1、高先电子（深圳）有限公司文件编号：MN-W-A912制订日期：2008-07-03温湿度敏感元件控制规范版本：4.2 第 1 页 共 8 页版 本 修 订 内 容 修订日期 修订者1.0 初次发行 2004 - 4- 6 陈光新2.0 1、修改湿敏感元件开封后的使用渐渐及增加控制标签 2、修改存湿敏感元件的存放要求 2005- 2- 3 陈光新3.0 修改湿敏感元件的使用环境要求 2005-10-19 张雪峰4.0 全面升级 2008-7-3 符 宏4.1 修改对仓库的温湿度管控范围 2008-12-30 符 宏4.2 修改 5.9.2 内容，增加 5.9.4 项 FPC 管制内容 2009-
2、4-9 符 宏NO 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11单 位人事行政部 工程部 品管部 制造部一部PMC部会 签总经理分发份数 1 0 1 1 1 1批 准 审 核 拟 稿 符 宏高先电子（深圳）有限公司文件编号：MN-W-A912制订日期：2008-07-03温湿度敏感元件控制规范版本：4.2 第 2 页 共 8 页1. 目的：确保对温湿度敏感元件的正确使用，能有效的管理控制，避免物料因管控不当而影响品质；2. 范围：本规范适用于我司所有贮存、使用温湿度敏感元件的区域或阶段。3职责：31 IQC 负责湿度敏感元件进料时的检查 、确认；32 仓库负责湿度敏感元件贮存时的检查 、确认
3、，执行产线散料退库时的真空包装与存放；33 生产线负责湿度敏感元件使用的检查，执行使用中的控制要求及元件不用时的回库真空包装。4定义：真空包装：为防止元器件受到环境中水分、湿度和影响而使用防静电包装材料，密封包装元器件并将包装内的空气抽出至真空状态的包装方式。5.程序内容：5.1 当元件在回流焊接期间温度升高的环境下，表面贴装元件内部的潮湿会产生足够的蒸气压力损伤或毁坏元件。常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离（脱层） 、线捆接损伤、芯片损伤、和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。在一些极端情况中，裂纹会延伸到元件的表面；最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂（叫做“爆米花”效应） 。所有鉴定
4、为对湿度敏感的元件在贮存中均要求保持真空包装和恒温湿保存状态；5.2.湿度敏感元件的确定根据以下原则执行：a.客户有特别要求，指定某种元件为湿度敏感元件；b.来料为真空包装元件；c.来料本身注明有湿度敏感等级的元件；5.3.根据 IPC/JEDEC J-STD-020B；IPC/JEDEC J-STD-033A 标准对湿度敏感等级分类，公司对相应等级元件的贮存环境、包装和拆封后存放条件及使用最大时间的要求如表一：高先电子（深圳）有限公司文件编号：MN-W-A912制订日期：2008-07-03温湿度敏感元件控制规范版本：4.2 第 3 页 共 8 页湿度敏感等级 包装要求 贮存环境 拆封后存放
5、条件及最大时间1 无要求 无要求 无限制，85% PH（相对湿度）2 要求 MBB（含 HIC） ，要求有干燥材料、警告标签30，60% RH 一年，30，60% RH（相对湿度）2a 要求 MBB（含 HIC） ，要求有干燥材料、警告标签30，60% RH 四周，30，60% RH（相对湿度）3 要求 MBB（含 HIC） ，要求有干燥材料、警告标签30，60% RH 一周，30，60% RH（相对湿度）4 要求 MBB（含 HIC） ，要求有干燥材料、警告标签30，60% RH 72 小时，30 ，60% RH（相对湿度）5 要求 MBB（含 HIC） ，要求有干燥材料、警告标签30，60
6、% RH 48 小时，30 ，60% RH（相对湿度）5a 要求特殊 MBB（含 HIC） ，要求有特殊干燥材料、警告标签30，60% RH 24 小时，30 ，60% RH（相对湿度）6 要求特殊 MBB（含 HIC）要求有特殊干燥材料、警告标签30，60% RH 30，60% RH（相对湿度）对于 6 级，元件使用之前必须经过烘烤，并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定内过完回流。MBB：Moisture Barrier Bag 即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑 ESD 保护。HIC：Humidity Indicator Card,即湿度显示卡，显示包装袋内的潮湿程度，一般有若干圆圈
