1、单管LED生产规程,主要内容,单管LED生产流程,单管LED生产步骤规范,单管LED工艺指导书示例,一、单管LED生产流程,2.1 扩晶(1) 准备 核对产品型号、芯片型号、芯片参数。 打开扩张机电源和高压气。 扩张机的温度指示仪调节在70。高压气调节在0.40.6 MPa。,二、单管LED生产步骤规范,(2) 扩张 扩张机温度指示到达后，旋开把柄，抬开上气缸，把绷子的内环套入扩张机的圆座上。 等上升到和外围座平齐时，将TAPE晶粒朝上放在圆座上。而后放平上气缸，旋紧把柄，并将其压平、压紧。 此时上拨下气缸开关，使气缸缓慢上升，顶起圆片，拉开晶粒的距离。等到扩张达一定距离时，松开开关。 向下拨
2、使气缸下降，利用气缸压力将内外绷子牢牢套紧。重复此动作直到压紧。 下拨下气缸开关，使气缸下降脱圆片。 旋开把柄，抬开上气缸，将圆片取出。,2.1 扩晶,(3) 注意事项 扩张机每开一次机时，应先拨动几次上下气缸的开关，以通气。 扩张机上圆座的排气孑L应保持畅通。 下气缸的上升高度由底下的旋转螺钉确定(与确定晶粒间距有关)。 在撕膜时应对着离子风机，且扩晶粒的整个过程都应在离子风机下进行，并在绷完芯片的膜上写上该芯片的型号、芯片参数及产品型号。 装入件及辅料：TAPE晶粒，绷子。设备及工装：扩张机，剪刀。 控制重点：蓝宝石衬底撕膜应在离子风机下进行(撕膜时间应控制在1020s)。,2.1 扩晶,
3、(1) 准备 核对配料单，确认产品型号、芯片型号、芯片参数。 打开台灯电源，调节显微镜。 把待反膜的晶粒绷紧，稍微扩张。 把固晶座调到适当的高度，宜于反膜。 在小张的芯片纸中央割一个边长约46cm的方孔。 在割完孔的芯片纸上贴一张大小一样的膜，且膜要平。 把贴在芯片纸上的膜用双面胶粘在大张的芯片纸上(注：粘膜的一面朝上露出)。,2.2 反膜,(2) 反膜 把扩张好的晶粒放在固晶座上。 把夹在芯片纸中的膜放在显微镜下，并用固晶座压牢。 用镊子按在晶粒的中间，把晶粒一个接一个反到膜上，直至整张膜反满。 检查反完膜的晶粒是否翻转，把其扶正。,2.2 反膜,(3) 注意事项 手动作业蓝膜的晶粒要反膜，
4、白膜的不需要。 自动作业白膜的晶粒要反膜，蓝膜的不需要。 装入件及辅料：晶粒，膜，芯片纸； 设备及工装：显微镜，台灯，扩张机，镊子，固晶座。 控制重点：晶粒是否翻转； 反完膜的晶粒间距是否合适。,2.2 反膜,(1) 说明 储存说明5 40冰箱内保存。储存期限：6个月。,2.3 银胶和绝缘胶使用, 解冻说明导电银胶或绝缘胶解冻条件：在室温条件下，瓶装和针筒装解冻时间30min。解冻完成后，将针筒内的银胶移入瓶内进行搅拌，搅拌必须是同一方向，时间不得低于20min。解冻次数：每小瓶银胶回温不得超过5次。解冻必须在常温2025下进行，当室温低于20时，解冻必须使用台灯(注：钨丝灯泡60W)。,2.
