PCB基板材料用BT树脂.pdf

1、PCB 基 板 材 料 用 BT树 脂祝 大 同(北 京 绝 缘 材 料 厂 , 北 京 100054)摘 要 : 阐 述 了 双 马 来 酰 亚 胺 2三 嗪 树 脂 (B T 树 脂 ) 的 性 能 、 合 成 工 艺 。 对 这 类 B T 树 脂 的 PCB 基 板 材 料 的 技 术进 展 , 进 行 了 探 讨 。关 键 词 : 双 马 来 酰 亚 胺 2三 嗪 树 脂 ; 印 制 电 路 板 ; 基 板 材 料 ; 合 成 ; 性 能中 图 分 类 号 : TQ32214 + 2 文 献 标 识 码 : A 文 章 编 号 : 1002 - 7432 (2001) 03 - 00

2、38 - 061 引 言以 双 马 来 酰 亚 胺 (BM I) 和 三 嗪 为 主 树 脂 成份 , 并 加 入 环 氧 树 脂 、 聚 苯 醚 树 脂 ( PPE) 或 烯 丙基 化 合 物 等 作 为 改 性 组 分 , 所 形 成 的 热 固 性 树 脂 ,被 称 为 B T 树 脂 。1963 年 德 国 E1 Grigat 首 次 发 明 采 用 卤 化 氰 与酚 合 成 氰 酸 酯 的 简 易 工 艺 。 1976 年 Miles 公 司 以 氰酸 酯 树 脂 丁 酮 溶 液 的 形 式 在 市 场 上 出 现 , 但 最 终 未能 实 现 工 业 大 生 产 。 而 使 B T

3、 树 脂 能 广 泛 用 于 产 品中 的 是 日 本 三 菱 瓦 斯 化 学 公 司 。 他 们 于 1972 年 开始 对 B T 树 脂 进 行 研 究 , 1977 年 开 始 实 用 化 , 80年 代 中 期 , 应 用 于 覆 铜 板 制 造 方 面 已 初 见 成 效 , 到90 年 代 末 , 已 开 发 出 十 几 个 品 种 。 在 日 本 、 美 国 、欧 洲 等 地 , 在 制 造 高 性 能 、 高 频 电 路 用 的 PCB 中 ,得 到 越 来 越 多 的 采 用 。 特 别 是 近 两 、 三 年 它 成 为在 世 界 上 迅 速 兴 起 的 高 密 度 互

4、连 ( HDI) 的 积 层 多层 板 (BUM) 、 封 装 用 基 板 的 重 要 基 板 材 料 之一 。 正 因 为 此 类 树 脂 基 板 材 料 的 重 要 性 , 它 已 列 入世 界 上 一 些 权 威 标 准 中 , 如 : IEC 249 - 2 - 1994定 为 “ No118” 板 ; IPC - 4101 - 1997 定 为 “ 30”板 ; M IL - S - 13949H 定 为 “ GM” 板 。 J IS 为 此类 基 材 制 定 的 产 品 标 准 为 J IS C - 6494 - 1994。 我国 国 标 GB/ T 4721 - 1992 中 的

5、 代 号 为 “ B T” 板 。B T 树 脂 的 工 业 化 开 发 在 我 国 目 前 仍 为 空 白 。本 文 就 三 菱 瓦 斯 基 板 用 B T 树 脂 工 艺 技 术 , 作 一 探讨 。2 BT树 脂 基 板 材 料 的 特 性211 树 脂 特 性BT树 脂 是 带 有 - OCN 的 氰 酸 酯 树 脂 和 BMI 在170 240 进 行 共 聚 反 应 所 得 到 的 树 脂 , 其 反 应 式如 下 所 示 。 从 生 成 物 可 以 看 出 : 此 高 聚 物 含 有 耐 热性 的 三 嗪 环 结 构 ; 生 成 物 主 要 由 四 种 结 构 组 成 。未 固

