较为敏感,所以需通知化验室分析人员先对后 3 槽(KB40,50,60)的药液进行分析并通知现场进行调整, 调整后由现场操作人员进行背光确认(频率同前),若背光未达 8 级通知电镀工程师进行处理.D.确认投板机 暂存机 整列机 镀铜后冷却翻板机 收板机,均在自动模式下.E.确认生产料
6、号后,于 MA24 处暂存 15pnl 该料号基板以备投板异常时衔接使用.F.每次开始正常量产时,前后均需放 2pnl Dummy 板.珠海方正科技多层电路板有限公司富山厂文件编号： 标准书名称： 水平电镀作业规范 Rev. ： A 共 41 页 第 4 页编写者: 李刚 修改者:表(一):开机前查检表项 次 槽 别 执 行 者 槽 编 号 执 行 或 查 检 的 工 作1 铜槽段(Cu)领班，操作员 MA38Check/Clean sensors of positioner检查及清洁擦拭进铜槽前之拍板定位段(positionerMA38)的反射式及对照式感应器注意!只可于手动或预热模式下进行
7、擦拭,因为若于自动模式下进行,感应器感应到后,整流器会被启动.2 全线(ALL) 操作员 Check filter pressure.依设备点检表(),检查过滤器的压力表是否超过设定范围。这 2 个红色感应器要擦这 2 个红色感应器要擦这 1 个红色感应器要擦这2组对照式感应器要擦人员保养侧珠海方正科技多层电路板有限公司富山厂文件编号： 标准书名称： 水平电镀作业规范 Rev. ： A 共 41 页 第 5 页编写者: 李刚 修改者:检查过滤器上的压力表若超过黄标(30%)时,则须更换滤袋.3 全线(ALL) 操作员 Check piping for leaks.检查所有槽段之管路是否有渗漏之
8、情形.4 铜槽段(Cu) 操作员 MA35/40Check belt tension of clamp drive by reading tensile force.检查铜槽前之皮带张力表是否有超过设定范围(4.0-5.5KN).铜槽皮带的张力应介于 4.0-5.5KN 之间,如果超出此范围,即通知工务进行轴距的校正,轴距初始值为 6240mm,若因夹具传动皮带撑长张力值下降(超出下限),即应马上进行轴距调整,若轴距调整超过 6260mm,即需要更换此夹具传动皮带.5 铜槽段(Cu) 操作员 MA35/40Check windows of Cu module for leaks.检查铜槽段之窗
9、口是否有渗漏之情形.如果有漏气现象即通知工务进行气封更新,铜槽窗户上的气封压力应介于 1.5-1.8bar(铜槽后方气压表显示),高于此压力时即通知工务处理,因为过高的压力会导致气封的破损.6 铜槽段(Cu) 操作员 MA35/40Read current and voltage values of rectifiers and current values of anodes in control system.检查脉冲控制面板(Pulse switches)整流器之电流及电压值确认是否有异常现象.若实际电流(压)值与设定电流(压)值有明显差异,将异常值记录,并通知工务进行导线路径接点之查修
10、.(备注:较高的电压值表示电流传输路径有较高之电阻;可经由各钛篮电流值之比较,发现有问题的导线路径).7外部溶铜槽dissolving tank操作员 135/140Refill Cu-dissolving tank (daily).添加纯铜球至外部溶铜槽确保铜球高度至承载篮的 90%(红色框线区).每班皆须进行外部溶铜槽之铜球高度检查及添加,以保持铜球高度 100%为佳(确保较大之铜面面积,以维持较佳之铜离子析出速率),若低于篮高度的 90%(距篮框顶端 3-5cm),即须补铜球. 于手动及预热模式下,可直接开启上窗,进行补铜球;若于自动模式下,则须先开启外部溶铜槽之 VCS 控制面盘,并按
