IC封装工艺流程

1、巧克力包装工艺流程,曾玉梦,目录,巧克力的特性 巧克力对包装的要求 巧克力包装材料 包装装潢 包装结构 包装工艺 产品运输 产品销售,巧克力的特性,巧克力是由可可液、可可粉、可可脂、白糖、乳品和食品添加剂等原料，经混合、精磨、精练、调温、浇模、冷冻成型等工序加工而成，巧克力的分散体系是以油脂作为分散介质的，所有固体成分分散在油脂之间，油脂的连续相成为体质的骨架，巧克力的主要成分可可脂的融点在33左右，因此，巧克力在温度达到28以上渐渐软化，超过35以上渐渐融化成浆体。,巧克力表面质量受环境温度和湿度的影响也很大，。

2、电梯安装工艺规程,巨人通力电梯有限公司 贵州分公司 李羚,准备阶段,脚手架的搭设1,脚手架的搭设2立柱,立柱连接,脚手架脚板的布置,放样板作业,铁管的安装1,铁管的安装2,前面出入口型板位置之选定1,前面出入口型板位置之选定2,1型板的安装,2.下部型板的作成依上部型板作法施工。,样板放线记录表,3放细钢丝线,放样板要领,导轨的吊装,夹板之安装,夹板安装图示,导轨的吊装,导轨支架作业,主导轨支架安装1,主导轨支架安装2,对重支架安装1,对重支架安装2,导轨支架调整作业1,导轨支架调整作业2,对重侧托架调整步骤1,对重侧托架调整步骤2,导轨安装作。

3、组件线又叫封装线，封装是太阳能电池生产中的关键步骤，没有良好的封装工艺，多好的电池也生产不出好的组件板。 组件线又叫封装线，封装是太阳能电池生产中的关键步骤，没有良好的封装工艺，多好的电池也生产不出好的组件板。电池的封装不仅可以使电池的寿命得到保证，而且还增强了电池的抗击强度。产品的高质量和高寿命是赢得可客户满意的关键，所以组件板的封装质量非常重要。流程：1、电池检测 2、正面焊接 检验3 、背面。

4、裤装工艺流程,姓名：应和臻班级：服装082指导老师：黄玉冰,目录,服装款式图 外形概述 成品规格 放缝与排料 工艺流程与缝制工艺，总结 成品着装效果图,设计理念,服装效果图,宽松的裤型，在酷热难耐的季节，给人带来舒适方便的感觉。 纯白的颜色带给人们干净，清爽的味道。 臀部位置的荷叶边设计迎合了今年的流行需要，给裤子增添了不是可爱，浪漫的色彩 在简约中带点韵味,二外形概述,低腰裤，腰由2片拼接，腰上可以装皮带，前裤片装上拉链，侧缝做月亮袋，臀部上做荷叶边,三成品规格（单位：cm）,四放缝，排料,五工艺流程与缝制工艺,工艺流。

5、1,龙康电子(深圳)有限公司 Longconn Electronics(Shenzhen) Co.;Ltd,组装工艺流程,ENG,教材,讲师:刘叶芳,2,龙康电子(深圳)有限公司 Longconn Electronics(Shenzhen) Co.;Ltd,目 的,为提升作业品质及产品工艺,减少、避免作业过程中产生不良而导致材料损耗、返工现象, 从而节约工时及材料成本，提升产品品质及经济效益!,3,龙康电子(深圳)有限公司 Longconn Electronics(Shenzhen) Co.;Ltd,注意事项,1、注意保持工作台面的清洁，做好5S；2、每一工序作业前需将本工位所需材料、工具准备整齐并与SOP一一核对，确认无误后方可进行作业；3、操作。

6、第五单元：集成技术简介,第十二章：几种IC工艺流程12.1. CMOS工艺,After studying the material in this chapter, you will be able to: Draw a diagram showing how a typical wafer flows in a sub-micron CMOS IC fab.画出典型的流程图 Give an overview of the six major process areas and the sort/test area in the wafer fab.对6种主要工艺的应用和测试有大概的认识 For each of the 14 CMOS manufacturing steps, describe its primary purpose.描述CMOS工艺14个步骤的主要目的 Discuss the key process and equipment used in e。

