1、1 开口方式 (一) 印刷锡浆网(适用于有铅工艺的喷锡板) . Chip料元件的开口设计: 1) 常见元件名称与其丝印符号对应见附表（二） 2) 一般常用元件内距如下： j 0201元件的内距为0.23-0.25mm； k 0402元件的内距为0.40-0.55mm； l 0603元件内距为0.70-0.85mm； m 0805元件内距为1.0-1.30mm； n 1206元件内距为1.60-2.0mm. 3）常见Chip元件标准焊盘大小见附表（二） 4）常规焊盘在保证内距时，可视焊盘大小（与标准大小元件相比较 而言）做适当的内切，内加或移动处理。 j当焊盘内距小于标准内距时，如焊盘大于标准焊
2、盘，则采用内切 方式；如焊盘小于等于标准焊盘则采用外移方式。 k当焊盘内距大于标准内距时。如焊盘大于标准焊盘。则采用内移 方式；如焊盘小于等于标准焊盘则采用内加方式。 5) 封装为0201Chip元件，可采用以下方式开孔： 内距保持在0.230.25mm，焊盘1:1开口，如下图所示： Y X 原始PAD D 开口PAD 1:1 X Y D1 D1=0.230.25mm 2 6) 封装为0402Chip元件，可采用以下方式开孔： j 按焊盘1:1开口，四周倒圆角R=0.08MM； k按焊盘1：1开内切圆； l 可采用如下方式防锡珠; 7) 封装为0603及0603以上的CHIP元件，为有效的防止
3、锡珠的产生，通 常有以下几种开法(见下图): 1/3X 方法(一) 1/3Y X Y 1 1/3X 方法(二) X 1/3Y1Y1 1/3X1 Y1 1/3Y1 X1 方法(四) 1/3X X 1/3Y1Y 方法(三) Y原始PAD X 3 方法(五) 1/3X 倒角R=0.1mm Y 方法(六) 注：通常情况下防锡珠方式采用方法（一）。 二极管开口设计 由于此类元件要求上锡比较多，通常建议开口1：1；对于内距较大，焊 盘较小的二极管可保证内距不变，焊盘外三边按面积适当加大1015%. 若PAD Pitch 跟大小与正常Chip相同，也可视具体情况采用适当防锡珠处 理. 小外型晶体的开口设计
4、SOT23-1: 由于焊盘和元件的尺寸都比较小，产生锡珠和短路的机率小， 为保证其焊接质量，通常建议开口按1：1. 原始焊盘 开口焊盘1:1 4 SOT89晶体：由于焊盘和元件都比较大，且焊盘间距较小，容易产生锡珠等 焊接质量问题，故通常建议采用下图所示的方式开口： Y 2/3Y 建议开口原始焊盘 SOT143：其焊盘分布的间距比较大，发生焊接质量问题的机率小，故通常 建议按1：1的方式开口 SOT223晶体: 开口通常建议按1：1的方式。 SOT252晶体：由于SOT252晶体有一个焊盘很大，很容易产生锡珠，所以 其开口通常建议按下图所示的方法: 原始焊盘 建议开口1:1 原始焊盘 建议开口
5、1:1 建议开口 A1=2/3*X1 B1=2/3*Y1 B2=Y2原始焊盘 X1 Y2 Y1 B2 A1 B1 B1 视原始焊盘的大小： A1=2/3*X1 B1=3/4*Y1或4/5Y1 5 IC (SOJ、QFP、SOP、PLCC等) 的开口设计： 1) Pitch=0.40mm的IC长度按原焊盘向外加长0.1mm或10%，宽度无特 殊要求开0.185mm，一般建议宽度在0.18mm0.19mm之间取值，焊 盘开口形状为椭圆形或方形倒圆角。 2) Pitch=0.50mm的IC长度按原焊盘外加长0.1mm或10%，宽度无特殊 要求开0.235mm，一般建议宽度在0.22mm0.24mm之
6、间取值，焊盘 开口形状为椭圆形或方形倒圆角。 3) Pitch=0.65mm的IC长度按原焊盘外加长0.1mm或10%，宽度为 (45%50%)Pitch，一般建议宽度在0.28mm0.35mm 之间取值。 4) Pitch0.65mm的IC长度按原焊盘1：1开孔，宽度50%55%Pitch, 一般建议: jPitch=0.80mm宽度在0.40mm0.45mm之间取值. kPitch=1.00mm宽度在0.48mm0.55mm之间取值。 lPitch=1.27mm宽度在0.55mm0.75mm之间取值。 对于Pitch大于1.27mm的IC类元件，宽度可视具体情况适当放大或 缩小. 5)IC
7、中间接地焊盘的开孔方式：按面积开原始焊盘的5070%，缩小 后再开成方孔或者圆孔，如果有通孔则避开通孔处理后视焊盘大小 适当架桥，桥宽在0.40mm左右。对于QFP中间的接地焊盘建议按 面积缩小后再架十字桥处理. 5 排插类开口方式同IC类元件. 6 6 排阻的开口设计 1)Pitch=0.50，长外加0.05mm，宽开0.24mm或48%pitch，间距增加0.05mm。 D1=D+0.05 L1=L+0.05 W1=0.24或48%W D1 L1 W1W L D 2) Pitch=0.80,长外加0.05mm,内距保持不变，内四脚宽开0.40mm，如外四 脚宽大于内四脚,则外四脚宽开最大不
