1、第7章 半导体存储器及其接口,教学重点SRAM、ROM与CPU的连接,除采用磁、光原理的辅存外，其它存储器主要都是采用半导体存储器 本章介绍采用半导体存储器及其组成主存的方法,半导体存储器概述,存储系统的层次结构 1、存储系统的层次结构 是指把各种不同存储容量、存取速度和价格的存储器按层次结构组成多层存储器，并通过管理软件和辅助硬件有机组合成统一的整体，使所存放的程序和数据按层次分布在各种存储器中 2、常用的存储系统的层次结构 主要由高速缓冲存储器Cache、主存储器和辅助存储器组成，如图所示,存储器的分类 1、按存储介质分类半导体存储器、磁表面存储器、光表面存储器 2、按存储器的读写功能分类
2、随机存取存储器RAM：可读可写、断电丢失只读存储器ROM：正常只读、断电不丢失 3、按用途分类内存储器、外存储器 4、按在微机系统中的作用分类主存储器、辅助存储器、高速缓冲存储器 5、按制造工艺双极型：速度快、集成度低、功耗大MOS型：速度慢、集成度高、功耗低,半导体存储器的分类,只读存储器ROM,掩膜ROM：信息制作在芯片中，不可更改 PROM：允许一次编程，此后不可更改 EPROM：用紫外光擦除，擦除后可编程；并允许用户多次擦除和编程 EEPROM（E2PROM）：采用加电方法在线进行擦除和编程，也可多次擦写 Flash Memory（闪存）：能够快速擦写的EEPROM，但只能按块（Blo
3、ck）擦除,随机读写存储器RAM分类,存储器的基本性能指标,1、存储容量 与地址线位数有关（1）存储容量=存储器单元数每单元二进制位数（2）换算关系： 与数据线位数有关1KB=1024B1MB=1024KB1GB=1024MB 2、存取速度（1）存取时间 （2）存取周期3、可靠性，功耗，价格等,随机读写存储器： 静态RAM（SRAM）基本存储电路,动态RAM（DRAM） 动态RAM的刷新 为保持电容中的电荷不丢失，必须对动态RAM不断进行读出和再写入,动态RAM举例,只读存储器ROM,只读存储器（ROM）是一种工作时只能读出，不能写入信息的存储器。在使用ROM时，其内部信息是不能被改变的，故一
4、般只能存放固定程序，如监控程序、BIOS程序等。只要一接通电源，这些程序就能自动地运行,掩膜只读存储器,可编程只读存储器PROM,光可擦除可编程只读存储器EPROM,电可擦除可编程只读存储器E2PROM 一种可以用电擦除和编程的只读存储器 闪存Flash Memory,存储器与微处理器的连接,存储器的工作时序,存储器读周期,TA读取时间 从读取命令发出到数据稳定出现的时间 给出地址到数据出现在外部总线上 TRC读取周期 两次读取存储器所允许的最小时间间隔 有效地址维持的时间,存储器写周期,TW写入时间 从写入命令发出到数据进入存储单元的时间 写信号有效时间 TWC写入周期 两次写入存储器所允许
5、的最小时间间隔 有效地址维持的时间,8086存储器结构,分为偶地址存储体和奇地址存储器 偶地址存储体与D7D0连接，A0=0 奇地址存储体与D15D8连接,BHE*=0 如果低字节在偶地址存储体，高字节在奇地址存储体时，一个总线周期即可完成16位数据传送。,补充：半导体存储器芯片的结构, 存储体 存储器芯片的主要部分，用来存储信息 地址译码电路 根据输入的地址编码来选中芯片内某个特定的存储单元 片选和读写控制逻辑 选中存储芯片，控制读写操作, 存储体,每个存储单元具有一个唯一的地址，可存储1位（位片结构）或多位（字片结构）二进制数据 存储容量与地址、数据线个数有关： 芯片的存储容量2MN 存储
