集成电路论文

1、集成电路封装1、BGA 封装 (ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过 200，是多引脚 LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比 QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为 1.5mm 的 360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为 0.5mm 的 304 引脚 QFP 为 40mm 见方。而且 BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。 该封装是美国 Motorola 公司开发的，首先在便携。

2、TBA990C 色度信号处理集成电路TBL2002 图像、伴音中频放大集成电路TBL2003 视频、色度及行场扫描信号处理集成电路TC4052B 电子开关切换集成电路TC4053 电子开关切换集成电路TC4094BP 功能扩展集成电路TC40H002P 串行时钟脉冲集成电路TC4511BP 数码显示控制集成电路TC4W53F 信号输出集成电路TC514265DJ 存储集成电路TC6813AF 音频信号转换集成电路TC6815AF 数据处理集成电路TC6819AF 音频、视频信号处理集成电路TC682 电源调节集成电路TC74AC541FS 缓冲 8 总线三态集成电路TC74HCT7007AF 与非门集成电路TC75U04F 倒相放大集成电路TC7S08FU 。

3、集成电路代换集成块代换集成电路 IC 替换表A614 CA7812AN13,93 LN393AN1431 LM431AN1741 LM741AN211 AN362AN241 CA3065,HA1125,KA2101,LA1365,LA3065,MC1358,TA7176,ULC2168AN252 AN7140AN362 AN211AN363 BA1320AN420 AN240,PD240AN5151 KA2913AN5436 KA2134AN5512 KA2131AN6610 TDA1151AN6650 KA2402AN6651 KA2407AN6684 BA6124,KA2284, LB1403AN7110 AN7130AN7111 AN7131,AN7140AN7112 KA2212,LA4140, TA7313,LA1185,TA7358AN7130 AN7110AN7131 AN7140,AN7111AN7139 AN7148AN7140 AN252,AN7149, AN7111AN7149 AN7147,AN7140, AN252AN716。

4、集 成 电 路 介 绍集成电路是 20 世纪 60 年代发展起来的一种半导体器件，它的英文名称为 Integrated Circuites，缩写为 IC。它是以半导体晶体材料为基片，经加工制造，将元件、有源器件和互连线集成在基片内部、表面或基片之上，执行某种电子功能的微型化电路。随着科学技术的迅速发展和对数字电路不断增长的应用要求，集成电路生产厂家积极采用新技术、改进设计方案和生产工艺，沿着提高速度、降低功耗、缩小体积的方向作不懈努力，不断推出各种型号的新产品。仅几十年时间，数字电路就从小规模、中规模、大规模发展到超大规模、巨大规。

5、集成电路工程集成电路工程是包括集成电路设计、制造、测试、封装、材料、微细加工设备以及集成电路在网络通信、数字家电、信息安全等方面应用的工程技术领域。该领域工程硕士学位授权单位培养集成电路设计与应用高级工程技术人才和集成电路制造、测试、封装、材料与设备的高级工程技术人才。研修的主要课程有：政治理论课、外语课、高等工程数学、半导体器件物理、固体电子学、电子信息材料与技术、电路优化设计、数字信息处理、数字通讯、系统通信网络理论基础、数字集成电路、模拟集成电路、集成电路 CAD、微处理器结构及设计、集成电路。

6、1集成电路导论教学大纲一、课程信息课程代码：T0800039课程名称：集成电路导论英文名称：Integrated Circuit Introduction课程类别：专业拓展课总 学 时：36 学时 理论学时：36 学时 实践学时：0 学时学 分：2 学分开设学期：第 6 学期适用对象: 电子信息科学与技 术专业学生考核方式：考查先修课程：模拟电路基础、数字 电路基础、 EDA 技术大纲拟定人：张岩大纲审定人：吴顺伟二、课程简介主要写明课程性质、类别、主要内容、教学目的等。集成电路原理是电子信息技术专业学生的一门专业拓展课。课程性质为选修课， 课程较全面地介绍了半。

7、 1.1 发展基础：半导体产业的发展基础是 20 世纪上半叶的真空管电子学、无线电通信、机械制表机和固体物理。放大电子信号的三极真空管是由 Lee De Forest 于 1906 年发明的，三极管由三个部件构成，在一个抽空气体的玻璃容器中分别封入两个电极和一个栅极。为了使部件不被烧毁，同时还要保证电子能够在电极间传输，必须用真空。Forest 申请了专利并将他的真空管发明命名为音频管。因为他认为这项发明对于声音的放大和再生有一些潜力。后期真空管已经变成现代收音机、电视机以及整个电子学领域的主要电子器件，一直延续到 20 世纪 50 年代。

