1、SUNCAM Genesis2000 基础教材 Copyright- - 1 - -新建料号：在 FileCreate （创建） ，弹出 Create Entity Popup 对话框，其中 Entity Name（输入料号）输入厂内料号，Database（文件库名） ，双击可获得，为固定的！点击 Ok 确定即可！导入文件：双击料号，进入 Engineering Toolkit 窗口导入资料、查看并更正错误:首先查看层，若出现细线或出现大块的图案为 D 码有问题！必须在 Rep 层中点击右键选择 D 码学习器去修改，打开后出现 Wheel Template Editor 窗口！若确认是单位错了
2、，就在菜单 Parms 中选择 Global 中修改单位，点击后出现 Global Parameters Popup 对话框，改了单位后点击 Ok 即可，然后 Actions 菜单中选择 Translate Wheel 执行 D 码文件，若有红色问题，则要手工修改，选中问题点击 Sym：，确认形状，输入对应的参数，点击 Ok 即可，完成此动作，在 File 中选 Closs 关闭文件。用同样的方法一层一层的修改其它问题层，改完后最后修改 drl 钻带文件。首先确认尺寸，然后在 Rep 层右键打开 D 码学习器去修改，确认单位，若有问题则同上方法修改，然后再查看有否连孔，若有则是格式不对，再查看
3、孔位是否很散，若有则是省零格式错误。常用的几种格式：英制 inch、mil 有：2:3 2:4 2:.5 3:5公制 mm 有：3:3 4:4 4:2在钻带层（drl）点击右键选择 Aview Ascii 查看文字档，看最长的坐标，数 X、Y有几位数，看坐标如有八位数则用 3.5 和 4.4 去修改，在钻带层点击 Parameters 中选Numberef Fromat 修改小数格式，坐标单位同时跟小数格式一改，同时钻带单位也要和坐标单位一致！省零格式：Leading 前省零，None 不省零，Trailing 后省零。Gerber 格式通常是前省零，钻带格式通常是后省零。层命名、排序、定属性
4、：改完后点击 Ok 即可，所有格式改完后，打开所有层，执行进去。执行后，打开 Job Matrix 特性表命名层名art001 代表顶层线路。 在 Layer 中命名 gtlart002 代表底层线路。 在 Layer 中命名 gbldd001 代表分孔图。 在 Layer 中命名 gddsm001 代表顶层绿油， 在 Layer 中命名 gtssm002 代表底层绿油。 在 Layer 中命名 gbsSUNCAM Genesis2000 基础教材 Copyright- - 2 - -ssb00 代表底层文字。 在 Layer 中命名 gbosst00 代表顶层文字， 在 Layer 中命名
5、gtodrl00 代表钻带， 在 Layer 中命名 drl命名规则只能小写，不能重名，通常双面板都在 6-8 层之间，命名完成后排序，先排顶层文字 gto，用 Edit 菜单中的 Move 移动到顶层，第二层排顶层绿油 gts，用同样的命令移动到第二层，第三层派顶层线路 gtl，第四层排底层线路 gbl，第五层排 gbs，第六层排底层文字 gbo，第七层排钻带 drl，第八层排分孔图 gdd。排好序后定属性，除了 gdd 之外，全部都选 Board 电路板属性。gto、gbo 定为 Silk-Screen 文字属性gts、gbs 定为 Solder-Mask 绿油属性gtl、gbl 定为 S
6、ignal 信号属性drl 定为钻孔层属性完成后双击原稿文件名，进入 Graphic Editor 图形编辑窗口。层对齐：打开所有影响层，在层名点击右键，选 Register 对齐，点击后出现 Register Layer Popup 窗口。在 Referenee Layer：中选择参考层线路层。除了文字层和分孔层不能自动对齐外，其它层可自动对齐，自动对齐后马上关闭影响层。单一打开没有对齐的那层，抓中心，出现 Sanp Popup 窗口，选 Center，然后选 EditMoveSame Layer 同层移动，点OK，再点击外形框左下角，点击右键，接着打开参考层，按 S+A 转换工作层，再点击