11、下右上方之 Refill copper(添加铜球),显示字会改成 wait untill ready(等待达到安全液位),Ready for refill 字面下方绿灯亮(液面低于 300mm,以珠海方正科技多层电路板有限公司富山厂文件编号： 标准书名称： 水平电镀作业规范 Rev. ： A 共 41 页 第 6 页编写者: 李刚 修改者:确保人员添加铜球,电镀药液不会溅起，伤及员工),即可开启上窗进行补铜球(有 20 分钟的时间).8 铜槽段(Cu) 操作员 35/40Read voltage display of redmat rectifier.读取铜离子抑制槽的电压值,确认是否有过高的
12、现象.一般正常起始操作电压约 2.5 to 4V (Active mode).若有起始电压过高情形(8V 以上).为该铜离子抑制槽阳极表面涂布物老化.须进行更换.(备注:在 stripping process 下也会有电压过高的情形,是属正常现象,不能与上述情形混淆).9 铜槽段(Cu) 操作员 35/40Read current displays for pulse switches.读取脉冲转换器的电流值.打开脉冲的控制面盘(Pulse switches),并选择average current value(平均电流值)进行各钛篮电流值比较,若有钛篮明显电流异常,将该钛篮编号及异常电流值进行
13、记录(外围左右各两组钛篮编号及电流值也进行记录)以备工务维修人员进行参考及判断,并通知工务进行电流路径之接点查修.(备注:若该钛篮电流值异常,也可由脉冲电路板之灯号进行判读-MB:系统主电源开启,ME:电路板准备完成可进行电流供应,MV:正向电流供应,MR:反向电流供应,MS(上红灯号):正向电流供应异,MS(下红灯号):反向电流供应异常,MA:上下脉冲电路板同时传送电流值给系统,Mt:该脉冲电路板温度异常)110 VCS领班, 操作员 条件设定生产前先确定 Run Card 中介层所使用的材质:若生产 PP 材质的盲孔板时,35 铜槽有效电流设定不得超过 6.5A/dm2,40 铜槽不得超过
14、 7A/dm2, 若介层采用的是 Hi-Tg 材质时,:Pos.8 温度设定为 83 度. P/LB 段线速不得超过 1.2m/min.珠海方正科技多层电路板有限公司富山厂文件编号： 标准书名称： 水平电镀作业规范 Rev. ： A 共 41 页 第 7 页编写者: 李刚 修改者:7.2.2.化验室分析人员:A.每天早上需针对所有药水槽,依槽液分析规范()之要求以及分析频率对药液浓度进行分析并由现场药水工程师完成药水的调整工作，并针对需要重复化验的部分在调整OK后进行再次化验确认.B.若停机超过1个小时,重新开机后(系统转至自动模式且各药水槽温度加热至设定温度后),待现场操作人员通知,进行LB
15、段后3槽(KB40，50，60)浓度分析及药液调整.C.若停机时间超过8小时,因考虑高温槽段(HA25高锰酸钠槽)之药液蒸发(因为短时间停机会进行第HA25槽温度控制及第HA25槽7价锰再生),化验室人员必须加验第MA25槽以确保其浓度在控制范围内,以确保量产板胶渣除尽.7.2.3 品管人员:于现场人员完成 KB50 WA 分析调整或化验室人员完成后三槽分析调整后,及 3 次背光量产测试板走完 PLB 段后,进行背光板切片判级,达 8 级(含)以上为可进行生产盲孔板之标准, 若未达 8 级请迅速通知电镀工程师处理.7.3 生产中注意事项7.3.1 水平电镀操作人员:A.先确认预生产料号是否符合
16、水平电镀制作条件限制说明表(表二),若该料号有超过可制作条件之情形,请通知电镀工程师，在未取得同意的前提下严禁生产,以确保机台之安全.B.作业前遵循先进先出原则,电镀 PTH 前 Holding Time 不能超过 7 天,填孔电镀一铜至二铜Holding Time 不能超过 24HR,若确认无误后依各料号之工单(Run Card)进行条件设定及生产排程,请参阅生产设定程序(附件一:Page24-26)并且依生产中点检表进行设备点检及依现场品质查检记录表进行化学铜后(背光确认)或电镀后板之品质确认.C.每次开始走板时,前后均要放 2pnl Dummy 板，防止由于高电流分布，造成量产板烧焦报废
