电镀教程

1、Re: 電鍍 回應的文章 貼回應文章 回討論看板 張貼者：白榮銓 on November 23, 1999 at 17:06:36: 回應：電鍍 posted by jimmy on November 21, 1999 at 14:13:19: : 請問你是否有電鍍的資料? 電鍍（electroplating） 在物體上鍍一層膜。由於電鍍表面具有保護兼裝飾效用；故廣被應用。也有少部分的電鍍提供其他特性，諸如高導電性、高度光反射性或降低毒性，最常使用的電鍍金屬為鎳、鉻、錫、銅、銀及金。用途電鍍用途多而廣泛，由銀燭台的精製至高速電鍍錫，高速鍍錫時以每分鐘 610公尺的速度將錫鍍在 0.9 公尺寬的細長鋼片上製造鍍錫鋼片。

2、 目 录1电镀的定义和分类1-1电镀的定义1-2电镀的分类1-3电镀的常见工艺过程2常见电镀效果的介绍2-1高光电镀2-2亚光电镀2-3珍珠铬2-4蚀纹电镀2-5混合电镀3电镀件设计的常见要求3-1电镀件镀层厚度对配合尺寸的影响3-2电镀件变形的控制3-3局部电镀要求的实现3-4混合电镀效果对设计的要求3-5电镀效果对设计的影响3-6电镀成本的大致数据1电镀的定义和分类1-1电镀的定随着工业化生产的不断细分，新工艺新材料的不断涌现，在实际产品中得到应用的设计效果也日新月异，电镀是我们在设计中经常要涉及到的一种工艺，而电镀效果是我们使用时间较长，。

3、科技名词定义中文名称：电镀 英文名称：electroplating 定义 1：利用电解工艺，将金属或合金沉积在镀件表面，形成金属镀层的表面处理技术。所属学科：电力（一级学科）；配电与用电（二级学科） 定义 2：利用电解在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程。 所属学科：机械工程（一级学科）；表面工程（二级学科）；电镀与化学镀（三级学科） 本内容由全国科学技术名词审定委员会审定公布 百科名片电镀(Electroplating)就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材。

4、电镀消泡剂一 产品特性：德丰消泡剂厂研发的电镀消泡剂，是针对金属表面处理剂及其应用而开发的。它的优点在于能消除因多种表面活性剂产生的顽固型泡沫，它在强碱高温下都能稳定消泡。抑泡性能持久是金属清洗用消泡剂又一特点，所以它能适应各种清洗机的工艺。

5、电镀过程的铜粉介绍利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程叫电镀。电镀时，镀层金属做阳极，被氧化成阳离子进入电镀液；待镀的金属制品做阴极，镀层金属的阳离子在金属表面被还原形成镀层。电镀分为挂镀滚镀连续镀和刷镀等方式，主要与。

6、電 鍍電鍍乃是特制品(即鍍体),浸於含有鍍上金屬的離子溶液,接通陰极,另一端置適當的陽极(可溶性或不溶性), 通以直流電後,鍍件的表面即析出一層金屬薄膜的方法.電鍍之目的序號 目的 舉例1 美觀 Au,Ag,Ni,Cr,Zn,Cu2 防蝕性 NI,Cr,Zn,Cd3 耐磨性 Hard Cr,Hard Au4 導電性 Au,Ag,Cu5 潤滑性 Ag,Sn,Pb6 耐熱性 Al7 焊接性 Sn,Sn,Pb8 強度 Metal陰极:欲鍍的物品 陽极:鍍層金屬電鍍種類電鍍法 優點 缺點 適合產品滾 鍍1. 大大減少裝卸零件的時間2. 能提高一次裝載量3. 提高勞動生產率4. 減少設計与製作掛具的麻煩5. 減少掛具上的無效鍍層6. 節約。

7、陶瓷化学镀之四(2011-03-05 15:11:16) 转载陶瓷化学镀铜硫酸铜 70gL 氢氧化钠 38gL 碳酸钠 22gL 酒石酸钾钠 208gL 甲醛 260mLL 氯化镍 25gL 工艺条件：pH 值 l25，温度 2030，时间 12h，需不断搅拌，以保持镀层均匀。陶瓷在进行化学镀铜前还需进行镀前处理。除油：在 7080下，在除油液中浸 5min。除油液配方：Na 2C03 40gL、NaOH 80gL、Na 3P04 20gL、 Na 2Si03 7gL。粗化：在 20下，于粗化液中浸 7min。粗化液配方：铬酐 180gL、硫酸(相对密度 l.84)1000mL、水 400mL。敏化：在室温下，于敏化液中浸 5min。敏化液配方：SnCl 22H20 10g、。

