1、Pad Designer的應用,認識Pad Designer,執行:開始 所有程式 Cadence SPB 16.2 PCB Editor Utilities Pad Designer,Units: Units 選擇尺寸單位。Decimal 精密度控制小數點的位元數。 如: 當Units選擇mils時, Decimal places是2;當Units選擇mm時, Decimal places是4. Drill/Slot hole: Hole type: 即鉆孔形狀,一般選擇Circle Drill or Oval Slot,Rectangle Slot目前工廠無法做出。Plating type
2、 : Plated 電鍍孔。Non-plated 非電鍍孔。Optional 可自行選擇電鍍空或非電鍍孔。Drill diameter or Slot size: 鉆孔尺寸。Tolerance: 公差。如:PHT PAD 的Tolerance为+/-3milNPTH PAD的Tolerance为+/-2milOffset : 鑽孔位移。一般不去选,參數(Parameters),參數(Parameters),Drill/Slot symbol: Figure : 鉆孔符號形狀設計者根據要求選擇。 Characters: 鉆孔符號設計者根據要求選擇。 Width, Height : 鉆孔符號的尺寸
3、。 可参考End-Footprint NamingRule.xls,層面 (Layers),Padstack Layers:Begin Layer 是指最上層Pad參數即零件層。Default Internal 是指內層Pad參數對于未指定內層Pad參數PCB板廠將根據此層參數定內層Pad。End Layer 是指最下層Pad參數。Soldermask_top 最上層Pad防焊參數。 Soldermask_bottom 最下層Pad防焊參數。Pastemask_top 最上層Pad鋼板參數。Pastemask_bottom 最下層Pad鋼板參數。Filmmask_top 最上層光學點。Film
4、mask_bottom 最下層光學點。,層面 (Layers),層面編輯 在Layer的下方設定層面參數由Regular Pad Thermal-reliefAnti-pad組成。 其中Regular Pad為焊點Thermal-relief為焊點與銅箔連接產生Thermal PadAnti-pad是焊點與銅箔隔離之大小。Begin LayerDefault InternalEnd Layer三個層面須填寫欄位相同而Soldermask_topSoldermask_bottomPastemask_topPastemask_bottomFilmmask_topFilmmask_bottom的層面
5、參數只有Regular Pad一種。 Geometry Pad形狀:Null 沒有焊點。Circle 圓形焊點。Square 正方形焊點。Oblong 橢圓形焊點。Rectangle 長方形焊點。,層面 (Layers),Shape :特殊不規則形狀之焊點。Flash: 轉Gerber File時之Aperture代號。Width: 焊點之寬度。Height: 焊點之高度。Offset:焊點之位移。,Padstack, SMD Padstack Through Hole Padstack,3D下的Drill Hole:,Padstack,Regular Pad(正规焊盘),Regular Pa
6、d主要是與top layer bottom layer internal layer 等所有的正片進行連接(包括佈線和覆銅)。一般應用在頂層,底層和信號層因為這些層較多用正片。,專用詞解釋,Solder mask(防焊层),專用詞解釋,防焊盤就是solder mask 是指板子上要上綠油的部分.但實際上這防焊層使用的是正片輸出所以在防焊層的形狀映射到板子上以後并不是上了綠油阻焊反而是露出了銅皮。 1.SMD PAD: Solder Mask = Regular Pad size + 6mil 2.DIP PAD: PTH PAD: Solder mask = Regular Pad size
7、+ 6mil NPTH PAD : Solder mask = Drill Hole + 16mils,專用詞解釋,Paste mask(鋼板層),機器貼片的時候用的。對應著所要貼片原件的焊盤在SMT加工時通常采用一塊鋼板將PCB上對應著元器件焊盤的地方打孔然後鋼板上上錫膏 PCB在鋼板下的時候錫膏漏下去也就剛好每個焊盤上都能粘上焊錫所以通常助焊層不能大於實際的焊盤的尺寸。 SMD PAD : Past mask = Regular Pad size DIP PAD : 没有Past mask 层,Thermal Relief(防散热Pad),專用詞解釋,當導通孔與內層大銅面不想接通互連時可採
8、用隔離環予以隔絕;當導通孔需要與內層大銅面互連時可採用“十字橋”予以連通。為了防止高溫熔錫進孔所造成的劇烈膨脹對四周的衝擊避免可能產生分層而故意在焊盤間留出見底的四個缺口以減少熱衝擊效應故而稱之為隔熱盤。(也會 稱為熱風焊盤)其作用是防止焊接時焊盤 散熱太快不好焊接可在高溫 中保持整體安全。,Anti Pad(隔離 Pad),內層板大面積銅箔若不想與金屬化孔的孔壁連通可將孔位元週邊的銅箔蝕刻掉留出較金屬化孔徑大的圓形空地經壓合後除鑽孔與鍍孔所得到的銅孔壁之外將有一圈露出基材的隔離空環存在由此完成電氣絕緣。 Anti Pad起一個絕緣的作用使焊盤和該層銅之間形成一個電氣隔離同時在電路板中證明一下
9、焊盤所占的電氣空間。 這個值比焊盤尺寸小時在負片靜態鋪銅時焊盤無法避開銅就會形成短路。 DIP PAD : PTH PAD :Anti pad = Drill Hole + 20 mils NPTH PAD :Anti pad = Drill Hole + 16mils,專用詞解釋,注意事項,DIP Pad 在Parameters 中Hole的大小為鑽孔Size根據要求選擇Plated type或 Non-plated typeDrill Symbol為鑽孔符號一般不同Size的鑽孔符號不同且鑽孔符號不可太小。,SMD Pad的層面設置,Units為 Milimeters;Decimal pl
10、aces為4。 Units为mils;Decimal places是2,SMD Pad的層面設置,如右圖所示:建SMD Pad時 Single layer mode前打V , BEGIN LAYER、SOLDERMASK_TOP、PASTMAST_TOP的Regular Pad 信息欄需進行設置。 Solder Mask = Regular Pad size + 6mil SMD PAD : Past mask = Regular Pad size,DIP Pad的層面設置,建DIP Pad時 Parameters裡面左圖紅線框出來的部分均需進行設置。 PTH PAD 的Tolerance为+
11、/-3Mils NPTH PAD的Tolerance为 +/-2Mils 具体,DIP Pad的層面設置,建DIP Pad時 Single layer mode前不打V 紅色線框出來的幾個層面的幾項信息均需設置。、 PTH PAD: Solder mask = Regular Pad size+ 6milThermal Relief Pad 一般选th10 Anti pad = Drill Hole + 20 mils NPTH PAD :Solder mask = Drill Hole + 16mils Anti pad = Drill Hole + 16 mils,按照Datasheet的
12、建議尺寸建PAD。Datasheet沒有建議尺寸時參考如下rule Drill hole = 實際尺寸加0.20.4mm PTH PAD a) Drill Hole 3.0 mmPAD = Drill Hole + 40 mils,PadStack and flash naming rule,DIP PTH PAD(鍍銅空 PAD)c xxx d xx Ex: c120d96 Circle Pad, Pad size 120mil, Drill size 96mil.,DIP NPTH PAD(非鍍銅空 PAD)np xx Ex: np120 Non-Plated circle pad, Drill size diameter 120mil,SMD PAD (貼片的PAD,不貫穿板子,附著在板子上)c xx Ex: o70x10 Oblong pad, Pad size 120 x 10mil,Thanks!,