1、PCBA 半成品握持方法 :,理想狀況（Target Condition）： 配帶乾淨手套與配合良好靜電防護措施。,允收狀況（Accept Condition）： 配帶良好靜電防護措施，握持PCB板邊或板角執行檢驗。,拒收狀況（Reject Condition）： 未有任何靜電防護措施，並直接接觸及導體、金手指與 錫點表面(MA)。,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),SMT零件組裝工藝標準-晶片狀(Chip)零件之對準度 (組件X方向),1. 晶片狀零件恰能座落在焊 墊的中央且未發生偏出， 所有各金屬封頭都能完全 與焊墊接觸。,1.零件
2、橫向超出焊墊以外，但 尚未大於其零件寬度的1/3。(X1/3W),1.零件已橫向超出焊墊，大 於零件寬度的1/3 (MI)。(X1/3W),允收狀況(Accept Condition),X1/3W X1/3W,330,X1/3W X1/3W,註:此標準適用於三面或五面 之晶片狀零件,w,w,330,330,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),1.晶片狀零件恰能座落在焊墊 的中央且未發生偏出，所有 各金屬封頭都能完全與焊墊 接觸。,1.零件縱向偏移，但元件可焊端与焊垫尚有重叠.,1.零件縱向偏移，元件可焊端与焊垫完全无重叠.2.元件可焊端縱
3、向滑出焊墊. (MA),允收狀況(Accept Condition),W W,330,註:此標準適用於三面或五面 之晶片狀零件。,OK,330,330,SMT零件組裝工藝標準-晶片狀(Chip)零件之對準度 (組件Y方向),NG,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),SMT零件組裝工藝標準-圓筒形（Cylinder）零件之對準度,1.組件的接觸點在焊墊中 心,1.組件端寬(短邊)突出焊墊端 部份是組件端直徑25%以下。 (Y1/4D)2.组件可焊端(长边)未突出焊垫,1.組件端寬(短邊)突出焊墊端 部份是組件端直徑25%以上 (MI)。(Y
4、1/4D)2. 组件可焊端(长边) 偏出焊垫 (MI),允收狀況(Accept Condition),Y1/4D Y1/4D,註：為明瞭起見,焊點上的錫已省去。,D,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),SMT零件組裝工藝標準-QFP零件腳面之對準度,1.各接腳都能座落在各焊 墊的中央，而未發生偏 滑。,1.各接腳已發生偏滑，所偏 出焊墊以外的接腳，尚未 超過接腳本身寬度的1/3W (X1/3W ),允收狀況(Accept Condition),W S,X1/3W,X1/3W,1.各接腳已發生偏滑，所偏 出焊墊以外的接腳，已超過接腳本身寬度
5、的1/3W (MI)。(X1/3W ),理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),SMT零件組裝工藝標準-QFP零件腳趾之對準度,1.各接腳都能座落在各焊 墊的中央，而未發生偏 滑。,1.各接腳已發生偏滑，所偏 出焊墊以外的接腳，尚未 超過焊墊外端外緣。,1.各接腳側端外緣，已 超過焊墊外端外緣(MI)。,允收狀況(Accept Condition),W W,已超過焊墊側端外緣,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),SMT零件組裝工藝標準-QFP零件腳跟之對準度,1.各接腳都能座落在各焊 墊
6、的中央，而未發生偏 滑。,1.各接腳已發生偏滑，腳跟 剩餘焊墊的寬度，最少保有一個接腳寬度(XW)。,1.各接腳己發生偏滑，腳跟剩餘焊墊的寬度 ，已小於接腳寬度(XW)(MI)。,允收狀況(Accept Condition),X W,X W W,X1/2W,1.各接腳已發生偏滑，所偏 出焊墊以外的接腳，已超過接腳本身寬度的1/3W (MI)。(X1/3W ),1.各接腳已發生偏滑，所偏 出焊墊以外的接腳，尚未 超過接腳本身寬度的1/3W 。(X1/3W ),理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),SMT焊點性工藝標準-QFP腳面焊點最小量,1
7、.引線腳的側面,腳跟吃錫良好2.引線腳與板子焊墊間呈現凹面 焊錫帶。3.引線腳的輪廓清楚可見。,1.引線腳與板子焊墊間的焊錫， 連接很好且呈一凹面焊錫帶。2.錫少，連接很好且呈一凹面焊 錫帶。3.引線腳的底邊與板子焊墊間的 銲錫帶至少涵蓋引線腳的95%以上。,1.引線腳的底邊和焊墊間未呈現 凹面銲錫帶(MI)。2.引線腳的底邊和板子焊墊間的 焊錫帶未涵蓋引線腳的95%以 上(MI)。,允收狀況(Accept Condition),理想狀況(Target Condition),SMT焊點性工藝標準-QFP腳面焊點最大量,1.引線腳的側面,腳跟吃錫良好。2.引線腳與板子焊墊間呈現凹面 焊錫帶。3.