17、7.3.2 化验室分析人员:持续生产中,按照电镀线药液分析频率进行药液分析并通知现场对药液调整,若遇到化验结果超出控制范围,须立即通知电镀药水管理员或工程师进行处理.7.3.3 品管人员:配合现场及时进行背光级数确认,并于每 2 小时一次的背光切片判级时,同时取电镀后量产板 3pnl进行板面质量及镀层厚度确认,若有背光或电镀品质异常时需立即通知现场和电镀工程师.现场作业人员须进行如下措施:A.停止投板机进行投板.B.由 MA24 暂存段放入 2 片假镀板(Dummy Board)并取出 P/LB 完成板进行烘干并暂存.C.将异常板区分暂放，待电镀工程师确认之重工程式(参考重工操作规范 ) 表(
18、二):水平电镀制作限制说明表珠海方正科技多层电路板有限公司富山厂文件编号： 标准书名称： 水平电镀作业规范 Rev. ： A 共 41 页 第 8 页编写者: 李刚 修改者:管 制 项 目 可 制 作 条 件 不 符 规 定 之 处 理 程 序孔径 0.20mm 通知制程工程师进行试作后确认制作条件盲孔纵横比(板厚/孔径) 0.7cm)则不予生产;若较为改善(0.6 制前修改 or 由工程师作条件修改.珠海方正科技多层电路板有限公司富山厂文件编号： 标准书名称： 水平电镀作业规范 Rev. ： A 共 41 页 第 9 页编写者: 李刚 修改者:7.4.外部溶铜槽(dissolving tan
19、k 太高之铜球高度易造成铜球表面氧化 ,易产生氧化铜,故律定铜球之添加高度以切其承载框架为宜, 每周例行由操作人员进行两次铜球高度检查及添加.7.4.3.每年应将溶铜钛篮吊起,并将铜球倒出,底部之小颗铜球因其会造成钛篮底部流动不良减缓整体总溶铜面积,故须予以丢弃,考虑取出之铜球表面极易氧化,其氧化铜对整体铜槽不佳(易污染组件表面)及作业之方便性故取出铜球全部予以丢弃.7.5 待机之注意事项7.5.1.短时间待机(已知下次开机时间 8 小时以内或未知下次开机时间)水平电镀操作人员:确认下一次重新开机时间(依钻孔制程之产出进行预排程或友厂之外包板送达时间或设备修复之时间),将系统转至手动控制模式,
20、并依下述程序进行:A.若未知下次生产时间,在将系统转至手动模式之前即进行化学铜槽化铜安定剂添加 0.01L,之后每一小时定量添加 0.01L(在手动模式下,需将化学铜槽之循环帮浦进行手动开启 ,以进行化学铜安定剂添加 0.01L,安定剂添加完毕后,再关闭化学铜之循环泵浦 );若已知下次开机时间也可进行安珠海方正科技多层电路板有限公司富山厂文件编号： 标准书名称： 水平电镀作业规范 Rev. ： A 共 41 页 第 10 页编写者: 李刚 修改者:定剂之总量添加.B.考虑第 8 槽需进行高温再生槽段及电镀铜槽须保持操作温度,以避免低温所产生的硫酸铜结晶堵塞管路,所以 HA25 循环帮浦一半的涌
21、流排的帮浦及温度控制器皆须开启 (温度设定不变仍为 80),电镀铜槽之内部循环帮浦及温度控制器需开启,而其余各槽段则不须开启任何帮浦及温度控制器 .注意若已确认复机时间,于开机前 2 小时进行预热设定并将系统转至预热模式 ,但转至预热模式前须进行第 KB60 化学铜槽之化学铜安定剂(0.01L/hr)之添加 .7.6.停机注意事项(已确认长时间停机:三班以上停机;设备整修或全厂休假:一天或一天以上) 水平电镀操作人员:7.6.1.停机一天:于自动模式下,先依停机一小时添加 0.01L 之添加量进行化学铜安定剂之总量添加,添加完成后将系统转至手动模式即可.7.6.2.若停机两天以上, 需将 HA
22、25 及 KB60 内之槽液分别打入个别之储存槽(Holding tank)以避免 二氧化锰及化铜过度沉积工作槽底部,然后再进行关机.7.6.3.若室温低于 20时,先将电镀铜槽与外部溶铜槽之药液进出阀关毕,并开启外部溶铜槽之手动排放阀,将溶铜槽内之槽液全部排掉,然后关闭手动排放阀,随后注入等量清水,如此可避免高浓度硫酸铜产生结晶阻塞管路或阀门,造成循环之不良.7.6.4.待前述工作完成后,依停机查检表进行最后之确认.7.7.例行设备保养:认真的做好水平电镀线例行的保养项目才能确保机台运作的顺畅及产品质量的稳定,保养方法请参阅:周保养查检表,请依该表进行保养时间之调度及人员工作之安排.7.7.