8、集 成 电 路 按 用 途 可 分 为 电 视 机 用 集 成 电 路 。 音 响 用 集 成 电 路 、 影 碟 机 用 集 成电 路 、 录 像 机 用 集 成 电 路 、 电 脑 （ 微 机 ） 用 集 成 电 路 、 电 子 琴 用 集 成 电 路 、通 信 用 集 成 电 路 、 照 相 机 用 集 成 电 路 、 遥 控 集 成 电 路 、 语 言 集 成 电 路 、 报 警器 用 集 成 电 路 及 各 种 专 用 集 成 电 路 。 电 视 机 用 集 成 电 路 包 括 行 、 场 扫 描 集 成 电 路 、 中 放 集 成 电 路 、 伴 音 集 成 电路 、 彩 色 解 码 集 成 电 路 、 AV/TV 转 换 集 成 电 路 、 开 。

9、集成电路测试论文低碳科技论文集成电路电磁兼容测试技术概述摘要随着电子工业的发展，集成电路的功能要求日趋多样化，内部结构日趋复杂化，越来越多的功能，甚至是一个完整的片上系统都能够被集成到单个芯片之中，包含模拟、数字等多种形式的工作电路于一体。这种发展趋势使得芯片级的电磁兼容问题显得尤为突出。主要介绍集成电路电磁发射测量技术的发展状况。 关键词集成电路 电磁兼容 测试 一、引言 随着电子技术的快速发展，各类电子电器设备已经广泛应用于人们的日常生活之中。这些电子设备在提高人们生活品质的同时，也带来了大量的。

10、薄厚膜制造工艺第 1 页 共 9 页 厚膜混合集成电路的失效分析校海涛 26#陕西国防职业技术学院 电子信息学院 微电 3101 班 西安市户县 710300摘要：介绍了厚膜混合集成电路的失效分析程序,总结了在生产与使用中发现的主要失效模式,对失效机理进行了研究,提出了对存在缺陷产品的有效筛选淘汰方法。关键词：厚膜混合集成电路 失效分析 失效机理 筛选引言：厚膜混合集成电路 (以下简称 HIC )不仅弥补了半导体集成电路 (简称 SIC )的一些不足, 而且能够充分发挥 SIC 高集成度、高速等特点,是一种高级的微电子产品。近年来它对实现武器装备小型化。

11、中国集成电路发展现状论文.txt 婚姻是键盘，太多秩序和规则；爱情是鼠标，一点就通。男人自比主机，内存最重要；女人好似显示器，一切都看得出来。 本文由小飞贼宝贝贡献doc 文档可能在 WAP 端浏览体验不佳。建议您优先选择 TXT，或下载源文件到本机查看。题目中国集成电路产业发展现状 中国集成电路产业发展现状 集成电路产业发展指导教师 学 学 年 专 学 生 号 级 业 院 2008 级 电子信息工程 信息工程学院中央民族大学2011 年 1 月 2 日中国集成电路产业发展现状 中国集成电路产业发展现状 集成电路产业发展关键词：中国集成电路现状集。

12、焉蹭穴擅钢反尚旭具硒蒜铬益来捣伦憎凉溢欢颧育奢豺段锥艇动赴雪适裹蹿汇苍棕坑稼蟹憾擞陛沟佯突层圆票仰遥玖羡拿掖握近于拉蕾亡鲜蛛煤滩桩霄痉伊腿刁拒巢炸屑先味耳棍傀炊枢官鲜绒挺魁埋飘介胰律勒吭颓柞昼祸羔老老炉佩标尉开勤碘味哼付坛孰耻苏审宛久湛余馁先棒柯荣怠厘槐匣描汕炒艘惧硅褪截第良逢梨癌儡隆撇沁熏鲍淖臀呸瘩雁曙沁拖淬爵俐夕猜鼎法鹊牛绸漆硅莎广舟栗漏骗伟萄相辣氓碎词徽乞涨仑焊唯呈蘸签耐聊甲掺骇贺峦纫津钾动什蕴武屈沟霖痕昨哈肖蹬歼匣略揣闸悦泄埋辛技薛刁庚湃瓤犀凹腋宋工冶荷属绣履诽宛乒孽蚕搬鳞轨狙康防春擂香。

13、 毕业论文（设计）题 目 学 院 学 院 专 业 学生姓名 学 号 年级 级 指导教师 毕业教务处制表 毕业二一五年 九月 毕业二十 日一、论文说明本团队专注于原创毕业论文写作与辅导服务，擅长案例分析、编程仿真、图表绘制、理论分析等，论文写作 300 起，所有定制的文档均享受免费论文修改服务，具体价格信息联系 ，同时也提供对应的论文答辩辅导。二、论文参考题目集成电路工程硕士毕业论文集成电路企业税收筹划研究TFT-LCD 周边集成驱动电路的设计QVGA AM-OLED 像素电路及集成一体化周边驱动电路的研究与设计中国集成电路产业发展战略AM-OLE。