7、原参考层外型框即可。图形相隔太远的，可以用 Ctrl+A 暂停，然后框选放大，确定目标时按 S+A 转换工作层，再电击原参考层左下角即可。建外形框：所有层对齐后，打开分孔图，用网选命令选中外型框，用 EditCopy Other Layer 复制到新层，重新命名层名为 gko（外型框） ，点击 OK。单一打开 gko，框选板内所有不要的东西删除，改单位，然后用 EditReshapeChange Symbol 更改符号，出现 Chang Feetar 窗口，其中 Symbol（外型线线粗）：R200。建 Profile 虚线：更改后，用网选命令选中外型框，用 EditCreateProfile
8、 创建虚线。定零点、基准点：SUNCAM Genesis2000 基础教材 Copyright- - 3 - -创建虚线后定零点，在抓中心命令的对话框中选 Origcn（零点） ，选择 Origcn 后，选择定坐标中心命令，选择 Profile Lower Left（虚线左下角） ，点击 Ok 后点击！（执行命令）执行。另一种定零点的方法：打开所有影响层，用抓中心命令抓中心，然后用EditMoveSame Layer（同层移动） ，用 ！ 执行命令执行即可，用这种方法的话，中心不会变！定好零点后，定基准点，选择 Step Datum Point，点击后再点击定坐标中心命令，选择 Profile
9、 Lowe Left（虚线左小角） ，点击 Ok 后点击执行！命令执行，以上两步缺不可。备份原稿：回到（Job Matrix）料号特性表框选钻带以上的层，点击 EditCopy 复制，点击同列的空白处复制到空白处，选择刚才所复制的内容定为 Board/Misc 中的 Misc（杂极）属性，接着做文件备份，选中 orig 原稿，点 EditPupliecate （自我复制） ，把复制后的文件名更名为 edit（编辑稿） ，双击 edit 进入 edit 文件的图形编辑版面。清除板外物体：打开电路板影响层，在层名中点击右键选择 Clip Area（清除区域） ，出现 Clip Area 窗口，在
10、Clip Data 选项中为默认的 Affeated Layers（影响层） ，Nethod 中选择 Profile（虚线） ，Clip Area中选择 Outside（虚线以外） ，Margin（间距选择）中选-20 到-50 之间，点击 Ok 完成。分孔图做钻带：（有钻带则省）EditCopyOther Layer 复制一个分孔图到新层，新层名命名为钻带 drl，打开钻带层，查看标注表 Size 尺寸和单位，找相应的图形和符号，用替代命令EditReshape Substitute 替代，Symbol 栏的值为对应的尺寸，点击栏中的坐标项，点击图标的中心，在点运行或 OK 即可，同样的步骤
11、更改余下的图标。单独的号、号放在最后更改。转完后把板外物体（外形框和标注表）全部删除，做好后在特性表中定为drl 属性。钻带做分孔图：（有分孔图则省）直接打开钻带层，在层名点右键选 Create Drill Map 创建分孔图，在对话框中，Drill Layer：默认， Map Layer 栏：分孔图层名，选择尺寸单位，点 OK，在其它层复制一个外形框到分孔图层。因此命令产生的刀具表外形太大，可用清除区域的命令，框选分孔图不需要的内容，点 Apply 运行即可。检查钻带层：SUNCAM Genesis2000 基础教材 Copyright- - 4 - -打开钻带和分孔图。查看分孔图中的标注表
12、，在钻带层中点击左键，选择 Drill Tools Manager ，将出现 Drill Tools Manager 窗口，gdd（分孔图）上圆环里没有 drl（钻孔）的属于少孔，单一打开分孔图。用框选命令选中所有少孔的圆环，用 EditCopy Other Layer 复制到 drl（钻带）层，点击 Ok！打开钻带，用单选命令单选所有的圆环，记住圆环的线粗，用 DFMCleanupConstruct Pads（ Ref）手工转拍，直接点击第三个小人图（Run On Features Inside Profile）运行虚线内的物件，运行完成后再用单选命令双击同类型的圆环，用 EditResha