8、超过0.50mm。 3) 其它Pitch排阻开口宽度为55%Pitch。 4) 若两排引脚之间内距过近，则可适当外移，以防止锡珠产生。 BGA的开口设计 1) Pitch=0.50mm的BGA，开孔直径可视钢片厚度，建议大小在0.290.31mm 之间取值，通常采用圆形开口。 2) Pitch=0.65mm的BGA，开孔直径可视钢片厚度，建议大小在0.350.38mm 之间取值，通常采用圆形开口。 3)Pitch=0.80mm的BGA，开孔直径可视钢片厚度，建议大小在0.400.48mm 之间取值，通常采用圆形开口或方形倒圆角开口。 4)Pitch=1.00mm的BGA，开孔直径可视钢片厚度，
9、建议大小在0.500.58mm 之间取值，通常采用圆形开口或方形倒圆角开口。 5) Pitch=1.27mm的BGA，开孔直径可视钢片厚度，建议大小在 (0.45%0.60%)Pitch之间取值(最小不小于0.55mm；最大不超过0.75mm)， 通常采用圆形开口或方形倒圆角开口。 8 共用焊盘的开口设计：建议按1：1或按面积的90%开口. 7 9 特殊焊盘 如以上没说明的焊盘建议1:1开口，如果焊盘较大，可以采用按面积的90%开 口方式或架桥处理。 10 其它要求 如一个焊盘过大（通常一边大于4mm,且另一边也不小于2.5MM时,为防止锡 珠产生,钢网开口通常建议采用网格线分割的方式,网格线
10、宽度为0.4mm,网格 大小为3mm左右,可按焊盘大小而均分,如图所示： 对于无铅工艺制程或裸铜板，SMT模板开口原则： 印锡后不能露焊盘 1) CHIP类型元件外三边按面积加大1015%，保持内距不变，再按上述要 求修改。 2) IC类元件（包括排插）长度向外加0.10.20mm，宽度按上述要求修改， 可适当加宽一点。 3) 排阻排容类元件，长度向外加0.1mm，宽度按上述要求修改。 4) 其他元件同上述要求不变（开孔可适当加大一些）. 8 SMT模板制作通用规范 (胶水网及套板开孔设计) 一. Chip类元件钢网开孔设计,通常建议采用长条形,其具体的尺寸要求见下表: STC3216 STC
11、32528 STC6032 STC7343 0.60 0.80 1.20 2 3 3 2 3 2 0.650.7 0.70.75 0.80.85 0.90.95 2 20.90 0.90 1.00 圆 孔 的 外 侧 间 距 等 于 焊 盘 宽 度 的 等 于 焊 盘 宽 度 的 0.50.55 0.60.65 0.40.45 2 3 1 CHIP类元件印胶网开孔尺寸对应表(单位：mm) 长条形 开口长度(L) 直径 间距(P)圆孔数器件封装 圆孔形 开口宽度(W) 1.20 0.60 2 2 2 2 2 2 或开 焊盘 间距 的35% 至40% 0.6 1.2 0.5 0.6 0.7 0.9
12、 1 4732 1.2 0.6 0.3(可在 0.280.33之间取 值） 0.5 2225 0.35(可在0.33- 0.40之间取值） 0.9 0.9 2010 1825 2512 0805 3218 2220 0603 1206 1210 1812 0.8 1.00 110% 110% 未包含在上表中的Chip类元件,开口通常建议采用下面图型开口方式: C D B=(35%-40%)C D(直径)=50%C 当B计算出大于1.2mm时，则取B=1.2mm，当D计算出大于1.5mm时，则取D=1.5mm; 当B计算出小于0.3mm时，则取B=0.3mm (最小不小于0.26mm)，当D计算
13、出小于 0.35mm时，则取D=0.35mm. 注:当Chip料两PAD内距较大时，可开成2条或更多条，就具体情况而定。 C B 9 二.小外形晶体管钢网开口设计 a) SOT23钢网开口设计如下图: D A B=1/2A B=1/2A L1=120% L (或更长些,最长不超过L2) D=0.5mm (可根据具体情况适当放大或缩小) W1=0.35mm或(35%-40%)A圆孔开口居中放置,外侧两圆孔中心点与下面两 焊盘中心点对齐. b) SOT89和SOT143钢网开口采用圆点形，其开口大小见下图: c) SOT89和SOT143钢网开口采用长条形，其开口大小见下图: C D B A=0.
