1、版本 文件编号 制订日期 页次A0 3-IP02001 2004/06/26 1 OF 204-DC01.A0本件保存永久年文件编号 3-IP02001 文件名称 保密等级 机密 制订单位 品保部 QA保存年限 永久PWA 检验判定标准总 页 数 20文件类别 准则规范 版本.页次 章节 变更内容 制订 审查 核准核准日A0 全 全 新发行相 关 单 位 会 签 制造工程一部 制造工程二部版本 文件编号 制订日期 页次A0 3-IP02001 2004/06/26 2 OF 204-DC01.A0本件保存永久年1. 目的：定义 SMT 作业(Workmanship)及品质检验标准。2. 范围：
2、凡本公司或委外生产之 SMA 产品皆适用。3. 参考资料：无4. 定义：4.1 理想状况(TARGET CONDITION) :此组装状况为接近理想与完美之组装状况。能有良好组装可靠度,判定为理想状况。4.2 允收状况(ACCEPTABLE CONDITION) :此组装状况为未符合接近理想状况,但能维持组装可靠度故视为合格状况,判定为允收状况。4.3 拒收状况(REJECT CONDITION) :此组装状况为未能符合标准之不合格缺点状况,判定为拒收状况。4.4 主要缺点 (Major defect)：系指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低,产品损坏、功能不良称为主要缺点,以
3、 MA 表示之。4.2 次要缺点 (Minor defect)：系指单位缺点之使用性能,实质上并无降低其实用性,且仍能达到所期望目的, 一般为外观或机构组装之差异,以 MI 表示之。5. 判定标准：版本 文件编号 制订日期 页次A0 3-IP02001 2004/06/26 3 OF 204-DC01.A0本件保存永久年代号 缺点项目 说 明 MA MIA01 错件 规格或指定厂牌错误 *A02 缺件 零件漏装或脱落 *A03 极性错误 有方向性零件之极性或脚位错误 *A04 零件破损 破损程度足以影响功能者 *破损程度不足以影响功能者 *A05 零件变形 变形程度足以影响功能者 *变形程度不
4、足以影响功能者 *A06 零件未定位 有高度或角度限制之零件未依规定装配者 *A07 脚未入孔 零件接脚未插入 PC 板孔位者 *A08 多件 不应装着而装着之零件者 *A09 异物 PC 板沾有外来物体或多余卷标者 *B01 空焊 拒焊或零件脚不吃锡 *B02 短路 不同电路之焊点同时覆盖焊锡者 *B03 冷焊 零件接脚与 PAD 焊接不良者 *B04 立碑 零件一边高翘造成空焊者 *B05 翘皮 铜箔浮起超过 0.1mm *B06 断裂 PC 板铜箔断裂者 *B07 沾锡 化金部分指定不得沾锡之部位(如：Receiver、Mic 、 Touch Pad)沾锡者 *B08 针孔 零件接脚周围
5、有针孔者 *B09 锡裂 锡点经外力碰撞产生裂痕者 *B10 锡过多包焊 焊锡过多以致接脚轮廓看不见者 *B11 锡尖 锡点带有尖状锡者 *B12 锡球 附着于 PC 板易造成组装或电性不良者 *B13 锡点氧化 锡点表面发黑无光泽者 *B14 锡渣 基板溅锡或锡桥而未处理者 *B15 不洁 留有残余焊油或白色粉状物者 *B16 版本错误 版本标错或该进阶未进阶 *C01 漏贴挂卷标 制造序号,标示卡应贴而未贴者 *C02 错位 卷标未依规定位置贴置者 *C03 未盖章 流程卡,标示卡未依规定盖章者 *C04 标示模糊 标示符号破损无法辨识者 *C05 污损 包材破损,外观污损足以影响运送过程
6、者 *C06 包装错误 未依规定使用静电气泡袋者 *C07 混机种 同一送验批混有二种以上不同版本或机种 *版本 文件编号 制订日期 页次A0 3-IP02001 2004/06/26 4 OF 204-DC01.A0本件保存永久年SMT 零件置件标准电阻,电容,电感(有极性 Chip)零件置件准确度 (Y 方向)1.零件纵向偏移，锡垫未保有其零件宽度的20% (MI)。(Y11/5W)2.金属封头纵向偏移出锡垫，盖住焊垫不足 1/5W(MI)。(Y21/5W) 200Y1 1/5WY2 1/5W200W1.零件座落在锡垫的中央且未发生偏移，所有各金属封头都能完全与锡垫接触。W1.零件Y向偏移
