1、ROHS2.0 豁免清单豁免：就是某些特定的产品中，材质即使不能满足 RoHS 限量要求，也可以投放市场使用。之所以存在豁免清单，也是考虑到现有技术无法满足要求或暂未找到替代材料。权威武汉 CE 认证中心据未知消息豁免：就是某些特定的产品中，材质即使不能满足 RoHS 限量要求，也可以投放市场使用。之所以存在豁免清单，也是考虑到现有技术无法满足要求或暂未找到替代材料。到 2012 年 7 月份为止，RoHS 豁免条款达到了 40 条：1. 单端(紧凑型)荧光灯中的汞含量不得超过：1(a). 功率小于 30W 的用于一般照明用途的单端荧光灯中： 5 毫克/灯，到 2011 年 12 月 31 日
2、; 3.5 毫克/灯，到 2011 年 12 月 31 日; 2.5 毫克/灯，2012 年 12 月 31 日后。1(b). 功率大于或等于 30W 且小于 50W 的用于一般照明用途的单端荧光灯中： 5 毫克/灯，到到 2011 年 12 月 31 日; 3.5 毫克/灯，2011 年 12 月 31 日后。1(c).功率在 50W 和 150W 之间(含 50W)的一般照明用途单端荧光灯中：5 毫克/灯1(d). 功率大于或等于 150W 的用于一般照明用途的单端荧光灯中：15 毫克/灯1(e). 管直径小于 17 毫米的用于一般照明用途的圆形或方形的单端荧光灯中： 无限制，到 2011
3、 年 12 月 31 日; 7 毫克/灯，2011 年 12 月 31 日后。1(f). 特殊用途的单端(紧凑型)荧光灯中：5 毫克/灯2(a). 用于一般照明用途的双端直型荧光灯中的汞含量不得超过：2(a)(1). 正常使用寿命下的管直径小于 9 毫米的三基色直型荧光灯(例如T2)中： 5 毫克/灯，到 2011 年 12 月 31 日; 4 毫克/灯，2011 年 12 月 31 日后。2(a)(2). 正常使用寿命下，管直径在 9 毫米和 17 毫米之间(含 9 毫米和 17毫米)的三基色直型荧光灯(例如 T5)中： 5 毫克/灯，到 2011 年 12 月 31 日; 3 毫克/灯，2
4、011 年 12 月 31 日后。2(a)(3). 正常使用寿命下，管直径在 17 毫米和 28 毫米之间(含 28 毫米)的三基色直型荧光灯(例如 T8)中： 5 毫克/灯，到 2011 年 12 月 31 日; 3.5 毫克/灯，2011 年 12 月 31 日后。2(a)(4). 正常使用寿命下的管直径大于 28 毫米的三基色直型荧光灯(例如T12)中： 5 毫克/灯，到 2012 年 12 月 31 日; 3.5 毫克/灯，2012 年 12 月 31 日后。2(a)(5). 长效使用寿命(大于或等于 25000 小时)的三基色直型荧光灯中： 8 毫克/灯，到 2011 年 12 月
5、31 日; 5 毫克/灯，2011 年 12 月 31 日后。2(b). 其他类型荧光灯中汞含量不得超过：2(b)(1). 管直径大于 28 毫米的盐磷酸盐直型荧光灯(如 T10 和 T12)中：10毫克/灯。该豁免于 2012 年 4 月 13 日到期。2(b)(2). 非直型盐磷酸盐荧光灯中：15 毫克/灯。该豁免 2016 年 4 月 13日到期。2(b)(3). 管直径大于 17 毫米的非直型三基色荧光灯(例如 T9)中： 无限制，到 2011 年 12 月 31 日; 15 毫克/灯，2011 年 12 月 31 日后。2(b)(4). 用于其他一般照明用途或特殊照明用途的灯(例如感