8、引線腳的輪廓清楚可見。,1.引線腳與板子焊墊間的焊錫連接很好且呈一凹面焊錫帶。2.引線腳的顶部與焊墊間呈現稍 凸的焊錫帶。3.引線腳的輪廓可見。,1.焊錫帶延伸過引線腳的 頂部(MI)。2.引線腳的輪廓模糊不清(MI)。,拒收狀況(Reject Condition),允收狀況(Accept Condition),理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),SMT焊點性工藝標準-QFP腳跟焊點最小量,1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎 曲處底部與下彎曲處頂部間的中心點。註：引線上彎頂部：引線上彎底部：引線下彎頂部：引線下彎底部,1.腳跟的焊錫帶已延伸到
9、引線下彎曲處的頂部。,1.腳跟的焊錫帶未延伸到引線 下彎曲處的頂部(MI)。,允收狀況(Accept Condition),A,B,D,C,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),SMT焊點性工藝標準QFP腳跟焊點最大量,1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎 曲處底部(B)與下彎曲處頂部(C)間的中心點。註：引線上彎頂部：引線上彎底部：引線下彎頂部：引線下彎底部,1.腳跟的焊錫帶已延伸到引線上彎曲處的底部(B)。,1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上 彎曲處的底部(B)上方，延伸過高，且沾錫角超過90度，才拒收(MI)。,允收狀況(Accept Condi
10、tion),沾錫角超過90度,A,B,D,C,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),SMT焊點性工藝標準-J型接腳零件之焊點最小量,1.凹面焊錫帶存在於引線的 四側。2.焊錫帶延伸到引線彎曲處 兩側的頂部(A,B)。3.引線的輪廓清楚可見。4.所有的錫點表面皆吃錫良 好。,1.焊錫帶存在於引線的三側2.焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩 側的50%以上(h1/2T)。,1.焊錫帶存在於引線的三側以 下(MI)。2.焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側 的50%以下(h1/2T)(MI)。,允收狀況(Accept Condition),h1/2T,A,T B,h 1
11、/2T,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),SMT焊點性工藝標準-J型接腳零件之焊點最大量工藝水準點,1.凹面焊錫帶存在於引線的 四側。2.焊錫帶延伸到引線彎曲處 兩側的頂部(A,B)。3.引線的輪廓清楚可見。4.所有的錫點表面皆吃錫良 好。,1.凹面焊錫帶延伸到引線彎 曲處的上方,但在組件本體的下方。2.引線頂部的輪廓清楚可見 。,1.焊錫帶接觸到組件本體(MI)。2.引線頂部的輪廓不清楚(MI)。3.錫突出焊墊邊(MI)。,允收狀況(Accept Condition),A,B,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(R
12、eject Condition),SMT焊點性工藝標準-晶片狀(Chip)零件之最小焊點(三面或五面焊點),1.焊錫帶延伸到晶片端電極高度的25%以上。 (Y1/4H)2.焊錫帶從晶片外端向外延伸到焊墊的距離為晶片高度的25%以上。(X1/4H),1.焊錫帶延伸到晶片端電極高度的25%以下(MI)。(Y1/4H)2.焊錫帶從晶片外端向外延伸到焊墊端的距離為晶片高度的25%以下(MI)。(X1/4H),允收狀況(Accept Condition),H,Y1/4 H X1/4 H,Y1/4 H X 0.15mm,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Conditio
13、n),DIP零件組裝工藝標準-零件腳長度標準,1.插件之零件若於焊錫後有浮高 或傾斜,須符合零件腳長度標 準。2.零件腳長度以 L 計算方式 : 需從PCB沾錫面為衡量基準， 可目視零件腳出錫面為基準。,1.不須剪腳之零件腳長度,目視 零件腳露出錫面。2.須剪腳之零件腳長度下限標準(Lmin)，為可目視零件腳 出錫面為基準。3.零件腳最長長度(Lmax)低於 2.5mm。(L2.5mm),允收狀況(Accept Condition),Lmin :零件腳出錫面,Lmax Lmin,Lmax :L2.5 mm,Lmin :零件腳未出錫面,Lmax Lmin,Lmax :L2.5 mm,L,L,1.