5、3 银胶和绝缘胶使用, 使用说明使用时间：导电银胶24h，绝缘胶72h。 使用环境：温度2025，湿度3070RH。瓶装银胶解冻搅拌完成后，给机台加入适量的银胶，应马上密封放入冰箱储存，延误时间最长不得超过30min。搅拌后的银胶必须马上加入胶盘。如果延误时间超过30rain，应重新搅拌，且时间不得低于10min。银胶加入胶盘后，必须时刻让胶盘时刻保持转动。如果胶盘停止转动超过30min，应更换银胶清洗胶盘。固晶后的材料尽量在1h内进烘箱固化，最长不得超过2h。,2.3 银胶和绝缘胶使用,(2) 注意事项 每天生产所使用的银胶或绝缘胶，必须由领班或代班分发和回收(一定是常温解冻过的)。 解冻前
6、，将针筒或罐子直立解冻，直至完全达到解冻时间才可使用。 加胶前，切记将针筒或罐子上的水汽或水珠擦拭干净。 加胶量不宜太多，大约控制在当天所使用的范围内。,2.3 银胶和绝缘胶使用,(2) 注意事项 使用当天不得将银胶反复解冻或冷冻。 当导电银胶出现拉丝现象，必须要更换。 停止固晶时，要保证胶盘一直转动，如果导电银胶的胶盘在机台停止转动半小时以上，必须更换导电银胶和清洗胶盘。 加胶完毕，必须立刻把胶罐放入冰箱，延误时间最长不得超过半小时，并认真真实记录好冰箱温度。,(3) 点银胶 备银胶：待银胶完全解冻后，搅拌均匀，将其装入点胶注射内。 将排好的支架放到夹具上，再用拍板拍平，然后进行点胶。 将排
7、好的夹具放到显微镜下，将显微镜调到最佳位置。 调节点胶机时间为0.20.4s，气压表旋钮0.050.12MPa，再调节点胶旋钮，使出胶量合乎标准。,2.3 银胶和绝缘胶使用, 用点胶针头将银胶点到支架(碗部)中心。 重复的动作，按竖直方向点完一排支架，再向右移动，点邻近之竖直方向一排支架。 重复的动作，点完夹具的全部支架。,2.3 银胶和绝缘胶使用,(4) 注意点银胶量要适度，固晶时银胶能包住晶片，晶片四周银胶高度在晶片高度的1/3以上、1/4以下；银胶要点在固晶区中间(偏心距离小于晶片直径的1/3)；多余的银胶粘在支架或其他地方要用软纸擦干净。,2.3 银胶和绝缘胶使用,(1) 准备 核对配
8、料单，确认产品型号、支架型号。 打开台灯电源，调节显微镜。 备好点胶完支架和固晶夹具。,2.4 排支架,(2) 装支架 将点胶完的支架按一定方向(碗朝一边)、一定数量放入固晶夹具中(支架数量为15条)，其中生锈、氧化、变形的支架应挑出。 针对平头支架，可每条对齐装入固晶夹具。 针对碗状支架，则在两支架当中放入两根平头支架(其支架应比碗状支架短)，则支架数量为15条。 在显微镜下观察支架的平整性，若支架不平整，应用镊子将其整平。,2.4 排支架,(3) 注意事项 装支架的固晶夹具应足够平整，不能产生晃动。 若支架间高度相差半个晶粒，应挑出重装，以免影响固晶质量。 要在戴橡胶手指套的条件下操作。
9、装入件及辅料：已点胶好的支架； 设备及工装：固晶夹具，显微镜，台灯，镊子，铁盘，指套。 控制重点：确保支架方向一致。,2.4 排支架,(1) 准备 核对配料单，确认产品型号、支架型号、芯片型号、芯片参数。 在随工单上填写工作日期、支架型号、芯片的型号及批号以及操作者的工号、投料数及单管型号。 准备好固晶用的针笔，针笔需用500目细砂纸磨好。 开启照明灯，将扩张好的圆片正面在上，反面(有晶的一面)在下，平稳放入固晶座上。 将固晶座移到显微镜下，对着晶粒调整显微镜的眼距(目镜向外移变大，反之变小)及高度，使眼睛能清楚看到晶粒。,2.5 固晶,(2) 固晶 把固晶夹具放在固晶面板上，左手将夹具移到固