14、4mm(可根据具体情况适当放大或缩小) B=1/2X X B D B=1/2X D=0.5mm (可根据具体情况适当放大或缩小) C C=0.38mm(可根据具体情况适当放大或缩小) BX A C=3.8mm D=1.4mm (可根据具体情况适当放大或缩小) B=1.5mm w1B A L L1 L2 10 d）SOT252钢网开口通常建议采用长条形，其开口大小如下图： A=1/2B W=0.5mm或（30%-40%)B (可根据具体情况适当放大或缩小) 长度与下面最外侧两焊盘外边缘平齐 W D D=0.55mm(可根据具体情况适当放大或缩小) A=1/2B(圆孔外侧与下面两焊盘外边缘平齐）
15、e）SOT223钢网开口通常建议采用长条形，其开口大小如下图： C A=1/2B C=0.5mm,或C=（30%-40%)B(可根据具体情况适当放大或缩小) A=1/2B D=0.6mm 上图长条形与圆孔形开口均居中放置,两端与下面最外侧两焊盘外边缘对齐. 三）可以过波峰焊的排阻排容钢网开口建议采用长条形，其开口大小如下图： L1 A L D L=L1 C=0.28mm或C=(30%-40%)A(可根据具体情况适当放大或缩小) D=0.4mm(可根据具体情况适当放大或缩小) 长条形与圆孔形开口均居中放置,两端与下面最外焊盘对齐。 11 四）SOIC钢网开口通常建议采用长条形，其开口大小如下图：
16、 B A L W A w=40%A,（当w大于1.6时，取1.6mm) L=80%B(若A较大,可做两条1.6宽的胶 水孔, 间隔1mm,长度过长时要适当架 桥处理)。 D=50%A(当大于2.5时取2.5） L=80%B 五) QFP钢网开口大小如下图: D1 D D=3mm D1=2mm(具体视QFP 的大小而定）,圆孔外侧的距离为QFP最外端两脚间 距的80%. 若客户的要求超出本规范太多,会导致短路或断路现象时,必须与业务员沟 通是否以此规范为准. 12 SMT模板制作通用规范 (套板制作规范) 一. 用途：套板是用于SMT贴片后检测元件多少的工具。 二. 外形XY比PCB外形各大10
17、mm。 三. 字符一定要刻MODEL:P/C。 四. 开口大小： (1) 若有元件板则开口比实际元器件四周大0.5mm左右; (2) 若没有元件板,只有PCB光板或文件，则开口如下: a. Chip类元件(即一个元件由两个焊盘组成的元件)，其开口按白线框，若 没有白线框，则比两个焊盘合在一起长宽各大0.5mm左右。 b. QFP PLCC：四边有脚的IC开口按焊盘外沿长宽加0.5mm左右即可。 c. SOIC：其开口宽度两边各比焊盘外沿大0.5mm，长度加长2mm至4mm (具体视实际情况而定). d. 排插开口如右图: e. 如有特殊排插，需照实物四周各加大0.3mm。 注: 排阻及其它元件
18、四周各加大0.5mm。 X Y X1 Y1Y1=Y+2 X1=X+0.5 R=5mm 1/3L L X Y 字符处 13 返修BGA钢网制作通用规范 (带柄BGA及其刮刀通用制作规范) 为了统一BGA及刮刀制作，特定如下规范： 注：W1=W+4.0 说明：折线的制作方法 边孔直径为0.25mm，孔中心距为0.5mm，均匀排列于BGA的三边。 图中阴影区域为BGA的实际外形尺寸或按客户要求尺寸制作。 说明: L1=L2，L2=30mm，W3=1/2W2，W2=W+0.5，圆半径R=3.0mm。 刮刀钢片采用0.25mm厚度钢片。 一. 带柄BGA 二. 刮刀 MODEL： T： DATE： 字符
19、 W1 14 MM MIL MM MIL MM MIL 1.27 50.0 0.635 25.0 0.15-0.20 6.0-8.0 1.00 40.0 0.5 25.0 0.15-0.18 6.0-8.0 0.80 31.5 0.4 16.0 0.12-0.15 5.0-7.0 0.50 20.0 0.254 10.0 0.10-0.12 5.0-6.0 0.25 10 12 5 0.08-0.1 3.0-4.0 0.20 8 1 4 0.05-0.1 2.0-4.0 0.15 6 0.08 3 0.025-0.08 1.0-3.0 BGA FLIP CHIP PITCH 焊盘宽度 模板厚度
20、 元件类型 MM MIL MM MIL MM MIL 1.27 50 0.61 24 0.15-0.20 6.0-8.0 0.80 32 0.4 16 0.15-0.18 6.0-7.5 0.65 25 0.32 13 0.12-0.15 6.0-7.5 0.50 20 0.24 9 0.12-0.15 5.0-7.0 0.40 16 0.2 8 0.10-0.12 4.0-6.0 0.30 12 0.18 7 0.08-0.10 3.0-5.0 元件类型 PITCH 焊盘宽度 模板厚度 QFP、 PLCC、 SOIC、 SOJ QFP/PLCC/SOIC/SOJ焊盘与模板厚度参考表 BGA/