13、pe Change Symbol 修改符号，Symbol 值为外径尺寸减去线粗，格式为 R+减后值。处理槽孔：最小的槽刀为 0.5mm ，最大的槽刀为 1.8mm最小的钻嘴为 0.25mm，最大的钻嘴为 6.5mm在分孔图中检查有无多少孔时，检查是否有槽孔：椭圆的、长方型的、标注表中有几乘几的，数值小的是槽宽，大的上槽长！有三种方法：1：打开 drl 层，参考分孔图，用抓中心命令选择 Skeleton（骨架中心）后，选择增加物件命令增加线，在对话框中用 读取对象信息，点击拍位拉到两端（两孔而言）即可，做好后，删除两端的孔！2：针对槽孔内没有钻孔存在的状况，打开 gdd（分孔图） ，选中槽孔的园
14、环，只选园环，用 EditCopyOther Layerf 复制到新层，层名可随意命名，点 OK！打开新层，用抓中心的命令抓骨架的中心，用测量工具命令的 Between Points（点到点）测量槽长槽宽的尺寸，记住个槽长槽宽的的尺寸，测好之后，全部选中，在 DFMCleanupConstruct Pads（ Ref） （手工转拍） ，直接点击第三个小人图（Run On Features Inside Profile 在虚线内运行） ，转拍后，把工作层打到 drl（钻带）层，选择抓中心命令抓中心，按 S+A 把参考层打下来（新层） ，用增加物件命令选择 Slot（槽孔） ，在 Symbol 中
15、输入槽宽（数值放大一千倍） ，在 Length 中输入槽长（槽长减去槽宽之值） ，单位为 mm，Angle （Deg）中为角度，0 度为水平，90 度为垂直，双击拍位即可。3：针对一个钻带在槽孔中心位置的状况，首先测量槽长槽宽并记录，打开 drl（钻带）层，参考 gdd（分孔图） ，选中中心孔，用 EditChangePads To Slots（拍转槽）命令，出现 Pads To Solots Popup 对话框，其中 Symbol 项的值为槽宽，Length 为槽长（槽长减去槽宽之值） ，Center Shift（中心偏移）不用修改，Angle（Deg）为角度（0 度为水平，90 度为垂直）
16、 ，点击 Appy 运行即可。槽宽大于 1.8mm 且无铜的，把它锣出来，把锣出来的槽孔在 drl（钻带）层中把锣孔删除。SUNCAM Genesis2000 基础教材 Copyright- - 5 - -大于 6.5mm 以上的钻带孔，选择扩钻及锣孔皆可，有铜则选择扩，无铜则选择锣，如果选择扩钻的话，大于 6.5mm 的不用动它。如果选择锣孔的话，把大于 6.5mm 以上的孔，在 EditReshapeContourize 表面化，在窗口中直接选择在虚线中运行（参数是固定值） ，点击 Ok 即可，然后在 EditReshape Surface Outline（表面化转外型线）出现的Surfa
17、ce Outling Popup 的对话框中，Line Width（线粗）为 200my，点击 Ok，用单选命令单击全选园环在 EditMoveOther Layer 移动到 gdd（分孔图）层中，点击 OK！孔径补偿：金板有铜孔补偿.0.1mm，叫 Pth 孔、插件孔、沉铜孔、金属化孔金板无铜孔补偿 0.05mm，可以不补偿，Npth 孔、非沉铜孔非金属化空、螺丝孔金板过孔补偿 0.05mm，可以不补偿，也叫 Via 孔、导通孔、导电孔（没任何标记、无规律）锡板有铜孔，也叫 Pth 孔，插件孔、沉铜孔、金属化孔，补偿 0.15mm锡板无铜孔，也叫 Npth 孔、非沉铜孔非金属化孔、螺丝孔，补
18、偿 0.05mm锡板过孔，也叫 Via 孔、导通孔、导电孔，补偿 0.05mmPlated ：有铜孔 Nplated ：无铜孔 Via ：过孔在 drl（钻带）层点击右键，选择 Drill Tools Manger（钻带管理器） ，在 User Parameters（使用参数补偿）选择以下工艺：Hasl（喷锡板） （插件补偿 0.15mm）Imm-All（金板） （插件补偿 0.1mm）Prss-Fil（沉金板） （插件补偿 0.1mm）后两种工艺的补偿为一样，以上都根据 MI 资料修改先定属性后补偿，少于 0.6mm 一律定为 Via 孔（根据资料而定） ，大于 0.6mm 以上的且有线路连