7、，但锡垫尚保有其零件宽度的20%以上。(Y1 1/5W)2.金属封头纵向偏移出锡垫，但仍盖住锡垫1/5W以上。(Y2 1/5W)Y21/5W200Y11/5W理想状况(Target Condition)允收状况(Accept Condition)拒收状况(Reject Condition)版本 文件编号 制订日期 页次A0 3-IP02001 2004/06/26 5 OF 204-DC01.A0本件保存永久年SMT 零件置件标准电阻,电容,电感(有极性 Chip)零件之置件准确度(置件 X 方向)200200W W1.零件座落在锡垫的中央且未发生偏移，所有各金属封头都能完全与锡垫接触。1.零
8、件横向超出锡垫以外，但尚未大于其零件宽度的50%。 (X1/2W)2001.零件已横向超出锡垫，大于零件宽度的50%( MI)。(X1/2W)理想状况(Target Condition)允收状况(Accept Condition)拒收状况(Reject Condition)版本 文件编号 制订日期 页次A0 3-IP02001 2004/06/26 6 OF 204-DC01.A0本件保存永久年SMT 零件置件标准-鸥翼(Gull-Wing) 零件脚面置件准确度W S1.各接脚都能座落在各锡垫的中央，而未发生偏滑。1.各接脚已发生偏移，所偏出锡垫以外的接脚，尚未超过接脚本身宽度的1/2W。(X
9、1/2W )2.偏移接脚之边缘与锡垫外缘之垂直距离1/5W (5mil)。(S5mil)1.各接脚已发生偏移，所偏出锡垫以外的接脚，已超过接脚本身宽度的1/2W(MI)。(X1/2W )2.偏移接脚之边缘与锡垫外缘之垂直距离1/5W (5mil) (MI)。(S 5mil)X1/2W S1/2W 1.各接脚已发生偏移，所偏出锡垫以外的接脚，已超过接脚本身宽度的1/2W(MI)。(X1/2W )2.偏移接脚之边缘与锡垫外缘之垂直距离1/5W (5mil)以下(MI) 。(S5mil)理想状况(Target Condition)拒收状况(Reject Condition)允收状况(Accept C
10、ondition)版本 文件编号 制订日期 页次A0 3-IP02001 2004/06/26 14 OF 204-DC01.A0本件保存永久年SMT 焊点性标准-鸥翼(Gull-Wing) 脚面焊点所需最大焊锡量1.引线脚的侧面,脚跟吃锡良好。2.引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡带。3.引线脚的轮廓清楚可见。理想状况(Target Condition)1.引线脚与板子锡垫间的焊锡连接很好且呈一凹面焊锡带。2.引线脚的侧端与锡垫间呈现稍凸的焊锡带。3.引线脚的轮廓可见。允收状况(Accept Condition)1.焊锡带延伸过引线脚的顶部(MI)。2.引线脚的轮廓模糊不清( MI)。 拒收状况
11、(Reject Condition)版本 文件编号 制订日期 页次A0 3-IP02001 2004/06/26 15 OF 204-DC01.A0本件保存永久年SMT 焊点性标准-鸥翼(Gull-Wing) 脚跟焊点所需最大焊锡量ABDC1.脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处底部(B)与下弯曲处顶部(C)间的中心点。注：引线上弯顶部：引线上弯底部：引线下弯顶部：引线下弯底部沾锡角超过 90 度 1.脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处的底部(B)，延伸过高，且沾锡角超过90 度，才 拒收(MI)。1.脚跟的焊锡带已延伸到引线上弯曲处的底部(B)。允收状况(Accept Condition)拒收状况(R
12、eject Condition)理想状况(Target Condition)版本 文件编号 制订日期 页次A0 3-IP02001 2004/06/26 16 OF 204-DC01.A0本件保存永久年SMT 焊点性标准-J 型接脚零件之焊点所需最小焊锡量AB B 1.凹面焊锡带存在于引线的四侧。2.焊锡带延伸到引线弯曲处两侧的顶部(A,B)。3.引线的轮廓清楚可见。4.所有的锡点表面皆吃锡良好。H 1/2T1.焊锡带存在于引线的三侧2.焊锡带涵盖引线弯曲处两侧的50% 以上(H 1/2T)。H 10mil可被剥除者D 5mil1.锡珠、锡渣可被剥除者,直径D或长度L5mil(MI)。(D,L5mil)2.不易被剥除者,直径D或长度L10mil(MI)。 (D,L10mil) 理想状况(Target Condition)1.无任何锡珠、锡渣残留于PCB。