6、化 (B 阶 段 ) 的 BT 树 脂 , 具 有 以 下 特 性 :a. 对 人 体 安 全 : 毒 性 低 、 皮 肤 刺 激 性 低 、 积 蓄 性低 。 b. 具 有 很 好 的 加 工 工 艺 性 : 粘 度 低 , 便 于 对 增强 材 料 的 浸 润 。 可 使 用 一 般 有 机 溶 剂 (醇 类 溶 剂 除外 ) ; 固 化 温 度 较 低 。 c. 易 用 许 多 树 脂 改 性 。 d. 通过 对 催 化 剂 的 选 择 , 可 调 整 它 的 凝 胶 速 度 。83繱收 稿 日 期 : 2000 - 07 - 29作 者 简 介 : 祝 大 同 (1948 ) , 男

7、, 北 京 人 , 高 级 工 程 师 , 从 事 覆 铜 箔 板 技 术 工 作 近 30 年 , 曾 主 持 该 厂 多 项 覆 铜 箔 板 产 品 的 工 艺 技 术改 造 和 新 产 品 开 发 课 题 工 作 。 开 发 成 功 具 有 特 色 的 FR 1 型 覆 铜 箔 板 新 产 品 (BJ - 398F) , 成 为 该 厂 主 导 产 品 之 一 , 曾 获 得 过 北 京 市科 技 先 进 工 作 者 二 等 奖 。 发 表 文 章 300 多 篇 。 参 加 了 现 代 印 制 电 路 基 础 、 印 制 电 路 工 艺 等 书 的 编 写 工 作 。热 固 性 树 脂

8、Thermosetting Resin 第 16 卷 第 3 期Vol. 16 No. 3 2001 年 5 月May 2001固 化 成 形 的 B T 树 脂 , 具 有 以 下 特 性 : a. 优异 的 耐 热 性 tg : 200 300 , 长 期 耐 热 温 度 : 160 230 。 b. 低 介 电 常 数 = 218 315 (1MHz) 、低 介 电 损 耗 tan = 115 10 - 3 310 10 - 3(1MHz) 。 c. 高 耐 金 属 离 子 迁 移 性 , 吸 湿 后 仍 保 持优 良 的 绝 缘 性 。 d. 有 优 良 的 机 械 特 性 、 耐 药

9、 品 性 、耐 放 射 性 、 耐 磨 性 以 及 尺 寸 稳 定 性 。B T 树 脂 与 其 它 树 脂 固 化 物 特 性 对 比 见 表 1。表 1 几 种 基 板 材 料 常 用 树 脂 固 化 物 特 性 比 较特 性 方 面 特 性 比 较 (优 劣 )耐 热 性 ( tg) PI APPE BT 耐 热 性 EP EP介 电 特 性 ( 1tan ) PTFE APPE BT PI 耐 热 性 EP EP耐 金 属 离 子 迁 移 性 BT PI APPE 耐 热 性 EP EP经 济 性 (成 本 ) EP 耐 热 性 EP APPE BT PI表 中 : PI 聚 酰 亚

10、胺 树 脂 ; APPE 热 固 性 ( A) 的 聚 苯 醚( PPE) 树 脂 ; BT 双 马 来 酰 亚 胺 / 三 嗪 / 环 氧 树 脂 ;EP 环 氧 树 脂 。表 2 BT树 脂 的 PCB 基 板 材 料 的 品 种 、 性 能 与 用 途类 型 型 号性 能色 相 相 对 密 度 tg/ ( TMA) (4 GHz) tan(4 GHz) 阻 燃 性主 要 应 用 范 围高 耐 热 性 的BT 板封 装 基 板 用BT 板高 频 电 路 用BT 板BT 树 脂 敷树 脂 铜 箔CCL - HL800 褐 色 118 210 416 01009 01011 HBCCL - H

11、L820 褐 色 118 210 416 - HBCCL - HL810 褐 色 - 200 - - VOCCL - HL820 象 牙 白 色 - 210 416 - HBCCL - HL830 褐 色 - 210 417 01006 01008 VOCCL - HL832 黑 色 - 210 417 01006 01008 VOCCL - HL870 浅 褐 色 118 180 314 010035 VICCL - HL870M 浅 褐 色 118 210 314 010035 VICCL - HL950 褐 色 119 220 315 010035 VOCCL - ML955 - 114