23、1.保养前.中注意事项:A.电镀站主管:依保养工作表列项目进行人员调配及工作分派(于保养前需完成该周之周保养查检表)及进行保养后结果之确认.B.水平电镀操作人员:确实完成周保养查检表所分配之工作,若有遇到任何问题或有更好之建议请尽速向主管或制程或工务工程师反应,以尽速解决问题提高工作效率.7.7.2.保养后注意事项:A.电镀站主管:再次确认所有保养工作之完成,时间上若有稍许延迟也须要完成所交附之工作.B.水平电镀操作人员:依周保养查检表之开机前之点检项目,确认各项目完成,并进行后续量产之准备.C.化验室分析人员:待现场操作人员通知后,再逐槽进行 P/LB(含第 KB40 槽 Pd 之 AA 分
24、析)及 Cu(全验)段取样分析及药液调整.D.品管人员:待药水分析调整后由现场人员通知取背光板进行测试板切片判级.7.8.质量异常处理程序(表三)7.9.设备异常处理程序(表四)7.10.参数设定表(表五)7.11.认可原物料及其规格表(表六)7.12.生产设定程序(表七)珠海方正科技多层电路板有限公司富山厂文件编号： 标准书名称： 水平电镀作业规范 Rev. ： A 共 41 页 第 11 页编写者: 李刚 修改者:7.13.卡板处理程序:7.13.1.P/LB 段卡板处理程序:A.迅速将 P/LB 转成手动模式(Cu 段不用).B.于 MA24 输送段放入 2pnl 假镀板.C.将卡板排除
25、并尝试确认可能造成卡板之原因,并协调工务将异常排除，避免再次出现类似异常现象.D.将药水段之循环帮浦打开并进行加热(Pos.8 须加开一组下涌流排及加开其再生机整流器)E.待各药水段达设定温度后,由 Pos6 依槽段编号顺序逐段开启所有涌流,并将 P/LB 段转成AutomaticF.从MA24收起的异常板按重工流程重工.7.13.2. Cu 段卡板处理程序:A.迅速将铜段转为手动模式(P/LB 不用)B.在转角处将 P/LB 的板子收起，并进行烘干暂存C.进行卡板排除a. 拆钛篮1).拆的顺序先上后下2).拆下的螺丝.垫片及导线的管套及 PVC 管的水封都要保存好b. 于最前面之卡板位置确认
26、可能卡板之原因,并记录起来.c. 检查鱼骨(Guide Clip)是否有过为弯曲的情况,若有造成再次卡板之可能请依相同型号的备品更换之.d. 装钛篮1).先下后上2).进行螺丝及阳极杆固定E.开启MA51之涌流排帮浦及温控系统,再设定板厚型态(0.4mm以上为厚板,0.4mm以下为薄板)开启MA90吹干段之鼓风机及烘干段加热器. F.将生产模式由工作模式转连续模式并于MA24,38进行尺寸以及板厚值及型态设定后,将Cu Speed(铜槽段线速)设定成1.0m/min. G.派人驻守于 MA38(于板排出时,若有整板异常,将该板实时抽出).H.此时再开启 Rinse Water(水洗开关).I.