6、单元数存储单元的位数M：芯片的地址线根数N：芯片的数据线根数, 地址译码电路,单译码结构 双译码结构 双译码可简化芯片设计 主要采用的译码结构, 片选和读写控制逻辑,片选端CS*或CE* 有效时，可以对该芯片进行读写操作 输出OE* 控制读操作。有效时，芯片内数据输出 该控制端对应系统的读控制线 写WE* 控制写操作。有效时，数据进入芯片中 该控制端对应系统的写控制线,典型芯片举例： 随机存取存储器,静态RAM SRAM 2114 SRAM 6116,动态RAM DRAM 4116 DRAM 2164,静态RAM,SRAM的基本存储单元是触发器电路 每个基本存储单元存储二进制数一位 许多个基本
7、存储单元形成行列存储矩阵 SRAM一般采用“字结构”存储矩阵： 每个存储单元存放多位（4、8、16等） 每个存储单元具有一个地址,SRAM芯片2114,存储容量为10244 18个引脚： 10根地址线A9A0 4根数据线I/O4I/O1 片选CS* 读写WE*,功能,Intel2114静态存储器芯片的内部结构框图, 存储矩阵：Intel2114内部共有4096个存储电路，排成6464的短阵形式； 地址译码器：输入为10根线，采用两级译码方式，其中6根用于行译码，4根用于列译码； I/O控制电路：分为输入数据控制电路和列IO电路，用于对信息的输入输出进行缓冲和控制； 片选及读写控制电路：用于实现
8、对芯片的选择及读写控制。,各引脚的功能如下： A0-A9：10根地址信号输入引脚。 WE*： 读写控制信号输入引脚，当为低电平时，使输入三态门导通，信息由数据总线通过输入数据控制电路写入被选中的存储单元；反之从所选中的存储单元读出信息送到数据总线。 I/O1I/O4 ：4根数据输入输出信号引脚. CS*： 低电平有效，通常接地址译码器的输出端。 +5V： 电源。 GND：地。,SRAM 2114的读周期,TA读取时间 从读取命令发出到数据稳定出现的时间 给出地址到数据出现在外部总线上 TRC读取周期 两次读取存储器所允许的最小时间间隔 有效地址维持的时间,SRAM 2114的写周期,TW写入时
9、间 从写入命令发出到数据进入存储单元的时间 写信号有效时间 TWC写入周期 两次写入存储器所允许的最小时间间隔 有效地址维持的时间,6116 (2K 8 = 16KBIT),工作方式真值表,SRAM 6116,动态RAM,DRAM的基本存储单元是单个场效应管及其极间电容 必须配备“读出再生放大电路”进行刷新 每次同时对一行的存储单元进行刷新 每个基本存储单元存储二进制数一位 许多个基本存储单元形成行列存储矩阵 DRAM一般采用“位结构”存储体： 每个存储单元存放一位 需要8个存储芯片构成一个字节单元 每个字节存储单元具有一个地址,动态RAM举例,存储地址需要分两批传送 行地址选通信号RAS*有
10、效，开始传送行地址 随后，列地址选通信号CAS*有效，传送列地址，CAS*相当于片选信号 读写信号WE*读有效（高电平） 数据从DOUT引脚输出,DRAM芯片4116（与书2118同）,存储容量为16K1 16个引脚： 7根地址线A6A0 1根数据输入线DIN 1根数据输出线DOUT 行地址选通RAS* 列地址选通CAS* 读写控制WE*,DRAM 4116的读周期,DRAM 4116的写周期,存储地址需要分两批传送 行地址选通信号RAS*有效，开始传送行地址 随后，列地址选通信号CAS*有效，传送列地址 读写信号WE*写有效（低电平） 数据从DIN引脚进入存储单元,DRAM 4116的刷新,