7、，分别代表相对湿度 10%，20% ，30%等，各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由篮色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当某圆圈内再由紫红色完全变为淡红色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度，若湿度显示超过 30%，即 30%的圆圈内HIC 卡颜色完全变为淡红色，表明生产前需要进行烘烤。警告标签 ：Warning Label,即防潮包装袋外的含 MSIL（Moisture sensitive Identification Label）符号、芯片的潮湿敏感等级（或含密封存储条件和拆封后存放最长时间及受潮后烘烤条件）和包装袋本身密封的标签，如标签上没有注明湿度敏感等级可以参考条
8、形码上的说明。MSL：Moisture Sensitive Level,即湿度敏感等级，在防潮包装袋外的标签上有说明，若为空，可以参考依据条形码上的说明，分为：1,2,2a,3,4,5,5a,6 几个等级。5.4 表一要求为公司针对各等级湿度敏感材料的贮存、使用中的通用标准，除非针对某种（类）材料有其他特别规定，否则依此标准指导作业。5.5.根据现有湿度敏感元件的贮存、使用场合和产品特点，在以下过程中必须做好防护、检高先电子（深圳）有限公司文件编号：MN-W-A912制订日期：2008-07-03温湿度敏感元件控制规范版本：4.2 第 4 页 共 8 页查措施：a.IQC 来料检查阶段；b.元
9、件在仓库贮存阶段；C.元件在生产线贮存、使用和退库阶段。5.6.IQC 对湿度敏感元件的控制：5.6.1.在没有客户特别指定或公司自己确定湿度敏感元件时，IQC 根据来料本身的包装形式和警告标签内容判定是否为湿度敏感元件，当来料本身为真空包装或已标注有湿度敏感等级时，该元件则必须视为湿度敏感元件执行相应控制要求；同时 IQC 应根据来料状况予以识别，形成来料湿度敏感等级一览表，以作为下次来料检查和作为识别湿度敏感元件的依据之一。5.6.2 对于客户有特别指定或公司确定为湿度敏感元件反馈 PE 工程师，IQC 在检查来料时必须注意此点以执行相应检查内容，为保证来料有真空包装，IQC 应负责把相关
10、要求和信息传递给供应商或客户。5.6.3.IQC 检验员在检查真空包装时，除先确认材料型号是否正确外，还必须检查来料真空包装有无漏气，有无破损，有无警示标贴，里面有无放干燥剂，材料真空包装有无超过标贴上规定的有效期限。正常情况下所有真空包装材料均不需要拆开包装检查里面的元件。对真空包装状况的检查结果应记录在 IQC 检查报告中，对于指定需要拆开包装检查的元件IQC 需要与仓库合作及时检查完毕包装，贴上真空包装标签（表三）记录相关信息。5.6.4.检查中如果发现湿度敏感元件 未有真空包装，IQC 必须当作严重不合项予以退货并应及时与客户联系。对于已做真空包装的材料，IQC 在抽样检查中如发现有破
11、损或漏气、超过规定有效期等状况，则必须全检来料，根据最后结果评估来料的包装状况。如果来料真空包装不符合状况较为严重，则该批材料应予以拒收；若获客户授权我们使用，需送仓库根据实际情况烘烤处理，如果只是个别包装不符合要求，IQC 也必须将此材料交至物料仓烘烤处理。5.6.5.IQC 检验员在检查真空包装材料时，在取放、搬运元件中必须注意对真空包装的防护，防止利器或不适当的拆叠等造成真空包装破损、漏气。5.7.仓库对湿度敏感元件的储存管控：5.7.1 对存放贵重元件仓库的温湿度需指定专人重点管控，温度应控制在 232，湿高先电子（深圳）有限公司文件编号：MN-W-A912制订日期：2008-07-0
12、3温湿度敏感元件控制规范版本：4.2 第 5 页 共 8 页度控制在 35%-65%，元件在车间使用过程中，车间温度应控制在 253，湿度控制在30%-70%仓库管理员、车间产线物料员应每两小时检查一次温湿度测量仪是否有超过规定标准做好记录班长确认，如超标需立即反映主管以上管理人员进行处理，管理人员根据超标状况评估对元件的影响并采取有效措施使其恢复正常，并记录；5.7.2.收到合格物料后，如果是真空包装材料，不需拆开包装清点数量，必须贮存在湿度受控区；仓管员对接收到的真空包装材料必须确认其真空包装状况有无破损，有无漏气，有无警示标贴等，如发现异常即时反馈 PE 工程处理。5.7.3.在发放真空
13、包装材料时应保持原真空包装状态，即使遇到非整数时也应先按整包多发给生产线，在生产线使用后再返回。 （注意：如发放的包装材料非原包装，不管是否真空包装，必须按要求烘烤或在 PE 工程师确认可用的情况下使用） 。5.7.4.对生产线返回的剩余散料，应检查原真空包装材料是否退回，并且将其真空包装或存放于燥柜中。当材料需再次发出时，应保持在真空包装或真空管理有效的情况下发出。5.7.5.温湿度检查员每天根据具体情况决定开启抽湿机，空调运行设置在除湿处；当遇到较为潮湿天气时，必须将空调、抽湿机同时启动，并且空调的运行时间比正常时间适当延长。5.7.6.对于贮存的真空包装元件仓管员应执行每天抽查至少 5