14、無法目視零件腳露出錫面(MI)。2.Lmin長度下限標準，為可目視零件腳未出錫面，Lmax零件腳最長之長度2.5mm(MI)。(L2.5mm)3.零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA)。 4.Whichever is rejected .,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),DIP零件組裝工藝標準-臥式電子零組件(Wire)浮件與傾斜(2),1.單獨跳線須平貼於機板表面。2.固定用跳線不得浮高,跳線需 平貼零件。,1.單獨跳線Lh,Wh0.8mm。2.固定用跳線須觸及於被固定 零件。3.被固定零件浮高0.8mm 。(Y0.8mm)
15、4.固定用跳線投影於PCB後左右偏移量零件孔邊緣1.0mm 。(X1.0mm),允收狀況(Accept Condition),Lh0.8 mm,Wh0.8 mm,X1.0mm,1.單獨跳線Lh,Wh0.8mm(MI)。2.固定用跳線未觸及於被固定 零件(MI)。3.被固定零件浮高0.8mm(MI) 。(Y0.8mm)4.固定用跳線投影於PCB後左右偏移量零件孔邊緣1.0mm (MI)。(X1.0mm)5. Whichever is rejected,Lh0.8 mm,Wh0.8 mm,X1.0mm,Y1.0mm,Y1.0mm,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject
16、 Condition),DIP零件組裝工藝標準-機構零件(Power Connector)浮件與傾斜,1.Power Connector 平貼於PCB 零件面。,允收狀況(Accept Condition),1.量測零件基座與PCB零件面之最大距離0.7mm。( Lh,Wh0.7mm)2.錫面可見零件腳出孔。,1.量測零件基座與PCB零件面之最大距離0.7mm(MI)。( Lh,Wh0.7mm)2.零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA)。 3.短路(MA)。4.Whichever is rejected .,浮高 Lh0.7mm,傾斜Wh0.7mm,浮高 Lh0.7mm,傾斜Wh0.7
17、mm,拒收狀況(Reject Condition),DIP零件組裝工藝標準- 機構零件(BIOS & Socket)組裝外觀(3）,1.零件組裝極性正確。2.BIOS與Socket完全平貼。,1.BIOS與Socket組裝後浮高產生間隙 Lh0.7mm。,1.零件組裝極性錯誤(MA)。2.BIOS與Socket組裝後浮高產生間隙 Lh0.7mm (MI)。3.Whichever is rejected .,Lh 0.7 mm,Lh 0.7 mm,允收狀況(Accept Condition),理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),DIP零件組
18、裝工藝標準- 組裝零件腳折腳、未入孔(1),1.零件組裝正確位置與極性。2.應有之零件腳出焊錫面，無零 件腳之折腳、未入孔、未出孔 、缺零件腳等缺點。,1.零件腳折腳(跪腳）影響功能(MA) 。,1.零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA)。,允收狀況(Accept Condition),拒收狀況(Reject Condition),拒收狀況(Reject Condition),DIP零件組裝工藝標準- 零件腳折腳、未入孔、未出孔(2),1.應有之零件腳出焊錫面，無零 件腳之折腳、未入孔、未出孔 、缺零件腳等缺點。2.零件腳長度符合標準。,1.零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA
19、)。,1.零件腳未出焊錫面、零件腳未 出孔不影響功能 (MI)。,允收狀況(Accept Condition),拒收狀況(Reject Condition),拒收狀況(Reject Condition),DIP零件組裝工藝標準-零件破損(1),1.沒有明顯的破裂，內部金屬元 件外露。2.零件腳與封裝體處無破損。3.封裝體表皮有輕微破損。4.文字標示模糊，但不影響讀值 與極性辨識。,1.零件腳彎曲變形(MI)。2.零件腳傷痕,凹陷(MI)。3.零件腳與封裝本體處破裂 (MA)。,1.零件體破損，內部金屬元件外 露(MA)。2.零件腳氧化，生銹沾油脂或影 響焊錫性(MA)。3.無法辨識極性與規格(
20、MA) 收。4.Whichever is rejected .,允收狀況(Accept Condition),+,拒收狀況(Reject Condition),+,+,拒收狀況(Reject Condition),DIP零件組裝工藝標準-零件破損(2),1.零件本體完整良好。2.文字標示規格、極性清晰。,1.零件本體不能破裂，內部金 屬元件無外露。2.文字標示規格，極性可辨識。,1.零件本體破裂，內部金屬元件 外露(MA)。,允收狀況(Accept Condition),+,1016 +,+,1016 +,理想狀況(Target Condition),+,1016 +,拒收狀況(Reject
21、Condition),DIP零件組裝工藝標準-零件破損(3),1.零件內部晶片無外露,IC封裝 良好，無破損。,1.IC無破裂現象。2.IC腳與本體封裝處不可破裂3.零件腳無損傷。,1.IC 破裂現象(MA)。2.IC 腳與本體連接處破裂(MA) 3.零件腳吃錫位置電鍍不均，生銹沾油脂或影響焊錫性(MA)。4.本體破損不露出內部底材，但寬度超過1.5mm(MI)。5.Whichever is rejected .,允收狀況(Accept Condition),+,理想狀況(Target Condition),+,+,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Cond
22、ition),DIP焊錫性工藝標準-零件面孔填錫與切面焊錫性標準(1),1.焊錫面需有向外及向上之擴展 ，且外觀成一均勻弧度。2.無冷焊現象與其表面光亮。3.無過多的助焊劑殘留。,1.零件孔內目視可見錫或孔內填錫量達PCB板厚的75%。2.軸狀腳零件,焊錫延伸最大允 許至彎腳。,1.零件孔內無法目視可見錫或孔內填錫量未達PCB板厚的75%(MI)。2.焊錫超越觸及零件本體(MA)。3.不影響功能之其他焊錫性不良現象(MI)。4.Whichever is rejected .,允收狀況(Accept Condition),目視可見錫或孔內填錫量達PCB板厚的75%,+,+,無法目視可見錫,零件面
23、焊點,視線,視線,1.焊錫面需有向外及向上之擴展 ，且外觀成一均勻弧度。2.無冷焊現象或其表面光亮。3.無過多的助焊劑殘留。,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),DIP焊錫性工藝標準-零件面孔填錫與切面焊錫性標準(2),1.焊點上緊臨零件腳的氣孔/針孔只允收一個，且其大小須小於零件腳截面積1/4。2.焊點未緊臨零件腳的針孔容許兩個(含)。3.任一點之針孔皆不得貫穿過 PCB。,1.焊點上緊臨零件腳的氣孔大於零件腳截面積1/4或有兩個(含 )以上(不管面積大小)(MI)。2.一個焊點有三個(含)以上針孔(MI)。3.其中一點之針孔貫穿過PC
