半导体封装标准.pdf

1、半导体封装 标准 根据不同的用途， 半 导 体 的封装可以分 为 多种类型。半 导 体的封装 标 准包括 JEDEC 和 JEITA 标 准，但有许 多来自不同半 导 体制造商的封装不属于上述 标 准。另外， JEDEC 和 JEITA 这 两种 标 准的名称也并非 总是被用于制造商的 产 品目 录 和数据表中，除此以外，不同制造商之 间 的描述系 统 也不 统 一。 本 页 提供关于以下半 导 体封装描述 规则 的基本信息。 对 那些明 显 具有相同封装的 产 品必 须 尽可能提供 统 一的一般性描述；如 DIL DIP 等。 如果制造商无法使用通用的名称，或者如果封装类型是众所周知的情况，

2、 则 可使用制造商的描述；如PENTAWATT 等。 作 为 一般性 规则 ，必 须 在封装描述之后加上 标 有指示 针 脚数量的数字；如 DIP24、 SOT23-5 等。 注 ：本 页 中所提供的信息 仅 供参考。 请 在使用前确 认 制造商数据表中的所有数据。 DIP 主要分类 主要分类 说 明 次 级 分类 次 级 分类 说 明 有 时 也称 为 “DIL”，但在 RS中国 ，它 们 被 统 称 为 “DIP”，是指引脚从封装的两 侧 引出的一种通孔 贴 装型封装。尽管 针 脚 间 距通常 为 2.54 毫米 (100 密耳 )，但也有些封装的 针 脚 间距 为 1.778 毫米 (7

3、0 密耳 )。 DIP拥 有 6-64 个 针 脚，封装 宽 度通常 为15.2 毫米 (600 密耳 )、 10.16 毫米DIP (双列直插式封装 ) 塑料 DIP 封装。有 时 也称 为“PDIP”，但在本网站上它 们 被 统 称为 “DIP”。 CDIP(陶瓷 DIP) 陶瓷 DIP 封装。有 时 也称 为“CERDIP”，但在本网站上它 们 被统 称 为 “CDIP”。 WDIP(窗口 DIP) 一种 带 有消除紫外 线 的透明窗口的DIP 封装，通常是一种使用玻璃密(400 密耳 )、或 7.62 毫米 (300 密耳 )，但 请 注意，即使 针 脚数量相同，封装的 长 度也会不一

4、 样 。 封的陶瓷封装。不同制造商的描述可能会有所不同，但 ST （ ST Microelectronics）公司称之 为“FDIP”。在本网站上，它 们 被 统 称为 “WDIP”。 功率 DIP 能够通 过 引脚散除 IC 所 产 生的 热量的一种 DIP 封装类型。大多数此类封装都使用 统 称 为 接地端子的引脚沿中心 围 成一圈。 SIP 主要分类 主要分类 说 明 次 级 分类 次 级 分类 说 明 有 时 也称 为 “SIL”，但在 RS中国它 们 被 统 称 为 “SIP”，是指引脚从封装的一 侧 引出的一种通孔 贴 装型封装。当 贴 装到印刷 电 路板 时 ，它与 电 路板垂直

5、。 SIP(单 列直插式封装 ) 拥 有 2-23 个 针 脚，具有多种不同的形状和 针 脚 间 距。 请 注意，其中有 许 多具有采用散 热结 构的特殊形状。另外，它与 TO220 无明 显 差别。 ZIP(Z 形直插式封装 ) 从封装的一 侧 引出的引脚在中 间 被弯曲成交 错 的形状。封装一 侧 的 针 脚 间 距 为1.27 毫米 (50 密耳 )，但在插入印刷电 路板 时 会 变 成 2.54 毫米 (100 密耳 )。 拥 有 12-40 个 针 脚。 QFP 主要分类 主要分类 说 明 次 级 分类 次 级 分类 说 明 表面 贴 装型封装的一种，引脚从封装的四个 侧 面引出。其