10、晶座下，对着晶粒调整固晶座上的4个螺钉，调到针笔扎下去晶粒不会跟上来、也不会滑掉为最佳。 调时应从高往低调，以免太低，抹掉晶粒。 最后微调一下显微镜的高度，使眼睛能看清晶粒与支架。 用固晶针笔将晶粒逐一扎到支架上的固晶位置，取晶粒的原则可采用1010固法。 固完一批后进行扶晶，使晶粒平稳立在碗中央，扶完晶后左手抽出夹具，将支架放在铁盘中，每盘按适当的数量放好后送QC站。,2.5 固晶,(3) 注意事项 固晶首根应送检。首批送检，检验合格方可固晶。 晶粒平稳固在胶的中间，晶粒四面有银胶，银胶高度不应超过晶粒的1/3。 固完后芯片要扶正，且不能让晶粒粘胶而造成芯片的反向漏电流超标。 固晶时必须戴上
11、防静电手腕以确保芯片不被静电击穿。 装入件及辅料：已点胶的支架，扩张完的芯片；设备及工装：照明台灯，拨针，镊子，指套，显微镜，固晶座，针笔，500目细砂纸，铁盘，固晶针笔。,2.5 固晶,(4) 控制重点晶粒四面包胶；晶粒要平、稳且在碗中央；杜绝斜片、晶粒固反；晶片不可悬浮在银胶上，要固到底，以免掉晶片。,2.5 固晶,(1) 准备 打开烘箱，检查烘箱内是否有东西，核对需要烘烤产品的产品型号、材料型号。 打开烘箱电源开关、鼓风、加热，设定烘箱温度，将烘箱预热到150。,2.6 固化,(2) 烘烤将固好芯片的支架送QC站检验，检验合格方可放入烘箱烘烤，并真实记录时间与温度。 银胶(826-1DS
12、)或绝缘胶(EP-1000) 烘烤温度：1505。 烘烤时间：烘箱内有平面或单管产品，则烘烤时间90min。 烘烤完将支架取出烘箱，送QC站检验是否完全固化。 检验合格方可放入冷却区，使其自然冷却，以待焊线。,2.6 固化,(3) 注意事项 勿混产品，随工单与产品要跟随对应。 冷箱体时，必须将箱体预热到设定的温度。 热箱体时，必须确保温度与设定的相符合。 烘烤产品出烘箱完成后，必须马上关闭烘箱门，以免造成温度流失。,2.6 固化,(3) 注意事项 烘箱在烘烤状态下严禁打开烘箱门。 除烘箱操作人员外，其他人员未经允许严禁调整或使用。 正常使用每天应擦洗烘箱，晾干后方可使用。用完应及时关闭烘箱电源
13、。,2.6 固化,(4) 控制重点烘烤时间要足够；温度要设定正确。,2.6 固化,(1) 准备 核对配料单，确认产品型号、支架型号。 接通机台电源，预热机台20min。 设定机台加热板温度，使机台预热到设定的温度。 填写随工单(内容：日期、产品型号、支架型号)。,2.7 焊线,(2) 焊线 将固好晶粒的支架放人送料器内，先来回做几次送料动作，确定自动送料器的位移距离或轨道已调整正确。 将支架放进轨道移到第一个焊接点，按住操作盒的主操作按钮不放，机器焊头下降停留在第一预备点(芯片)，再按住线夹按钮，然后按左上角复位按钮，机台回到初始状态。 按下主操作按钮，焊头往下探测一次高度此时焊头回到复位状态