19、接到钻孔的、线路焊盘大于钻孔的定为有铜孔：Plated。所有补偿都是根据原数据四舍五入保留 2 位小数而补偿，补偿数只有 5 和 0！通常手工补进（从 gdd）的都是无铜孔，无铜孔定为：Nplated，如 Finish Size 栏产生问号，则输入原始尺寸（Drill Size 栏中的数值）即可。另一种认识无铜孔的方法：在线路上没有线路连接的、独立的拍位且焊盘比钻孔小或等大的，属于无铜孔，补偿好后要点 Apply 运行！定无铜孔的快捷方式：前提是自己能够确认是无铜孔的基础上，选中无铜孔，在SUNCAM Genesis2000 基础教材 Copyright- - 6 - -EditAttribu
20、tesChange 更改属性，点击 Attributes（属性） ，在弹出的对话框中的Fiter（过滤器）里选择*Drill，*号一定不能少，在 Parameters 中选中 Non-Plated（无铜孔），点 Add（增加）后点 Close（关闭） ，最后点击 Ok 即可！槽孔全部定为有铜孔！补偿好后检查重孔：AnalysisBoard-Drill Cheeks在 Analysis 菜单中选 Board-Drill Cheeks（电路板重孔检查）或 Drill Cheeks（重孔检查） ，点击后出现 Attion Screen 对话框，在 Layer：中选 drl（钻带）层，点击在虚线内运行
21、命令检查，有红色就要查看报告，点击放大镜选中问题，一步一步查看，删除小的留住大的。须重复检查一次，检查用完后，用 ActionClear Select&Highlight 菜单清除高亮显示（此步一定要做） 。检查时可用 Crtl+W 转换模式来查看，若有小拍位重叠在大拍位则无妨，但钻带则不行，须处理。 拍位校正： DFMRepairPad Sanpping 打开电路板影响层，在 DFMRepairPad Sanpping（拍位校正） ，点击后出现Action Screea 窗口，在 Erf 中选 Affected Layers（Microns） （影响层） ，在 Layer 中保留Affect
22、ed Layers 不用修改。在 Re-Layer（参考层）中选 drl（钻带）层，Snapping Max（校正间距）为 127（最大值）my。运行即可，大于 127 的需要手工移动，再自动校正一次，检查时，若和检查重孔类似的小拍为叠在大拍位，可删可不删。内层负片：层中有花焊盘的，那层就是负片。定属性为 Power_Ground，Negative 负性在清除板外物体时候，负片层的外形线不能清除，层外若有不要的内容则手工删除。负片要求：隔离拍要比孔单边大 0.2mm 以上花焊盘到孔要 0.15mm 以上花焊盘开口数量要两个以上，开口大小要 0.2mm 以上花焊盘的宽度要 0.2mm 以上隔离线
23、的线粗要在 0.25mm 以上外形掏铜用 0.81.0 的线SUNCAM Genesis2000 基础教材 Copyright- - 7 - -没有线路的负片不需要补偿优化负片：DFMOptimizationsPower Ground Opt在 DFMOptimizationsPower Ground Opt 优化负片，在对话框中：ERF 栏为内层Layer（执行层）：默认内层的所有负片Via Clearance（过孔隔离拍）Min(最小)：250，Opt（最佳）：250Via Ar（过孔花焊盘）Min(最小)：250，Opt（最佳）：250Via Thermal Airgop（过孔花焊盘宽度
24、）Min(最小)：250，Opt（最佳）：250Via Nfp Spacing（过孔花焊盘开口）Min(最小)：250，Opt（最佳）：250Pth Clearance（插件孔隔离拍）Min(最小)：250，Opt（最佳）：250Pth Ar（插件孔花焊盘）Min(最小)：250，Opt（最佳）：250Pth Thermal Airgop（插件孔花焊盘宽度）Min(最小)：250，Opt（最佳）：250Pth Nfp Spacing（插件孔花焊盘开口）Min(最小)：250，Opt（最佳）：250Npth Clearance（无铜孔隔离拍）Min(最小)：250，Opt（最佳）：250Ther