12、 230 219 010035 VOCBR - 321 - - 190 312(1MHz) 01015(1MHz) -CCL - 1195 - - 220(DMA) 310(10 GHz) 010085(10 GHz) -COB 老 化 板 、 COB 用 薄 基 板COB 多 层 板L ED 用 基 板P - BGA 等 的 封 装 用 基 板高 频 电 路 用 基 板高 频 电 路 用 基 板 、 多 层 板 ,携 带型 电 子 产 品 用 PCB 基 材积 层 法 多 层 板 制 造 用212 产 品 特 性三 菱 瓦 斯 开 发 的 B T 树 脂 玻 璃 布 基 覆 铜 板 及 多层

13、 板 层 压 基 材 ,目 前 可 分 为 四 大 类 十 几 个 品 种 。 它们 的 用 途 、 性 能 如 表 2 所 示 。由 于 B T 树 脂 具 有 高 tan 、 低 特 性 ,在 当 今PCB 向 着 高 密 度 布 线 、 微 细 孔 径 化 的 发 展 中 ,越 来越 受 到 青 睐 。 例 如 ,日 本 对 1997 年 国 内 玻 璃 布 基 板材 各 个 品 种 用 量 的 调 查 与 统 计 中 ,B T 树 脂 基 材 位居 FR - 4 (环 氧 )板 材 之 后 。 在 特 种 高 性 能 树 脂 板 材中 占 据 首 位 。 日 本 电 子 安 装 学 会

14、 (J IEP)在 1998 年 ,将 B T 树 脂 列 入 2010 年 之 前 封 装 用 有 机 基 板 ( PCB)所 用 树 脂 材 料 (如 表 3 所 示 )的 发 展 规 划 。3 BT树 脂 的 制 造 技 术B T 树 脂 制 造 技 术 ,按 工 艺 可 划 分 为 四 个 步 骤 :氰 酸 酯 单 体 的 合 成 ,氰 酸 酯 树 脂 的 合 成 ,双 马 来 酰 亚胺 改 性 氰 酸 酯 树 脂 形 成 B T 树 脂 ,其 它 树 脂 或 化 合物 对 B T 树 脂 的 改 性 。311 氰 酸 酯 树 脂含 有 两 个 或 两 个 以 上 - OCN 的 酚

15、衍 生 物 ,在 热和 催 化 作 用 下 发 生 三 聚 ,生 成 网 络 结 构 的 高 聚 物 ,称为 氰 酸 酯 树 脂 (CE 树 脂 ) 。 该 树 脂 中 含 有 三 嗪 结 构 ,因 而 又 叫 三 嗪 树 脂 。 氰 酸 酯 单 体 对 CE、 B T 树 脂 的制 造 和 性 能 ,起 到 重 要 的 作 用 。表 4 列 出 一 些 重 要 的 氰 酸 酯 单 体 的 结 构 及 物 理性 能 。 在 表 4 中 氰 酸 酯 单 体 的 结 构 通 式 为 :NCORRXRROCN在 表 4 中 序 号 1 是 双 官 能 团 的 双 酚 A 二 氰 酸酯 ( TAM)

16、。 它 是 目 前 合 成 氰 酸 酯 树 脂 的 最 普 遍 采用 的 一 种 单 体 ,也 是 三 菱 瓦 斯 制 作 CE 树 脂 和 合 成B T 树 脂 的 氰 酸 酯 单 体 。 它 所 合 成 的 氰 酸 酯 树 脂 性能 如 表 5。93第 3 期 祝 大 同 : PCB 基 板 材 料 用 B T 树 脂表 3 封 装 基 板 用 印 制 电 路 板 的 基 板 材 料 特 性 预 测年 份安 装形 态tg( TMA法 ) / 热 膨 胀 系 数 / 介 电 常 数 (1MHz)介 电 损 耗 因 数tan 10 4(1MHz)导 体厚 度 / m绝 缘 层厚 度/ m剥 离