11、采用“仅行地址有效”方法刷新 行地址选通RAS*有效，传送行地址 列地址选通CAS*无效，没有列地址 芯片内部实现一行存储单元的刷新 没有数据输入输出 存储系统中所有芯片同时进行刷新 DRAM必须每隔固定时间就刷新,DRAM芯片2164（同书4164）,存储容量为64K1 16个引脚： 8根地址线A7A0 1根数据输入线DIN 1根数据输出线DOUT 行地址选通RAS* 列地址选通CAS* 读写控制WE*,只读存储器,在微机系统的在线运行过程中，只能对其进行读操作，而不能进行写操作的一类存储器,9.3 只读存储器,EPROM EPROM 2716 EPROM 2764,EEPROM EEPRO
12、M 2717A EEPROM 2864A,EPROM,顶部开有一个圆形的石英窗口，用于紫外线透过擦除原有信息 一般使用专门的编程器（烧写器）进行编程 编程后，应该贴上不透光封条 出厂未编程前，每个基本存储单元都是信息1 编程就是将某些单元写入信息0,EPROM芯片2732,2732 工作方式真值表,注：VPP为编程脉冲，可以为 +5V,+12.5v,+21V,+25V等,EPROM芯片2716,存储容量为2K8 24个引脚： 11根地址线A10A0 8根数据线DO7DO0 片选/编程CE*/PGM 读（写）OE* 编程电压VPP,功能,EPROM芯片2764,存储容量为8K8 28个引脚： 1
13、3根地址线A12A0 8根数据线D7D0 片选CE* 编程PGM* 读写OE* 编程电压VPP,功能,EPROM芯片27256,EEPROM,用加电方法，进行在线（无需拔下，直接在电路中）擦写（擦除和编程一次完成） 有字节擦写、块擦写和整片擦写方法 并行EEPROM：多位同时进行 串行EEPROM：只有一位数据线,EEPROM芯片2817A,存储容量为2K8 28个引脚： 11根地址线A10A0 8根数据线I/O7I/O0 片选CE* 读写OE*、WE* 状态输出RDY/BUSY*,功能,EEPROM芯片2864A,存储容量为8K8 28个引脚： 13根地址线A12A0 8根数据线I/O7I/
14、O0 片选CE* 读写OE*、WE*,功能,半导体存储器与CPU的连接,这是本章的重点内容 SRAM、EPROM与CPU的连接 译码方法同样适合I/O端口,存储芯片与CPU的连接,存储芯片的数据线存储芯片的地址线存储芯片的片选端存储芯片的读写控制线,存储器容量的形成与寻址（1）用2114组成1K8位RAM,（2）用2114组成2K8位RAM,微处理器与存储器的连接 （1）CPU总线的带负载能力（2）存储器与CPU之间的速度匹配 （3）数据线、地址分配和译码,1. 存储芯片数据线的处理,若芯片的数据线正好8根： 一次可从芯片中访问到8位数据 全部数据线与系统的8位数据总线相连 若芯片的数据线不足
15、8根： 一次不能从一个芯片中访问到8位数据 利用多个芯片扩充数据位 这个扩充方式简称“位扩充”,位扩充,多个位扩充的存储芯片的数据线连接于系统数据总线的不同位数 其它连接都一样 这些芯片应被看作是一个整体 常被称为“芯片组”,2. 存储芯片地址线的连接,芯片的地址线通常应全部与系统的低位地址总线相连 寻址时，这部分地址的译码是在存储芯片内完成的，我们称为“片内译码”,片内译码,A9A0,存储芯片,3. 存储芯片片选端的译码,存储系统常需利用多个存储芯片扩充容量 也就是扩充了存储器地址范围 进行“地址扩充”，需要利用存储芯片的片选端对多个存储芯片（组）进行寻址 这个寻址方法，主要通过将存储芯片的