25、mal Min Ties（花焊盘的最小连接）：此项不改点击运行即可，有问题须查看报告：Via AirGap Not ModifiedVia AirGap ModifiedVia Spacing Not ModifiedVia Spacing ModifiedVia AR Not ModifiedVia AR Partially ModifiedVia AR ModifiedVia Clr Not ModifiedVia Clr Partially ModifiedVia Clr ModifiedPTH AirGap Not ModifiedPTH AirGap ModifiedPTH Spac
26、ing Not ModifiedPTH Spacing ModifiedPTH AR Not ModifiedPTH AR Partially ModifiedPTH AR ModifiedSUNCAM Genesis2000 基础教材 Copyright- - 8 - -PTH Clr Not ModifiedPTH Clr Partially ModifiedPTH Clr ModifiedNPTH Clr Not ModifiedNPTH Clr Partially ModifiedNPTH Clr ModifiedNPTH Pad Is Not ClearanceUnsupported
27、 Drilled ShapePad MisregistrationBuild Donut如有未涨大的花焊盘，选择 EditResizeThermals and donuts(更改花焊盘)手工涨大。如果是隔离拍不够，则用 EditResizeGloble 整体加大。过孔隔离拍和花焊盘连着的不管。隔离拍不够大就整体加大，隔离线不够就更改 D 码。手工优化：把 drl 层打为工作层，ActionsReference Selection 参考选择，在对话框中，Mode：Disjoint(不包含的)，Reference(参考层)：选负片层，点 OK，把选中以正性的复制到新层并放大 500。打开新层，和负
28、片层对比，测量新层拍位的大小，单选双击对应的花焊盘更改 D 码，点 读取信息，点击花焊盘，把花焊盘的内径设刚才测量的尺寸，外径大小则在内径的基础上加大 500。优化隔离拍：同上一样的参考选择命令，Mode：Touch（接触的） ，Reference Layer（参考层）：选负片层。点 OK，把选中以正性的复制到新层并放大 500。打开新层，和负片层对比，测量新层拍位的大小，单选双击对应的隔离拍更改 D 码，点 读取信息，点击隔离拍，把隔离拍的内径设刚才测量的尺寸，外径大小则在内径的基础上加大 500。不管是手动还是自动，之后一定要手工检查。若花焊盘的的开口数量不够可用 0.25 的负线增加，或
29、用更改符号命令把开口角度换一下。若有两个花焊盘重叠、有可能导致扩孔，用负性的铜皮，多边型选择重叠部分，若开口大小不够的话则用 0.25 的负线扩大。若有花焊盘和隔离拍重叠、有可能导致扩孔，在保证隔离拍比孔单边大 0.2 的情况下，SUNCAM Genesis2000 基础教材 Copyright- - 9 - -把花焊盘的孔复制到负片层改变极性去掏。填小间隙：DFMSliverSliver&Peelable RepairDFMSliverSliver&Peelable Repair，在对话框中：Sliver Min：150my（意为低于此值的间隙将被填充） ，点击运行即可。无铜孔掏铜：打开 d
30、rl（钻带） ，打开过滤器命令，在 User Filter 中选 Select Non Plated Holes 无铜孔，点 Ok。选中无铜孔，用 EditCopyOther Laye 复制到负片层去，在Destination（层名）中选 Affected Layer（影响层） ，Invert（极性）中选 NO 为正性(只能以正性的哦)，在 Resize By（放大尺寸）为 500，再负片层为影响层，点 Ok。外形掏铜:打开 gko 层，用 EditCopyOther Layer 复制到负片层去，在对话框中，Destinaiong 栏中为： Affected Layer（影响层） ，Resiz
