PCB工程设计规则.doc

1、 文件编号SQ-PE-015版 本A修 改 号02页 码1 of 23文件 名称 PE 设计规则电路有限公司CIRCUITS CO.,LTD.更改性质 更改内容 更改人 生效日期文件修改记录修改号改为 01修改号改为 02新发行增加:4.2 板边槽孔设计、短槽更改;4.4 独立线定义;4.5 锡板邦定 IC 补偿规则;4.9 阻焊桥制作; 5.0 阻焊一面开窗一面塞孔，双面开窗塞孔设计;5.3 V 割余厚要求、精冲模介定。增加和更改 PE 设计规则更改履历中的数据部门及职务： 部门及职务：姓名： 姓名：制订栏签名：审批栏签名：部门 分发 会签 部门 分发 会签HR/人政部 PC/计划部ACC/

2、财务部 MAINT/维修部MK/市场部 ENV/环境保护部PU2：当基铜厚度为 1oz 时, IC 线宽0.26mm，IC 线宽补偿 0.03mm3：在保证开窗和绿油桥后，IC 位如有空间补偿，则按正常进行补偿.铜厚 Toz Hoz 1oz 2oz 3oz 4oz过电孔焊环(mm) 0.1 0.1 0.12 0.175 0.2 0.22元件孔焊环(mm) 0.15 0.15 0.15 0.20 0.25 0.3外层焊环要求 与内层的接线的焊环环宽不足的情况下，需将焊盘放大，放大后间距不足需要对部分位置进行切削。类型 孔径3.0mm 孔径3.0mm开窗 PAD 上二钻孔的焊环（单边） 0.35m

3、m 0.5mm5.6 线路二钻孔环要求二钻孔线路设计 二钻孔位掏铜比钻咀单边小 0.1mm，以防止扯铜文件编号SQ-PE-015版 本A修 改 号02页 码10 of 23文件 名称 PE 设计规则电路有限公司CIRCUITS CO.,LTD.PTH无环设计客户设计无环金属化孔时，应建议客户加焊环，客户不接受更改的，无环金属化孔按以下要求制作：1：孔径 0.200.35，菲林挡光 PAD 比孔单边小 0.038。2：孔径 0.400.50，菲林挡光 PAD 比孔单边小 0.05。3：孔径0.50，菲林挡光 PAD 比孔单边小 0.075。铜厚 Toz Hoz 1oz 2oz 3oz 4oz 5

4、oz 6oz线宽要求(mm) 0.075 0.075 0.10 0.15 0.2 0.25 0.3 0.35线距要求(mm) 0.075 0.075 0.10 0.16 0.2 0.24 0.27 0.32外层线宽线距 在做线路补偿后需要检测，线宽线距是否符合以上表格内的要求线宽不足需要单独补偿，线距不足则需要做移线处理。序号 工序 项目 制作要求 注意事项外层外形掏铜锣板外形掏铜最小 0.2mm 以上，正常 0.25mm。啤板削铜根据板厚的厚度确定：1：板厚在 1.401.60mm 之间，外形距离铜箔边最小 0.5MM 以上。2：板厚在 1.0-1.2MM 之间，外形距离铜箔边最小 0.4M

5、M 以上。3：板厚在 1.0mm 以下，外形距离铜箔边最小 0.3MM 以上。负片蚀刻1：保证所有 PTH 孔的焊环：基铜 Hoz0.18mm；基铜 1oz0.23mm2：如果板内有无环金属化孔则不能使用负片直蚀法制作。对于与线路相邻的大铜皮，作削铜皮以增加铜皮与线路的间隙，减少短路不良的机率，铜皮与线路的最小间隙需0.20，最优间隙0.25，设计时尽量按最优要求进行。线路铜箔PAD最小距离阻焊开窗 PAD 及插件孔孔边与线路的最小间距应0.15，小于此间距的线路可作移线、缩线或削PAD 处理，保证阻焊开窗 PAD 及插件孔与线路的最小间距应0.15角度 20 度 30 度 45 度 60 度

6、板厚 最小值 最佳值 最小值 最佳值 最小值 最佳值 最小值 最佳值1.2mm碳线之间尽量设计有阻焊桥，以免产生微短。7：碳油下的过孔须做塞孔处理，以免碳油入孔而导致短路。8：碳线之间尽量设计有阻焊桥，以免产生微短。9：如客户对碳线的阻值有要求请选择相应方阻的碳油(如使用方阻20 碳油，MI 须注明印碳油的网版为 51T)蓝胶封孔能力 1：白网封孔2.0mm(超出此孔径须钻铝片)。2：铝片封孔6.5mm。5.13 字符蓝胶的菲林设计1：蓝胶菲林比线路焊盘单边大 0.6mm。2：蓝胶位与非蓝胶位间距0.3mm。3：NPTH 内不可印蓝胶，因为 NPTH 孔内粗糙蓝胶不容易剥离。文件编号SQ-PE