27、再开启传动.J.待板全部收完后,量测面铜进行分类,MA38异常板经品保确认后,分类重工.K.将Cu段转成自动,进行假镀板之尺寸及板厚型态设定,放入5片假镀板,确认板行径及无卡板现象后,才可重新生产.7.14.自主检查:生产中除品管人员进行品质监控外,水平电镀人员同时也要做品质监控,其监控项目如下所示:7.14.1.铜厚:珠海方正科技多层电路板有限公司富山厂文件编号： 标准书名称： 水平电镀作业规范 Rev. ： A 共 41 页 第 12 页编写者: 李刚 修改者:A.生产中检查的频率为 3 片/Lot,检查方式如下,并记录在水平电镀生产日报表中.B.面铜之量测值以下列方式进行:各槽镀铜厚度总
28、和+底铜厚度.C.单一铜槽镀厚=0.0438*I/VcuD.底铜厚度:1oz=1.4mil;1/2oz=0.7mil;1/3oz=0.5mil,所以预估面铜=35 槽镀铜厚度+40 槽镀铜厚度+底铜,量测值在预估面铜值20%预估面铜值内皆属正常值,抽测 3 片(量测方式如下),并将数据记录于生产日报表()中,并将数据填在质量记录表中a.放板时,凹角于左上角.b.所以量测板时,板机放桌上方式同上图为正面.上视图凹角在左前进方向钻孔识别在右正面珠海方正科技多层电路板有限公司富山厂文件编号： 标准书名称： 水平电镀作业规范 Rev. ： A 共 41 页 第 13 页编写者: 李刚 修改者:c.量测
29、点共有五点,标示如下图所示,测量点距离板边要 3 公分以上.d.将左边翻至右边,进行量测背面之面铜,请注意量测位罝.e.新批号须进行首件三片检查有无孔破,孔塞,铜颗粒,板面刮伤等品质问题,并于生产中再抽测10%进行自主检查,并量测 3 片面铜厚度,并记录于生产日报表()中.7.14.2.孔破: A.生产中检查的频率为 10%/Lot,目视检查,并记录在水平电镀生产日报表中.B.如有首片时应以首片检查为准,抽测 3 片,并记录在水平电镀生产日报表中. C.如有异常应立即停机,并将异常板按重工作业规范要求进行分类,交电镀工程师进行处理.7.14.3.孔塞:A.生产中检查的频率为 10%/Lot,目
30、视全孔透光方式检查,并记录在水平电镀生产日报表中.B.如有首片时应以首片检查为准,抽测 3 片,目视全孔透光方式检查,并记录在水平电镀生产日报表中.C.如有异常应立即停止投板, 并将异常板按重工作业规范要求进行分类,交电镀工程师进行处理.将异常记录于品质记录表中,以利后续品质追溯.7.14.4.板面颗粒或凹陷: A.生产中检查的频率为 10%/Lot, 检查方式为目视后如有问题则用显微镜观察,并记录水平电镀生产日报表中.#1 #2#3#4 #5 #2 #1#3#5 #4 正面正面背面珠海方正科技多层电路板有限公司富山厂文件编号： 标准书名称： 水平电镀作业规范 Rev. ： A 共 41 页
31、第 14 页编写者: 李刚 修改者:B.如有异常应立即停止投板,并将异常板按重工作业规范要求进行分类,交电镀工程师进行处理.将异常记录于品质记录表中,以利后续品质追溯.7.14.5. 胶迹:A.生产中检查的频率为 10%/Lot,目视检查,并记录在水平电镀生产日报表.B.如有异常应立即停止投板, 并将异常板按重工作业规范要求进行分类,交电镀工程师进行处理.将异常记录于品质记录表中,以利后续品质追溯.7.14.6. 刮伤:A.生产中检查的频率为 10%/Lot,目视检查,并记录在水平电镀生产日报表.B.如有异常应立即停止投板,并依重工规范()处理. 将异常记录于品质记录表中,以利于追溯.7.14
32、.7. 板边烧焦:A.以首片检查为主,抽测 3 片,检查方式为目视.并记录在水平电镀自主检查表中B.如有异常应立即停止投板, 并将异常板按重工作业规范要求进行分类,交电镀工程师进行处理将异常记录于品质记录表中,以利后续品质追溯.7.14.8. 背光:化学铜背光为 1 次/2 小时或停机超过 1 小时再开机,每次 3 片,并记录在水平电镀生产日报表中.7.14.9.板面粗糙度:A.以首片检查为主,每批抽检 10%. 检查方式为:用 50 倍放大镜观察,并记录在水平电镀生产日报表中.B.如有异常应立即停止投板,并将异常板进行电镀后处理研磨,同时将异常记录于品质记录表中,以利于追溯.7.15.Dos
