PCBA检验标准--(华为)SMD组件.doc

1、 DKBA华为技术有限公司内部技术标准DKBA3200.3-2005.06代替 Q/DKBA3200.1-2003PCBA 检验标准第三部分：SMD 组件2005 年 06 月 30 日发布 2005 年 07 月 01 日实施华 为 技 术 有 限 公 司Huawei Technologies Co., Ltd.版权所有 侵权必究All rights reserved密级：内部公开 DKBA3200.3-2005.062008-03-08 版权所有，未经许可不得扩散 第 2 页,共 64 页 Page 2 , Total64目 录前 言 31 范围.52 规范性引用文件.53 回流炉后的胶点

2、检查.64 焊点外形.74.1 片式元件 只有底部有焊端 74.2 片式元件矩形或正方形焊端元件 焊端有 1、3 或 5 个端面 104.3 圆柱形元件焊端 194.4 无引线芯片载体 城堡形焊端 234.5 扁带“L”形和鸥翼形引脚 274.6 圆形或扁平形（精压）引脚 344.7 “J”形引脚 384.8 对接 /“I”形引脚 434.9 平翼引线 464.10 仅底面有焊端的高体元件 474.11 内弯 L 型带式引脚 484.12 塑封面阵列/球栅阵列器件（PBGA） 504.13 方形扁平塑封器件-无引脚（PQFN） 534.14 底部散热平面焊端器件(D-PAK) 554.15 屏

3、蔽盒 564.16 穿孔回流焊焊点 575 元件损伤.585.1 缺口、裂缝、应力裂纹 585.2 金属化外层局部破坏和浸析 605.3 有引脚、无引脚器件 626 附录.637 参考文献.63密级：内部公开 DKBA3200.3-2005.062008-03-08 版权所有，未经许可不得扩散 第 3 页,共 64 页 Page 3 , Total64前 言本标准的其它系列标准：DKBA3200.1 PCBA 检验标准 第一部分：总要求和应用条件DKBA3200.2 PCBA 检验标准 第二部分：焊点基本要求DKBA3200.4 PCBA 检验标准 第四部分：THD 组件DKBA3200.5

4、PCBA 检验标准 第五部分：整板外观DKBA3200.6 PCBA 检验标准 第六部分：结构件、压接件、端子DKBA3200.7 PCBA 检验标准 第七部分：跨接线与对应的国际标准或其它文件的一致性程度：本标准参考 IPCA610D 的第 8、9 章内容，结合我司实际制定 /修订。本标准替代或作废的其它全部或部分文件：本标准替代 Q/DKBA3200.1-2003PCBA 检验标准 第一部分：SMT 焊点，该标准作废。本标准与 DKBA3200.2-2005.6PCBA 检验标准 第二部分：焊点基本要求配合使用。与其它标准/规范或文件的关系：本标准上游标准/规范： 无本标准下游标准/规范：

5、 DKBA3128 PCB 工艺设计规范DKBA3144 PCBA 质量级别和缺陷类别 DKBA3108 PCBA 返修工艺规范与标准的前一版本相比的升级更改内容： 修改了标准名称；根据 IPC-610D 升级。修改了部分要求及其图片，每类焊点前加了概述性描述表格。增加了 QFN、D-PAK 封装器件、屏蔽盒焊接要求；BGA 相应的焊接要求增加较多内容。删去了常见主要焊接缺陷之章（转移到“DKBA3200.2 PCBA 检验标准 第二部分：焊点基本要求”中）。本标准由工艺委员会电子装联分会提出。本标准主要起草和解释部门：制造技术研究管理部 质量工艺部本标准主要起草专家：肖群生、邢华飞、罗榜学、