7、-015版 本A修 改 号02页 码18 of 23文件 名称 PE 设计规则电路有限公司CIRCUITS CO.,LTD.序号 工序 项目 制作要求 注意事项(单位 mm)最小锣刀 最大锣刀 定位孔 拼板间隙 外形公差0.8 2.4 1.0 至 4.5 最佳 2.0每 SET 最少两个定位孔 最小 1.5, 最佳 1.6板厚1.7，最小间距 1.6 最小+/-0.075mm正常+/-0.13mm锣板削铜：锣板外形掏铜最小 0.2MM 以上锣板成型资料注意1：钻孔后锣出金属化槽全部改为圆角形式。2：钻孔后锣出的金属化槽全部增加补偿。3：增加二钻将金属包边与无须金属包边的位置钻断，防止分板时有披

8、锋。啤板介定 1：外层成品铜厚大于 2OZ，不建议啤板，尽量使用锣板。精冲模介定1：中高 TG 板材(TG150)及无卤素板材且板厚0.8mm 时需开精冲模。2：中高 TG 板材(TG150)及无卤素板材且板厚0.8mm 时不能模冲，务必使用锣板或提出评审。3：客户要求外形公差 + / - 0.1mm 时需开精冲模。4：铝基板、铁基板等金属基板需开精冲模。最大啤机吨数 定位孔 外形公差160 吨 1.04.5mm(最佳 2.0mm)每个 SET 最少三个定位孔且防反 最小+/-0.05mm正常+/-0.13mm啤板 啤板削铜1：板厚在 1.401.60mm 之间，外形距离铜箔边最小 0.5MM

9、 以上。2：板厚在 1.0-1.2MM 之间，外形距离铜箔边最小 0.4MM 以上。3：板厚在 1.0mm 以下，外形距离铜箔边最小 0.3MM 以上。5.14 成型模具面向1：接受露铜面向上冲板（取较多的一面） 。2：IC、邦定位、碳油位、电池位向上冲板。3：碳油位模具掏空；（模图中备注） 。4：铝基板开模要求：铝基面向上冲板。5：所有模具务必设计防反管位孔。6：所有多个版本模具共存时新版本模具管位孔须增加一个区分管位。文件编号SQ-PE-015版 本A修 改 号02页 码19 of 23文件 名称 PE 设计规则电路有限公司CIRCUITS CO.,LTD.序号 工序 项目 制作要求(单位

10、 mm)最小尺寸 最大尺寸 最小板厚 跳刀 V-cut 余厚公差 上下水平偏移手动 自动 手动 自动 自动 最小距离 手动自动 手动自动V 板方向100 80x80板垂直方向350 600x600 0.40 15mm +/-0.075 0.075成品板厚 0.40SET 的单方向7 条 V-cut 线大板V-cut条件 SET 尺寸80x80V-cut注意事项：1：大板 V-Cut 第一条线到管位中心距离：10mm2：手动 V-Cut 第一条线到外形距离：3mm3：数控 V-Cut 第一条线到外形距离：5mm4：成品板厚 0.4mm 的板，V-cut 余厚可不用注明5：V-cut 刀的度数有

11、30 度，45 度，60 度，一般使用 30 度.板厚 余厚板厚2.5mm 余厚 0.45-0.6mm2.0mm板厚2.5mm 余厚 0.4-0.55mm1.6mm板厚2.0mm 余厚 0.35-0.50mm1.2mm板厚1.6mm 余厚 0.25-0.4mm0.8mm板厚1.2mm 余厚 0.2-0.35mmV-cut余厚要求成品板厚 0.8以下余厚按 0.3+/-0.1mm板厚1.0 0.40-0.50mm铝基板V-cut余厚要求 板厚1.0 0.30-0.40mm最小尺寸 角度 角度公差 斜边深度公差 凹槽处斜边与不斜边的间距5.15 成型斜边20、30、45、60 度 +/-5 度 +

12、/-0.10mm 大于 10mm文件编号SQ-PE-015版 本A修 改 号02页 码20 of 23文件 名称 PE 设计规则电路有限公司CIRCUITS CO.,LTD.序号 工序 项目 制作要求 注意事项(单位 mm)最小尺寸 最大尺寸 2 测试点之间最小间隙 板厚小于 0.250x50mm 500x650mm 0.10mm 不建议飞针单 Pcs 出货50Pcs 的板无直线边的板飞针先飞针后锣板条件介定圆形板，非长方、正方形的板最小尺寸 最大尺寸 定位孔数量 定位孔范围 2 测试点之间最小间隙5.16 测试测试架/ 1 米以下 3 个 1.0 - 5.0mm 0.10mm文件编号SQ-P

