电镀镍工艺

1、双层或多层镍铁合金镀层性能:耐蚀性能 3 氯 化 钠 浸 泡 试 验 见 表 112表 1 3 氯 化 钠 浸 泡 试 验序号 镀层类别(时间min) 浸泡时问h 试验结果1234567Ni-32Fe(30) Ni-20Fe(30)Ni-20Fe(15)-Cr 端Ni-32Fe(25)-CrNi-32Fe(25)-Ni：20Fe(15)-Cr(5)Ni-20Fe(15)-Ni 封(3)-Cr(5)Ni-32Fe(25)-Ni-20Fe(15)-Ni 封(3)-Cr(5)420207207207207207锈点 3 点锈点 2 点无明显变化无明显变化无明显变化无明显变化无明显变化 中 性 盐 雾 试 验a 试 验 条 件 DL-120 型 盐 雾 腐 蚀 试 验 箱 。 试 验 温 度 (35 土 1) ，相 对 湿 度 90 ， 连 续 喷 雾 l5m。

2、1、作用与特性P C B（是英文 Printed Circuie Board 印制线路板的简称）上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。当用来作为阻挡层时，镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层，而且能适应热压焊与钎焊的要求，唯读只有镍能够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层光亮的 PCB，通常采用光镍/金镀层。镍镀层厚度一般不低于 2.5 微米，通常采。

3、酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡二、工艺流程：浸酸全板电镀铜图形转移酸性除油二级逆流漂洗微蚀二级浸酸镀锡二级逆流漂洗 逆流漂洗浸酸图形电镀铜二级逆流漂洗镀镍二级水洗浸柠檬酸镀金回收2-3 级纯水洗烘干三、流程说明：（一）、浸酸作用与目的：除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在 5%，有的保持在 10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定； 酸浸时间不宜太长，防止板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面； 此处应使用 C.P 级硫酸；（二）、全板电镀铜：又叫一。

4、电镀镍溶液配制 电镀镍是应用很广的镀种之一，槽液配制的好坏直接影响镀液的性能，因此配制镀镍槽液非常关键。现在的电镀镍溶液主要在瓦特镍基础上添加各种添加剂而成。瓦特镍的介绍在本人博客其他文章中介绍。 电镀镍溶液配制方法： 1.在备用槽内加入所需体积二分之一的水，将水加热至6070加入所需硫酸镍和氯化镍，充分搅拌至溶解； 2.用10%稀硫酸(CP)调PH值至3.0，加入23ml/L双氧水(30%。

5、化学镀镍是通过自身的催化作用，也称为无电镀镍，电镀镍通过基体之间的电位差靠外界放电来进行，成本基本来说没有太大的差别！ 电镀镍主要用作防护装饰性镀层。它广泛用于汽车、自行车、钟表、医疗器械、仪器仪表和日用五金等方面。借电化学作用，在黑色金属或有色金属制件表面上沉积一层镍的方法。可用作表面镀层，但主要用于镀铬打底，防止腐蚀，增加耐磨性、光泽和美观。广泛应用于机器、仪器、仪表、医疗器械、家庭用具等制造工业。化学镀镍层是极为均匀的，只要镀液能浸泡得到，溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的。

6、化学镀镍与电镀镍工艺及相互之间的区别1 电镀镍 电镀是一种电化学过程，也是一种氧化还原过程。电镀镍是将零件浸入镍盐的溶液中作为阴极，金属镍板作为阳极，接通直流电源后，在零件上就会沉积出金属镍镀层。电镀镍的配方及工艺条件见表 1。 电镀镍的工艺流程为：清洗金属化瓷件；稀盐酸浸泡；冲净；浸入镀液；调节电流进行电镀； 自镀液中取出；冲净；去离子水设备煮；烘干。 表 1 电镀镍的配方及工艺条件 成分含量/g/L 温度 /0C PH 值 电流密度 /A/dm2 硫酸镍 硫酸镁 硼酸 氯化钠 100-170 2130 1430 412 室温 56 0.5 电镀镍的优点是镀层。