33、ing Tank 配槽方式:Etch-Cleaner Dosing Tank.H3BO3 Dosing Tank.Electroless Cu(化铜槽) Stripper Solution Holding Tank.以及 NaMnO4 Cleaning Solution Holding Tank 配槽如下:7.15.1.NaPS make-up:配制量 1,200L,配槽浓度 45050 g/LA.底部溶剂剩余 200L 即需配槽.B.加入 DI water 约 500L,开启搅拌 pump.C.缓慢加入 NaPS 540 kg .D.补充 DI water 至刻度 1,200L 位置.E.待
34、搅拌 34 小时至 NaPS 完全溶解后,请 LAB 人员分析确认 NaPS 浓度后,再将药液由 Make up tank 泵打入 Dosing tank 方可正常使用.7.15.2.H3BO3 make-up :配制量 900L ,配槽浓度 455 g/LA.底部溶剂剩余 100L 即需配槽.B.加入 DI water 约 500L,开启搅拌 pump.C.加入 H3BO3 (硼酸)40.5 kg .珠海方正科技多层电路板有限公司富山厂文件编号： 标准书名称： 水平电镀作业规范 Rev. ： A 共 41 页 第 15 页编写者: 李刚 修改者:D.补充 DI water 至刻度 900L
35、位置.E.搅拌 1 小时左右,待硼酸全部溶解后, 请 LAB 人员分析确认 H3BO3浓度后,将药液由 Make up tank 泵打入 Dosing tank 方可正常使用.7.15.3.Electroless Cu Stripper Solution make-up:配制量 1600L,配槽浓度 H2SO43.20.5% ,H2O24.40.5%,A.加入 DI water 约 500L.B.加入 98% H2SO4 (硫酸) 50L.C.加入 35% H2O2 (双氧水)200L.D.补充 DI water 至 1600L(VCS 显示液位为 700mm 位置).E.请 LAB 人员分析
36、确认 H2SO4 ,H2O2浓度在规格之内后方可使用,如果浓度超标,须加以调整.7.15.4.NaMnO4 Cleaning Solution make-up :配制量 1900L,配槽浓度 H2SO43.20.5% ,H2O23.250.5%,A.加入 DI water 至刻度 500L 位置.B.加入 98% H2SO4 (硫酸)60L.C.加入 35% H2O2 (双氧水) 180L.D.补充 DI water 至刻度 1900L 位置.E.请 LAB 人员分析确认 H2SO4 ,H2O2浓度在规格之内后方可使用,如果浓度超标,须加以调整.7.15.5.化学铜槽.NaMnO 4 Clea
37、ning Solution 之管理:A.NaMnO4槽或化学铜槽清槽后 Cleaning Solution 需打回各自 Tank,以备下次使用.B.每次使用前需要请 LAB 人员分析确认 H2SO4 ,H2O2浓度在规格之内后方可使用,如果浓度超标,须加以调整,确定药水浓度在规格以内方可正常使用.C.不足量之药液从 NaMnO4槽或化学铜槽加药口加入(加药同时将 Cleaning Solution 从 Holding Tank 打 Working Tank)D.Cleaning Solution 原则上使用三次,于第三次使用后直接排放.7.16.硫酸铜槽活性碳过滤:7.16.1.硫酸铜槽活性碳