31、e By 栏中为：600800 之间的 D 码，正性的。负片检测：AnalysisPower Ground Checks点击 AnalysisPower Ground Checks 负片检测，在对话框中， ERF 栏为内层，Layer栏：默认所有内层负片，若单层操作的话需手动选择。Drill To Copper 钻孔到铜皮：，Minimal Sliver 最小间隙：，Rout To Copper 成型到铜皮：，Nfp Spacing 花焊盘开口：，Plane Spacing 隔离拍间距：，点运行，若有红色问题须查看，可点击报表选 min 最小的查看，NPTH to CopperNPTH to
32、PlanePTH annular ringPTH to CopperPTH to PlaneVIA annular ringVIA to CopperVIA to PlanePTH contains ClearanceSUNCAM Genesis2000 基础教材 Copyright- - 10 - -VIA contains ClearanceRout to CopperSlivers：填充或掏Local SpacingNPTH contains CopperSpot NFPSpoke widthThermal connect reduction：此问题不管NFP spacingNFP sp
33、acing (pos)Plane spacingSegmentation linesPTH RegistrationNPTH RegistrationVIA RegistrationMissing Cu for VIAMissing Rout ClearanceComplex Thermal GeometryThermal air gap Small Spoke Width Net too large内层正片：内层正片基本要求：内层的独立拍都要删除钻孔到线、到铜皮要保持 0.2mm 以上内层线宽线距最少保持 0.25mm过孔焊环要保持 0.15 以上，最小 0.125mm 以上外型掏铜 0.8
34、-1.0 的线，内层线路补偿可以和外层一样!删除独立拍：DFMRedundancy CleanupNFP Remvol点击 DFMRedundancy CleanupNFP Remvol 删除独立拍，Layer(执行层)：默认所有的内层正片,Drills 栏中：Pth Npth Via 都要勾选，接着点运行。运行完后手动检查，有漏删的手动删除。SUNCAM Genesis2000 基础教材 Copyright- - 11 - -线路补偿(涨线路、预大)：EditResizeGlobal若全是铜皮则不用补偿，若有部分线路可针对线路做补偿ActionsSelct Drawn 选择铜皮后用 Acti
35、onsReverse Seleitions 反选后做补偿。线路优化：DFMOptimizationSignal Layer Opt 点击 DFMOptimizationSignal Layer Opt 线路优化，在对话框中：Erf 栏为内层，Signal Layer(执行层)：默认所有的内存正片，Pth Ar（PTH 孔焊环） Min:150 Opt：150Via Ar（VIA 孔焊环） Min:150 Opt:150Spacing（间距）Min:10 Opt:10Pad To Pad Spacing（拍到拍间距）Min:10 Opt:10 Drill To Cu （孔到铜）:200-250
36、仅勾选 padup 涨拍项，点击运行。缩铜皮：（在涨拍后才能做）有两种方法：1：单选双击选择铜皮，也可以用 ActionsSelect Drawn 选择铜皮，在对话框中，Type Of Drawn Data：默认，Analyze Thermal Pads（分析散热拍，Yes 可过滤）：Yes，点 Ok 即可选中铜皮，选中后移动到新层，层名可随意命名，打开新层将铜皮EditReshapeContourize 表面化，点 OK，之后用测量命令选网络测量，测量拍到铜皮的最小间距，用 EditReszieGlobol（整体加大）命令，在对话框中，Size：负（0.2-测量所得的最小值）*2，值放大一千