13、E-015版 本A修 改 号02页 码21 of 23文件 名称 PE 设计规则电路有限公司CIRCUITS CO.,LTD.序号 工序 项目 制作要求 注意事项 (单位 mm)电镍金1：镀镍厚度 250u“; 镀金厚度3u“2：如客户无要求厂内镀镍厚度为 120-200u“，镀金厚度为 1-3u“3：镀软厚金、镀硬厚金(客户要求镀厚金或选择性镀金时 MI 须注明镀软金或镀硬金)：1）.金手指(镀硬金)、插件接头、旋转接头、按键位及接触性导通的位置为镀硬金。2）.邦定板邦定 IC 为镀软金。沉镍金 1：沉镍厚度 250u“ ;沉金厚度3 u“2：如客户无要求厂内镀镍厚度为 120-200u“，

14、镀金厚度为 1-3u“OSP1：OSP 膜厚的要求为 0.30.45um2：OSP 最小尺寸为 60*100mm,小于此尺寸须成型前过 OSP 或建议客户 SET 拼板。3：OSP+金手指板: OSP 前必须过封孔剂。4：OSP+沉金板: OSP 前必须过封孔剂。沉银1：表面厚度:5-12u“2：沉锡板不可有印蓝胶加工制程。3：沉银最小尺寸为 100*100mm，小于此尺寸须成形前沉银或建议客户 SET 拼板。沉锡1：沉锡厚度: 0.4-1.2um2：沉锡板不可有印蓝胶加工制程。3：沉锡最小尺寸为 100*100mm，小于此尺寸须成型前沉锡或建议客户 SET 拼板。5.17表面处理喷锡1：厚度

15、要求最小 2.54um2：铅喷锡的类型：SnAgCu305(表示含银 3%、含铜 0.5%、含锡 96.5%)、SnAgCu405(表示含银 4%、含铜 0.5%、含锡 95.5%)、SnNiCu。如客户有要求 MI 须备注。3：铅喷锡和无铅喷锡要在 MI 卡上注明:4：孔径最好0.30,小于此孔径的会锡渣塞孔.5：金手指与喷锡位的距离0.80。文件编号SQ-PE-015版 本A修 改 号02页 码22 of 23文件 名称 PE 设计规则电路有限公司CIRCUITS CO.,LTD.序号 工序 项目 制作要求 注意事项5.18 层压PP片使用规范1：埋、盲孔以及内层铜厚2 oz 不可选用 7

16、628，且保证 PP两张(不含 106*2)，同时将树脂含量多的 PP 片靠近内层芯板；2：内层铜厚3 oz 不可选用 7628，靠近 3oz 的须选用 1080 或 106 且保证 PP 两张以上，不允许使用 106*2（填胶后介质层厚度大于 0.09mm 以上） ；3：层数6 层尽量不可选用 7628。4：客户对板料的有特殊要求，须选用相应的 PP 片，例如客户要求无卤素或高 TG 板料相应 PP 须同样要无卤素或高 TG 的 PP 片。5：层间 PP 的张数不可超过 3 张（如单层使用 3 张 PP 片须先将 PP 片与芯板熔合后再压合，同时不可选用2 张高树脂的 PP） ，如层间 PP

17、 片超过 3 张则考虑使用光板进行填充(光板尽量选择 HOZ 含铜的板料)，以避免压合造成滑板。6：半固化片与芯板厂商须保持一致，同时板料的经纬向与 PP 片的一致，同时 MI 注明.7：为保证 PCB 可靠性，所有层 PP 避免使用单张 1080 或 106PP。8：内层铜厚1OZ 半固化片优先使用顺序：7628、2116、1506、1080、10609：单层 PP 片的厚度不可大于芯板厚度。10：内层芯板铜厚2OZ 之类型板的压合结构必须要用2 张以上的 PP，并将树脂含量较多的 PP 片靠近内层芯板；如:介质层为 2116+1080,则将 1080 设计靠近芯板。11：盲埋孔的孔径要0.

18、65mm，否则会造成孔较大压合树脂难以填充，需工艺评审方可制作。12：压合厚度计算公式：PP 厚度-填胶量；填胶量=（1-残铜率）铜厚13：普通多层板介质层厚度计算公式：介质层厚度PP 压合厚度内层芯板底铜厚度（1残铜率）文件编号SQ-PE-015版 本A修 改 号02页 码23 of 23文件 名称 PE 设计规则电路有限公司CIRCUITS CO.,LTD.序号 工序 项目 制作要求 注意事项(单位 mm)常规按0.75 %控制板曲，如超出，则提出评审。板曲成品板厚0.5mm 时，客户有明确说明 板曲 要求，则务必提出评审。一般要求为：10ug nacl/sq.in(或 1.55ug nacl/sq.cm)5.19 成品离子污染要求6.0 参考文件无7.0 使用表格无