38、过滤频率: TOC 含量大于 5000PPM 时需进行.7.16.2.硫酸铜槽活性碳过滤方法:确认三槽连通阀均已关闭独立，底排亦关闭无误.A.打开 MA35 通过 pump 至 Holding tank 路径之各个阀门后，启动 pump 将药水打至Holding tank.B.分别于 Holding tank 旁之活性碳过滤筒内各放入 25kg 椰壳活性碳后，开启Holding tank 到活性碳过滤筒之阀门，并启动循环 pump 进行活性碳过滤，同时间进行铜槽之各项清洗以及轨道,夹具的清洁.C.约过 4 小时后，关闭循环 pump 及各阀门，打开底排将活性碳过滤筒内残余药水排掉后取出活性碳粒
39、,经过特殊的包装后方可进行丢弃.D.重新加入 25kg 椰壳活性碳于活性碳过滤筒内,进行活性碳过滤.共重复进行 6 次.关闭循环 pump 及各阀门打开底排将活性碳过滤筒内残余药水排掉后取出活性碳粒.珠海方正科技多层电路板有限公司富山厂文件编号： 标准书名称： 水平电镀作业规范 Rev. ： A 共 41 页 第 16 页编写者: 李刚 修改者:E.将 Holding tank 到活性碳过滤筒之阀门关闭，开启 Holding tank 到 MA35 之阀门，启动 pump 将槽液打回 MA35 槽，关闭 MA35 与 pump 之间之阀门.F.将 MA35 另一可能原因为中和整孔剂含量过低,造
40、成锰盐无法还原残留孔壁,同前述情形,化学铜无法附着孔壁造成孔破现象.2 镀层厚度不足1.量取面铜确认差值或由切片数据确认补镀设定2.VCP线补镀2.1补镀设定, VCP 按孔铜,面铜要求设定补镀参数.珠海方正科技多层电路板有限公司富山厂文件编号： 标准书名称： 水平电镀作业规范 Rev. ： A 共 41 页 第 22 页编写者: 李刚 修改者:3 板面铜颗粒1.铜槽药液分析2.药液调整3.进行假镀4.量产追踪5.隔班进行铜槽药液分析6.找寻可能造成铜槽成份变异之原因3.1暂停生产,并请化验室进行两个铜槽浓度化验(全验),并查检化铜槽之结铜情形,若化验结果显示单槽铜离子浓度偏低,需要进行混合,
41、以拉抬过低的铜离子浓度3.2步骤如下:先启动浓度较高铜槽之所有帮浦(含外部溶铜槽),当液位达稳定值后,先启动浓度较低与浓度较高之间之手动连通阀,再开启连通气动阀促使浓度低之铜槽液流向浓度较高之铜槽,待浓度较低之铜槽液位稳定后,将浓度较高之铜槽所有帮浦关闭,进行连通,并请化验室复验铜离子浓度.3.3若其它药液有明显不足的现象,需要进行大量添加,则依所需添加之槽液量,先行进行铜槽药液之排放,排放液位(mm)之计算方式如下:预添加量(L)x0.08=需排放之液位(mm),排放后再进行药液之添加.添加方式:若预添加量超过50L,则采由外部溶铜槽进行添加:将铜槽段之控制系统转至手动模式,并先开启铜槽之内
42、部循环帮浦及温控系统,再来开起铜槽与外部溶铜槽之循环帮浦(含进与出),穿着正确之防护装备,打开外部溶铜槽之上盖,进行药液添加.添加完成后再开启所有帮浦进行充份混合.4 板面点状凹陷1.停止生产2.滚轮保养或化铜槽清槽4.1出现于薄板生产时,铜颗粒残留滚轮表面造成压挤表面造成板面之点状凹陷,若发现该状况,则必需暂停生产并进行滚轮(铜槽段)或化铜槽段之蚀铜保养.5 电镀后孔破1.停止放板2.中间收板3.镀后板孔破检查4.更换滤心5.手动进行铜槽与外部溶铜槽之循环6.取药液分析确认铁三价浓度5.1若背光正常8级以上,却出现电镀铜后有目检孔破的现象,最大可能原因有二个原因:一为铜槽与外部溶铜槽之循环不
43、良,造成电镀铜槽之三价铁浓度持续于铜槽内升高,当浓度超过5g/L时对于化铜之攻击即有可能造成孔破率上升的情形,而造成循环不良的主因为滤心堵塞,循环不良先造成外部溶铜槽有液位过高的警讯,甚或出现液位达最高液位设定值,或直接出现外部溶铜槽之出口帮浦其压力侧无流量感知的情形.所以当发现有外部溶铜槽有液位过高的警讯或变频器之频率达40HZ则先停止投板,再通知中间看守人员放入两片Dummy板,并将P/LB完成板收起.待铜槽段板出空后,将铜槽段转为手动并进行该槽之外部溶铜槽至铜槽循环帮浦之滤心更换,更换完成后迅速将系统全改为手动模式再改为自动模式,如此可重新设定工作并执行工作模式.先取出之P/LB完成板则