14、，处于重新输入程序状态。,2.7 焊线, 按下主操作按钮后，机器自动打到第一焊接点，对准第一焊点(芯片)，然后松开主操作按钮，机器自动完成第一点的焊接并停留在LOOP点，此时瓷嘴离晶粒的高度越高，线弧也越高。 按下主操作按钮，焊头从LOOP点下降自动移位到第二焊点(支架)，此时将转换开关K3打到跨度，调节一焊和二焊之间的跨距，再打到高度挡调节瓷嘴与支架的距离(瓷嘴离支架上方0.2mm)。,2.7 焊线,2.7 焊线, 松开主操作按钮，完成第二焊点的焊接动作，高压放电烧球，同时按下手动过片送料，完成一条线焊接，机器动作行程回到初始位置点，进行第二点焊接。 弧形调节：按下主操作按钮不放，再按下线夹
15、按钮。 调节完毕将转换开关K2和K3打到锁定挡。 重复之动作直至焊完整根支架。 完成一根，取下支架放入夹具中，整批焊完后放入铁盘中并填写随工单。,2.7 焊线,(3) 注意事项 焊线首根送检、测试拉力，从而适当调整时间、功率等，检验合格方可。 拉力不得低于5g。 每2h测试一次拉力。 真实记录拉力数据及机台时间、功率。 首批焊完应送QC站检验。 每天使用完应关闭机台电源。 每天应清洁机台各部件卫生。,(4) 控制重点焊点要正，焊球光滑一致；要有一定的弧度和拉力；杜绝虚、松、漏焊；作业人员应每人佩戴手指套和防静电手腕；房间温度应控制在1830，湿度应控制在3065RH，当湿度低于30RH时用加湿
16、器进行加湿。,(1) 准备 核对配料单，确认产品型号、核对配方(环氧胶、扩散剂、颜料的型号及配比)。 打开预热烤箱，检查设定温度(70)，将环氧胶(主剂WL-802-A胶或EP-400-A、颜料)放入预热烤箱进行预热(温度达到设定温度后再预热30min，使胶变稀以利脱泡，切记温度不可过高，否则会缩短使用时间)。 打开抽真空机电源，并将加热打开，设定温度为70。 插上电子秤电源，保持电子秤平衡并打开开关，待其稳定。 用丙酮将胶杯、不锈钢棒清洗干净，并用高压气枪吹干。,2.8 配胶、抽真空,(2) 配胶 将干净胶杯放在电子秤托盘中央，检查电子秤的单位(设定为g)并将电子秤清零(放偏会带来误差，导致
17、配比出错)。 按已定的比例，往胶杯中依次倒入扩散剂、颜料(配胶前先将颜料搅拌均匀后方可用于配胶)、A胶、B胶。 用干净的不锈钢棒搅拌混合物，直至各原料均匀混合，目视无明显的絮状物。,2.8 配胶、抽真空,(3) 抽真空 将已配好的环氧胶水平放入真空机箱内进行预热(预热时间：35min)，同时松动烘箱橡皮圈四周，关闭烘箱门，关闭抽真空机的所有放气口。 设定抽真空机的抽真空时间(10min)，预热时间到后开启抽真空机开始抽真空。 时间到真空泵自动关闭，打开真空机正上方的放气口，当真空压力表指示针指到零时，打开真空机门，取出环氧胶，目视检查胶无气泡后送下道工序使用。,2.8 配胶、抽真空,2.8 配
18、胶、抽真空,(4) 注意事项 必须确认胶杯与不锈钢棒是清洗干净的。 电子秤要保持干净，托盘下面不能与称体相连(除了中间的传感头)。 配胶时要细心并真实记录电子秤的读值。 配胶时颜料与扩散剂的量不能够有误差，环氧胶误差不能够超过1g。 B胶易吸潮，产生沉淀，故使用后立即盖紧。 胶应在4h内使用完成。 放气时必须根据指定的放气口放气，不得使用烘箱侧面放气阀，以免吸入杂物。 真空油不要滴到胶杯内。,2.8 配胶、抽真空,(5) 控制重点确认配方正确；严格按配方比例配胶；环氧胶搅拌均匀；抽真空要彻底；房间温度应控制在1830，湿度应在30%70%RH，当湿度低于30%RH时用加湿器进行加湿(需戴防静电
