PCB-用基板材料

1、当前, 生产、开发PCB用基板材料的高速化、高频化,已成为了全世界PCB厂家以及PCB基板材料基板生产厂的重要课题。更深入的研究基板材料高速化、高频化的理论、特性，了解国外的开发进展以及在PCB制造中达到最佳对这类基板材料的选择和应用，是当前需要开展的一项十分重要和必要的技术工作。 1.基板材料在高速、高频PCB制造中的重要作用 12 高速化、高频化PCB发展的背景 21世纪进入了高度信息化的社会。IT产业成为了21世纪中的具有典型代表性产业。发展IT产业的重要技术基础，是高速、高频、大容量的信号传输。电子产品与通信产品在高速、高。

2、PCB 用基材的分类： 1、按增强材料不同（最常用的分类方法） 纸基板（FR-1,FR-2,FR-3) 环氧玻纤布基板（FR-4,FR-5) 复合基板(CEM-1,CEM-3) HDI 板材（RCC) 特殊基材(金属类基材、陶瓷类基材、热塑性基材等 )2、按树脂不同来分 酚酫树脂板 环氧树脂板 聚脂树脂板 BT 树脂板 PI 树脂板3、按阻燃性能来分 阻燃型（UL94-VO,UL94-V1) 非阻燃型（UL94-HB 级）非阻燃型 阻燃型（V-0 、 V-1）纸基板 XPC、XXXPC FR-1、FR-2、FR-3复合基板 CEM-2、CEM-4 CEM-1、CEM-3CEM-5G-10、 G-11 FR-4、FR-5玻纤布基板 PI 板、PTFE 板、BT 板、PPE（PPO ）板、。

3、PCB 基 板 材 料 用 BT树 脂祝 大 同(北 京 绝 缘 材 料 厂 , 北 京 100054)摘 要 : 阐 述 了 双 马 来 酰 亚 胺 2三 嗪 树 脂 (B T 树 脂 ) 的 性 能 、 合 成 工 艺 。 对 这 类 B T 树 脂 的 PCB 基 板 材 料 的 技 术进 展 , 进 行 了 探 讨 。关 键 词 : 双 马 来 酰 亚 胺 2三 嗪 树 脂 ; 印 制 电 路 板 ; 基 板 材 料 ; 合 成 ; 性 能中 图 分 类 号 : TQ32214 + 2 文 献 标 识 码 : A 文 章 编 号 : 1002 - 7432 (2001) 03 - 0038 - 061 引 言以 双 马 来 酰 亚 胺 (BM I) 和 三 嗪 为 主 树 脂 成份 , 并 加 入 环 氧 树 脂 、 。

4、双面PCB用基材组成双面覆铜板 单面PCB用基材组成单面覆铜板 多层PCB用基材组成铜箔半固化片芯板,铜箔 半固化片 覆铜板 半固片 铜箔,覆铜板,半固化片,覆铜板生产流程,上胶机,压机,覆铜板主要生产设备,生益科技自动剪切线,生益CCL自动分发线,生益小板自动开料机,半固化片在多层电路板层压时使用的半固化片，是覆铜板在制作过程中的半成品。在环氧玻纤布覆铜板生产过程中，玻纤布经上胶机上胶并烘干至“B”阶（ B”阶是指高分子物已经相当部分关联，但此时物料仍然处于可溶、可熔状态），此种半成品俗称黏结片。它有两种用途，一是直接用于压。

5、PCB专业知识第二讲 PCB用基板材料,程 杰 业务经理/市场部 方东炜 技术服务工程师/工艺部,双面PCB用基材组成双面覆铜板 单面PCB用基材组成单面覆铜板 多层PCB用基材组成铜箔半固化片芯板,铜箔 半固化片 覆铜板 半固片 铜箔,覆铜板,半固化片,覆铜板生产流程,上胶机,压机,覆铜板主要生产设备,生益科技自动剪切线,生益CCL自动分发线,生益小板自动开料机,半固化片在多层电路板层压时使用的半固化片，是覆铜板在制作过程中的半成品。在环氧玻纤布覆铜板生产过程中，玻纤布经上胶机上胶并烘干至“B”阶（ B”阶是指高分子物已经相当部分关联，但。