14、分种以上的材料确认其真空包装状况的符合性，在抽查和储存中如果发现材料的真空包装有漏气或破损等状况，仓库必须依据本程序 5.10 项 ，不良真空包装材料处理规定执行。5.8.生产线对湿度敏感元件的控制：5.8.1 作业员领取 到真空包装材料后，应按材料上机表中的确认项目检查真空包装状况是否有漏气、破损，如有不良情况，生产线作业员必须将此材料退回仓库处理。5.8.2.真空包装材料在生产线暂时贮存时必须放置在温湿度受控区域。5.8.3 生产线 作业员接收真空包装材料后只能在使用前 10 分钟拆开包装，打开包装后应首先检查湿度卡指示状况，代表相对湿度的环内是否为兰色，一般要求 30%处（个别材料相对湿
15、度要求更低，根据要求选择判断）为兰色表示正常，否则材料不可以使用，应退回仓库根据规定条件具体而处理。5.8.4.操作工在拆包装时应注意保证警示标贴完整，取出材料后，应立即将干燥剂和湿度高先电子（深圳）有限公司文件编号：MN-W-A912制订日期：2008-07-03温湿度敏感元件控制规范版本：4.2 第 6 页 共 8 页卡放回包装袋内交给仓库材料员放入干燥箱中以备需要时使用。5.8.5.物 料员应每天检查一次干燥箱内的湿度卡指示状况，如发现湿度卡 10%处颜色已为粉红色时，要将干燥箱内的干燥剂全部烘烤后才能使用，烘烤条件为：温度 120+/-5%，时间为 16 小时。5.8.6 生产过程中出
16、现生产中断停产时间在 5 小时以上，湿度敏感元件必须回库到仓库管理。5.9湿度敏感元件包装拆开后的处理：5.9.1 湿度敏感元件在生产使用中暴露时间的规定根据表一中不同湿度敏感等级对应的拆封后存放条件和标准来执行；如果来料警示标贴规定且要求比表一中的规定更为严格，则依据警示标贴上所规定的条件执行。5.9.2.湿度敏感等级为 2a-5a 的元件，在一盘原包装需拆开部分使用时，剩余材料必须立即做真空包装，并贴上湿敏元件管制标签见（表三） ，打开包装后的元件根据湿度敏感等级对应规定的时间内完成贴片焊接，如打开包装后的元件累计暴露时间超过规定的时间未使用，需要对元件进行烘烤后才能再使用，烘烤操作详情请
17、参考文件编号为 MN-W-A905干燥箱操作规范;因烘烤可能会造成氧化而降低引脚的可焊接性, 烘烤依据的标准见（表二）的要求。表二：元件累计暴露时间超过规定时间后的烘烤条件（在烘烤后暴露时间从“0”开始计算）：元件厚度 等级 烘烤条件为 125在 30，85%条件下吸湿饱和 在 30，60%条件下超过 72 小时1.4mm 2a 5 hours 3 hours3 9 hours 7 hours4 11 hours 7 hours5 12 hours 7 hours5a 16 hours 10 hours2.0mm 2a 21 hours 16 hours3 27 hours 17 hours4
18、 34 hours 20 hours5 40 hours 25 hours5a 48 hours 40 hours高先电子（深圳）有限公司文件编号：MN-W-A912制订日期：2008-07-03温湿度敏感元件控制规范版本：4.2 第 7 页 共 8 页4.5mm 2a 48 hours 48 hours3 48 hours 48 hours4 48 hours 48 hours5 48 hours 48 hours5a 48 hours 48 hours5.9.3.PCB 板在打开包装后元件必须在 1 周内用完，如果在 1 周内未使用则必须重新烘烤，OSP 表面处理工艺 PCB 在开包后 2
19、4 小时完成贴片，在 24 小时未完成贴片状态下需进行烘烤，烘烤的条件为：温度 110+/-5，时间为 2 小时。5.9.4 对于 FPC 板上线前需根据情况设定 110-125 度烘烤 1-2 小时，客户有特殊要求则按照客户规定执行。5.9.5.仓库应设专人负责湿度敏感元件的管理和真空包装机使用。5.10.不良真空包装材料的处理规定：a.首先开封检查湿度卡，如果湿度卡 30%处保持蓝色，则仅检查原包装是否有破损，如无破损，则应立即放回湿度卡和干燥剂后重新真空包装储存。b.如果湿度卡 30%处已变为紫色或淡红色，则必须将此材料放到烘烤箱进行烘干处理，然后才能进行真空包装。烘烤条件根据警示标贴上
20、所要求的条件进行。c.对已拆封过但无原包装的材料，则应全部作为已受潮材料按要求先做烘干处理，再重新真空包装。d.封装后应检查真空效果是否符合要求，当包装为卷装物料时，为避免压坏 IC 和料盘，可以允许袋内空气不抽成完全真空状态，包装为 Tray 盘时，包装袋内必须完全抽成真空。5.11.对于 2a-5a 等级湿度极度敏感元件，从进料到生产的每一环节，如果开封就必须贴时间控制标签，每次开封、烘干、封装，都必须准确将时间记录在入下所示的标签上：表三：湿敏元件管制标签记录表高先电子（深圳）有限公司文件编号：MN-W-A912制订日期：2008-07-03温湿度敏感元件控制规范版本：4.2 第 8 页 共 8 页