7、深圳金百泽电子科技股份有限公司（www.kbsems.com）成立于 1997 年，是线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的 PCB 设计、 PCB 快速制造、 SMT 加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话：0755-26546699-223印制线路板(PCB)电镀镍工艺介绍印制线路板(PCB)电镀镍工艺介绍=1、作用与特性PCB（是英文 Printed Circuie Board印制线路板的简称）上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。对于重负荷。

8、深圳金百泽电子科技股份有限公司（www.kbsems.com）成立于 1997 年，是线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的 PCB 设计、 PCB 快速制造、 SMT 加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话：0755-26546699-223印制线路板（PCB）电镀镍工艺介绍印制线路板（PCB）电镀镍工艺介PCB 电镀镍工艺介绍-中国 PCB 技术网配图1、作用与特性 P C B（是英文 Printed CircuieBoard 印制线路板的简称）上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，。

9、氨基磺酸盐电镀镍及其工艺控制 一129一氨基磺酸盐电镀镍及其工艺控制何家康中国振华(集团)科技股份有限公司宇光分公司550018【摘要】 氨基磺酸盐电镀镍由于具有高速沉积、内应力低的特点，在电子电镀中应用广泛，本文研究了氨基磺酸盐电镀镍工艺，同时介绍其电镀的工艺控制。【关键词】 电镀工艺控制1前言 2氨基磺酸盐电镀镍工艺刖 目 虱墨便陬盐电汲课上艺氨基磺酸盐电镀镍具有沉积速度快、镍镀层内应力低、镀液分散能力好的特点，同时，镍镀层还具有晶粒细致，表面光泽度高，机械性能好、孔隙率低的优点，因此，广泛应用于要求特殊的领。

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11、电镀工艺学,Plating technology Chapter Nickel Plating,第八章 电镀镍,2,概述 镍是一种带微黄的银白色金属，具有良好的导电性能和导热性能。 基本物理特性：密度：8.9 g/cm3； 原子量：58.70 熔点：1452 电极电位为: 0 Ni2 0.250 V 电化当量： Ni2 1.095 g/(Ah) 基本化学特性：镍在有机酸中很稳定，在硫酸、盐酸中溶解很慢，在浓硝酸中处于钝化状态，但在稀硝酸中则不稳定。,第七章 电镀镍,3,镍在空气中或在潮湿空气中比铁稳定，在空气中形成透明的钝化膜而不再继续氧化，耐蚀性好。 对钢铁基体来说，由于镍的标准电极电势比铁正，钝化后。

12、 1994-2010 China Academic Journal Electronic Publishing House. All rights reserved. http:/www.cnki.net材 料 保 护 2005年 2月 第 38卷 第 2期 31 电 镀 镍 磷 合 金 工 艺 初 探张 春 丽 1 , 周 琦 1 , 赵 平 2(1. 沈 阳 理 工 大 学 化 工 分 院 , 辽 宁 沈 阳 110168;2. 中 国 科 学 院 大 连 化 学 和 物 理 研 究 所 燃 料 电 池 工 程 中 心 , 辽 宁 大 连 116023)摘 要 电 镀 镍 磷 与 化 学 镀 镍 磷 相 比 具 有 沉 积 速 度 快 、 镀 液 温 度 低 、 稳 定 性 高 、 可 以 镀 厚 镀 层 、成 本 低 等 优 点 ,但 与 常 规 。

13、材料基礎實驗（一） 電鍍鎳與無電鍍鎳實驗1电镀镍与无电镀镍实验杨聪仁教授编撰一、 实验目的由低碳钢的电镀、无电镀镍来了解电镀、无电镀之原理及差异，并可认识电镀、无电镀镍之施镀方式与镀层特性。二、 实验原理2.1 电镀技术电镀是将镀件做为阴极 ，浸于含欲镀金属离子之电解液中，另一端置适当阳极，通入直流电后，在镀件表面析出金属膜的表面处理。电镀目的在于表面改质，提高附加经济价值，例如装饰性用途，镀贵重金属、光泽镍、铝等；提高表面硬度，增加耐磨耗性，如镀硬铬；增加抗蚀性，如镀锡、铅；增加导电性，如镀银、铜等。。

