1、PCB 多層板硬板製作流程簡介 本流程以一般多層板硬板流程作為講解之基礎 晴華科技電子有限公司 1 內層基板裁切 1 常見PCB進料尺寸有三種 36 48inch 40 48inch 42 48ich 2 量產生產時依經濟尺寸排版做為裁切尺寸 3 樣品生產時裁切需符合各製程之最小尺寸要求 以快速生產為主要考量 2 內層壓膜 1 前處理 經由酸洗及機械研磨等程序 將表面銅箔適當清潔及粗化 使 乾膜與基板間能夠有良好之附著力 2 在無塵室環境內 經由熱壓滾輪將乾膜附著於板面上 3 乾膜厚度之選用依製程及線路條件而定 3 內層曝光 1 將內層底片架設在曝光機台面上 2 經趕氣及吸真空後將底片之g58
2、72膜面與內層板g4505g2959g3744合 2 g2172以g907定能量之g3659g1126線光 使底片g1154g4991光處之乾膜產生化g5090g6210化 產生 g568g4808在g4729g4285g569 4 顯影 蝕刻 剝膜 1 顯影 以顯影液將未曝光反應之乾膜去除 2 蝕刻 用蝕刻液將未覆蓋乾膜之銅面去除 4 顯影 蝕刻 剝膜 3 剝膜 用去膜液將乾膜去除 4 顯影 蝕刻 剝膜 Tenting流程 底片負片 前 處 理 壓 膜 曝 光 顯 影 蝕 刻 剝 膜 流程解說 5 銅表面氧化處理 使用鹼性溶液將銅表面做氧化處理 在銅面上產生黑色之 氧化銅 此氧化銅為針狀結晶
3、表層 用以加強層間接著力 6 壓合 1 g6148板 將製g1378g1465g1291之內層板與g4900片 銅g1180g3220合後進g917壓合機 2 壓合 g2172以g2863g3989g2863壓 使g4900片由Bg3800g2212g5743g3492為Cg3800g2212 g1395用g1308g2653g1796將內層 板與銅g1180g1782g1308g4505g2959g3031合 3 g4629g4258g4757g5904 g1104g2856板g5904g1051料後以CCDg6293g1022g6293g1088定g1359g4258g1022 7 機械鑽
4、孔 1 以壓合g4258g1022定g1359於g6293g1481上 上g1041g5006g5009板g1517g1675g1051g5904產生 g928g1041g1835g4092g4318 板g5577g1389g6293g2846g1940g3031g4755g5392台面 2 依NC 程g1284內g2534g4785g3027g1675g6293g1022g1359 3 g4253g4112g1342g2895g2368g4489g6293g1022g1022g4775 在g907定g1022g4775後g1342g2895g3492g2846 以求g6293g1022品g4
5、966 8 電鍍 1 g2856g4900g3558 g1250g6293g2846g2863速g3069g5743磨g5396產生g2863g3989 當g3989度g3756g4216TGg5626時g2017產生g4900g3558 g2345g972將g1665g1104g2856 g2046內層銅箔g2017無g1892g3320g4216g5587g3311g1022g5092g3311 2 化g5090銅 以無g4253g4158g1041g1284 將g972g5092g4253之g1022g5083g5587上g907層g5523銅 3 g4253g5587銅 以g4253g
6、4158g1041g1284 將銅g4253g5587g1343g2108g1034要求之厚度 9 外層壓膜 顯影 其製作方式及原理同內層壓膜 但此時板面上已有PTH孔存在 10 蝕刻 去膜 經蝕刻及剝膜後形成外層線路 此時PCB電氣特性已完成 11 防焊製程 1 g1627g3148g4426之g1378用 g1500g3148 g1627銅面g2620化 g2317g6272 2 將板面g1233上g1627g3148g4426後 進g2648g4867g1378g4259g2647g2648 使底片g1105g3031g6011板面做曝光g2895g1378 3 g3320g4216g4
7、729g4285g5743g3197 曝光g501g6217g4729 將底片上g4991光處之g1627g3148g4426g1104g2856 4 進g2648g4867g1378後g2647g2648 使g1627g3148g4426g1465g1220附著於板面上 12 表面處理 依客戶需求作噴錫 鍍金手指 化金 化銀 化錫 OSP等製程 13 文字印刷 g1219用g1038g1271底片製g1378g4507板 g1222使用g4507板將g1038g1271g4426g1233於板g951上 經g2647g2648g1800UV 光g4003g2516後使g1038g1271g4426附著於板面上 14 成型 使用CNC銑床作出客戶要求之外型 並製作V CUT及金手指斜邊 為g4852保PCBg4253氣迴路正g4852無誤 需做O S測試 根據g2108g1034原稿迴路 測試 PCB之迴路是否正g4852 15 電測 經品檢人員做最後外觀檢驗後包裝入庫 16 成檢