17、 强 度 /(kN m - 1)通 孔 直 径 / m阻 燃 性所 用 树脂 材 料199820052010BGABGA、CSPCSP、裸 芯 片安 装 160 180180 200200 20014 158 106 8414 416310 315 310200 250100 130 5012 ;189550 6040 5030 40110 112110 112110 112100 15060 8025 50V 0V 0V 0BT树脂高性能低高tg环氧树脂高性能树脂3 :指 液 晶 聚 合 物 、 PPE 类 树 脂 、 PI 树 脂 、 烯 烃 类 树 脂表 4 主 要 氰 酸 酯 单 体

18、的 结 构 、 物 理 性 能序号X =R = 英 文 缩 写 状 态相 对密 度熔 点粘 度Pa s氰 酸 酯 当量 X EW反 应 热 /(J g - 1) 供 应 商12345678C(CH3) 2HCH2CH3SHC(CF3) 2HCH(CH3)Ha 3 3Hb 3 3Hc 3 3HBACYTMBFCY( TAM)THIOBCYHFBACYBECYMBCYDCCYNOVALA K晶 体晶 体晶 体晶 体液 体半 固 体半 固 体液 体1125911197113951149711180-791069487-01015(90 )0102(110 )-0102(90 )0114(25 )8(

19、25 )017(85 )-139153134193132198-732594-418761508-Ciba2Geigy(美 )三 菱 瓦 斯 化 学 (日 )Bayer (德 ) Rhoce2Poulenc (美 )Ciba2Geigy(美 ) Rhoce2Poulenc (美 )Dow 化 学 (美 ) Ciba2Geigy(美 )Allid2Signal (美 ) Ciba2Geigy(美 )备 注 : 3 : 指 含 1 mol 氰 酸 酯 官 能 团 的 树 脂 含 量3 3 : a :x = CCH3CH3CCH3CH3, b :x = , c :x = CH2 CH2 e双 酚 A

20、 二 氰 酸 酯 是 由 双 酚 A 与 卤 化 氰 (氯 化氰 、 溴 化 氰 等 )在 催 化 剂 (三 丙 胺 、 三 乙 胺 、 碳 酸 钠 、 氢氧 化 钠 、 醇 钠 等 )作 用 下 发 生 反 应 而 制 成 的 。 反 应 温度 通 常 控 制 在 - 5 5 之 间 。合 成 出 的 氰 酸 酯 单 体 ,在 加 热 和 催 化 剂 作 用 下按 下 式 反 应 生 成 含 有 三 嗪 环 结 构 的 氰 酸 酯 树 脂 (三嗪 树 脂 ) :Ar氰 酸 酯 基O C N Ar OCNCNCNOArO AR三 嗪 环单 体 聚 合 所 用 的 催 化 剂 有 金 属 盐 和

21、 带 有 活 泼 氢04热 固 性 树 脂 第 16 卷 的 化 合 物 。 反 应 过 程 中 金 属 盐 是 主 催 化 剂 ,含 活 泼氢 的 酚 等 是 协 同 催 化 剂 。 酚 的 作 用 是 通 过 质 子 的 转移 ,促 进 闭 环 反 应 。表 5 双 酚 A 型 氰 酸 酯 树 脂 主 要 性 能单 体化 学结 构N C O CCH3CH3O C N热性能机械性能介电特性玻 璃 化 温 度 tg/ 289热 膨 胀 系 数 c/ 64TGA 20 %失 重 温 度 / 411GIC/ (J/ m2) 140弯 曲 强 度 / MPa 88弯 曲 模 量 / GPa 3117