21、FLIP CHIP焊盘与模板厚度参考表 参考表(一) 15 字母 元件名称 字母 元件名称 C 电 容 JP 跳 线 R 电 阻 D 二级管 Q 三极管 U Ic及一些SOT X 晶振器 TP 测试点 L 电 感 ID Mark点 常用元器件与其丝印符号对应表 Chip料器件封装对应表 mm mil mm mil 0201 0.5080.762mm 2025mil 0.2540.381mm 1015mil 0402 0.8891.143mm 3545mil 0.4570.635mm 1825mil 0603 1.271.778mm 5070mil 0.7621.016mm 3040mil 08
22、05 1.7782.286mm 7090mil 1.0161.397mm 4055mil 1206 2.543.302mm 100130mil 1.3971.778mm 5570mil 1210 2.7943.302mm 110130mil 2.0322.794mm 80110mil 1808 4.0645.08mm 160200mil 1.7782.54mm 70100mil 1812 4.0645.08mm 160200mil 2.7943.302mm 110130mil 1825 4.0645.08mm 160200mil 5.8426.604mm 230260mil 2010 4.82
23、65.334mm 190210mil 2.2863.048mm 90120mil 2220 5.3345.842mm 210230mil 5.086.096mm 200240mil 2225 5.3345.842mm 210230mil 5.8426.604mm 230260mil 2512 6.0966.604mm 240260mil 2.7943.302mm 110130mil 3218 7.628.636mm 300340mil 4.3185.08mm 170200mil 4732 11.4312.192mm 450480mil 7.628.636mm 300340mil 器件封装 PI
24、TCH 元件焊盘大小 参考表(二) 16 印刷机与网框、MARK点及定位方式对应表 机型 网框大小 MARK点 定位方式 DEK 288 29X29 非印刷面半刻 居中 DEK 248 23X23 不需MARK点 居中 DEK 265 29X29 非印刷面半刻 居中 MINAMI NK 850 550mmx650mm 非印刷面半刻 居中 GSP 800mmx580mm 印刷面半刻 居中 MPM 29X29 非印刷面半刻 居中 MPM2000&3000 29X29 非印刷面半刻 居中 MPM sigma printer 400 23X23 非印刷面半刻 居中 KINCE 可调 不需MARK点 居
25、中 FUJI 29X29 非印刷面半刻 居中 SM TECH I100 23X23 不需MARK点 YAMAHA 23X23(MAX) 不需MARK点 PANASERT SONEY SP400V 650mmx550mm KS-1700(JUKI) 650mmx550mm750mmx650mm DEK J1202RS 254mmx185mm DEK J1761RS 356mmx356mm DEK J1762RS 356mmx356mm 老式DEK265 29X29 定位距离622mm 参考表(三) 17 网框尺寸 型材 钢片大小 备注 12X16 20X30 195X296 14X20 20X3
26、0 246X398 20X20 1X1.5 382X382 370X470 20X30 260X260 400X500 20X30 290X390 450X450 1X1.5 324X324 520X420 1X1.5 394X294 550X400 1X1.5 424X274 550X450 30X40 420X320 23X23 1X1.5 448X448 29X29 40X40 590X590 550X600 1X1.5 414X464 550X600 30X40 410X460 550X650 1X1.5 414X514 550X650 30X40 410X510 680X537 1X
27、1.5 544X400 730X500 30X40 590X360 800X580 30X40 660X440 网框尺寸 型材 钢片大小 备注 16X18 20X30 296X347 280X280 20X30 170X170 370X270 1X1.5 244X144 400X500 30X40 270X370 420X540 20X30 310X430 21X23 30X40 394X444 SB009专用 500X600 30X40 360X460 550X500 30X40 410X360 660X460 1X1.5 524X324 700X1000 30X40 560X730 常 用 网 框 对 应 钢 片 尺 寸 表 不 常 用 网 框 对 应 钢 片 尺 寸 表 大 小 小 大 备注: 小: 网框尺寸-型材宽2 -留丝网宽(20) 2 = 钢片. 大: 网框尺寸-型材宽2 -留丝网宽(30) 2 = 钢片. 参考表(四) 网框与钢片对应表