8、电镀工艺流程资料(一)一、名词定义：1.1 电镀：利用电解的方法使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程叫电镀。1.2 镀液的分散能力：能使镀层金属在工件凸凹不平的表面上均匀沉积的能力，叫做镀液的分散能力。换名话说，分散能力是指溶液所具有的使镀件表面镀层厚度均匀分布的能力，也叫均镀能力。1.3 镀液的覆盖能力：使镀件深凹处镀上镀层的能力叫覆盖能力，或叫深镀能力，是用来说明电镀溶液使镀层在工件表面完整分布的一个概念。1.4 镀液的电力线：电镀溶液中正负离子在外电场作用下定向移动的轨道，。

9、电镀技术时间:2011-01-11 18:14 来源:未知 作者:FPC 信息网 点击: 132 次物质/工具 【基底材料 】能与其表面上沉积金属或形成膜层的材料。 【添加剂】 镀液中含有改进溶液的电化学性能或改善镀层质量的少量添加物。使镀层产生光泽的称光亮剂；使镀层得到整平的称整平剂；使电解液稳定的称物质/工具【基底材料】能与其表面上沉积金属或形成膜层的材料。【添加剂】镀液中含有改进溶液的电化学性能或改善镀层质量的少量添加物。使镀层产生光泽的称光亮剂；使镀层得到整平的称整平剂；使电解液稳定的称稳定剂。添加剂对阴极极化过程的影响，有。

10、几种材料的电镀前处理一：碳纤维表面化学镀镍前处理：多数条件下，只有当镀层与基体间为分子间力或金属间力作用，所施镀层才能对碳纤维起到可靠的保护作用。因此在施镀前必须采用适宜的前处理工艺对碳纤维表面进行清洗。理想的清洗结果不仅须去除碳纤维表面污染，还应使碳纤维表面发生一定程度的粗化、改变表面的官能团状态，以利于进一步提高膜基结合力。1：碳纤维表面去胶及去油处理碳纤维出厂时表面都有一层保护的胶膜，而这层胶膜的存在会直接影响金属镀层与碳纤维表面的结合强度。选用灼烧法去胶，过实验表明，适宜的灼烧温度为 400。

11、电镀工艺：脉冲电镀纳米金工艺分析现代电镀网 4 月 18 日讯：谷城， 张伟风， 王珊(河南大学物理与电子学院，河南开封 475004)摘要：电镀金工艺在当今半导体微纳加工领域中的应用越来越广泛，然而，传统的电镀金工艺存在许多弊端。试图从理论分析入手，寻找一种较好的脉冲电镀金工艺。重点分析了镀层厚度和金微粒大小，并通过实验对理论分析结果进行验证。实验结果表明：理论分析结果可以较好地被验证，对具体工艺有指导意义。关键词： 脉冲电镀;理论分析;实验验证中图分类号：TQ 153 文献标识码：A 文章编号：1000-4742(2012)03-0019-030。

12、 真空电镀与水电镀对比优缺点：真空电镀可分为一般真空电镀、UV 真空电镀、真空电镀特殊 .工艺有蒸镀、溅镀、枪色等。真空离子镀，又称真空镀膜.真空电镀的做法现在是一种比较流行的做法，做出来的产品金属感强，亮度高而相对其他的镀膜法来说，成本较低，对环境的污染小，现在为各行业广泛采用。水电镀因工艺较简单，从设备到环境得要求均 有真空离子镀苛刻，从而被广泛应用.但水电镀有个弱点，只能镀 ABS 料和 ABS+PC 料（此料镀的效果也不是很理想） 。而 ABS料耐温只有 80,这使得它的应用范 被限制了。而真空电镀可达 200左右，这对使。

13、电镀镍、锌检指导书（挂镀）1.0 目的： 为检验员提供检验规则和检验方法，指导其正确检验从而稳定产品质量。20 适用范围：本公司电镀镍、电镀锌检验。3.0 检验工具：3.1 划格器3.2 镀层测厚仪器3.3 透明杂物判定表3.4 透明胶带（25.450.8mm 以上尺寸，附着力强度为 101N/25mm）4 0 用语定义：4.1 镀层表面缺陷指镀层表面上（特别是镀件的主要表面上）的各种针孔、麻点、起皮、起泡、削落、阴阳面、斑点、烧焦、雾状、树支状和海绵状沉积层，以及应当镀覆而未镀覆的部位等。4.1.1 针孔从镀层表面贯穿到镀层底部或基体金属的微小孔道。4.1.2。

14、材料基礎實驗（一） 電鍍鎳與無電鍍鎳實驗1电镀镍与无电镀镍实验杨聪仁教授编撰一、 实验目的由低碳钢的电镀、无电镀镍来了解电镀、无电镀之原理及差异，并可认识电镀、无电镀镍之施镀方式与镀层特性。二、 实验原理2.1 电镀技术电镀是将镀件做为阴极 ，浸于含欲镀金属离子之电解液中，另一端置适当阳极，通入直流电后，在镀件表面析出金属膜的表面处理。电镀目的在于表面改质，提高附加经济价值，例如装饰性用途，镀贵重金属、光泽镍、铝等；提高表面硬度，增加耐磨耗性，如镀硬铬；增加抗蚀性，如镀锡、铅；增加导电性，如镀银、铜等。。

