1、半导体封装技术研讨会,Stacked CSP,DIP,SOP,TSOP,W.L.CSP,QFP,TQFP,QFN,BGA,Single Cavity,Matrix Cavity,Single Cavity,Matrix Cavity,Map Cavity,Map Unit Cavity,Leadframe,Substrate,Flip Chip BGA,小型高密度化,小型化,演算高速化,及L/F的变迁,2000,2005,1990,TOWA主导设备示意图,Auto Molding System “Y-PS”,Solid BGA Sawing System “SB-S”,Flip Chip Bo
2、nding System “FC-B”,PKG表面亚光加工处理 小口径料饼多冲杆模塑封系统的开发 只需更换模具及工装即可实现多品种生产的创新设计 塑封系统的模组化设计 真空塑封技术的开发(F-M: Fine Molding),De Facto Standard Technologies Developed by TOWA,Packages,Structure,Current Mold Method,Future Mold Method,Necessary Mold Technology,Vacuum,Release Film,Transfer Underfill,Top Gate,BGA,BO
3、C,QFN,Heart-Sink BGA,Flip Chip,Wafer Level CSP,Potting,Potting （Capillarity action）,Compression molding,Transfer molding,Floating Die,Transfer molding,Potting,SOP / QFP,Transfer molding,Adhesion Tape,PKG及其封装技术的运用,Fine Mold（F-M塑封）,特点 采用减压罐，短时间内达到高真空状态 消除针孔 (将产生针孔的水蒸气及气体瞬时间排出) 采用特殊的密封薄膜,FM塑封,普通塑封,真空塑封
4、与普通塑封状况下针孔数量的比较,树脂内部含水量不同状况下针孔发生数量的比较,Release Film Molding,效果 可防止树脂的溢漏和溢料的产生 脱模时可降低对基板的冲击以保护球体粘胶、 防止PKG与基板脱落 模具无需脱模杆和镶件,QFN的PKG塑封状况比较,采用脱模薄膜时,不采用脱模薄膜时,抽气口,Top Gate Mold,适用范围（PKG） 细长型金丝（20m以下 L5mm以上） 基板上不允许设置浇道的特殊PKG （如EBGA，BOC等）,上模,下模,中模,效果 因注胶一致性好，可减少冲金丝及针孔的发生。 大幅度增加了基板设计的自由度从而降低成本 可严防基板背面溢料的产生,Flo
5、ating Die,课题:克服BGA基板的问题 溢料 料筒部位残胶 多层基板的通用问题 基板龟裂,TOWA浮动式模具(模板厚度可调) 采用托盘式弹簧装置 汽缸式 马达駆動方式方式（自动测量模板厚度）,可根据目的、用途自由选择,传统滴浇方式存在的问题 注胶时间过长 树脂在常温下的有效时间极短 在晶片偏大，而球体偏小时无法进行封装 树脂的可靠性低 树脂成本明显偏高 包封体边框形状变形,Transfer Underfill Mold（TUF）,Flip Chip Package,TOWA的局部封装技术F-M塑封技术 采用脱模薄膜的塑封技术可调式出气口的设置 晶片反面扶持机构的采用防止低粘度树脂溢漏的模杆设计可确保基板稳定性的浮动式模具结构,