6、特征是引 线为鸥 翼形 (“L”形 )。 拥 有多种 针 脚 间距： 1.0 毫米、 0.8 毫米、 0.65 毫米、 0.5 毫米、 0.4 毫米和 0.3 毫米。其名称有 时 会被混淆。 QFP 封装的缺点是 针 脚 间 距 缩 小 时 ，引脚非常容易弯曲。 QFP (四 侧引脚扁平封装 ) 该 描述常用于 标 准 QFP 封装。 FQFP(细 密间 距 QFP) 指 针 脚的 间 距小于 0.65 毫米。一些制造商使用 该 名称。 HQFP(带散 热 器的QFP) 带 散 热 器的 QFP 封装 。 LQFP(薄型QFP) 厚度 为 1.4 毫米的薄型 QFP 封装 。 MQFP(公制

7、QFP) 符合 JEDEC(美国 联 合 电 子 设备 委员 会 )标 准的一种 QFP 分类。它是指 针 脚 间 距介于 1.0 0.65 毫米，本体厚度 为 3.8 2.0 毫米的 标 准QFP 封装。 MQFP(超薄 QFP) 在 贴 装至印刷 电 路板上 时 ，所采用的一种高度 为 1.27 毫米 (50 密耳 )或更小的超薄 QFP 封装。封装主体的厚度 约为 1.00 毫米， 拥 有多种针 脚 间 距： 0.8 毫米、 0.65 毫米、0.5 毫米和 0.4 毫米。 拥 有 44 - 120 个 针 脚。 VQFP(微型QFP) 小型 QFP 封装的一种， 针 脚 间 距 为 0.

8、5 毫米。封装主体的厚度 约为1.5 毫米。目前它被包括在 LQFP分类中，但有些制造商仍然使用 该名称。 J 形引 线 主要分类 主要分类 说 明 次 级 分类 次 级 分类 说 明 表面 贴 装型封装的一种。其特征是引 线为 “J”形。与 QFP 等封装相比， J 形引 线 不容易 变形并且易于操作。 SOJ (小外形J 形引 线 封装 ) 引脚从封装的两 侧 引出。之所以叫此名称，是因 为 引 线 的形状如同字母“ J”。通常由塑料制成，常用于 LSI 存 储 器，如 DRAM、SRAM 等。 针 脚 间 距 为 1.27 毫米 (50 密耳 )。 拥 有 20 - 40 个 针 脚。

9、PLCC(带 引线 的塑料芯片 载 体 ) J 形引脚从封装的四个 侧 面引出的一种塑料封装类型。 针 脚 间 距 为 1.27 毫米 (50 密耳 )，拥 有 18-84 个 针 脚。在 QFJ 和 JEITA 标 准中也使用 该 名称。 CLCC(带 引线 的陶瓷芯片 载 体 ) J 形引脚从封装的四个 侧 面引出的一种陶瓷封装类型。 带 有窗口的封装用于紫外 线 消除型EPROM 微机 电 路以及 带 有 EPROM 的微机电 路等。 TSOC 一种具有 较 少 针 脚的 SOJ 封装。 针 脚 间 距与SOJ 一 样 ，均 为 1.27 毫米 (50 密耳 )，但主体尺寸 较 小。 格

10、栅 阵 列 主要分类 主要分类 说 明 次 级 分类 次 级 分类 说 明 引 线 在封 装的一 侧 被排列成格栅状的一种封装类型，可分 为 两种：通孔 贴 装 PGA 型和表面 贴 装BGA 型。 PGA(针栅 阵 列 ) 通孔 贴 装型封装之一。 这 是一种使用 阵 列式引脚垂直 贴 装在封装底部 (象指甲刷一 样 )的一种封装类型。当材料的名称未作具体 规 定 时 ， 经 常使用陶瓷 PGA 封装。用于高速和大 规 模 逻辑 LSI， 针 脚 间 距 为 2.54 毫米 (100 密耳 )， 拥有 64 - 447 个 针 脚。另外 还 有塑料 PGA 封装， 为 降低成本，可用作替代玻

11、璃 环 氧 树 脂印刷 电 路板的封装基材。 PGA(球栅 阵 列 ) 表面 贴 装型封装的一种，在印刷 电 路板的背面使用球状 焊点来代替 阵 列式引 线 。 LSI 芯片被 贴 装至印刷 电 路板的表面，并用塑形 树 脂或填充材料密封。它是一种不少于 200个 针 脚的 LSI 封装，封装主体的尺寸能够比 QFP 更小，并且无需担心引 线发 生 变 形。因 为 其引 线电 感小于 QFP，所以能够用于高速 LSI 封装。它目前被用于 逻辑 LSI(225-350 个 针 脚 )和高速 SRAM (119 个 针 脚，等 )等。 微型 SMD 由美国的国家半 导 体（ National Se