24、B。 (MI)。,允收狀況(Accept Condition),+,+,零件面焊點,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),1.焊錫面需有向外及向上之擴展 ，且外觀成一均勻弧度。2.無冷焊現象或其表面光亮。3.無過多的助焊劑殘留。,1.沾錫角度90度。2.焊錫不超越過錫墊邊緣與觸 及零件或PCB板面。3.未使用任何放大工具於目視 距離20cm30cm未見針孔或錫 洞。,1.沾錫角度90度。2.焊錫超越過錫墊邊緣與觸及 零件或PCB板面,不影響功能 (MI)。3.未使用任何放大工具於目視 距離20cm30cm可見針孔或錫 洞,不被接受(MI)。
25、7.Whichever is rejected.,允收狀況(Accept Condition),90度,+,+,沾錫角, 90度,錫洞等其它焊錫性不良,焊錫面焊點,焊錫面焊點,焊錫面,DIP焊錫性工藝標準-焊錫面焊錫性標準(1),拒收狀況(Reject Condition),DIP焊錫性工藝標準-焊錫面焊錫性標準(2),零件固定腳(kink)外觀: 不要求要有75%之孔內填錫量 ，與錫墊範圍之需求標準,此 例外僅應用於固定腳之外觀 而非用於零件腳(焊錫)。,1.沾錫角度90度。2.未上零件之空貫穿孔因空焊不良現象，於同一機板超過 3孔，或這3孔位置連續排列 (MI)。3.同一機板焊錫面錫凹陷低
26、於 PCB水平面點數5點。(MI)4.Whichever is rejected .,允收狀況(Accept Condition),+,允收狀況(Accept Condition),沾錫角90度,1.未上零件之空貫穿孔因空焊 不良現象，於同一機板未超 過3孔，或這3孔位置不連續 排列。 2.同一機板焊錫面錫凹陷低於 PCB水平面點數5點。,拒收狀況(Reject Condition),DIP焊錫性工藝標準-焊錫性問題(錫橋、短路、錫裂),錫短路、錫橋 :1.兩導體或兩零件腳有錫短路、 錫橋(MA)。,錫裂:1.因不適當之外力或不銳利之修 整工具，造成零件腳與焊錫面 產生裂紋，其長度超過零件腳
27、外徑1/2圈,不影響功能(MI)。,拒收狀況(Reject Condition),拒收狀況(Reject Condition),錫短路、錫橋 :1.兩導體或兩零件腳有錫短路、 錫橋(MA)。,拒收狀況(Reject Condition),DIP焊錫性工藝標準-焊錫性問題(空焊、錫珠、錫渣、錫尖),1.錫珠與錫渣可被剝除者,直徑 D或長度L5mil(MA)。2.不易剝除者,直徑D或長度L 10mil(MI)。,1.零件腳目視可及之錫尖或錫絲 未修整去除，不影響功能(MI )。2.錫尖(修整後)未符合在零件腳 長度標準(L2.5mm)內(MI)。3.Whichever is rejected .,
28、拒收狀況(Reject Condition),拒收狀況(Reject Condition),空焊:焊錫面零件腳與PCB焊錫不良超過焊點之50%以上(超過孔環之半圈)(MA)。,D,錫尖修整後須要符合在零件腳長度標準(L2.5 mm)內,L,L,理想狀況(Target Condition),金手指工藝標準-沾錫、沾漆、沾膠、刮傷翹起,1.金手指表面無任何沾錫、沾漆、沾膠現象。2.金手指無任何刮傷現象 。,拒收狀況(Reject Condition),1.同一機板單面之金手指沾錫點 數2點，或其中一點長度0.5 mm(MA)。2.金手指翹起(MA)。3.金手指刮傷可見鎳層或底材(MA)。4.金手指沾漆、沾膠或其它有影響信賴度之污染物(MA)。5.Whichever is rejected。,允收狀況(Accept Condition),1.同一機板單面之金手指沾錫點 數2點，且每點長度0.5mm。2.金手指無翹起。3.金手指輕微刮傷未見鎳層或底材。,沾錫長度16 mil,單面金手指沾錫點數3點,單面金手指沾錫點數3點,