6、应灯)中： 无限制，到 2011 年 12 月 31 日; 15 毫克/灯，2011 年 12 月 31 日后。3.特殊用途的冷阴极荧光灯和外置电极荧光灯(CCFL 和 EEFL)中的汞含量不得超过：3(a). 较短长度(小于或等于 500 毫米)的冷阴极荧光灯和外置电极荧光灯中： 无限制，到 2011 年 12 月 31 日; 3.5 毫克/灯，2011 年 12 月 31 日后。3(b). 中等长度(在 500 毫米和 1500 毫米之间，含 1500 毫米)的冷阴极荧光灯和外置电 极荧光灯中： 无限制，到 2011 年 12 月 31 日; 5 毫克/灯，2011 年 12 月 31 日
7、后。3(c). 较长长度(大于 1500 毫米)的冷阴极荧光灯和外置电极荧光灯中： 无限制，到 2011 年 12 月 31 日; 13 毫克/灯，2011 年 12 月 31 日后。4(a). 其他低压放电灯中汞含量： 无限制，到 2011 年 12 月 31 日; 15 毫克/灯，2011 年 12 月 31 日后。4(b). 用于一般照明用途的演色性指数 Ra 大于 60 的高压钠蒸气灯中汞含量不得超过：4(b)-I. 功率小于或等于 155W 的低压放电灯中： 无限制，到 2011 年 12 月 31 日; 30 毫克/灯，2011 年 12 月 31 日后。4(b)-II. 功率在
8、155W 和 405W 之间(含 405W)的低压放电灯中： 无限制，到 2011 年 12 月 31 日; 40 毫克/灯，2011 年 12 月 31 日后。4(b)-III. 功率大于 405W 的低压放电灯中： 无限制，到 2011 年 12 月 31 日; 40 毫克/灯，2011 年 12 月 31 日后。4(c). 用于一般照明用途的其他高压钠蒸气灯：4(c)-I. 功率小于或等于 155W 的低压放电灯中： 无限制，到 2011 年 12 月 31 日; 25 毫克/灯，2011 年 12 月 31 日后。4(c)-II. 功率在 155W 和 405W 之间或等于 405W
9、的低压放电灯中： 无限制，到 2011 年 12 月 31 日; 30 毫克/灯，2011 年 12 月 31 日后。4(c)-III. 功率大于 405W 的低压放电灯中： 无限制，到 2011 年 12 月 31 日; 40 毫克/灯，2011 年 12 月 31 日后。4(d). 高压汞蒸气灯(HPMV)中的汞。该豁免于 2015 年 4 月 13 日到期。4(e). 金卤灯(MH)中的汞。4(f). 本附录中未特别提及的其它特殊用途的放电灯中的汞。5(a). 阴极射线管玻璃所含的铅。5(b). 荧光管玻璃内的铅含量不得超过其重量的 0.2%。6(a). 机械加工用钢和镀锌钢中合金元素中
10、的铅含量小于 0.35%。6(b). 铝中合金元素中的铅含量小于 0.4%。6(c). 铜中合金元素中的铅含量小于 4%。7(a). 高熔化温度型焊料中的铅(即铅含量超过 85%的铅基合金焊料)。7(b). 用于服务器、存储器和存储列阵系统的焊料中的铅;用于交换、信号和传输，以及电信网络管理的网络基础设施设备中焊料中的铅;7(c)-I. 电子电气元件中玻璃或陶瓷材料(电容中陶瓷介质除外)所含的铅，如压电设备或玻璃/陶瓷复合元件。7(c)-II. 额定电压为交流 125V 或直流 250V 及以上的电容中陶瓷介质所含的铅。7(c)-III. 额定电压为交流 125V 或直流 250V 以下的电容
11、中陶瓷介质所含的铅。该豁免于 2013 年 1 月 1 日到期，之后仅可用作 2012 年 1 月 1 日前投放市场的电子电气产品的备用部件。8(a). 热熔断体中的镉及其化合物。该豁免于 2012 年 1 月 1 日到期，之后仅可用作 2012 年 1 月 1 日前投放市场的电子电气产品的备用部件。8(b). 电触点中的镉及其化合物。9. 吸收式电冰箱中作为碳钢冷却系统防腐剂的六价铬，其在冷却液中的含量不得超过 0.75%。9(b). 暖通空调(HVACR)设备压缩机轴承外壳及轴衬中的铅。11(a). C-press 插脚式连接器系统中使用的铅。仅可用作 2010 年 9 月 24日前投放市
