1、射频电路板设计技巧成功的 RF 设计必须仔细注意整个设计过程中每个步骤及每个细节，这意味着必须在设计开始阶段就要进行彻底的、仔细的规划，并对每个设计步骤的进展进行全面持续的评估。而这种细致的设计技巧正是国内大多数电子企业文化所欠缺的。近几年来，由于蓝牙设备、无线局域网络(WLAN)设备，和移动电话的需求与成长，促使业者越来越关注 RF 电路设计的技巧。从过去到现在， RF 电路板设计如同电磁干扰(EMI)问题一样，一直是工程师们最难掌控的部份，甚至是梦魇。若想要一次就设计成功，必须事先仔细规划和注重细节才能奏效。射频(RF)电路板设计由于在理论上还有很多不确定性，因此常被形容为一种黑色艺术(b
2、lack art) 。但这只是一种以偏盖全的观点，RF 电路板设计还是有许多可以遵循的法则。不过，在实际设计时，真正实用的技巧是当这些法则因各种限制而无法实施时，如何对它们进行折衷处理。重要的 RF 设计课题包括：阻抗和阻抗匹配、绝缘层材料和层叠板、波长和谐波.等，本文将集中探讨与 RF 电路板分区设计有关的各种问题。微过孔的种类电路板上不同性质的电路必须分隔，但是又要在不产生电磁干扰的最佳情况下连接，这就需要用到微过孔(microvia)。通常微过孔直径为 0.05mm 至 0.20mm，这些过孔一般分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(bury via)和通孔(through vi
3、a)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型制程完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。第三种称为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为组件的黏着定位孔。采用分区技巧在设计 RF 电路板时，应尽可能把高功率 RF 放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔离开来，简单的说，就是让高功率 RF 发射电路远离低噪音接收电路。如果 PCB 板上有很多空间，那么可以很容易地做到这一点。但
4、通常零组件很多时，PCB 空间就会变的很小，因此这是很难达到的。可以把它们放在 PCB 板的两面，或者让它们交替工作，而不是同时工作。高功率电路有时还可包括 RF 缓冲器(buffer) 和压控振荡器(VCO) 。设计分区可以分成实体分区(physical partitioning)和电气分区(Electrical partitioning)。实体分区主要涉及零组件布局、方位和屏蔽等问题；电气分区可以继续分成电源分配、RF 走线、敏感电路和信号、接地等分区。实体分区零组件布局是实现一个优异 RF 设计的关键，最有效的技术是首先固定位于 RF 路径上的零组件，并调整其方位，使 RF 路径的长度减
5、到最小。并使 RF 输入远离 RF 输出，并尽可能远离高功率电路和低噪音电路。最有效的电路板堆栈方法是将主接地安排在表层下的第二层，并尽可能将 RF 线走在表层上。将 RF 路径上的过孔尺寸减到最小不仅可以减少路径电感，而且还可以减少主接地上的虚焊点，并可减少 RF 能量泄漏到层叠板内其它区域的机会。在实体空间上，像多级放大器这样的线性电路通常足以将多个 RF 区之间相互隔离开来，但是双工器、混频器和中频放大器总是有多个 RF/IF 信号相互干扰，因此必须小心地将这一影响减到最小。RF 与 IF 走线应尽可能走十字交叉，并尽可能在它们之间隔一块接地面积。正确的 RF 路径对整块 PCB 板的性能而言非常重要，这也就是为什么零组件布局通常在移动电话 PCB 板设计中占大部份时间的原因。在移动电话 PCB 板上，通常可以将低噪音放大器电路放在 PCB 板的某一面，而高功率放大器放在另一面，并最终藉由双工器在同一面上将它们连接到 RF 天线的一端和基频处理器的另一端。这需要一些技巧来确保 RF 能量不会藉由过孔，从板的一面传递到另一面，常用的技术是在两面都使用盲孔。可以藉由将盲孔安排在 PCB 板两面都不受 RF 干扰的区域，来将过孔的不利影响减到最小