7、第二章 封装工艺流程,前课回顾,1.微电子封装技术发展的驱动力有哪些方面？,2.微电子封装技术发展对封装的要求体现在哪里？,IC发展+电子整机发展+市场驱动=微电子技术产业,封装工艺流程概述,主要内容,芯片切割,芯片贴装,芯片互连,成型技术,去飞边毛刺,上焊锡,切筋成型与打码,封装工艺流程概述,芯片封装始于IC晶圆完成之后，包括IC晶圆的粘片固化、互连、成型固化、切筋成形、引线电镀、打码等主要过程。,封装工艺流程,IC芯片获得通常需经过两个过程：IC制造和芯片封装 其中，IC制造属于集成电路制造工艺领域，通常两过程在不同的企业或地区。

8、Introduction of IC Assembly ProcessIC封装工艺简介,艾,IC Process Flow,Customer客 户,IC DesignIC设计,Wafer Fab晶圆制造,Wafer Probe晶圆测试,Assembly& TestIC 封装测试,SMTIC组装,IC Package （IC的封装形式）,Package-封装体：指芯片（Die）和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体。IC Package种类很多，可以按以下标准分类： 按封装材料划分为： 金属封装、陶瓷封装、塑料封装 按照和PCB板连接方式分为： PTH封装和SMT封装 按照封装外型可分为： SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等；,IC Package （I。

9、,一、 LED封装简介二、 LED封装材料三、 LED封装工艺流程,固晶 焊线 树脂 基材,目 录,一、LED封装简介,1.LED封装之目的:将半导体芯片封装程可以供商业使用之电子组件保护芯片防御辐射,水气,氧气,以及外力破坏提高组件之可靠度改善/提升芯片性能提供芯片散热机构设计各式封装形式,提供不同之产品应用,二、LED封装材料,1. 封装核心:基板基板的性能对于非晶粒性之失效有决定性之影响2. 封装的基石: 固晶3. 对外的桥梁: 焊线4. 美丽的外衣: 成型树酯,二、LED封装材料,1.基板材料,二、LED封装材料,2.固晶材料,3.焊线材料,二、LED封装材料,三、L。

10、ConfidentialSOP ASSEMBLY PROCESS FLOW & QUALITY CONTROL INSTRUCTIONConfidentialContents1.Package Instruction2.Process Flow3.Quality ControlConfidentialPackage Instruction1. SOP 2. SSOP 3. TSSOP 4. MFPASEASEConfidentialPackage InstructionConfidentialASY process flowWafer SawDie Attach Wire Bond Wafer MountWafer GrindingEpoxy Cure MoldingPost Mold CurePlatingTrim/FormPacking & ShippingDe-junkLaser Marking前段制程 后段制程WaferDie (chip)Die on Lead frameEpoxyLead FrameBefore AfterLaser MarkingLaser。

11、功率器件封装工艺流程,2,2,主要内容,主要内容介绍 一、功率器件后封装工艺流程 二、产品参数一致性和可靠性的保证 三、产品性价比 四、今后的发展,3,功率器件后封装工艺流程,划片,粘片,压焊,塑封,老化,打印,管脚上锡,测试,切筋,检验,包装,入库,Die bonding,Die saw,wire bonding,molding,marking,Heat aging,plating,segregating,Testing,Inspection,Packing,Ware house,4,功率器件后封装工艺流程 划片,划片：将圆片切割成单个分离的芯片 划片特点：日本DISCO划片机，具有高稳定性，划片刀的厚度25um，芯片损耗小。,5,日本DISKO划片机,功。

12、COB 封装工艺流程什么是 COB 封装COB 封装即板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程。首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。COB 封装的工序步骤第一步：擦板。在 COB 的工艺流程中，由于 PCB 等电子板上粘有焊锡残渣及灰尘污渍，在下阶段的固晶和焊线等工序易造成不良产品的增多和报废；为了解决这一问题，有意识的厂家传统的方法就是人工用橡皮或者纤维等对电子板进行清洁，。

13、封装工艺流程简介工2016 Jan 1艺流程简介- -封封装工艺流程简介封封圆片收取基板收取FOL来料检验IQAWB1球焊1Taping贴保护膜IQA来料检验SMT 表面贴装 * 可选圆片装载BG 背部研磨W/M可选Pre-bake基板烘烤WB2第三次光学检查3/OFil球焊2 *可选De-tapeD/S芯片切割第二次光学检查2/O去掉保护膜QAFailPassQA第三次光学检查QA QA第二次光学检查PassFail装片后烘DACDA装片等离子清洗Plasma封封装工艺流程简介封封等离子清洗PlasmaEOL产品收取LMKPMC包封后烘烤MD包封激光打印产品切割SGNLead scan 外观扫描外观检查QAFailQA外观检查FVIPassPacking包。