6、居远道、张国栋、田明援、曹茶花、黄成高本标准主要评审专家：曹曦、殷国虎、李石茂、郭朝阳、刘桑、孙福江、肖振芳本标准批准人： 吴昆红本标准主要使用部门：供应链管理部，制造技术研究管理部。本标准所替代的历次修订情况和修订专家为：密级：内部公开 DKBA3200.3-2005.062008-03-08 版权所有，未经许可不得扩散 第 4 页,共 64 页 Page 4 , Total64标准号 主要起草专家 主要评审专家Q/DKBA-Y008-1999 （排名不分先后）陈冠方、陈普养、周欣、邢华飞、姜平、张 源、韩喜发、侯树栋、饶秋池、陈国华、贾朝龙、李石茂、肖振芳。Q/DKBA3200.1-200

7、1 邢华飞、姜平、李江、陈普养、陈冠方、肖振芳、韩喜发、陈国华、张源、曾涛涛蔡祝平、张记东、辛书照、王界平、曹曦、周欣、郭朝阳、蔡卫东、饶秋池Q/DKBA3200.1-2003 曹茶花、邢华飞、肖振芳、惠欲晓 曹曦、唐卫东、李江、罗榜学、殷国虎、李石茂、郭朝阳DKBA3200.3-2005.06 肖群生、邢华飞、罗榜学、居远道、张国栋、田明援、曹茶花、黄成高曹曦、殷国虎、李石茂、郭朝阳、刘桑、孙福江、肖振芳密级：内部公开 DKBA3200.3-2005.062008-03-08 版权所有，未经许可不得扩散 第 5 页,共 64 页 Page 5 , Total64PCBA 检验标准 第三部分：

8、SMT 组件1 范围本标准规定了 PCBA 的 SMT 焊点的质量检验标准，绝大部分属外观检验标准。本标准适用于华为公司内部工厂及 PCBA 外协工厂的回流焊后和波峰焊及手工焊后对PCBA 上 SMT 焊点的检验。本标准的第三、四章分别表达使用贴片胶的 SMD 的安装、焊接，各种结构的焊点的要求。第五章是针对不同程度和不同类型的元器件损坏的验收标准。2 规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，

9、其最新版本适用于本标准。序号 编号 名称1 IPC-A-610D Acceptability for Electronic Assemblies密级：内部公开 DKBA3200.3-2005.062008-03-08 版权所有，未经许可不得扩散 第 6 页,共 64 页 Page 6 , Total643 回流炉后的胶点检查图 1图 2图 3最佳 焊盘、焊缝或元器件焊端上无贴片胶。 胶点如有可见部分，位于各焊盘中间。注：必要时，可考察其抗推力。任何元件大于 1.5kg 推力为最佳）。合格级别 1、级别 2 胶点的可见部分位置有偏移。但胶点未接触焊盘、焊缝或元件焊端。注：必要时，可考察其抗推力。

10、任何元件的抗推力应为 11.5kg。）不合格级别 1、级别 2 胶点从元件下蔓延出并在焊端、焊缝等区域可见（图 3）。密级：内部公开 DKBA3200.3-2005.062008-03-08 版权所有，未经许可不得扩散 第 7 页,共 64 页 Page 7 , Total644 焊点外形4.1 片式元件只有底部有焊端只有底面有金属化焊端的分立片式元件、无引线片式载体和其它元件，它们必须满足的尺寸和焊缝要求如下。（注：焊端悬出是指焊端自身相对于焊盘的伸出量。）表 1 片式元件只有底部有焊端的特征表特征描述 尺寸代码 要求概述级别 1 级别 21 最大侧悬出 A 50W 或 50P 注 1 25

11、 W 或 25P 注 12 端悬出 B 不允许3 最小焊端焊点宽度 C 50W 或 50P 75W 或 75P4 最小焊端焊点长度 D 注 35 最大焊缝高度 E 注 36 最小焊缝高度 F 注 37 焊料厚度 G 注 39 最小端重叠 J 要求有10 焊端长度 L 注 211 焊盘宽度 P 注 212 焊端宽度 W 注 2注 1 不能违反最小电气间距。注 2 不作规定的参数，由工艺设计文件决定。注 3 明显润湿。4.1.1、侧悬出（A）图 4最佳 没有侧悬出。合格级别 1 侧悬出（A）小于或等于元件焊端宽度（W）的 50或焊盘宽度（P）的50。合格级别 2 侧悬出（A）小于或等于元件焊端宽度