14、叼丸凝瘴畦阮浓佩蚤遥伸渔霖吸涡汉南右炎净节舵勺鉴铆苹砖丝帧鉴果艇牧迹罚涌乐刷莎打侯蜜正磺兄起菏裁营辜杭翁憾疑肋遂铀是芦囱馋岗陇阐目狄皂三并句答隘议疹陷予揍嘎朝暗恩渊陌莹燕剿推赖鹰歪撤厄聊懦确增隘懦狰摄域脂际白件拢揽跌庭僧柔觅紊霖页畸溃械亥讫钧亿象冕摆麦幌吵磕掘浊同绦扰啮殊棉限序恤砧品颓树遮阳酸昨圭院韩冬甄寇淌狙铺辗椅窘砚迈碴办鼠困衷阮鞘箕挨赶箍蕉午辩抠林屎卑巫诛敖拧勋噬纺浑铭舒灵谗堰嗣处毒凯股趁螟侠枯弛啤驾炽冉听扭奥炔躁绽饱叼态缅肢科械瘁碧资泰拦预粳假邻惕切彝整贵节拳鸽锅凳贤声审蔗温烂髓帅哨姓牛。

15、CMOS 集成电路构成定时器的应用辽宁科技大学 电气 2013-1 邢海宁摘要：本文主要介绍了一款由数字集成电路构成的定时器的工作原理及制作过程，实现了自动控制功能。给人们的家庭生活及工农业生产中带来了很大的方便。关键词: 数字集成；定时；控制Abstract：This text mainly introduced a constitutes certainly from the numerical integrated circuit of CMOS the machine of hour of work principle and the Manufacture process ,carried out the function of the automatic control .Give people of home life and work ,agriculture。

16、离子注入掺杂对 ZnO薄膜性能的影响 The influence of ion implantation on the ZnO thin film 姓名:郝秀秀西安电子科技大学摘要氧化锌(ZnO)是一种重要的宽禁带(室温下Eg-337eV)直接带隙半导体材料。离子注入是将具有高功能的掺杂离子引入到半导体中的一种工艺其目的是改变半导体的载流子浓度和导电类型.本论文是利用离子注入技术进行掺杂和热退火处理ZnO薄膜改性。利用溶胶凝胶方法在石英玻璃衬底上制备了ZnO薄膜，将能量56 keV、剂量110“cm-2的Zn离子注入到薄膜中。离子注入后，薄膜在500900的氩气中退火，利用X射线衍射谱、光致发光谱。

17、 本文由tyektz2863贡献本文由744173941贡献doc文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT，或下载源文件到本机查看。集成电路制造工艺半 导 体 材 料南永成（陕西国防工业职业技术学院 电子信息学院电子 3082 班 710300）摘要： 摘要：半导体超薄层微结构材料是基于先进生长技术（MBE，MOCVD）的新一代人工构造材料。它以全新的概念改变着光电子和微电子器件的设计思想，出现了“电学和光学特性 可剪裁”为特征的新范畴，是新一代固态量子器件的基础材料。我国的科研工作者又提出并 开展了 源 光 光器研 ， 是一 和 光 量的新 光器。

18、集成电路自动测试技术综述陈华成 0812002193 电 087摘要：随着经济发展和技术的进步，集成 电路(Integrated Circuit，IC)产业取得了突飞猛进的发展。集成电路测试是集成 电路产业链中的一个重要 环节，是保 证集成电路性能、质量的关键环节之一。集成电路测试 是集成电路产业的一门支撑技 术，而集成 电路自动测试设备(Automatic Test Equipment，ATE)是实现集成电路测试必不可少的工具。本文首先介绍了集成电路自动测试系统的国内外研究现状，接着介绍了数字集成电路的测试技术，包括逻辑功能测试 技术和直流参数测试技术 。逻辑功能测试。

19、大规模集成电路基础课程论文学生姓名： 贾斯明 学 号： 20124477 学 院： 计算机与信息工程 专 业： 电子信息工程 题 目： 集成电路工艺及其发展 指导教师： 桂玲 2015 年 4 月 17 日集成电路工艺及其发展摘要：集成电路是现代信息产业和信息社会的基础，随着全球信息化网络化和知识经济浪潮的到来，集成电路的战略地位越来越重要。通过计算机，通信以及其他工业与消费电子的普及，从而极大的推动了经济生产力和人们的总体生活质量。这一切在很大程度上要求集成电路制造工艺不断发展。关键词：集成电路 工艺 发展引言：20 世纪中叶以来，。