37、倍，点 OK。缩小后回原始层。2：用同上的方法选择铜皮，移动到新层，把原始层的拍位（用显示物件命令框选）也移到另一个新层中去，两个新层的层名可随意。然后用 AcrionsRerference Selection参考选择命令，工作层为新拍位层，参考层为新铜皮层，在对话框中，Use：默认，Mode（模式）：有 Touch（接触的）/Disjoint （不包含的） /Covered（包含的）/Includes（覆盖的）四项， 选 Disjoint（不包含的） ，点 Ok，然后用复制命令把选中的不包含的以负性的、并放大 400500 之间复制到新铜皮层，点 OK。接着打开铜皮层表面化，再移回到对应的线
38、路层。若是线路到铜皮间距不够的话也一样可以参考线路。以上只是讲的两种缩铜皮的方法，最好是用第二中方法。如果是线路到铜皮间距不够，则拿线路做参考缩铜皮如果是钻孔到铜皮间距不够，应拿钻孔做参考缩铜皮SUNCAM Genesis2000 基础教材 Copyright- - 12 - -加泪滴：DFMLegacyTeardrops Creation若资料本身有的则不用加，点击 DFMLegacyTeardrops Creation 加泪滴，在对话框中，Ref 栏选内层，Layer（执行层）：默认所有的内层正片。A Ring Min：200-250 (意为低于此数值的将被加泪滴)。点运行即可。无铜孔掏铜
39、：打开 drl（钻带） ，打开过滤器命令，在 User Filter 中选 Select Non Plated Holes 选择无铜孔，点 Ok。将选中的无铜孔，用 EditCopyOther Laye 复制到所有内层正片，在 Destination（层名）中选 Affected Layer（影响层） ，Invert（极性）中选 Yes 为负性，在 Resize By（放大尺寸）为 400-500 左右，再将内层正片设为影响层，点 OK。外形掏铜：打开 gko 层，用 EditCopyOther Layer 复制到正片层去，在对话框中，Destinaiong 栏中为： Affected Lay
40、er（影响层） ，Resize By 栏中为：800-1000 之间的 D码，负性的。削 拍：DFMOptimizationSignal Layer Opt点击 DFM OptimizationSignal Layer Opt 线路优化，在对话框中，ERF 栏为内层，Pth Ar（PTH 孔焊环） Min：75 Opt：100，Via Ar（VIA 孔焊环） Min：50 Opt：65Spacing （间距） Min：150 Opt：150Pad To Pad Spacing （拍到拍间距） Min：150 Opt：150Drill To Cu （孔到铜） ：250仅勾选 Shave（削拍）项
41、，点运行。有问题须查看报告。线路检查： AnalysisSignal Layer Checks点击 AnalysisSignal Layer Checks 线路检查，在对话框中：Erf 栏为：内层。Laye（执行层）为：默认所有的内层正片。直接点击运行，有问题须查看问题报告，并处理。如 pth To Copper：钻孔到铜皮到线！一定要要求处理。外层线路：转拍位（转焊盘）：SUNCAM Genesis2000 基础教材 Copyright- - 13 - -打开 gts 绿油层。在 gts 层点击右键选 Features Histogram（显示物件）在弹出窗口里，选中 Lines List
42、中所有的线，点击 Seleet，重复点一次，在 DFMCleanupConstruct Pads（ Ref） （手工转拍） ，在弹出的窗口中直接点击运行即可。顶层完成后转底层 gbs，在gbs 层点击 M3（鼠标右键，和上面的右键同样的意思） ，选择显示物件或直接框选（尽量不要框选，因为有时候两个相连的拍位会转在一起，若确定没相连的拍位则可行！） ，在DFM CleanupConstruct Pads（Rdf） （手工转拍） 。同上是一样的操作和查看！转拍时，像那些 IC 位相连的拍位，一定要单选一个，在 DFMCleanupConstruct Pads Ref（手工转拍） ，才用 Featu