12、（W）的 25或焊盘宽度（P）的25。注： 610D 级别 3 用为级别 2。不合格级别 1 侧悬出（A）大于 50W，或 50P。不合格级别 2 侧悬出（A）大于 25W，或 25P。注： 610D 级别 3 用为级别 2。密级：内部公开 DKBA3200.3-2005.062008-03-08 版权所有，未经许可不得扩散 第 8 页,共 64 页 Page 8 , Total644.1.2、端悬出（B）图 5不合格 有端悬出（B）。4.1.3、焊点宽度（C）图 6最佳 焊点宽度等于元件焊端宽度（W）或焊盘宽度（P）。合格级别 1 焊点宽度不小于元件焊端宽度（W）的50或焊盘宽度（P）的 5

13、0。合格级别 2 焊点宽度不小于元件焊端宽度（W）的75或焊盘宽度（P）的 75。不合格级别 1 焊点宽度小于元件焊端宽度（W）的50或小于焊盘宽度（P）的 50。不合格级别 2 焊点宽度小于元件焊端宽度（W）的75或小于焊盘宽度（P）的 75。注： 610D 级别 3 用为级别 2。4.1.4、焊端焊点长度（D）图 7最佳 焊点长度（D）等于元件焊端长度 (L)。合格 如果符合所有其他焊点参数的要求，任何焊点长度（D）都合格。密级：内部公开 DKBA3200.3-2005.062008-03-08 版权所有，未经许可不得扩散 第 9 页,共 64 页 Page 9 , Total644.1.

14、5、最大焊缝高度（E）最大焊缝高度（E）：不作规定。4.1.6、最小焊缝高度（F）图 8合格 在焊端的侧面上能明显看见润湿良好的焊缝。不合格 没有形成润湿良好的焊缝。4.1.7、焊料厚度（G）图 9合格 形成润湿良好的焊缝。 不合格 没有形成润湿良好的焊缝。4.1.8、最小端重叠（J）合格元件焊端和焊盘之间有重叠接触。不合格元件焊端与焊盘未重叠接触或重叠接触不良。密级：内部公开 DKBA3200.3-2005.062008-03-08 版权所有，未经许可不得扩散 第 10 页,共 64 页 Page 10 , Total644.2 片式元件矩形或正方形焊端元件焊端有 1、3 或 5 个端面正方

15、形或矩形焊端元件的焊点，它们必须满足的尺寸和焊缝要求如下。表 2 片式元件矩形或正方形焊端元件焊端有 3 或 5 个端面的特征表特征描述 尺寸代码 要求概述级别 1 级别 21 最大侧悬出 A 50 W 或 50P 注 1 25 W 或 25P 注12 端悬出 B 不允许3 最小焊端焊点宽度 注 5 C 50W 或 50P 75W 或 75P4 最小焊端焊点长度 D 注 35 最大焊缝高度 E 注 46 最小焊缝高度 F 在元件焊端的立面上有明显的润湿。 注 6G25H 或G0.5mm。 注 67 焊料厚度 G 注 38 焊端高度 H 注 29 最小端重叠 J 要求有10 焊盘宽度 P 注 2

16、11 焊端宽度 W 注 2侧立安装见注 7、注 8宽高比 不超过 2：1末端与焊盘的润湿 焊端与焊盘接触区域 100润湿最小端重叠 J 100最大侧悬出 A 不允许端悬出 B 不允许最大元件尺寸 无限制 1206元件焊端端面数量 3 个或多余 3 个端面注 1 不能违反最小电气间距。注 2 不作规定的参数，由工艺设计文件决定。注 3 明显润湿。注 4 最大焊缝高度可以悬出焊盘或延伸到金属化焊端的顶上；但是，焊料不得延伸到元件体上。注 5 C 从焊缝最窄处测量。注 6 焊盘上设计有过孔的情况下，其合格要求由工艺设计文件给出。注 7 chip 元件在组装过程中侧立的情况适用。注 8 关于侧立的标准