22、弯 曲 应 变 / % 312介 电 常 数 1MHz1 GHz 21912179介 电 损 耗 因 数 tan 1MHz1 GHz 0100501006312 B T 树 脂NCO - 具 有 很 高 的 反 应 性 ,易 与 含 羟 基 、 羧 基 、胺 基 的 化 合 物 进 行 反 应 。 但 一 般 这 些 反 应 生 成 物 ,在 耐 热 性 上 有 很 大 的 下 降 。 因 而 目 前 还 没 有 太 大 的应 用 价 值 。 而 氰 酸 酯 官 能 团 和 缺 电 子 不 饱 和 烯 烃 、环 氧 化 合 物 ,也 很 易 于 反 应 ,成 为 氰 酸 酯 改 性 的 一 个

23、重 要 渠 道 。双 官 能 团 氰 酸 酯 与 BM I 共 聚 最 终 获 得 的 产 物是 由 三 嗪 环 、 酰 亚 胺 环 等 氮 杂 环 结 构 组 成 的 高 聚 物 。类 似 叔 胺 的 氮 原 子 ,不 仅 具 有 耐 高 温 的 特 性 ,而 且 还存 在 着 高 反 应 活 性 。 BM I/ CE 共 聚 物 的 固 化 物 ,既提 高 了 BM I 树 脂 的 抗 冲 击 性 、 电 绝 缘 性 (主 要 表 现在 低 、 低 tan ) 和 工 艺 操 作 性 ,也 改 善 了 氰 酸 酯 的耐 水 解 性 ,并 保 持 了 两 者 都 具 有 的 高 耐 热 性

24、。 在 制造 基 板 用 的 B T 树 脂 中 ,一 般 再 通 过 环 氧 树 脂 、 PPE树 脂 等 对 BM I/ CE 树 脂 进 行 改 性 ,以 获 得 满 足 PCB不 同 需 求 的 基 板 材 料 。4 基 板 材 料 关 键 性 能 的 保 证 与 提 高对 于 B T 树 脂 在 基 板 材 料 制 造 中 ,所 要 保 证 和提 高 的 关 键 性 能 ,主 要 是 :耐 热 性 、 介 电 性 、 工 艺 操 作性 和 经 济 性 (低 成 本 ) 。411 耐 热 性B T 树 脂 与 其 它 一 些 热 固 性 树 脂 相 比 ,具 有 高耐 热 性 (见 图

25、 1) ,介 于 BM I 和 氰 酸 酯 树 脂 之 间 。 十分 有 利 于 基 材 Z 方 向 高 温 下 的 热 膨 胀 率 的 降 低 (见图 2 ,与 环 氧 树 脂 的 FR - 4 基 板 材 料 对 比 ) 。 以 及 板的 耐 金 属 离 子 迁 移 性 的 提 高 (见 图 3 ,与 FR - 4 基 板材 料 对 比 ) 。图 1 基 板 材 料 常 用 的 热 固 性 树 脂在 耐 热 性 ( tg)上 的 对 比图 2 基 板 材 料 Z方 向 热 膨 胀 特 性 对 比图 3 两 类 基 板 材 料 耐 金 属 离 子 迁 移 性 对 比B T 树 脂 的 基 本

26、 原 料 组 成 中 ,由 于 BM I 与 CE的 配 比 不 同 ,会 带 来 合 成 后 的 B T 树 脂 在 tg 上 的 差异 (见 图 4) 。 当 BM I 与 CE 的 摩 尔 比 为 3 7 时 ,B Y14第 3 期 祝 大 同 : PCB 基 板 材 料 用 B T 树 脂树 脂 的 tg ( TMA 法 )为 260 ;当 摩 尔 比 为 8 2 时 ,tg 增 到 295 。 因 此 ,在 B T 树 脂 组 成 设 计 中 ,要 从耐 热 性 及 其 它 性 能 上 进 行 综 合 平 衡 。图 4 BT树 脂 中 CE和 BMI的 摩 尔 比与 tg 的 关 系