19、手腕)。,(1) 准备 核对配料单，确认产品型号、支架型号，并把支架放在110的烘箱预热30rain。 用丙酮清洗粘胶机各部件，并用高压气枪吹干。 将粘胶机拆装件装配好。 将烧杯靠着粘胶机的装胶面缓慢倒入环氧胶，以免产生气泡。 打开电源及红外灯泡，打开电机旋转开关。 调节电机转速，将环氧胶滚均匀。 将支架放在粘胶机下方，支架间隔夹具放在支架后方。,2.9 粘胶,2.9 粘胶,(2) 粘胶 双手固定好支架，粘胶过程中支架应倾斜接触在滚轮上大约1530，接触停留时间12s，利用粘胶滚轮的转动将环氧胶粘入支架碗内，直至支架碗内粘胶饱满。 取出粘胶支架，依次排入间隔夹具内，并确认方向的一致性，重复此动
20、作直到一整批粘完为此。 每次粘胶完第一批，都应在显微镜底下看是否有气泡或碗偏，从而适当调整粘胶机。,2.9 粘胶,(3) 注意事项 支架应倒着按同一方向整齐放入支架间隔夹具中(粘胶支架应问隔排入)。 粘胶后的支架应及时进行插管，且要保持支架的温度(必要时使用暖风机加热)。 粘胶是针对深碗状支架而言，平头支架可少量粘胶。 胶受热且长时间暴露在外黏度易变高，从而粘胶易产生气泡，故每3h滚轮要更换新的环氧胶。,2.9 粘胶,(4) 控制重点保持支架有足够的温度；红外灯泡常开加热；确保碗不变形且无气泡；房间温度应控制在1830，湿度应控制在3070RH (需戴防静电手腕)；确保支架粘胶饱满。,(1)
21、准备 核对配料单产品型号、模粒型号、模粒挡位。 用丙酮清洗灌胶机，并用高压气枪吹，将部分拆装件放入70烘箱加热。 将拆装件装入灌胶机。 打开灌胶机电源，高压气，胶桶加热开关。,2.10 手动灌胶,2.10 手动灌胶,(2) 灌胶 将环氧胶顺着不锈钢棒缓慢倒人灌胶机内，盖上顶盖，将剩余的胶放在暖风机下加热。 将注胶开关打到走胶挡，反复走胶，排出输送管及机器内空气。 将注胶开关打到注胶挡，连续清胶，排出机器内气泡，直至注胶顺畅无气泡为止。 双手拿起模粒，倾斜45靠在注胶针头上，踩下脚踏开关，各气缸顺序动作直至将模粒灌满。 取出模条，将其放入铁盘中(按同一方向)，以待插支架。 重复动作直到整批灌完。
22、,2.10 手动灌胶,(3) 注意事项 吹模粒时每根要吹到位，从左到右、从上到下对准模口吹两次，每吹好两盘模粒要及时放进烘箱，在灌胶前再吹一次。 烘箱、抽真空机每天用清水擦遍。 取支架时要检验确认好产品型号、数量，最早焊线的半成品先灌，未灌完的支架需标识清楚产品型号(开一台机器时，现场只能有一种待灌胶产品，做多少领多少)。,2.10 手动灌胶,(4) 控制重点灌胶机要清洗干净；胶量要适量一致；模粒要有足够的温度；做新型号时检验员需首检，确认产品型号、支架、模粒及挡位是否配合正确，具体参考加工单及模粒型号材料；房间温度应控制在1830；湿度应控制在3070RH，当湿度低于30RH时用加湿器进行加
