1、 东 莞 市 XX 电 子 有 限 公 司 文 件 修 改 履 历NO. 版本 修改日期 修改内容 审批 备注123456789批准 审核 编制文件编号 版本 B/0 生效日期文 件 发 放 范 围分发部门 份数 分发部门 份数 分发部门 份数 分发部门 份数PCBA检验规范DONGGUAN DAZHONG ELECTRONICS CO.,LTD.Docoment No.文件编号PCBA 检验规范Index 版本 Page 1/31:目的为保证产品质量，明确和统一产品判定标准，规范产品不良判定，特制定此文件。2：适用范围本标准适用大忠电子内部和外协电源系列产品质量检验的通用判定，若本标准与客户
2、标准有不一致时，则依客户标准为准。3：定义3.1 致命缺陷（CR）：凡足以对人体或机器产生伤害或危及生命安全的缺陷如：安规不符 /烧机/触电等。3.2 主要缺陷（MA）：可能造成产品损坏，功能异常或因材料而影响产品使用寿命的缺陷。3.3 次要缺陷（MI）：不影响产品功能和使用寿命，一些外观上的瑕疵问题及机构组装上的轻微不良或差异的缺陷。4：检验条件、方法和抽样标准4.1 检验条件：为防止部件或组件的污染，必须选择具有 EOS/ESD 全防护功能的手套和带静电环作业，光照强度 800-1200Lux。4.2 检验方式：将待验品置于距两眼约 20-30cm 处，上下左右 45，以目视检查。4.3
3、检验判定标准：抽样方案：GB2828.1-2003 一般抽样方案正常抽样进行抽样判定标准：严重缺点（CR）AQL =0，主要缺点（MA）AQL= 0.25，次要缺点（MI ）AQL =0.65Docoment No.文件编号PCBA 检验规范 Index版本 Page 2/35：检验项目及不良判定标准项目 序号 不良描述 CR MA MI1 溢胶（红胶附着在 PCB焊盘表面） 2 胶少(红胶宽度小于焊盘间距宽度的 1/2) 3 晶片式元件反白（电阻文字面朝下） 4 元件侧立 5 墓碑（片式元件末端翘起） 6 元件脚偏移侧面偏移小于或等于可焊端宽度的 1/2 7 元件脚跟未平贴脚跟未吃锡 8 元
4、件无法辨识（印字模糊） 9 元件焊点锡尖高度大于零件本体高度 11爬锡高度超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部为允收,焊锡接触元件本体(MI) SMT12 元件浮高（底部空），小于 0.5mm(大于 0.5mm为 MA) 1 元件跪脚（未出脚） 2 元件无法辨识（印字模糊） 3 元件引脚包漆，导致不上锡 4 元件浮高或高翘不超过 1mm（超过 1mm为 MA） 5 零件脚变形, 引脚弯曲超过引脚厚度的 50% 6剪脚后的元件线脚长度在 0.5-2.5mm之间(部分产品不超过3.0mm) 7 元件倾斜造成的短路 DIP8 锡少，不透锡（小于 PCB厚度 75%） 1 元件使用非指定供应商（依
5、 BOM，ECN） 2 少件：按 BOM要求缺少元件 3 错件：非 BOM要求的元件 4 极性反：极性元件未按标识方向贴装或插装 5 多件：多余元件 6 元件缺损、开裂、变形 7 元件氧化导致未上锡 元件/焊点/PCBA表面/PCB8 元件针脚或本体氧化 9 元件焊点冷焊（球星包于焊接端）、空焊 10 焊点有针孔/吹孔一个焊点有一个(含)以上为(MI) 11 元件（焊点）短路（锡桥） 12锡球/锡渣每 600mm2多于 5个锡球或焊锡泼溅(0.13mm 或更小)为(MA) 13 沙眼（分布面积超过元器件焊盘面积的 1/4为 MA） 14 锡尖长度不大于 1mm(大于 1mm，触及元件或布线时为 MA) 15 焊点脏或者有白色沉淀附着 16 板面粘有其它异物（标贴、多余引脚、红色箭头纸等） 17 裂锡（元件引脚与焊料分离） 18 PCB焊盘氧化或脱落 19PCB内层分离（汽泡）,发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的 25%(MI);在镀覆孔间或内部导线间起泡(MA)20 PCB铜箔翘皮、短路或开路 21 PCB露铜线路露铜宽度大于 0.5mm为(MA) 22 PCB刮伤未见底材 将检查完的板子分开, 在发现上述缺陷的地方贴上红色箭头并在检查表中记录缺陷板子的序列号, 把有缺陷的板子隔离送到返工站, 好板正常流线。6：参考文献IPC-A-610E