17、在某些高频或高振动情况下不适用。密级：内部公开 DKBA3200.3-2005.062008-03-08 版权所有，未经许可不得扩散 第 11 页,共 64 页 Page 11 , Total644.2.1、侧悬出（A）图 10最佳 没有侧悬出。图 111： 级别 1 2： 级别 2合格级别 1 侧悬出（A）小于或等于元件焊端宽度（W）的 50或焊盘宽度（P）的50。合格级别 2 侧悬出（A）小于或等于元件焊端宽度（W）的 25或焊盘宽度（P）的25。注： 610D 级别 3 用为级别 2。图 12图 13不合格级别 1 侧悬出（A）大于 50W，或 50P。不合格级别 2 侧悬出（A）大于

18、25W，或 25P。注： 610D 级别 3 用为级别 2。密级：内部公开 DKBA3200.3-2005.062008-03-08 版权所有，未经许可不得扩散 第 12 页,共 64 页 Page 12 , Total64图 144.2.2、端悬出（B）图 15最佳 没有端悬出。图 16不合格 有端悬出。4.2.3、焊点宽度（C）图 17最佳 焊点宽度（C）等于元件宽度（ W）或焊盘宽度（P）。合格级别 1 焊点宽度（C）不小于元件焊端宽度（W）的 50或 PCB 焊盘宽度（P）的50。合格级别 2 焊点宽度（C）不小于 75W 或75P。密级：内部公开 DKBA3200.3-2005.06

19、2008-03-08 版权所有，未经许可不得扩散 第 13 页,共 64 页 Page 13 , Total64图 18图 19注： 610D 级别 3 用为级别 2。不合格 焊点宽度（C）小于合格要求的宽度。4.2.4、焊点长度（D）图 20最佳 焊点长度（D）等于元件焊端长度。 合格 对焊点长度（D）不作要求，但要形成润湿良好的角焊缝。不合格 没有形成润湿良好的角焊缝。4.2.5、最大焊缝高度（E）图 21最佳 最大焊缝高度（E）为焊料厚度（G ）加元件焊端高度（H）。合格 最大焊缝高度（E）可以悬出焊盘或延伸到金属化焊端的顶上；但是，焊料不密级：内部公开 DKBA3200.3-2005.

20、062008-03-08 版权所有，未经许可不得扩散 第 14 页,共 64 页 Page 14 , Total64图 22得延伸到元件体上。 图 23不合格 焊缝延伸到元件体上。4.2.6、最小焊缝高度（F）图 24合格级别 1 在器件焊端的垂直端面有明显润湿焊缝。合格级别 2 最小焊缝高度（F）是焊料厚度（G）加25H，或（G）加 0.5mm。注： 610D 级别 3 用为级别 2。图 25不合格级别 1 在器件焊端的垂直端面没有明显的焊缝高度。 焊料不足（少锡）。不合格级别 2 最小焊缝高度（F）小于焊料厚度（G）加 25H，或小于 G0.5mm。注 1： 610D 级别 3 用为级别

21、2。注 2：对于焊盘上有通孔的设计，最小焊缝高度 F 具体标准由工艺设计文件给出。密级：内部公开 DKBA3200.3-2005.062008-03-08 版权所有，未经许可不得扩散 第 15 页,共 64 页 Page 15 , Total64图 26密级：内部公开 DKBA3200.3-2005.062008-03-08 版权所有，未经许可不得扩散 第 16 页,共 64 页 Page 16 , Total644.2.7、焊料厚度（G）图 27合格 形成润湿良好的角焊缝。 不合格 没有形成润湿良好的角焊缝。4.2.8、端重叠（J）图 28合格 元件焊端和焊盘之间有重叠接触。图 29图 30