23、湿(需戴防静电手腕)。,(1) 准备 粘完胶的支架。 灌完胶的模粒。,2.11 插支架,2.11 插支架,(2) 插支架 先检查模粒的方向是否一致，否则调整一致。 拿一条支架对准模粒各点，再按模粒上的导轨将支架插进模粒里。 检查支架是否压到位，胶量是否足够，方向是否正确。 检查完的按一定的数量放在一起，以待烘烤。,2.11 插支架,(3) 注意事项 插支架是在灌胶和粘胶工作进行时同时进行的。 插支架时一定要保持支架(用暖风机加热)、模粒和环氧胶有足够的温度。 如果模粒中的环氧胶过多或过少，应用针头进行补正。 要检查是否插偏、深、浅、反。 为防止插反(针对有缺口的模粒)，支架要做标记。,2.11
24、 插支架,(4) 控制重点要斜粘防止碗上气泡；支架、模粒要保持一定的温度；房间温度应控制在1830；湿度应控制在3070RH，当湿度低于30RH时用加湿器进行加湿（需戴防静电手腕）。,(1) 准备 用丙酮清洗灌胶机、20L/P胶杯组、注胶头并用高压气枪吹。 将拆装件装入灌胶机。 打开灌胶机电源、高压气，铝模预热、支架预热、胶杯预热开关。 将铝模温控、支架温控、胶杯温控分别调到125、110、40。 核对配料单(支架、模粒、颜料型号)，根据要求剪好挡位，检查不要混模粒。 模粒预热：烘箱温度125，时间40min。,2.12 自动灌胶机灌胶,(2) 灌胶 将环氧胶顺着装胶面缓慢倒入20L/P胶杯组
25、、注胶头，盖上顶盖，将剩余的胶放在暖风机下加热。 打开粘胶马达，粘胶马达的速度一般调节到1.5倍以下(粘胶马达速度越慢，气泡越不容易产生)。 把装胶槽放在注胶头下面，在手动的模式下选择注胶教导，再按连续注胶，调节注胶量直至调到胶量数值符合模粒的胶量，然后取出装胶槽。 在主菜单选择参数设定，进人数值设定菜单，然后调节压支行程，输入符合模粒卡位的数值。 按周期停止，把手动模式转换为自动模式，再顺时针旋转周期停止，然后按启动/清除开关自动灌胶。,(3) 注意事项 吹模粒时每根要吹到位，从左到右、从上到下对准模口吹两次，每吹好两盘模粒要及时放进烘箱，在灌胶前再吹一次。 烘箱、抽真空机每天用清水擦一遍。
26、 取支架时要检验确认好产品型号、数量，最早焊线的半成品先灌，未灌完的支架需标识清楚产品型号(开一台机器时，现场只能有一种待灌胶产品，做多少领多少)。 A胶需65预热30min以上，颜料预热变稀就可以了。 配胶时须经过检验或工艺在场监督确认，颜料使用之前必须搅拌5min，颜料、扩散剂先从少量倒起，再加A胶搅拌均匀后再加B胶，然后再搅拌均匀。, 配好的胶须在70抽真空抽1015min。注意气泡、真空油不要滴到胶杯内。 每次做有色散色的产品必须先做3个同样挡位、支架、模粒的样品，并和原始样品对比，需检验确认过方可灌胶。 粘胶的滚动轴承在45预热3min后再倒胶。倒胶时要注意胶量，不要溢胶，每隔30min要检查胶是否饱满，是否有气泡。 每盘都注意插偏浅，两边是否都压到位，支架两侧是否都在卡槽内，支架是否变形，挡位是否压坏，压支行程高低调整合适，再确认模粒的挡位是否正确。,(4) 控制重点灌胶机要清洗干净；胶量要适量一致；模粒要有足够的温度；做新型号时检验员需首检，确认产品型号、支架、模粒及挡位是否配合正确，具体参考加工单及模粒型号材料；房间温度应控制在1830，湿度应控制在3070RH，当湿度低于30RH时应用加湿器进行加湿(需戴防静电手腕)；摆支架时方向要一致，不能压丝(需戴防静电手腕)。,三、单管LED工艺指导书示例,