27、三 菱 瓦 斯 的 B T 树 脂 基 板 材 料 (如 : CCL -HL830) ,采 用 环 氧 改 性 BM I/ CE 的 路 线 。 环 氧 的 改性 ,可 提 高 板 材 制 造 中 的 加 工 工 艺 性 、 耐 湿 热 性 (耐PCT 性 ) 、 柔 韧 性 ,并 且 可 降 低 生 产 成 本 。 但 随 着 环氧 树 脂 在 树 脂 体 系 中 的 组 成 比 例 增 大 ,B T 树 脂 的tg 会 有 所 下 降 (见 图 5) 。环 氧 / (CE + 环 氧 )的 摩 尔 比图 5 环 氧 树 脂 改 性 CE/ BMI中 ,环 氧 树 脂 的 加 入 量 与BT

28、树 脂 体 系 的 tg 变 化 关 系环 氧 树 脂 改 性 BM I/ CE ,若 工 艺 途 径 不 同 ,则 产物 在 耐 热 性 上 也 有 所 差 异 。 尽 管 环 氧 树 脂 可 以 很 容易 先 单 独 对 氰 酸 酯 树 脂 进 行 改 性 ,然 后 再 加 入 BM I进 行 树 脂 的 合 成 ,试 验 证 明 :这 种 路 线 ,会 使 最 后 形成 的 B T 树 脂 体 系 的 耐 热 性 ( tg) 有 很 大 的 下 降 。 同时 还 降 低 了 原 氰 酸 酯 树 脂 的 模 量 和 耐 化 学 腐 蚀 性 。因 而 ,环 氧 树 脂 改 性 BM I/ C

29、E ,多 采 用 将 环 氧 树 脂 、BM I、 氰 酸 酯 共 混 聚 合 的 工 艺 途 径 。412 介 电 特 性三 菱 瓦 斯 在 开 发 B T 树 脂 的 基 板 材 料 中 ,为 了进 一 步 提 高 个 别 品 种 的 介 电 特 性 ,主 要 在 增 强 材 料和 对 B T 树 脂 改 性 上 进 行 改 进 。在 增 强 材 料 上 ,用 低 的 玻 璃 纤 维 布 替 代 常 用的 E 型 玻 璃 纤 维 布 (D 型 布 = 4130 , E 型 布 =5180) 。 近 期 该 公 司 还 推 出 了 用 低 的 有 机 纤 维 无纺 布 ,作 B T 树 脂

30、基 板 材 料 中 的 增 强 材 料 ,使 这 种 基板 (CCL - ML955)的 达 到 219 (4 GHz) (见 表 6) 。表 6 不 同 增 强 材 料 的 BT树 脂 覆 铜 板 性 能 对 比覆 铜 板 型 号 介 电 常 数 介 电 损 耗 因 数tan tg/ 使 用 增 强材 料 类 型CCL - HL870 318 (1MHz) 010020 (1MHz) 180 E 型 玻 璃 布CCL - HL870 315 (1MHz) 010014 (1MHz) 190 D 型 玻 璃 布CCL - ML955 219 (4 GHz) 010035 (4 GHz) 230

31、 低 有 机 纤 维无 纺 布FR - 4(对 比 例 ) 413 (4 GHz) 010020 (4 GHz) 130 E 型 玻 璃 布 : ; tan : - - -图 6 不 同 树 脂 基 材 在 不 同 频 率 下 、 tan 情 况另 外 ,用 PPE 树 脂 改 性 B T 树 脂 ,得 到 更 低 的B T 树 脂 基 板 材 料 (如 CCL - HL - 870) 。 这 类 基 板材 料 主 要 用 于 高 频 电 路 的 电 子 产 品 、 移 动 电 话 基 站设 备 、 卫 星 放 送 装 置 、 调 谐 器 等 中 的 PCB 上 。 PPE树 脂 的 分 子

32、结 构 为 (CH3hCH3。 它 是 一 种 非 结晶 性 (非 极 性 ) 热 塑 性 树 脂 。 它 是 高 tg ( tg = 210 ) 、 低 介 电 常 数 (1MHz 下 , = 2145) 、 低 吸 湿 性 (吸水 率 在 0101 %以 下 ) 、 低 收 缩 率 性 的 树 脂 。 PPE 改性 B T 树 脂 多 采 用 聚 合 物 合 金 化 的 技 术 ,对 两 类 树脂 进 行 均 一 混 合 ,得 到 互 穿 网 络 聚 合 物 。24热 固 性 树 脂 第 16 卷 PPE改 性 BT树 脂 的 基 板 材 料 具 有 低 、 低 tan ,并 在 高 频