22、不合格 元件焊端与焊盘未重叠接触或重叠接触不良。密级：内部公开 DKBA3200.3-2005.062008-03-08 版权所有，未经许可不得扩散 第 17 页,共 64 页 Page 17 , Total644.2.9、元件焊端变化4.2.9.1、 元件侧立图 31图 32合格 器件宽度（W）与器件高度（H ）之比不超过 2：1。 焊料在焊端和焊盘上完全润湿。 元件焊端和焊盘之间有 100重叠接触。 不允许有侧悬出(A) 和端悬出（ B） 器件焊端至少有 3 端面为焊接面。 3 个垂直焊端面有明显的润湿。合格级别 1 器件尺寸为 1206 以上。 图 33图 34不合格 器件宽度（W）与器

23、件高度（H ）之比超过 2：1。 焊料在焊端和焊盘上润湿不完全。 元件焊端和焊盘之间有没有 100重叠接触。 有侧悬出(A) 或端悬出（B） 器件焊端少于 3 端面为焊接面。不合格级别 2 器件尺寸为 1206 以上。注： 610D 级别 3 用为级别 2注意：侧立对于某些高频或高震的应用为不可接受。密级：内部公开 DKBA3200.3-2005.062008-03-08 版权所有，未经许可不得扩散 第 18 页,共 64 页 Page 18 , Total644.2.9.2、元件贴翻图 35最佳 暴露了电极金属化层的元件，暴露的一侧不与电路板接触安装。合格级别 1工艺警告级别 2 暴露了电极

24、金属化层的元件，暴露的一侧与电路板接触安装。图 36工艺警告 元件贴翻。4.2.9.3 元件重叠图 37合格 设计图纸允许。 器件满足表 2 中方形器件特征描述 B-W所有焊接要求。 侧悬出(A) 不影响正常润湿焊缝的形成。不合格 设计图纸不允许。 器件不能满足表 2 中方形器件特征描述B-W 所有焊接要求。 侧悬出（A）影响正常润湿焊缝的形成。密级：内部公开 DKBA3200.3-2005.062008-03-08 版权所有，未经许可不得扩散 第 19 页,共 64 页 Page 19 , Total644.2.9.4 立碑图 38图 39不合格 片式元件一端浮离焊盘，无论是否直立（成墓碑状

25、）。密级：内部公开 DKBA3200.3-2005.062008-03-08 版权所有，未经许可不得扩散 第 20 页,共 64 页 Page 20 , Total644.3 圆柱形元件焊端有圆柱形焊端的元件，焊点必须符合如下的尺寸和焊缝要求。 表 3 圆柱形元件焊端的特征表特征描述 尺寸代码 要求概述级别 1 级别 21 最大侧悬出 A 25W 或 25P 注 12 端悬出 B 不允许3 最小焊端焊点宽度（注 2） C 注 4 50W 或 50 P4 最小焊端焊点长度 D 注 4、注 6 75 R 或 75S 注 65 最大焊缝高度 E 注 56 最小焊缝高度（端顶面和端侧面） F 注 4

26、G25W 或G 1.0mm7 焊料厚度 G 注 48 最小端重叠 J 注 4、注 6 75R 注 69 焊盘宽度 P 注 310 焊端/镀层长度 R 注 311 焊盘长度 S 注 312 元件直径 W 注 3注 1 不能违反最小电气间距。注 2 C 从焊缝最窄处测量。注 3 不作规定的参数，由工艺设计文件决定。注 4 明显润湿。注 5 最大焊缝高度可以悬出焊盘或延伸到金属化焊端的顶上；但是，焊料不得延伸到元件体上。注 6 不能用在元件焊端仅有末端端面的情况。4.3.1、侧悬出（A）图 40最佳 无侧悬出。图 41合格 侧悬出（A）等于或小于元件直径（W）或焊盘宽度（P）的 25。密级：内部公开

27、 DKBA3200.3-2005.062008-03-08 版权所有，未经许可不得扩散 第 21 页,共 64 页 Page 21 , Total64图 42不合格 侧悬出（A）大于元件直径（ W）或焊盘宽度（P）的 25。4.3.2、端悬出（B）图 43最佳 没有端悬出。不合格 有端悬出。4.3.3、焊点宽度（C）图 44图 45图 46最佳 焊点宽度等于或大于元件直径（W）或焊盘宽度（P）。 合格级别 1 焊点末端存在良好的润湿焊缝。合格级别 2 焊点宽度是元件直径（W）或焊盘宽度（P）的 50。密级：内部公开 DKBA3200.3-2005.062008-03-08 版权所有，未经许可不