14、阐述 LED 产品封装工艺流程03、点胶在 LED 支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于 GaAs、SiC 导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光 LED 芯片，采用绝缘胶来固定芯片。）06、自动装架自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在 LED支架上点上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将 LED 芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对 LED 芯片表面。

15、SOP ASSEMBLY PROCESS FLOW & QUALITY CONTROL INSTRUCTION,Contents,Package Instruction Process Flow Quality Control,Package Instruction,SOP,SSOP,3. TSSOP,4. MFP,ASE,ASE,Package Instruction,ASY process flow,Wafer Saw,Die Attach,Wire Bond,Wafer Mount,Wafer Grinding,Epoxy Cure,Molding,Post Mold Cure,Plating,Trim/Form,Packing & Shipping,De-junk,Laser Marking,前段制程,后段制程,Wafer,Die (chip),Die on Lead frame,Before,After,Laser Marking,Laser Marking,Laser Marking,Wafer Grinding,。

16、Introduction of IC Assembly Process IC封装工艺简介,IC Process Flow,Customer 客 户,IC Design IC设计,Wafer Fab 晶圆制造,Wafer Probe 晶圆测试,Assembly& Test IC 封装测试,SMT IC组装,IC Package （IC的封装形式）,Package-封装体：指芯片（Die）和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体。IC Package种类很多，可以按以下标准分类：按封装材料划分为：金属封装、陶瓷封装、塑料封装按照和PCB板连接方式分为：PTH封装和SMT封装按照封装外型可分为：SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等；,IC Package （IC。

17、Introduction of IC Assembly Process IC封装工艺简介,艾,IC Process Flow,Customer 客 户,IC Design IC设计,Wafer Fab 晶圆制造,Wafer Probe 晶圆测试,Assembly& Test IC 封装测试,SMT IC组装,IC Package （IC的封装形式）,Package-封装体：指芯片（Die）和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体。IC Package种类很多，可以按以下标准分类：按封装材料划分为：金属封装、陶瓷封装、塑料封装按照和PCB板连接方式分为：PTH封装和SMT封装按照封装外型可分为：SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等；,IC Package （。

18、COB面光源封装工艺,目录,F,COB介绍,什么是COB？ COB：Chip On Board 板上芯片封装技术（英文的简写） 也可以理解为：多颗LED芯片集成封装在同一基板上的发光体。COB集成封装为新型的LED封装方式，但是随着LED产品在照明领域的应用，COB面光源一定会是未来封装产业的主流产品。下面针对COB封装的工艺做简单的介绍。,目录,F,COB产品的封装工艺,COB流程,一：固晶,1 原材料 芯片 银胶 基板,银胶作用？ 1.固定芯片 2.散热 3.导电 基板作用？ 1.固定芯片 2.电路走线 3.散热,1.2、烘烤固晶完毕的材料必须 在1小时内放入烤箱烘烤。B.调制好使用烘。

19、集成电路封装技术,2.1.1 为什么要学习封装工艺流程熟悉封装工艺流程是认识封装技术的前提，是进行封装设计、制造和优化的基础。芯片封装和芯片制造不在同一工厂完成它们可能在同一工厂不同的生产区、或不同的地区，甚至在不同的国家。许多工厂将生产好的芯片送到几千公里以外的地方去做封装。芯片一般在做成集成电路的硅片上进行测试。在测试中，先将有缺陷的芯片打上记号（打一个黑色墨点），然后在自动拾片机上分辨出合格的芯片。,第二章 封装工艺流程,2.1.2 封装工艺流程概况流程一般可以分成两个部分：在用塑料封装之前的工序称为前段。

20、封装流程介绍,一.封装目的 二.IC内部结构 三.封装主要流程简介 四.产品加工流程,简 介,In,Out,IC封装属于半导体产业的后段加工制程，主要是将前制程加工完成（即晶圆厂所生产）的晶圆上的IC予以分割，黏晶、打线并加上塑封及成型。 其成品（封装体）主要是提供一个引接的接口，内部电性讯号可通过引脚将芯片连接到系统，并避免硅芯片受外力与水、湿气、化学物之破坏与腐蚀等。,封装的目的,树脂(EMC),金线(WIRE),L/F 外引脚 (OUTER LEAD),L/F 内引脚 (INNER LEAD),晶片(CHIP),晶片托盘(DIE PAD),封装产品结构,傳統 IC 主要封裝流程-1,傳統 。