16、片选端与系统的高位地址线相关联来实现 这种扩充简称为“地址扩充”或“字扩充”,地址扩充（字扩充）,片选端常有效,令芯片（组）的片选端常有效 不与系统的高位地址线发生联系 芯片（组）总处在被选中的状态 虽简单易行、但无法再进行地址扩充，会出现“地址重复”,地址重复,一个存储单元具有多个存储地址的现象 原因：有些高位地址线没有用、可任意 使用地址：出现地址重复时，常选取其中既好用、又不冲突的一个“可用地址” 例如：00000H07FFFH 选取的原则：高位地址全为0的地址,高位地址译码才更好,译码和译码器,译码：将某个特定的“编码输入”翻译为唯一“有效输出”的过程 译码电路可以使用门电路组合逻辑
17、译码电路更多的是采用集成译码器 常用的2:4译码器：74LS139 常用的3:8译码器：74LS138 常用的4:16译码器：74LS154,线选译码,只用少数几根高位地址线进行芯片的译码，且每根负责选中一个芯片（组） 虽构成简单，但地址空间严重浪费 必然会出现地址重复 一个存储地址会对应多个存储单元 多个存储单元共用的存储地址不应使用,线选译码示例,切记： A14 A1300的情况不能出现 00000H01FFFH的地址不可使用,部分译码,只有部分（高位）地址线参与对存储芯片的译码 每个存储单元将对应多个地址（地址重复），需要选取一个可用地址 可简化译码电路的设计 但系统的部分地址空间将被浪
18、费,部分译码示例,全译码,所有的系统地址线均参与对存储单元的译码寻址 包括低位地址线对芯片内各存储单元的译码寻址（片内译码），高位地址线对存储芯片的译码寻址（片选译码） 采用全译码，每个存储单元的地址都是唯一的，不存在地址重复 译码电路可能比较复杂、连线也较多,全译码示例,片选端译码小结,存储芯片的片选控制端可以被看作是一根最高位地址线 在系统中，主要与地址发生联系：包括地址空间的选择（接系统的IO/M*信号）和高位地址的译码选择（与系统的高位地址线相关联） 对一些存储芯片通过片选无效可关闭内部的输出驱动机制，起到降低功耗的作用,4. 存储芯片的读写控制,芯片OE*与系统的读命令线相连 当芯片
19、被选中、且读命令有效时，存储芯片将开放并驱动数据到总线 芯片WE*与系统的写命令线相连 当芯片被选中、且写命令有效时，允许总线数据写入存储芯片,存储芯片与CPU的配合,存储芯片与CPU总线的连接，还有两个很重要的问题： CPU的总线负载能力 CPU能否带动总线上包括存储器在内的连接器件 存储芯片与CPU总线时序的配合 CPU能否与存储器的存取速度相配合,1. 总线驱动,CPU的总线驱动能力有限 单向传送的地址和控制总线，可采用三态锁存器和三态单向驱动器等来加以锁存和驱动 双向传送的数据总线，可以采用三态双向驱动器来加以驱动,2. 时序配合,分析存储器的存取速度是否满足CPU总线时序的要求 如果
20、不能满足： 考虑更换芯片 总线周期中插入等待状态TW,切记：时序配合是连接中的难点,教学要求,1. 了解各类半导体存储器的应用特点； 2. 熟悉半导体存储器芯片的结构； 3. 掌握典型芯片的引脚功能； 4. 理解SRAM读写原理、DRAM读写和刷新原理、EPROM和EEPROM工作方式,第9章教学要求（续）,5. 掌握存储芯片与CPU连接的方法，特别是片选端的处理； 6. 了解存储芯片与CPU连接的总线驱动和时序配合问题。 习题,实验 SRAM实验,参考实验指导书,提示,32K8的SRAM芯片62256,SRAM 2114的功能,SRAM 6264的功能,EPROM 2716的功能,EPROM 2764的功能,EEPROM 2817A的功能,EEPROM 2864A的功能,门电路译码,译码器74LS138,功能,连接,74LS138连接示例,74LS138功能表,
