1、PCBA检验标准第 1 頁，共 68 頁1.目的为使生产检验过程中有依据可循特制订本检验规范。2.定义2.1 CR-严重缺陷单位产品的极严重质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。2.1.1 可靠性能达不到要求。2.1.2 对人身及财产可能带来危害,或不符合法规规定 .2.1.3 极严重的外观不合格(降低产品等级,影响产品价格)。2.1.4 与客户要求完全不一致.2.2 MA-主要缺陷单位产品的严重质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性严重不符合规定。2.2.1 产品性能降低。2.2.2 产品外观严重不合格。2.2.3 功能达不到规定要求。2.2.4 客户难于接受的其它缺陷
2、。2.3 MI-次要缺陷单位产品的一般质量特性不符合规定或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。2.3.1 轻微的外观不合格。2.3.2 不影响客户接受的其它缺陷。2.4 短路和断路：2.4.1.短路：是指两个独立的相邻的焊点之间，在焊锡之后形成接合，造成不应导通而导通的结果2.4.2.断路：线路该导通而未导通2.5 沾锡情况：2.5.1.良好沾锡: 00.25mm(宽度或厚度) 露底材之零件 零件本体有任何刻痕,裂痕者 6 损件金属镀层缺失超过顶部区域的 50% 焊锡呈丝状延伸到焊点外，但不舆临近电路短路 锡膏附着面的钉状物(垂直)1mm 焊锡垫锡膏附着面的钉状物(水平)1mm 7 锡尖焊锡毛
3、刺超过组装最大高度要求 8 短路 PCB 上任何不应相连的部分而相连接者 9 冷焊 焊点表面粗糙焊锡紊乱者 10 空焊 零件脚与 PCB 焊垫应该相连接而无连接 11 锡渣 线路处网状溅锡;未附着于金属的块状溅锡 12 锡珠(锡球) 锡珠(锡球)直径0.13mm在 600 平方毫米数量5 个经敲击后仍存在者 焊锡多出焊盘或零件的上锡面,在焊接表面形成外凸的焊锡点和面 13 多锡焊锡覆盖到零件上使其无法辨认 零件吃锡面宽度零件脚宽度的 50% 14 锡不足零件吃锡面高度30%零件高度 助焊剂残留30cm 内肉眼可看出 残胶PCB 焊垫上沾胶者 IC 脚内经清洗后有白色粉状物(一面 IC 有 30
4、%IC 脚存在者) PCBA 板上留有手印3 个指印 15 残留物焊接面,线路等导电区有灰尘,发白或金属残留物 零件金属面超出 PCB 焊垫 30%零件宽 PCB 上相邻两零件各往对方偏移,两零件之间距0.5mm 圆柱形零件超出 PCB 焊垫左(右)侧宽度25%零件直径 16 偏移圆柱形零件超出 PCB 焊垫左(右)侧宽度25%零件直径 PCBA检验标准第 5 頁，共 68 頁4.不良图标部分4.1 零件贴装位置图标缺点分类项次 内容 不良现象描述主要 次要17 零件翻面 有区别的相对称的两面零件互换位置 宽 和 高 有 差 别 的 片 状 零 件 侧 放 零 件 规 格 在 0805(含 0
5、805)以 下 18 侧放宽和高有差别的片状零件侧放零件规格在 0805 以上 丝印不清有破损但不超过 10%被涂污或重影但尚能识别 无丝印或印墨印伤 pad 丝印模糊不清,有破损超过 10%无法辩认 丝印模糊,字母与数字笔划部分断开或空白部分被填满但尚能辩认 标签剥离部分不超过 10%且仍能满足可读性要求 19 丝 印 及 标 签 不 良 标签剥离部分超过 10%或脱落无法满足可读性要求 非线路露铜直径=0.8mm ;线路露铜不分大小 20 露铜非线路露铜&其它露铜直径0.13mm在 600 平方毫米数量5 个经敲击后仍存在者 零件脚太短长度(标准 1.7mm0.7mm)1mm 24 长度不
6、符零件脚太长长度2.4mm 25 包焊 零件脚被锡覆盖未露出 26 零件倒脚 倒脚压住 PCB 线路或其它焊点造成短路 颜色不符或严重刮伤 27 LED本体破损 28 排线 大小板之连接排线过孔吃锡不饱满排线上作记号或排线有烫伤(for TEAC) PCBA检验标准第 6 頁，共 68 頁图 示 说 明1 鸥翼形引脚理想状况1引线脚在板子焊垫的轮廓内且没有突出现象。允收条件1突出板子焊垫份为引线脚宽度的25%以下（最大为 0.2mm,即 8mils） 。拒收条件1突出板子焊垫的部份已超出引线脚宽度的25%(或 0.2mm)。W25% orW 8milsPCBA检验标准第 7 頁，共 68 頁拒
7、收条件1引脚已纵向超出焊垫外缘 25%以上或(0.2mm) 。2J 形引脚理想状况1各接脚都能座落在焊垫的中央，未发生偏滑。允收条件1各接脚虽发生偏滑，但偏出焊垫以外的接脚尚未超过接脚本身宽度的1/2(X1/2W ) 。2偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离至少为 0.13mm(S5mil)。 SW S5milX1/2W PCBA检验标准第 8 頁，共 68 頁拒收条件1各接脚发生偏滑，偏出焊垫以外的接脚已超过接脚本身宽度的 1/2。(X1/2W )2偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离小于 0.13mm.(S5mil)3CHIP 芯片状零件理想状况零件端在板子焊垫的中心,且不发生偏出.所有各金属