12、场的电子电气产品的备用部件。11(b). 除 C-press 以外的插脚式连接器系统中使用的铅。该豁免于 2013年 1 月 1 日到期，之后仅可用作 2013 年 1 月 1 日前投放市场的电子电气产品的备用部件。12. 热导模组 C 环涂层中所用的铅。仅可用作 2010 年 9 月 24 日前投放市场的电子电气产品的备用部件。13(a). 光学玻璃中的铅。13(b). 滤光玻璃及反射率标准玻璃片中的铅和镉。14. 微处理器针脚及封装联接所使用的含两种以上组分焊料中的铅(铅含量在 80%与 85%之间)。该豁免于 2011 年 1 月 1 日到期，之后仅可用作 2011 年 1月 1 日前投
13、放市场的电子电气产品的备用部件。15. 集成电路倒装芯片封装中半导体芯片及载体之间形成可靠联接所用焊料中的铅。16. 线形白炽灯硅酸盐灯管中的铅。该豁免于 2013 年 9 月 1 日到期。17. 用于专业复印设备的高强度放电灯(HID)中用作激发的卤素铅。18(a). 用于重氮复印、平版印刷、捕虫器、光化学和食物加工过程的特种放电灯中含磷 荧光粉触媒(如 SMS (Sr,Ba)2MgSi2O7:Pb)中的铅，其含量在 1%以下。该豁免于 2011 年 1 月 1 日到期。18(b). 仿日晒放电灯中含磷荧光粉触媒(如 BSP (BaSi2O5:Pb)中的铅，其含量在 1%以下。19. 紧凑型
14、节能灯(ESL)中作为主要汞齐合金的特定成分(PbBiSn-Hg 和PbinSg-Hg)中的铅及作为辅助汞合金 PbSn-Hg 中的铅。该豁免于 2011 年 6 月 1日到期。20. 液晶显示器(LCD)用于连接平面荧光灯前后基片用的玻璃中的氧化铅。该豁免于 2011 年 6 月 1 日到期。21. 用于玻璃(如硼硅玻璃及钠钙玻璃)瓷釉上印刷油墨中的铅和镉。23. 细间距元器件(即不大于 0.65mm 的引脚间距)的表面处理中的铅，不包括连接器类。仅可用作 2010 年 9 月 24 日前投放市场的电子电气产品的备用部件。24. 通孔盘状和平面阵列的多层陶瓷电容中焊料里的铅。25. 表面传导
15、式电子发射显示器(SED)构件所用的氧化铅，特别是密封玻璃和玻璃环。26. 紫光灯/黑光灯(或称蓝黑灯)玻璃壳中的氧化铅。该豁免于 2011 年 6月 1 日到期。27. 在高性能扬声器(特指连续几小时运作在声功率 125 分贝以上)中的传感器上作为焊料的铅合金。该豁免于 2010 年 9 月 24 日到期。29. 69/493/EEC 指令附录 I(1，2，3 和 4 类)中限定的水晶玻璃中的铅。(注：1 类 PbO30%;2 类 PbO24%;3 类 ZnO BaO PbO K2O 单个或总和10%;4类 BaO PbO K2O 单个或总和10%;)30. 用于位于音量大于或等于 100
16、分贝的大功率扩音器音圈上的电导体的电气或机械焊点的镉合金。31. 用于无汞平面荧光灯(例如：用于液晶显示器、设计或工业照明)的焊料中的铅。32. 用于氩和氪激光管防护窗组合件的封装玻璃料里的铅的氧化物。33. 电源变压器中直径 100 微米及以下细铜线所用焊料中的铅。34. 金属陶瓷质的微调电位计中的铅。36. 直流等离子显示器中阴极溅射抑制剂中的汞，其含量每台显示器不超过 30 毫克。该豁免于 2010 年 7 月 1 日到期。37. 基于硼酸锌玻璃体的高压二极管的电镀层中的铅。38. 铝结合氧化铍的厚膜浆料中的镉和氧化镉。39. 应用于固态照明或显示系统中的色彩转换 II-VI 族 LED(镉含量低于 10 g/mm2 发光区域)中使用的镉。该豁免于 2014 年 7 月 1 日到期。40.专业的音频设备中使用的模拟光耦合器中的光敏电阻器中的镉。豁免至2013 年 12 月 31 日