14、电镀与电解工程,授课教师：葛 文,职称：副教授,2009年9月,第七章 电镀镍,第一节 概述 第二节 普通镀镍 第三节 光亮镀镍 第四节 镀镍工艺的新发展 第五节 镀黑镍 第六节 不合格镀镍层的退除,镍是一种带微黄的银白色金属，具有良好的导电性能和导热性能。 1.1 基本物理特性：密度：8.9 g/cm3； 原子量：58.70 熔点：1452 电极电位为: 0 Ni2 0.250 V 电化当量： Ni2 1.095 g/(Ah) 1.2 基本化学特性：镍在有机酸中很稳定，在硫酸、盐酸中溶解很慢，在浓硝酸中处于钝化状态，但在稀硝酸中则不稳定。镍在空气中或在潮湿空气中比铁稳定，在空气中。

15、 PCB 电镀镍金工艺介绍（一） 深圳特区横岗镇坳背村太平电路科技厂李勇成一、PCB 电镀镍工艺1、作用与特性P C B 上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。当用来作为阻挡层时，镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层，而且能适应热压焊与钎焊的要求，唯读只有镍能够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层光亮的 PCB，通常采用光镍/金镀层。

16、电镀镍工艺规范1 主题内容及适用范围本规范规定了在钢铁、铜和铜合金零（部）件上镀防护性镍层的通用工艺方法。本规范适用于钢铁、铜和铜合金零（部）件电镀防护性镍层。进行处理前前零（部）件表面状态应符合金属零（部）件镀覆前质量控制要求中相应规定。2 引用标准GB 4955 金属覆盖层厚度测量 阳极溶解库仑方法GB 5270 金属基体上的金属覆盖层（电沉积层和化学沉积层）附着强度试验方法GB 6462 金属和氧化物覆盖层 横断面厚度显微镜测量方法GB 6463 金属和其它无机覆盖层 厚度测量方法评述GB 12609 电沉积金属覆盖层和有关精饰 读数抽。

17、PCB 电镀镍工艺(一)全球最大文档库! 豆 丁 DocIn.com1、作用与特性P C B（是英文 Printed Circuie Board 印制线路板的简称）上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。当用来作为阻挡层时，镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层，而且能适应热压焊与钎焊的要求，唯读只有镍能够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层光亮的 PCB，通常采用。

18、PCB 电镀镍金工艺介绍一、PCB 电镀金工艺1、作用与特性P C B 上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。当用来作为阻挡层时，镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层，而且能适应热压焊与钎焊的要求，唯读只有镍能够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层光亮的 PCB，通常采用光镍/ 金镀层。镍镀层厚度一般不低于 2.5 微米，通常采用 4-5 微。

19、,鍍鎳工站教案,簡介,結束,注意事項,項,目,目錄,電鍍參數,問題分析,一 簡介,1.1鎳簡介,鎳具有銀白色光澤略帶黃色的金屬耐抗擊密度為8.89g/cm3熔點為1453,鎳鍍層有一定的孔隙,特別是鎳層較薄時.,銀白色金屬,一 簡介,1.2 鎳鍍層作用,阻礙擴散層(Diffusion Barrier) 可抑制銅從底層擴散到表面,抑制中間層擴散 平滑化層(Leveling Layer) 使底材產生較平滑的表面,可得到孔隙度較低的金屬 c. 孔腐蝕抑制層( Pore Corrosion Inhibitor) 在鍍金層下的鎳層會形成鈍態氧化物(在潮濕空氣下),以避免受酸污染(S02 或HCl) d. 金光澤抑制劑. ( Tarnish Cre。

20、1,电镀工艺学,电镀镍,2,概述 镍是一种带微黄的银白色金属，具有良好的导电性能和导热性能。 基本物理特性：密度：8.9 g/cm3； 原子量：58.70 熔点：1452 电极电位为: 0 Ni2 0.250 V 电化当量： Ni2 1.095 g/(Ah) 基本化学特性：镍在有机酸中很稳定，在硫酸、盐酸中溶解很慢，在浓硝酸中处于钝化状态，但在稀硝酸中则不稳定。,第七章 电镀镍,3,镍在空气中或在潮湿空气中比铁稳定，在空气中形成透明的钝化膜而不再继续氧化，耐蚀性好。 对钢铁基体来说，由于镍的标准电极电势比铁正，钝化后电势更正，镍镀层是阴极镀层。镍镀层孔隙率较高，。