8、对头都能完全与焊垫接触.(W为组件宽度) 。注:此标准适用于三面或五面之芯片状零件.允收条件零件虽横向超出焊垫,但在零件宽度的50以下(50%W)。WS1/2W 1/2 WPCBA检验标准第 9 頁，共 68 頁拒收条件零件已横向超出焊垫,并超出了零件宽度的 50%。允收条件 1组件端和焊垫端的空间至少是组件宽度的 25%。 2组件端金属电镀延伸在板子焊垫上至少是组件宽度的 25%。拒收条件1组件端和焊垫端的空间小于组件宽度的25%。2组件端金属电镀延伸在板子焊垫上小于组件宽度的 25%。1/2W S5milYTX0 PCBA检验标准第 13 頁，共 68 頁拒收条件1各接脚发生了偏滑，引线脚
9、的侧面也已超出焊垫(X=2/3LPCBA检验标准第 17 頁，共 68 頁图 示 说 明拒收条件1引线脚的底边与板子焊垫间的焊 锡带不足涵盖引线脚长的 2/3。2脚跟焊锡带涵盖高度小于零件脚 厚度的1/2。3脚跟沾锡角大于 90 度。理想状况1引线脚的侧面,脚跟吃锡良好。2引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡带。3引线脚的轮廓清楚可见。h mil不易被剝除者L mil拒收狀況(Reject Condition) 1.使用錯誤零件規格(錯件)(MA)。2.零件插錯孔(MA)。3.極性零件組裝極性錯誤(MA)(極反)4.多腳零件組裝錯誤位置(MA)。5.零件缺組裝(MA)。(缺件)6.Whichever
10、 is rejected。1.Component is not as specified (Wrong parts)2.Component not mounted in correct holes3.Polarized component mounted backwards (Wrong oriented)4.Multilead component not oriented correctly5.Component are missing(missing parts)6.Whichever is rejected. +C1 + D2R2Q1+ C1 Q1 D2R1R2PCBA检验标准第 26
11、頁，共 68 頁图 示 说 明允收条件1极性零件与多脚零件组装正确。2组装后,能辨识出零件之极性符号3所有零件按规格标准组装于正确位置。4非极性零件组装位置正确，但文字印刷的辨示排列方向未统一 (R1,R2)。拒收条件1使用错误零件规格(错件)(MA)。2零件插错孔(MA)。3极性零件组装极性错误(MA)(极反) 。4多脚零件组装错误位置(MA)。5零件缺组装(MA)。(缺件)6满足以上任一条件者为不良品。+R1 + C1 Q1 R2+C1 + D2R2 +C1 + D2PCBA检验标准第 27 頁，共 68 頁图 示 说 明理想状况1无极性零件之文字标示辨识由上 至下。2极性文字标示清晰。允
12、收条件1极性零件组装于正确位置。2可辨识出文字标示与极性。1000F 6.3F+-+1016+ 332J 332J 1000F 6.3F+-+1016+ 332J PCBA检验标准第 28 頁，共 68 頁图 示 说 明拒收条件1极性零件组装极性错误(MA)。(极反)2无法辨识零件文字标示(MA)。3满足以上任一条件者为不良品。2. 零件脚长理想状况1插件之零件若于焊锡后有浮高或倾斜,须符合零件脚长度标准。2零件脚长度以 L 计算方式 :需从 PCB 沾锡面为衡量基准，可目视零件脚出锡面为基准。1000F 6.3F+ +-J233 J233 + +PCBA检验标准第 29 頁，共 68 頁图
13、示 说 明允收条件1不须剪脚的零件脚长度,目视零件 脚露出锡面。2须剪脚的零件脚长度下限标准，为可目视零件脚出锡面为基准。3一般零件脚最长长度小于2.4mm。(L2.4mm 且不发生组装干涉)4特殊零件脚脚长规定：4.1 Coil 零件脚最长长度小于3mm。(L3mm)4.2 XTAL/电容脚距2.5mm 的零件，脚最长长度为 2mm。(L2mm)拒收条件1无法目视零件脚露出锡面。2长度下限标准，为可目视零件脚未出锡面，零件脚最长之长度大于2.4mm。(L2.4mm)3零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能。4特殊零件脚脚长大于 Lmax 判定拒收(MI)。Lmax LminLmin :零件腳未出錫面Lmax :L2.4 mm(特殊零件依特殊零件規定 )LLmin :零件腳出錫面Lmax :L2.4 mmPCBA检验标准第 30 頁，共 68 頁图 示 说 明3. 卧式零件浮高与倾斜理想状况1零件平贴于机板表面。2浮高判定量测应以 PCB 零件面与 零件基座之最低点为量测依据。允收条件1量测零件基座与 PCB 零件面的最大距离不超过 0.5mm,且不发生组装性干涉。 (Lh0.5mm)2零件脚未折脚与短路。3若卧式 COIL 的浮高不超过 2mm, 倾斜不超过 2mm,则不受第 1 点所限制。+傾斜/浮高Lh 0.5 mm傾斜Wh0.5 mm