44、待新工作之板进入铜槽后,伺机进行补板即可.二为总铜溶解面积不足,故造成铁离子无法消耗之情形,此时则须进行铜球补充的动作.珠海方正科技多层电路板有限公司富山厂文件编号： 标准书名称： 水平电镀作业规范 Rev. ： A 共 41 页 第 23 页编写者: 李刚 修改者:5. 5.2孔破现象一旦发现,应立即往前追踪,避免已发生孔破之基板因没抽检到而流入下制程.追踪方法如下: 按生产时间由晚至早的顺序追踪,每批板均在前,中,后的位置各取3PNL作破坏性切片,每片切5个点,直到整批板均无孔破现象为止,若一旦发现有孔破现象,应按重工作业规范处理.6 点状孔破1.药液分析调整2.进行P/LB重工铜槽补镀面
45、铜0.3mil3.必要时进行HA25更槽6.1点状孔破之可能原因为锰盐之还原不良造成残留孔壁化铜无法附着之情形,此时对策为将HA20及25之帮浦关闭仅进行HA40以后之全部流程,含电镀之孔铜之0.3补镀,补镀后并切片确认之.6.2通知化验人员进行HA25之比重量测及HA40之药液分析,HA25之比重若超过1.20g/cm 3则表示二氧化锰含量过高,故可能造成其残留孔壁的情形,故该槽必须进行更槽.1.3中和槽若有浓度偏低的现象,则必须马上进行加药帮浦之流量量测,并校正之,此警觉之查检动作不只限于中和槽,若每日例行之分析若有浓度偏离设定点超过10%的情形皆须马上处理找寻主因,以确保大量量产之质量!
46、7 前.后端烧焦 同3之处理程序 此情形常伴随板面铜颗粒之情形,处理方法同前.8遮板边烧焦(或镀薄)1.进行Part之确认及修改2.标示问题板之报废部份3.烧焦板必须进行板面刷磨及板边去烧焦处理8.1此情形多为料号之尺寸设定错误所造成,需马上进行停止投板,并由KB24转角传输段放入两片Dummy板,并将P/LB完成板收起8.2待生产板出空后,将生产模式由工作管理模式转连续模式进行铜槽段假镀除铜渣的作业,以便将铜槽内之铜粉粒去除.8.3完成假镀除渣后,将系统转至工作管理模式并重新设定料号(Part)进行生产,取出之P/LB完成板待新工作板进入铜槽段后伺机补入即可.而之前取出之生产板则可能全数报废
47、.9孔缘有阶镀现象1.暂停生产2.铜槽药液(全验)分析调整该情况为光泽剂与平整剂之比例不佳,所以须通知化验室进行各铜槽之药液分析(全验)并进行药液调整.10板面浮雕水纹现象1.暂停生产2.铜槽药液(全验)分析主要为Cl-偏低所造成,请化验室进行铜槽之三槽药液分析(全验,因为可能有药液被稀释之情形),待药液分析结果进行添加或寻找可能稀释之原因.珠海方正科技多层电路板有限公司富山厂文件编号： 标准书名称： 水平电镀作业规范 Rev. ： A 共 41 页 第 24 页编写者: 李刚 修改者:及调整表(四)设备异常处理程序项次 异常现象 处理程序 处理程序说明1 停电1,优先取出KB20生产板2.待
48、来电后开启水洗段将P/LB及Cu的板取出 3.分类重工之.(重工次数不得超过两次)1.1将KB20盖子打开,迅速往内冲洗板面,并陆续移开传动滚轮,取出板子.1.2重复用水枪冲洗板面后于前处理进行水洗烘干.2.1等来电后,开启所有水洗段,分别将P/LB段及电镀铜段板取出.2.2P/LB段及Cu(面铜量测0.9mil以下板)取出板进行全线重工,电镀铜后板,以0.1mil为区隔,将各镀板进行分类及补镀重工.2.3调整KB20槽浓度后恢复全线生产.Cu卡板1.按下紧急停止钮2.卡板排除 3.分类重工之 (重工次数不得超过两次)迅速将铜缸段打成手动模式，对卡板部位进行卡板排除23 P/LB卡板1.将P/LB段转成手动2.将卡板取出3.将卡板原因排除 4.开启药水段 5.将P/LB转成自动迅速将P/LB模式，对卡板部位进行卡板排除珠海方正科技多层电路板有限公司
