1、 TEAN 智恩电子（大亚湾）有限公司1TEAN 智 恩 电 子（大 亚 湾）有 限 公 司 TEAN ELECTRONIC(DAYA BAY)CO.,LTD 1、背景：007 客户系列多层板，自投料下单以来，生产一直不顺畅，且报废初步统计高达 10%左右，已严重影响了生产交期，TEAN 智恩电子（大亚湾）有限公司2导致了公司生产成本上升。其报废主要项为: 原废（内层压合来料加工报废） 、擦花、甩膜、钻偏、开路、渗镀、蚀刻不净等，报废项排序每批呈交替状。二、图片现状：擦花 干膜碎 渗镀蚀刻不净 垃圾短路 甩膜 三、原因综合分析：TEAN 智恩电子（大亚湾）有限公司31、人员方面：新进员工较多，
2、且多为生手，生产操作不熟练、动作不规范，品质意识薄弱；2、设备方面：a、各工序设备破损较多，多为带病生产；b、压膜前未装粘尘机，压膜机后翻板机掉霄需更换不锈钢管;C、干膜显影收板机卡板，需大修或取消;d、干膜显影至图电工序，猪笼架破损较多，插取板易擦花，建议使用插板车；3、环境方面：a、线路无尘车间呈负压，洁净度差；b、待电镀放板区，没有空调，环境湿度高且有酸气，板子易氧化；C、车间 7S 较差，板子的摆放杂乱，叠板高度未有控制，易擦花。4、方法方面：a、生产操作未按 MEI 文件严格执行，尤为保养操作执行不到位，如磨板机，显影机每周未用酸、碱保养；b、原装 4mil/4mil 线宽线隙采用
3、H/H OZ 底铜制作，工艺难度大，需减铜。5、检测方面：a、品质检查数据未有报表反馈，影响问题及时跟进解决；b、工序品质监控岗位未有完全建立。 6、物料方面; 加工厂来料品质未能控制，如沉压后板边铜皮分层、起皱，铜粒、凹痕，直接导致后工序开短路。4、目的：针对 007 客户多层板主要报废项目，特对我司生产各工序问题点进行重点管控，使其总报废 5%，以顺畅生产。五、生产流程管控图：TEAN 智恩电子（大亚湾）有限公司4管控点 工具 频率铜箔起皱、分层目视 抽检凹痕 目视 抽检擦花 目视 抽检铜箔厚度铜箔测厚仪抽检管控点 工具 频率铜箔厚度铜箔测厚仪抽检管控点 工具 频率孔径 针规 面底板全检孔
4、位 红菲林 抽检披锋 目视 底板全检孔粗度25um显微镜 首板塞孔 验孔机 全检钻孔IPQC1. 两块一叠2. 异常涨缩板在层压后锣边时锣一凹槽 标识，分开走板，通知修改相应工具3.首板用 X-Ray 检查，OK 后才批量钻孔4.100PNL 需外发钻孔压合后来料检查外发减铜 IQC粗磨除胶渣1.磨痕：14-16mm2速度：3.5m/min3.高压水洗压力：17.5± 2.5.kg/cm24.烘干温度：905注意不要卡板、擦花1.隔空格插架2 严格按作业文件执行并点检3.前三缸板需打背光，背光9.0 级，需有背光记录4.上下板轻取轻放，以防擦花5.沉铜后的板及时浸入放板槽，以防氧化1
5、.隔空插架2.严格按作业文件执行并点检加工厂控制，铜箔微蚀至 1/3OZ沉铜TEAN 智恩电子（大亚湾）有限公司5板电 烘干 干膜前处理 压膜曝光显影图电 QC1.生产时需上边条,宽2英寸，保证边条和板长度一致，飞靶中间夹 1 块光基材板压沉浮架，长度大于板长度 5-10mm2.电流密度：18ASF3.时间：20min4.做板前先检查各参数是否正常1.取放板轻拿轻放2.生产操作按作业文件执行1.磨痕：针刷 14-16mm，不织布 10-12mm2.速度：2.0m/min3水破15S4.烘干温度：80± 105.保 养 严 格 按 作 业 文 件 执 行6.磨 板 首 板 OK， 批
6、量 生 产1.速度：2.0-2.2m/min2.热压辘温度：实测115， 出 板 温 度 54-573.压辘压力：4.0-4.3kg/cm21.曝光尺 7±1 级 盖 膜2.对 位 前 菲 林 清 洁 检 查3.首 板 合 格 后 方 可 批 量 生 产 ，熟 手 操 作4.每 对 50 块 作 一 次 首 板 ，每 50 件 清 洗 一 次 菲 林5.菲 林 一 辘 一 曝6.作 板 前 更 换 粘 尘 纸 ， 中 途每 30 分 钟 更 换 一 次1.每班需作显影点，确定显影参数，显影点：55± 5%2.每班需更换显影药水及水洗，每周按要求做大保养3.药水浓度：1.0&