12、miconductor）公司开 发 的一种小型 BGA 封装， 拥 有 4 - 42 个 针 脚。 SO 主要分类 主要分类 说 明 次 级 分类 次 级 分类 说 明 “SO”代表“小外形”(Small Outline)。它是指 鸥 翼形 (L 形 )引 线 从封装的两个 侧 面引出的一种表面 贴 装型封装。 对于 这 些封装类型，有各种不同的描述。 请 注意，即使是名称相同的封装也可能 拥 有不同的形状。 SOP (小外型封装 ) 在 JEITA 标 准中， 针 脚 间 距 为 1.27 毫米 (50 密耳 )的此类封装被称 为 “SOP”封装。 请注意， JEDEC 标 准中所称的“ S

13、OP”封 装具有不同的 宽 度。 SOIC (小外形集成 电 路 ) 有 时 也称 为 “SO”或“ SOL”，但在本网站上，它 们 被 统 称 为 “SOIC”。在 JEDEC 标 准中，针 脚 间 距 为 1.27 毫米 (50 密耳 )的此类封装被称 为 “SOIC”封装。 请 注意， JEITA 标准中所称的“ SOIC”封装具有不同的 宽 度。 MSOP (迷你 (微型 ) SOP) 针 脚 间 距 为 0.65 毫米或 0.5 毫米的一种小型 SOP 封装。 Analog Devices 公司将其称为 “microSOIC”， Maxim 公司称其 为“SO/uMAX”，而国家半

14、导 体（ National Semiconductor）公司 则 称之 为“MiniSO”。 另外，也可以被 认为 是 SSOP 或 TSSOP。 QSOP(1/4尺寸 SOP) 针 脚 间 距 为 0.635 毫米 (25 密耳 )的一种小型 SOP 封装。 SSOP (缩 小型 SOP) 针 脚 间 距 为 1.27 毫米 (50 密耳 )的一种 细 小型 SOP 封装。 SSOP 的 针 脚 间 距 为 1.0 毫米、 0.8 毫米、 0.65 毫米和 0.5 毫米， 拥 有5 - 80 个 针 脚。它 们 被广泛用作小型表面 贴装型封装。 TSOP (超薄SOP) 一种超薄的小外形封装

15、。 贴 装高度 为 1.27毫米 (50 密耳 )或更低， 针 脚 间 距 为 1.27 毫米或更低的一种 SOP 封装。 拥 有 24 - 64个 针 脚。 TSOP 分 为 两种类型：一种是引 线端子被 贴 装到封装的 较 短一 侧 (针 脚 间 距 为 0.6 毫米、 0.55 毫米或 0.5 毫米 )，另一种是引 线 端子被 贴 装到封装的 较长 一 侧 (针 脚 间距通常 为 1.27 毫米 )。在 JEITA 标 准中，前者被称 为 “I 型”，后者被称 为 “II 型”。 TSSOP (超薄 缩 小型SOP) 厚度 为 1.0 毫米的一种超薄型 SSOP 封装 。 针 脚 间 距

16、 为 0.65 毫米或 0.5 毫米， 拥有 8-56 个 针 脚。 HTSSOP(散热 片 TSSOP) 在 TSSOP 板 贴 装端的表面上提供了一个被称 为 “散 热 片”的散 热 面。 CERPAC 一种陶瓷密封型封装， 针 脚 间 距 为 1.27 毫米 (50 密耳 )。 DMP New Japan Radio (本网站 简 称 为 “NJR”)所开 发 的一种封装。 针 脚 间 距 为 1.27 毫米(50 密耳 )，与 SOP 和 SOIC 类似，但封装宽 度不同。 SC70 也可被 视为 SSOP 封装的一种，是 针 脚 间 距为 0.65 毫米的小型表面 贴 装型封装。大部