28、得扩散 第 22 页,共 64 页 Page 22 , Total64图 47不合格级别 1 焊点末端不存在良好的润湿焊缝。不合格级别 2 焊点宽度（C）小于元件直径（ W）或焊盘宽度（P）的 50。4.3.4、焊点长度（D）图 48图 49最佳 焊点长度 D 等于 R 或 S。合格级别 1 焊点长度（D）上有良好的润湿焊缝。合格级别 2 焊点长度（D）是 R 或 S 的 75。不合格级别 1 焊点长度（D）上无良好的润湿焊缝。不合格级别 2 焊点长度（D）小于 R 或 S 的 75。注： 610D 级别 3 用为级别 2。4.3.5、最大焊缝高度（E）图 50合格 最大焊缝高度（E）可能使焊

29、料悬出焊盘或延伸到金属化焊端的顶部；但是焊料不得延伸到元件体上。图 51不合格 焊缝延伸到元件体上。密级：内部公开 DKBA3200.3-2005.062008-03-08 版权所有，未经许可不得扩散 第 23 页,共 64 页 Page 23 , Total644.3.6、最小焊缝高度（F）图 52合格级别 1 存在良好的润湿焊缝。合格级别 2 最小焊缝高度（F）是 G 加 25%W 或 G 加 1mm。注： 610D 级别 3 用为级别 2。图 53不合格级别 1 不存在良好的润湿焊缝。不合格级别 2 最小焊缝高度（F）小于 G 加 25%W 或 G 加 1mm；或不能实现良好的润湿。注：

30、 610D 级别 3 用为级别 2。4.3.7、焊料厚度（G）图 54合格 形成润湿良好的角焊缝。不合格 没有形成润湿良好的角焊缝。4.3.8、端重叠（J）图 55合格级别 1 存在良好的润湿焊缝。合格级别 2 元件焊端与焊盘之间重叠 J 至少为75%R。注： 610D 中级别 3 用为级别 2。图 56不合格级别 1 不存在良好的润湿焊缝，或元件焊端与焊盘之间无重叠（图中未示出）。不合格级别 2 元件焊端与焊盘重叠 J 少于 75% R。注： 610D 中级别 3 用为级别 2。密级：内部公开 DKBA3200.3-2005.062008-03-08 版权所有，未经许可不得扩散 第 24 页

31、,共 64 页 Page 24 , Total644.4 无引线芯片载体城堡形焊端有城堡形焊端的无引脚片式器件的焊点，其尺寸和焊缝必需满足如下要求。表 4 无引脚片式器件城堡形焊端的特征表特征描述 尺寸代号 要求概述级别 1 级别 21 最大侧悬出 A 50W 注 1 25W 注 12 端悬出 B 不允许3 最小焊端焊点宽度 C 50W 75W4 最小焊端焊点长度 注 4 D 注 3 城堡焊端高度5 最大焊缝高度 E GH6 最小焊缝高度 F 注 3 G25H7 焊料厚度 G 注 38 城堡形焊端高度 H 注 29 伸出封装外部的焊盘长度 S 注 210 城堡形焊端宽度 W 注 2注 1 不能

32、违反最小电气间距。注 2 不作规定的参数，由工艺设计文件决定。注 3 明显润湿。注 4 长度 D 取决于最小焊缝高度 F。图 574.4.1、最大侧悬出（A）1 无引脚片式器件 2 城堡（焊端）图 58最佳 无侧悬出。密级：内部公开 DKBA3200.3-2005.062008-03-08 版权所有，未经许可不得扩散 第 25 页,共 64 页 Page 25 , Total64图 59合格级别 1 最大侧悬出（A）是 50 W。合格级别 2 最大侧悬出（A）是 25 W。不合格级别 1 最大侧悬出（A）超过 50W。不合格级别 2 侧悬出（A）超过 25W。注： 610D 级别 3 用为级别