43、res Histogram（显示物件）选择对象去转拍！若有多转的，选中用 EditReshageBreak 打散！转线路拍：打开线路 gtl，参考顶层绿油 gts，在 DFMCleanupConstruct Pads（Auto） （自动转拍） ，出现 Action Screen 窗口，其中：Layer（工作层）为 gtl，Reference Sm（参考层）为：gts ，然后点击在虚线内运行命令运行，接着用过滤器命令查看，在过滤器的对话框中用 M1（鼠标左键）单击 User Filter（使用过滤器）选中 Highlight All Pads（高亮显示全部拍位） ，点击 Ok！没有转好的将呈现黄
44、色，选择一个在 DFMCleanupConstruct Pads（ Ref） （手工转拍） ，弹出窗口后直接点击在虚线内运行命令运行即可， （只需要选一个，将会将同类型的转完，大铜皮开窗的则不用去管它）顶层线路转完后转底层线路，打开底层线路 gbl，参考底层绿油 gbs。在DFM CleanupConstraet Pads（Auto） （自动转拍） ，Layer （工作层）为 gbl，Peferenee Sm（参考层）为 gbs，点击在虚线内运行命令运行即可，接着在过滤器命令中单击 User Filter（使用过滤器）选择 Highlight All Pads（高亮显示拍位） ，点击 Ok，黄
45、色的表示没有转完，选择一个在 DFM Cleanup Construct Pads（Ref） （手工转拍） ，直接运行即可。定 SMD 属性:拍位转好后，定 SMD（没有钻（带）孔存在的拍位、方形的、长方形、椭圆的都属于）属性：在 DFMCleanupSet SMD Attribute（自动定 SMD 属性） ，在弹出的窗口中直接点击在虚线内运行命令运行，打开顶层线路 gtl，在过滤器命令中单击 User Flter（使用过滤器）选择 Highlight SMD Pads（高亮显示 Smd 拍位） ，点击 Ok。有多定的，选择它，在 EditAttributesDeleter（删除）中选择.S
46、md，点 Ok 即可。有漏定的，选择后在 EditAttributesChange （更改属性） ，在弹出的对话框中点击Attributes 选择.smd，点击 Add（增加） ，完成后 Closs（关闭） 。一般就是和钻孔相连的不能自动完成，所以需要手动完成！ SUNCAM Genesis2000 基础教材 Copyright- - 14 - -线路补偿(涨线路) ：EditResizeGlobal做线路的补偿，根据表面铜箔的厚度去补偿半 Oz 补偿 1=0.0254mm1 Oz 补偿 1.5=0.0381mm2 Oz 补偿 2=0.0508mm 以上根据 Mi 资料来补偿！在 gtl 层中
47、点击 M3 键选择 Features Histogram（显示物件） ，在对话框中，框选 Line List所有的线，点 Select（选择）一次，然后在 EditResizeGlobal（整体放大尺寸） ，在弹出的对话框中，Size 的值是根据 Mi 资料提供的值，点击 Ok 即可。做完顶层接着做底层，同顶层一样的方法和步骤！铜皮做网格：(根据要求，没有则省)单选双击或用菜单命令 AcrionsSelect Drawn 选择铜皮，移动到新层，层名可随意，打开新层，将铜皮表面化，用增加物件命令创建一个新的 Symbol，点 OK，转到新的窗口，增加拍位，点 Symbol 选方形环，内径 150my 以上，外径无固定值，输入坐标，确定两下，选中拍位，打散，再用 Alt+T 转换命令选择旋转，Angle（角度）：45 度，点OK，之后保存。重新回到刚才的编辑稿，打开铜皮层，用 EditReshapeFill 填满，在对话框中点击 Fill Parameters 按钮，在弹出的对话框中 Type：Pattern（图案） ，Symbol：输入刚创建的 Symbol 名，Dx、Dy 栏则要慢慢调试，看预览窗口中的图案能很好重合即可，Outline：Yes，Outline Width（外型线粗）：100200 之间，点 OK 即可，作好后移回相应的线路层。网格做铜
