1、半导体封装用语（QC 为主）-1AHU Room: 空调机房 Al：Aluminum： 铝 Approval： 认可，认证APC: Atmospheric Plasma Cleaning 大气压电离清洗AQL(Acceptance Quality Level)： 合格质量标准，在一定采样下，可以 95%置信度通过质量标准（不同于可靠性，可靠性要求一定时间后的失效率）Argon(Ar)：/ 氩气 Assembly: 组装AU:Gold 金Audit： , 监视，审查Average： 平均值Back end：后段 (主要包括 Argon plasma cleaning-Mold-Marking-P
2、MC-Atmosrheric Plasma Cleaning-SBM-Singulation-EVI) Bake：, 烘 Bake oven: 烘箱Belt: 带子Capillary:Wire bonding (Ball , Wire ) 劈刀Capacitance： 电容 CAR: Corrective action request 改善措施要求Carrier： 载体 Cavity: 做 Mold 时承载基板的托Chip： 芯片Chip out: 芯片裂开或翘起Cleanroom：/ 一种在温度，湿度和洁净度方面都需要满足某些特殊要求的特定区域。Cp： process capability
3、工艺能力， 。 Cpk： process capability index 工艺能力指数， Contamination: 污染Crack： 裂缝Cure:/ 硬化Damage： 损伤。对于单晶体来说，有时晶格缺陷在表面处理后形成无法修复的变形也可以叫做损伤。Defect： 缺陷 Dimension: 尺寸Discolor: 变色Die： 芯片，硅片中一个很小的单位Down： 设备当机DA =Die Attach 贴片 DDP: Double die PKG 双芯片封装DRAM: Dynamic Random Access Memory 动态随机存取存贮器 D.I water : 超纯水。半导体
4、生产中所用之水。Device:装置ESD: Electro static Discharge 静电释放EMC:Epoxy mold compound 热硬化性树脂Etch： 腐蚀，运用物理或化学方法有选择的去除不需的区域。EVI: External visual inspection 外部外观检查 FBGA: Fine pitch ball grid array(DDR2 内存 1.8V 电压)细密球型网阵列封装Flow:, 流程 Flux： 助焊剂 F/M: Foreign material 异物Function ： 功能 Film： 薄膜，圆片上的一层或多层迭加的物质 Humidity: 湿度IC：Integrated Circuit 集成电路 Illegible marking: 难以识别的 MarkingIllumination: 照明Image： 图形 Insulator：绝缘体 Incorrect bonding: 不正确的打点I/O： Input/Output 输入/输出 IQC: Incoming quality control来料品质管理IRR: inspection reject report检查不良报告书Kerf : 划片槽,切口 注：资料为个人整理。由于本人尚属半导体行业新丁，有不足之处还望帮助指正