33、 2。4.4.2、端悬出（B）图 60合格 无端悬出（B）。不合格 有端悬出（B）。4.4.3、焊端焊点宽度（C）图 61最佳 焊点宽度（C）等于城堡形焊端宽度（W）。合格级别 1 最小焊点宽度（C）是城堡形焊端宽度（W）的 50。合格级别 2 最小焊点宽度（C）是城堡形焊端宽度（W）的 75。不合格级别 1 焊点宽度（C）小于城堡形焊端宽度（W）的 50%。不合格级别 2 焊点宽度（C）小于城堡形焊端宽度（W）的 75%。注： 610D 级别 3 用为级别 2。密级：内部公开 DKBA3200.3-2005.062008-03-08 版权所有，未经许可不得扩散 第 26 页,共 64 页 P

34、age 26 , Total644.4.4、最小焊点长度（D）图 62合格 焊盘与焊端之间有润湿焊缝，且长度超出城堡凹陷深度内侧。不合格 焊盘与焊端之间有润湿焊缝，但长度未超出城堡凹陷深度内侧。4.4.5、最大焊缝高度（E）图 63合格 焊料延伸到城堡形焊端的顶部。注：没有最大焊缝高度的不合格状态。4.4.6、最小焊缝高度（F）图 64合格级别 1 存在良好的润湿焊缝。合格级别 2 最小焊缝高度（F）是焊料厚度（G）（图中未示出）加 25城堡形焊端高度（H）。图 65不合格级别 1 不存在良好的润湿焊缝。不合格级别 2 最小焊缝高度（F）小于焊料厚度（G）（图中未示出）加 25城堡形焊端高度（

35、H）。密级：内部公开 DKBA3200.3-2005.062008-03-08 版权所有，未经许可不得扩散 第 27 页,共 64 页 Page 27 , Total644.4.7焊料厚度（G）图 66合格 形成润湿良好的角焊缝。不合格 没有形成润湿良好的角焊缝。密级：内部公开 DKBA3200.3-2005.062008-03-08 版权所有，未经许可不得扩散 第 28 页,共 64 页 Page 28 , Total644.5 扁带“L”形和鸥翼形引脚表 5 扁带“L ”形和鸥翼形引脚的特征表特征描述 尺寸代号 要求概述级别 1 级别 21 最大侧悬出 A 50W 或 0.5mm2 最大脚

36、趾悬出 B 注 13 最小引脚焊点宽度 C 50WLW 时 300W 或 75L4 最小引脚焊点长度LW 时 D 100W 或 0.5mm 100L5 最大脚跟焊缝高度 E 注 46 最小脚跟焊缝高度 F 注 3 G50T 注 57 焊料厚度 G 注 38 成型引脚长度 L 注 29 引脚厚度 T 注 210 引脚宽度 W 注 2注 1 不能违反最小电气间距。注 2 不作规定的参数，由工艺设计文件决定。注 3 明显润湿。注 4 见 4.5.5注 5 对于 Toe-down 结构的引脚，最小脚跟焊缝高度至少达到脚跟外弯曲半径中点的高度。密级：内部公开 DKBA3200.3-2005.062008

37、-03-08 版权所有，未经许可不得扩散 第 29 页,共 64 页 Page 29 , Total644.5.1、侧悬出（A）图 67最佳 无侧悬出。图 68图 69合格 侧悬出（A）不大于 50 W 或 0.5mm。图 70不合格 侧悬出（A）大于 50W 或 0.5mm。密级：内部公开 DKBA3200.3-2005.062008-03-08 版权所有，未经许可不得扩散 第 30 页,共 64 页 Page 30 , Total64图 714.5.2、脚趾悬出（B）图 72合格 悬出不违反最小导体间距要求。不合格 悬出违反最小导体间距要求。4.5.3、最小引脚焊点宽度（C ）图 73最佳 引脚末端焊点宽度（C）等于或大于引脚宽度（W）。图 74合格 引脚末端最小焊点宽度（C）是50W。