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LED灯珠IQC检验标准JY-QA-S-015-A0.doc

上传人:weiwoduzun 文档编号:2659914 上传时间:2018-09-24 格式:DOC 页数:4 大小:171KB
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资源描述

1、 江门晶元光电照明有限公司LED 灯 珠 检 验 标 准文件编号 JY-QA-S-015-A/0 版本 页次 编制 审核 批准生效日期 2011-12-22 A/0 1/4 韦惠涛大功率、引脚、SMD 灯珠来料检验检验项目项目及现象 检验方法/要求 不良问题描述 缺陷等级核对实物、内包装、外包装,其产品型号、规格、波长都须一致;不同规格的不能在同一个外箱内包装混乱、标识混乱;实物与标识不相符 A包装标识核对实物、内包装、外包装都须一致 内包装与外包装标识不一致或包装标识与实物不一致A清洁 灯珠表面干净,无脏物附在其上,PPA 表面染色、杂色不接收. 灯珠表面脏物,PPA表面有染色,有脏污 B灯

2、杯內异物不得大于 0.2mm,线状异物最长不得超过 0.3mm, Lens(透镜)內异物灯杯、透镜内有大于0.3 mm 长度 B异物 最大允许 0.2mm.另所有异物不允许连接任意两个电极或形成导通状态.异物碰到金线成导通状态 A银胶量 从正面正视,单个晶片四周露有银胶,即晶片要被银胶四周包围银胶没有包围晶片,或银胶过多外围过多 B引脚不能氧化脏污,不能沾油墨/沾胶 引脚氧化或沾胶脏污 B引脚引脚不能松动、断脚 引脚松或翘脚、断脚 BPPA 破损/缺角PPA(硅胶树脂)不能破损,缺角 PPA 破损,缺角 B电极标识 电极标识(、或缺口默认为负)与实际要一致电极实测与标识不一致A晶片的位置、数量

3、按产品规格书要求各晶片位置须与要求一致;用放大镜看,不允许多,少晶片.晶片位置与规格书或样品不一致;晶片存在多余或少数的情况A胶体颜色 胶体颜色与规格或标准样品要一致. 胶体颜色与规格书或样品不符C灯面刮伤/压伤不带 Lens 产品:A.刮伤/压伤的长度不允许超过 0.3mm,宽度不允许超过 0.2mm;(目视距离30cm), B.有明显深入的刮伤不接收;C.每颗灯只允许一处有(A 点范围内)刮伤 /压伤胶面有刮伤、压伤,其长度不在规定范围内 B披锋 PPA 上的披锋最长不允许超过 0.2mm. 披锋超 0.2MM 不接受C外观胶体 缺损 胶体缺损、或凸凹不接受. 缺损、或凸凹不接受 C检验

4、项目及现象 检验方法/要求 不良问题描述 缺陷江门晶元光电照明有限公司LED 灯 珠 检 验 标 准文件编号 JY-QA-S-015-A/0 版本 页次 编制 审核 批准生效日期 2011-12-22 A/0 2/4 韦惠涛项目 等级外形尺寸 与产品规格书标准不符合不接受 与规格书或样品不符 A尺寸脚长尺寸 脚长尺寸与产品规格书标准不符不接受. 与规格书或样品不符 C死灯 在规定测试条件下,晶片不发光不接受. 通电不亮不接收 A发光错误 发光颜色要与标识或标准样品一致 发光与标识或样品不一致 AIr 反向漏电电流在规定测试条件下 Ir2A 不接受( 有特殊要求按特殊要求). 漏电流超标不接受(

5、用光色电参数仪测)AVf 正向电压在规定测试条件下,VF 值超规格要求不接受(0.1)正向导通电压超0.1V 不接受(用光色电参数仪测)A亮度 在规定测试条件下,亮度值在规格书标称10%范围内,在规格书的10%范围外不接受(用积分球测)B 色座标 在规定测试条件下,色座标值不符合规格0.01 要求不接受.色坐标不在公差范围内(用积分球测)B主波长 在规定测试条件下,主波长在1nm 可接收。 (用积分球测) B电极反向 极性不符合规格要求不接受、极性反的在包装袋/盒上没标识的不接受.极性标识与实测不相符(用万能表测) A性能测试光通维持率模块在燃点 3000H 时,其光通维持率应不低于 92%;

6、燃点 6000H 时,其光通维持率应不低于 88%;在燃点至 70%额定寿命时其光通维持率应不低于 70%。(用积分球测) A焊锡 可焊性取 10PCSLED,引脚先点助焊剂后焊锡或直接用烙铁焊 2-3 秒,观察引脚是否上锡面积95且光亮。表面氧化不上锡或难上锡不接受B江门晶元光电照明有限公司LED 灯 珠 检 验 标 准文件编号 JY-QA-S-015-A/0 版本 页次 编制 审核 批准生效日期 2011-12-22 A/0 3/4 韦惠涛SMD 灯珠封胶内部规范要求检验项目 项目及现象 检验方法及要求 不良问题判定及图示1.漏焊金线不接收焊线不良金线不能漏焊、虚焊;不能焊偏2.金球(晶片

7、)打偏不接收(即金球的 4/5 应在电极內).弧线(金线)不良弧线(金线)不能扭曲、氧化、线弧扭曲不良(10X 镜下确认)OK 样本外观胶内气泡 气泡灯杯內气泡直径小于 0.1mm,沒有与金线,晶片相接触,气泡直径小于 0.1mm 且沒有与金线,晶片接触.气泡与晶片,金线接江门晶元光电照明有限公司LED 灯 珠 检 验 标 准文件编号 JY-QA-S-015-A/0 版本 页次 编制 审核 批准生效日期 2011-12-22 A/0 4/4 韦惠涛TAPING(编带)灯珠来料检验检验项目项目及现象 不良问题 不良问题判定 缺陷等级混料 所 Tapping 的灯珠混有与其型号不同的灯珠不接受 A

8、极性有错混 所贴灯珠方向与或不一致不接受(同一卷里灯珠极性有两种)A载带变形 外观发现有载带变形则不接收 B卷轴变形 外观发现有卷轴变形则不接收 B贴带胶纸破 影响包裝露元件,不接收 B盖带松 盖带与载带有缝隙或用手轻泞载带后,盖带与贴带有缝隙, 不接收.B1 外观盖带紧 拉力过后,载带上残留有盖带,不接受. B数量不符 实际数量比标准数量少 10pcs 以上不接受 B标识与实物不一致 标签所标示的灯珠型号与实物不一致不接受 A2 包裝及其它灯珠在载带的方向灯珠放在载带的极性方向不一致不接收 A测试盖带与载带的粘接力:8mm 宽的盖带拉力超出20g-100g 范围不接受B3 拉力 拉力不合格12mm-56mm 宽的盖带超出 20g-130g 范围不接受 B注:此标准综合用在编带灯珠,大功率灯珠及直插式灯珠,其外观及性能测试依灯珠的实际情况选用标准项。

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