1、 刀片总结1.刀片的介绍：1.1 切割刀片的材料;1.1.1 结合剂1.1.2 钻石颗粒1.1.3 铝架1.2 刀片的直径：刀片的直径为 2、3、4inch 三种，目前切割所使用的为 2inch 的刀片；2.刀片的构造：2.1 钻石颗粒：可分为金刚砂和 CBN 两种， 2.2 结合剂：可分为树脂型、金属型和金属电镀型，不同的结合剂应用于不同的加工材质，结合剂的作用是将钻石颗粒组合在一起；2.3 刀片集中度：是指钻石颗粒在刀片中所占的比例；2.4 刀片露出量和刀片宽度：A(刀片宽度)，B(刀片露出量 )；3.刀片的切割原理：3.1 撞击：当工作物属于硬脆的材质，钻石颗粒会以撞击的方式将工作物敲碎
2、，再将将粉末移除；3.2 挖除：当工作物属于软的材质，刀片会利用刀口将工作物一点一点地挖除并将粉末移除；3.3 自我再生能力：自我再生能力的目的就是为了维持刀片的锋利狀态3.3.1 断裂：钻石颗粒在长期的撞击之下，某些钻石颗粒会破裂，并在断裂面形成一些锐角，使刀片能夠继续维持在锋利的狀态。3.3.2 磨耗：切割时，因为摩擦的关系抓住钻石颗粒的结合剂会越來越少，当结合剂少到某一程度，同时在作用力的驱使下，钻石颗粒会自然脱落，而另一颗钻石也会自然显露出來。4.刀片的型号：目前我司使用的刀片主要有两种,NBC-ZH 系列和 ZH05 系列，两种刀片的参数如下 ；4.1 DISCO NBC-ZH 系列
3、刀片技术规格说明：4.1.1 特点：4.1.1.1 可进行高难度的斜角切割和阶梯切割等切割加工；4.1.1.2 多尺寸磨粒与各种结合剂的有机结合，能够满足用户不同的加工需求；4.1.1.3 使超薄型切割刀片的装卸使用更方便；4.1.1.4 由于提高了操作便利性，可大幅度缩短刀片交换及设备维护所需要的时间；4.1.2 加工对象：硅晶片、半导体化合物晶片（GaAs 等）、氧化物晶片（LiTaO 3等）、其他材料；4.1.3 适用设备：4.1.3.1 全自动切割机：6000 系列、600 系列4.1.3.2 半自动切割机：3000 系列、300 系列、500 系列4.1.4 技术规格NBCZH 2
4、05 0 SE 27H E D D集中度 磨粒直径 结合剂 轮毂形状内外径尺寸磨粒尺寸代码刀刃露出量(mm)刀刃宽度(mm)07 #1500 G A# 0.380.51 A# 0.0150.02006 #1700 F B #0.510.64 B #0.0200.02529 #1800O标准结合剂E C#0.640.76 C#0.0250.03005 #2000 D D #0.760.89 D #0.0300.0351低集中度04 #300027H外径55.56内径1905C E #0.891.02 E #0.0350.04003 #3500J软质结合剂27 #4000B F #1.021.15
5、 F #0.0400.05002 #450026 #4800NBCZH系列2标准集中度22 #5000F 背面崩裂防止型 SE锐角型轮毂35H外径7620内径3175A G#0.0500.080 4.2 DISCO ZH05 系列刀片技术规格说明：4.2.1 特点：4.2.1.1 可进行高难度的斜角切割和阶梯切割等切割加工；4.2.1.2 多尺寸磨粒与各种结合剂的有机结合，能够满足用户不同的加工需求；4.2.1.3 使超薄型切割刀片的装卸使用更方便；4.2.1.4 由于提高了操作便利性，可大幅度缩短刀片交换及设备维护所需要的时间；4.2.2 加工对象：硅晶片、半导体化合物晶片（GaAs 等）、
6、氧化物晶片（LiTaO 3等）、其他材料；4.2.3 适用设备：4.2.3.1 全自动切割机：6000 系列、600 系列4.2.3.2 半自动切割机：3000 系列、300 系列、500 系列4.2.4 技术规格：ZH05 SD 2000 N1 110 D D 磨粒种类 磨粒直径 结合剂 集中度 刀刃露出量(mm)刀刃宽度(mm)1500 A# 0.3800.510 A# 0.0150.020170050 B #0.5100.640 B #0.0200.0251800 C#0.6400.760 C#0.0250.030200070 D #0.7600.890 D #0.0300.0353000350090 E #0.8901.020 E #0.0350.04040004500 110 F #1.0201.150 F #0.0400.0504800ZH05系列SD5000N1 130 G#1.1501.280 G#0.0500.060