15、塑胶电镀中真空电镀的做法常见的塑胶电镀工艺有两种：水电镀和真空离子镀. 真空离子镀，又称真空镀膜.真空电镀的做法现在是一种比较流行的做法，做出来的产品金属感强，亮度高而相对其他的镀膜法来说，成本较低，对环境的污染小，现在为各行业广泛采用 真空电镀适用范围较广，如 ABS 料、ABS+PC 料、PC 料的产品.同时因其工艺流程复杂、环境、设备要求高，单价比水电镀昂贵. 现对其工艺流程作简要介绍：产品表面清洁-去静电-喷底漆-烘烤底漆-真空镀膜-喷面漆-烘烤面漆-包装. 一般真空电镀的做法是在素材上先喷一层底漆，再做电镀由于素材。

16、酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡二、工艺流程：浸酸全板电镀铜图形转移酸性除油二级逆流漂洗微蚀二级浸酸镀锡二级逆流漂洗 逆流漂洗浸酸图形电镀铜二级逆流漂洗镀镍二级水洗浸柠檬酸镀金回收2-3 级纯水洗烘干三、流程说明：（一）、浸酸作用与目的：除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在 5%，有的保持在 10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定； 酸浸时间不宜太长，防止板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面； 此处应使用 C.P 级硫酸；（二）、全板电镀铜：又叫一。

17、试题（电镀部分）一、填空题1、在一般氰化镀铜溶液中，铜为 +1 价，铜氰络离子主要以 Cu(CN)32- 形式存在。 （中级和中级以上）2、PH 试纸测量镀液 酸碱 性，PH=7 中 性，PH 7 碱 性，PH 2) 200 毫克/升铝离子 25 克/升铜离子 20 克/升铁离子 2 克/升其它油污悬浮物。13、钢件氧化时氧化膜的形成与哪些因素有关？答：主要与溶液中氢氧化钠的浓度、溶液的温度、氧化剂的浓度、溶液中铁的含量、零件材料的本性等因素有关。14、氯化钾镀锌电解液的配方，各成分的作用及操作规范？答：氯化锌 50-70 克/升，氯化钾 180-220 克/升，硼酸 20-30 。

18、 电镀的定义和分类目 录1电镀的定义和分类1-1电镀的定义1-2电镀的分类1-3电镀的常见工艺过程2常见电镀效果的介绍2-1高光电镀2-2亚光电镀2-3珍珠铬2-4蚀纹电镀2-5混合电镀3电镀件设计的常见要求3-1电镀件镀层厚度对配合尺寸的影响3-2电镀件变形的控制3-3局部电镀要求的实现3-4混合电镀效果对设计的要求3-5电镀效果对设计的影响3-6电镀成本的大致数据1电镀的定义和分类1-1电镀的定义随着工业化生产的不断细分，新工艺新材料的不断涌现，在实际产品中得到应用的设计效果也日新月异，电镀是我们在设计中经常要涉及到的一种工艺，而电镀效果是。

19、电镀基本知识介绍陈怀超（2001-10-20）1 电镀基本原理电镀是一种电化学过程也是一种氧化还原过程。电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极金属板作为阳极接直流电源后在零件上沉积出所需的镀层。例如镀镍时阴极为待镀零件阳极为纯镍板在阴阳极分别发生如下反应阴极(镀件)Ni 2+2eNi (主反应)2H+eH 2 (副反应)阳极(镍板)Ni 2eNi 2+ (主反应)4OH-4e2H 2O+O2+4e (副反应)不是所有的金属离子都能从水溶液中沉积出来如果阴极上氢离子还原为氢的副反应占主要地位则金属离子难以在阴极上析出。根据实验金属离子自水溶液中电沉积的可能。

20、 1 / 73目录第一章 表面处理概论 2第二章 电镀基本原理与概念 7第三章 前处理 19第四章 镀铜 30第五章 镀镍 39第六章 镀 铬 40第七章 镀 锌 43第八章 镀 镉 45第九章 镀 锡 48第十章 镀 银 50第十一章 镀 金 .52第十二章 合金电镀 53第十三章 特殊电镀 55第十四章 无电镀 56第十五章 非导体及塑料电镀 59第十六章 铝阳极处理 61第十七章 化成处理 63第十八章 电镀废物处理及回收 64第十九章 电镀浴的管理 67第二十章 电镀管理 .68第二十一章表面处理基本原理及概论问题 71备注：按住键盘左下角的 ctrl 键，单击鼠标左键点目录中想要查看的。