17、分 拥 有 5 个 针 脚，但也有些 拥 有 6 个 针脚。根据制造商的不同，它也被称 为 “USV”或“ CMPAK”。 SOT 主要分类 主要分类 说 明 次 级 分类 次 级 分类 说 明 “SOT”代表“小外形晶体管” (Small Outline Transistor)，最初 为 小型晶体SOT23 针 脚 间 距 为 0.95 毫米的小型表面贴 装型封装。 拥 有 3 - 6 个 针 脚。管表面 贴 装型封装。即便它 拥 有与SOT 相同的形状，但不同的制造商也可能使用不同的名称。 根据制造商的不同，它也被称 为“SC74A”、“ MTP5”、“ MPAK”或“SMV”。 SOT8

18、9 针 脚 间 距 为 1.5 毫米并且 带 有散 热片的小型表面 贴 装型封装。大部分拥 有 3 个 针 脚，但也有些 拥 有 5个 针 脚。根据制造商的不同，它也被称 为 “UPAK”。 SOT143 针 脚 间 距 为 1.9 毫米的小型表面 贴装型封装。 拥 有 4 个 针 脚，其中一个 针 脚的 宽 度大于其他 针 脚。 SOT223 针 脚 间 距 为 2.3 毫米并且 带 有散 热片的小型表面 贴 装型封装。 拥 有 3个 针 脚。 TO (塑料 ) 主要分类 主要分类 说 明 次 级 分类 次 级 分类 说 明 “TO”代表“晶体管外壳”(Transistor Outline)

19、。它TO3P 稳压 器等所采用的一种封装，最初 为 晶体管封装的一种。 最初是一种晶体管封装，旨在使引 线 能够被成型加工并用于表面 贴 装。即便它 拥 有与 TO 相同的形状，但不同的制造商也可能使用不同的名称。 TO92 用于 稳压 器、 电压 基准原件等的一种封装，最初 为 晶体管封装的一种。可分 为 多种不同的封装类型，如“迷你尺寸”和“ 长 体”封装。在JEDEC 标 准中，也被称作“ TO226AA”。 TO220 稳压 器等所采用的一种封装，最初是一种晶体管封装。它 拥 有一个用来 贴 装至散 热 片的接片。也包括 实 体模 铸 型封装，其中的接片上涂有塑胶。 还 分 为拥 有

20、许 多 针 脚的不同类型，用于放大器等。 ST Microelectronics 的“PENTAWATT” (5 个 针 脚 ) 、“HEPTAWATT” (7 个 针 脚 )和“ MULTIWATT” (多个 针 脚 )等被 归 类 为 TO220 封装，但也可被视为 SIP 封装的一种。 TO252 稳压 器等所采用的一种封装，最初是一种晶体管封装。一些制造商也将 长 引 线 部件称 为“SC64”。那些旨在使引 线 能够 被成型加工并用于表面 贴 装的封装，也被一些制造商称 为“DPAK”、“ PPAK”或“ SC63”。 TO263 与 TO220 封装类似，但使用更小的接片。通常旨在

21、使引 线 能够被成型加工并用于表面 贴 装。除了 3 针 外， 还 有 5 针 和 7 针 等多种类型。也被称 为 “D2PAK (DDPAK)”。 TO (金属壳 ) 主要分类 主要分类 说 明 次 级 分类 次 级 分类 说 明 金属外壳型封装之一。无表面 贴 装部件。引 线 被插接至印刷 电 路板。目前极少使用。 TO3 一种早期的功率晶体管封装。使用两个螺 钉 固定在散 热 片上。 TO5 直径 为 8 毫米且高度 为 4 毫米的一种 圆 柱形金属封装。类似于 T039。 TO39 直径 为 8 毫米且高度 为 4 毫米的一种 圆 柱形金属封装。类似于 T05。 TO46 直径 为 5 毫米且高度 为 2.5 毫米的一种 圆 柱形金属封装。略短于 TO52。 TO52 直径 为 5 毫米且高度 为 3.5 毫米的一种 圆 柱形金属封装。略高于 TO46。 TO99 直径 为 8 毫米且高度 为 4 毫米的一种 圆 柱形金属封装。 8 个 针 脚在底部 围 成一圈，其中心是一个 1毫米的突起，以便使底部高于印刷 电 路板。其外形类似于 TO100。 TO100 直径 为 8 毫米且高度 为 4 毫米的一种 圆 柱形金属封装。 10 个 针 脚在底部 围 成一圈，其中心是一个1 毫米的突起，以便使底部高于印刷 电 路板。其外形类似于 TO99。