33、、 高 温 变 化 下 保 持 、 tan 值 的 稳 定 (见 图 6、图 7) 。 两 图 中 所 示 的 H870 ,是 PPE 改 性 BT/ E 型 玻璃 布 基 材 。 HL870 是 PPE 改 性 BT/ D 型 玻 璃 基 材 。这 使 电 路 中 信 号 传 输 损 失 得 到 很 大 的 降 低 。 : ; tan : - - -图 7 不 同 树 脂 基 材 在 不 同 温 度 下 、 tan 情 况413 工 艺 性提 高 B T 树 脂 在 基 板 材 料 制 造 过 程 中 的 工 艺 性主 要 表 现 在 预 浸 材 料 的 树 脂 浸 渍 和 干 燥 ,树 脂

34、 固 化的 高 温 压 制 。 树 脂 配 方 、 制 造 工 艺 及 工 艺 控 制 技 术 ,集 中 在 树 脂 熔 融 粘 度 的 控 制 和 树 脂 固 化 成 形 温 度 的降 低 。 对 此 三 菱 瓦 斯 十 分 注 重 B T 树 脂 预 聚 物 的 反应 程 度 及 分 子 量 大 小 的 控 制 。通 过 对 B T 树 脂 合 成 中 预 聚 物 的 反 应 程 度 的 严格 控 制 ,使 得 树 脂 的 熔 融 粘 度 具 有 较 大 的 可 调 性 。这 样 ,既 可 找 到 易 于 溶 解 树 脂 的 一 般 溶 剂 ,又 可 以 在压 制 加 工 中 ,创 造 出

35、 较 低 成 形 温 度 和 较 短 成 形 时 间 。通 过 对 B T 树 脂 的 分 子 质 量 大 小 的 研 究 与 控制 ,达 到 适 宜 的 熔 融 粘 度 。 熔 融 粘 度 与 B T 树 脂 的分 子 质 量 大 小 有 着 密 切 关 联 ,对 不 同 分 子 质 量 的 B T树 脂 的 动 态 粘 弹 性 研 究 表 明 :分 子 质 量 越 高 ,达 到 相同 的 刚 性 率 所 需 的 温 度 也 就 越 高 (见 图 8) ,它 的 熔融 粘 度 也 越 高 (图 9) 。图 8 BT树 脂 的 动 态 粘 弹 性图 9 BT树 脂 的 分 子 质 量 与 熔

36、融粘 度 的 关 系 (以 BT2100 系 列 为 例 )参 考 文 献 :1 潘 玉 良 ,项 小 宇 ,袁 漪 . 高 频 线 路 基 板 三 嗪 覆 铜 板 J . 热 固 性 树脂 ,1998 , (1) :32235 2 江 璐 霞 ,张 雯 ,房 强 等 . 耐 高 温 聚 合 物 在 电 子 电 气 工 业 中 的 应用 发 展 J . 绝 缘 材 料 通 讯 ,1999 , (1) :12103 梁 国 正 ,顾 媛 娟 . 双 马 来 酰 亚 胺 树 脂 M . 北 京 :化 学 工 业 出 版 社 ,1997BISMAL EIMIDE2TRIAZINE RESIN USE

37、D FOR PCB LAMINATEZHU Da - tong( Beiji ng Insulation M aterial W ork , Beiji ng 100054 , Chi na)Abstract :A description of characteristics and synthesis of bismaleimide2triazine resin (B T resin) was given. Thetechnical development in the PCB laminate used B T resin as matrix were also discussed in this paper.Key words :Bismaleimide2triazine resin ; Printed circuit board ; Matrix ; Synthesis ; Property34第 3 期 祝 大 同 : PCB 基 板 材 料 用 B T 树 脂