1、朱光明 秦华宇 主编2018/5/61第一节 非金属材料的物质结构第二节 陶瓷的化学组成第三节 陶瓷制造 (烧结 )过程的化学变化第四节 水 泥第五节 特种陶瓷的工艺过程第六节 半导体材料2018/5/62一、陶瓷材料的相组成二、非金属材料的化学键三、离子晶体中正负离子的堆积方式四、简单氧化物的晶体结构五、比较复杂氧化物的晶体结构六、共价晶体的晶体结构2018/5/63非金属材料一般是指无机非金属陶瓷材料。陶瓷是人类在征服自然过程中获得的第一种经化学变化而制成的产品，它的出现比金属材料早得多。陶瓷材料作为材料科学的一个分支，其名称与含义也几经变迁。早期，陶瓷是陶器与瓷器的总称，陶瓷是指以各种粘
2、土为主要原料，成型后在高温窑炉中烧成的制品；硅酸盐材料曾是这一材料科学分支的另一名称，它包括陶瓷器、玻璃、水泥和耐火材料。在近代，陶瓷材料是无机非金属材料的同义词，不仅包括传统的陶瓷，还包括了硅酸盐材料和氧化物、碳化物、氮化物、硼化物等新型材料。2018/5/641.离子键2.共价键3.离子键与共价键的混合键2018/5/65电离能小的金属原子与电子亲和能大的非金属原子，在相互靠近时失去或获得电子生成具有稀有稳定电子结构的正负离子，然后通过库仑静电引力生成离子化合物。这种正负离子之间的静电作用力称为离子键。库仑力的性质决定了离子键既没有方向性，也没有饱和性。所谓没有饱和性，是指一个离子除吸引最
3、邻近的异电荷离子外，还可吸引远层异电荷离子。正负离子周围邻接的异电荷离子数主要取决于正负离子的相对大小，与各自所带电荷的多少无直接关系。离子晶体在陶瓷材料中有重要地位。金属氧化物主要是以离子键结合，由于离子键没有方向性，只要求正负离子相间排列，并尽量紧密堆积，因而离子晶体的密度及键强度较高。这类材料的强度大，硬度高，但脆性大。离子晶体固态绝缘，熔融后可导电。2018/5/66原子之间通过共用电子而形成的化学键称为共价键。共价键具有方向性和饱和性，这就决定了共价晶体中原子的堆积密度较小，共价晶体键强度较高，且具有稳定的结构，故这类材料熔点高，硬度大，脆性大，热膨胀系数小。共价晶体中束缚在相邻原子间的共用电子不能自由运动，熔融后也无载流子，故共价晶体在固态和熔融态一般均不导电。因而这类键型的陶瓷可制造电绝缘子。最硬的材料金刚石 (C)、研磨材料金刚砂 (SiC)、高温陶瓷 (Si3N4)等都是共价晶体。2018/5/67表 7-1 某些陶瓷化合物的混合键特征2018/5/681.配位多面体规则2.电价规则3.阴离子多面体共用顶点、棱和面的规则4. Paoling第四规则5. Paoling第五规则2018/5/69表 7-2 阴离子配位多面体与 比值的关系2018/5/610