7、#177; 0.2%4.显 影 压 力 ： 1.2-1.4 kg/cm25.接放板轻拿轻放6.运板叠架高度不能超过 2架1.取板插板轻拿轻放2.熟手 10 倍镜检查3.禁止叠架放置4.首板 QA 第一时间检查，每套菲林需检 2块5.百倍镜测量线宽线隙1.孔铜控制在 20-25 微米2.夹宽边条，宽2 英寸3.上下板轻拿轻放，夹板时板角不倾斜，以防擦花4.上下板作业带胶手套5.做板前需检查各参数设备是否正常TEAN 智恩电子（大亚湾）有限公司6管控点 工具 频率线宽/线隙百倍镜 首板线路毛边百倍镜 首板退锡不净目视 首检/抽检退膜不净目视 首板/抽检退膜 蚀刻/退锡QA AOI磨板预烤 丝印曝光
8、1.退膜温度： 50±52.退膜浓度： 3%3.退膜压力：2-3kg/cm 24.退膜后需检查品质5.细密线路朝下放置1 蚀刻压力：2 ±1kg/cm22.蚀刻温度： 50±23.PH值： 8.0-8.84.CI离子： 160-190 g/l5.速度以首板为准，首板 QA确认合格后方可批量生产，中途 QA需抽检6.蚀刻后退锡前需安排专人检查1.取放板轻拿轻放，2.专人修板1.磨痕：针刷 14-16mm2速度：2.3m/min3.酸浓度：4 ±1%3.水破15S4.烘干温度：90± 105.保 养 严 格 按 作 业 文 件 执 行6.磨 板 首
9、 板 OK， 批 量 生 产1.铝片塞孔，钉床印刷2.首件 OK 后批量生产，注意钉床压伤，100%自检3.严格按作业文件操作并点检1.严格按作业文件执行并点检2.轻搬轻放，注意不要散架、叠板1.曝光尺 10-11 级2.真空度：740 ±20mmHg3.首板 OK 后批量作板4.赶气两个来回，加导气条，注意曝光不良5.取板插板轻拿轻放6.专人 10 倍镜对位，TEAN 智恩电子（大亚湾）有限公司7管控点 工具 频率塞孔 目视 全检曝光不良 目视 全检显影不净 目视 全检广信红油 目视 全检其它外观 目视 全检管控点 工具 频率文字颜色（MI)目视 首板偏位 目视 首板/抽检渗油 目
10、视 首检/抽检模糊 目视 首板/抽检管控点 工具 频率镍金厚 测金仪 抽检甩油 3M 胶纸抽检漏镀 目视 抽检显影 QA/QC 烘烤 外发沉金IQC文字锣板 QA1.速度：3.8±0.5m/mi2显影压力：2.0±0.5kg/cm23.药水浓度：1.0±0.2%4.显影温度：30±25.接放板：轻接轻放6.1.分段烤板2.插板方向与运风方向一致3.轻搬轻放，注意擦花1.镍厚:100U“, 金厚: 1-2 U“2.参数由加工厂商控制3板子需垫纸，防擦花1.按 MI 及 MEI 文件执行2.首板合格后方可作板3.100%自检1.首板 QA 确认合格后方可批量
11、生产2.取放板：轻拿轻放3.参数按作业文件TEAN 智恩电子（大亚湾）有限公司8五、提议：行动是成功的一半，希各工序主管及相关部门负责人各司其职，带领员工严格按作业文件及相关文件执行，使其成为一种习惯，良好的执行力是一切的保证！管控点 工具 频率尺寸 卡尺 首板/抽检成型要求MI 首板露铜 目视 首检/抽检管控点 工具 频率残厚 测厚仪 首板/抽检角度 角度镜 首板露铜 目视 首检/抽检刀数 MI 首检/抽检管控点 工具 频率阻焊 目视 全检字符 目视 全检外形 目视 全检管控点 工具 频率工程厕量 千分尺 抽 10SET可靠性 锡炉/X-RF首板外观 目视 抽检客户文件 MI 抽 10SETV-CUT QA 清洗FQA包装1.带手套作业2.注意针床压伤3.按作业文件要求作业并点检QA1.首板合格后方可批量生产2.每 20Set 自检一次1.真空包装2.按要求执行电测1.按作业要求执行并点检2. 轻拿轻放，注意不要卡板FQCTEAN 智恩电子（大亚湾）有限公司9
