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TM320VC5402自制实验板(免费).ppt

上传人:dreamzhangning 文档编号:3694211 上传时间:2018-11-15 格式:PPT 页数:28 大小:4.58MB
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资源描述

1、C5402实验板介绍,主要内容,目的 DSP系统软硬件设计流程 实验板简介 硬件系统 CPLD程序 gel文件和闪灯自测程序 资料,DSK实例分析(闪灯程序),#include void delay(int); void main() brd_init(100);while (1)brd_led_toggle(BRD_LED0);delay(1000);brd_led_toggle(BRD_LED1);delay(1000);brd_led_toggle(BRD_LED2);delay(1000); ,TI公司C5402DSK闪灯程序主要部分如下所示:,board.h这个头文件针对TI公司C5

2、402DSK声明 了几个常用的函数,完成DSK板初始化、FIFO控制和LED灯控制等功能。 但是,这些函数具体的代码( 定义 ) 被封装到dsk5402.lib文件中,没有透明化。,所以在学习过程中,我们所学到的只是如何使用这个函数包。 1、完成闪灯的硬件结构是怎么样的? 2、程序是如何工作的?,目的,闪灯程序用到的硬件资源,每个小灯的亮灭由DSK板上的CPLD控制。但是CPLD中的程序也没有透明,所以无法知道USER_LED1#这个逻辑如何控制。,目的,问题,实际工程和生产中,由于需求的多样性,DSK或EVM板只能用于前期的算法验证和部分功能仿真。实际应用的DSP系统或者其他硬件系统都需要开

3、发者重新设计、调试和开发软件。掌握DSP系统的软硬件开发方法应当成为研究生的基本技能。DSK的软硬件设计资料不完整,特别是缺少控制核心CPLD的源程序。FPGA/CPLD程序设计是硬件系统开发的基本内容之一。CCS自带的程序包不透明,不利于学习。,目的,目的,掌握TI公司C5000系列DSP基础知识掌握DSP系统的软硬件开发流程和方法 硬件设计流程 CPLD时序设计 利用CCS环境进行软件和算法的开发,目的,DSP系统的开发流程,需求分析,确定技术指标,选片,硬件系统原理图设计和PCB设计,PCB制版和元器件焊接,系统模块调试、CPLD程序设计,软件和算法的开发,DSP系统软硬件设计流程,需求

4、分析和选片,DSP TMS320VC5402 (TI公司) CPLD EPM7128S (ALTERA公司) PCI PCI2040 (TI公司) FLASH AM29LV800 (AMD公司) SRAM IS61LV12816 (ICSI公司) ADC AD7822 (ADI公司) DAC TLC7524 (TI公司) 语音CODEC TLC320AD50 (TI公司),DSP系统软硬件设计流程,实验板模块图,DSP系统软硬件设计流程,原理图设计,DSP系统软硬件设计流程,PCB设计,DSP系统软硬件设计流程,PCB制版和元器件焊接,利用PROTEL或者其他软件完成PCB之后,可以交给工艺好

5、的公司加工制版。要注意几个问题: 仔细检查原理图,最好进行互查; 按实际尺寸打印PCB文件,对每个器件的封装进行检查,注意孔径和管脚间距; 选择工艺水平较好的公司。 CPLD程序设计 元器件焊接 焊接前对PCB板(光板)进行检查,是否有短路和PCB设计问题; 焊接后对PCB板进行检查,是否有短路、虚焊等问题。,DSP系统软硬件设计流程,CPLD程序设计和下载,DSP系统软硬件设计流程,系统模块调试,调试中应注意的问题: 第一次上电前,检查实验板电源和地是否短路; 设置好相应的跳线和开关,接通电源,检查各芯片是否异常,如过烫、冒烟等; 测量各电源的工作电压 测量晶振或者晶体的输出端 用万用表或示

6、波器测量过程中,注意探头,不要造成瞬时的短路,可能会烧坏芯片。,DSP系统软硬件设计流程,实验板调试说明,实验内容,DSP系统软硬件设计流程,实验板调试说明,DSP、CPLD、PCI、SRAM、ADC、CODEC 等六个模块在现有的CPLD程序控制下已经正常工作。在理解的现有CPLD程序基础上可以直接在进行CCS环境下进行软件开发。 DAC和FLASH还需改进CPLD程序。 CPLD程序下载说明: 由于CPLD是控制核心,对它的错误配置不仅会烧坏CPLD器件本身,还会烧坏DSP和其他器件。所以CPLD程序不建议重新下载! 特殊情况,必须重新下载的。提出书面申请,经周老师的同意,在DSP实验室进

7、行下载,不得私自下载。,DSP系统软硬件设计流程,软件和算法开发,DSP系统软硬件设计流程,硬件系统,硬件系统,硬件系统,硬件系统,CPLD程序说明,CPLD程序采用图形编辑,具体的图形参见源程序文件。 存储空间的译码: 程序区(64K8) 0x00000h0x1FFFFh 片外SRAM 读、写 0x20000h0x7FFFFh 片外FLASH 读 数据区(16K32K) 0x0000h0x3FFFh 片内DRAM 读、写 0x8000h0xFFFFh 片外FLASH 读,CPLD程序,CPLD程序说明,存储空间的译码(续) I/O空间(64K) I/O 47 ADC控制 I/O 89 DAC

8、控制 I/O 15 CODEC复位 FLASH及其他部分的控制,CPLD程序,自定义Gel文件,DSP程序首先要对DSP进行初始化。Gel文件就是CCS环境用于初始化DSP的,所以在CCS环境下进行软件开发必须首先加载gel文件。 自定义的gel文件myc5402.gel和TI公司2原有的C5402.gel相比主要区别如下: #define PMST_VAL 0xFFC0u #define SWWSR_VAL 0x7FFFu #define BSCR_VAL 0x0002u,Gel文件,自定义Gel文件,GEL_XMDef(0,0x1eu,1,0x0000u,0x8u);GEL_MapAdd(

9、0x0000u,0,0x20000u,1,1); GEL_MapAdd(0x20000u,0,0x60000u,1,1)GEL_MapAdd(0x0u,1,0x80u,1,1); GEL_MapAdd(0x80u,1,0x3F80u,1,1);GEL_MapAdd(0x8000,1,0x8000,1,1);,Gel文件,闪灯自测程序,硬件结构,LED2,闪灯自测程序,闪灯自测程序,CPLD程序DSP_XF信号通过一个反相器接到LED2,所以控制DSP的XF信号就可以控制LED2的亮灭。,闪灯自测程序,闪灯自测程序(test.asm),.title “test.asm“.def _c_int00

10、.mmregs.text _c_int00: ssbx xfstm #200,brcrptb next1-1rpt #0xffffnopnopnop next1: rsbx xfstm #200,brcrptb next2-1,rpt #0xffffnopnopnop next2: nopnopnopb _c_int00nopnop end: b end.end,闪灯自测程序,闪灯自测程序(test.cmd),test.obj -o test.out MEMORY PAGE 0: PROG: origin =6000h, length = 2000h PAGE 1: DATA: origin = 300h, length = 1000h SECTIONS .text PROG PAGE 0.data DATA PAGE 1 ,闪灯自测程序,可以得到的资料,实验板原理图、pcb图(pdf格式) CPLD源程序 所有器件说明文档 DSP自测闪灯程序和自定义gel文件 硬件设计的参考文档,

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