1、文件编号：TSH-WI-Q02-01天津拓晟科技发展公司标准文件 版号/修改：00生效日期：2012 年 4 月 25 日LGKJ标题：插件焊接检验标准页 码：第 1 页 共 8 页1、目的使元器件插件焊接的品质统一标准化。2、适用范围公司所有插件焊接的产品。3、抽验标准检查项目 抽验标准 检测工具 缺陷等级外观 GB2828, IL=，AQL=0.25 目测、影像仪 主要4、检验项目电容电阻 电感 二极管文件编号：TSH-WI-Q02-01天津拓晟科技发展公司标准文件 版号/修改：00生效日期：2012 年 4 月 25 日LGKJ标题：插件焊接检验标准页 码：第 2 页 共 8 页三极管
2、三端集成块 连接器集成块元件引脚长度-单面板 元件引脚长度-双面板元件引脚长度-双面有件 插件元件引脚弯度文件编号：TSH-WI-Q02-01天津拓晟科技发展公司标准文件 版号/修改：00生效日期：2012 年 4 月 25 日LGKJ标题：插件焊接检验标准页 码：第 3 页 共 8 页焊锡量- 单面板 焊锡量- 双面板焊锡珠 短路 虚焊 漏焊 多锡 包焊板面有焊锡珠焊锡量偏多，元件焊端连接在一起焊锡量适合，但没有与元件引脚焊接在一起元件焊端一边没有焊锡焊锡量明显太多，已超出焊盘范围焊锡量明显太多，元件引脚被包住拉尖 偏焊 假焊 针孔 断裂 结晶焊锡量偏多，出现尖端焊锡在元件引脚周围不均匀焊锡
3、与引脚接触，但过孔出没有焊锡焊点中有细孔 焊锡量适合，但 元件会松动 焊点表面凸凹不 平文件编号：TSH-WI-Q02-01天津拓晟科技发展公司标准文件 版号/修改：00生效日期：2012 年 4 月 25 日LGKJ标题：插件焊接检验标准页 码：第 4 页 共 8 页少锡 冷焊 铜箔剥离焊接面积小于焊盘 75%，焊料未形成平滑的扇面表面呈颗粒状，有时有裂纹铜箔从印制板上脱离板面有焊锡珠焊锡量偏多，元件焊端连接在一起焊锡量适合，但没有与元件引脚焊接在一起元件焊端一边没有焊锡焊锡量明显太多，超出焊盘范围，但没有高出元件焊端修订状态 拟制人 修订原因 修订记录 发布日期00 寇素芳 首版发行 2010.04.29拟定： 审核： 批准： 日期： 日期： 日期：
