1、氧化铝,氮化铝(ALN)陶瓷基板的应用,丸和电子陶瓷材料介绍,1,应用,氧化铝, 氮化铝(ALN)基板 电子元件基材因为具有优秀的热传导率，高电气绝缘性，以及接近Si的热膨胀系数等，作为新一代高导热材料，越来越受到重视。应用： 大功率晶体管 LED用基板 功率电阻,2,主要用途,在基板表面做金属化后,可以应用于各种器件的制作, 膜厚：数m 用途：LEDLD, 膜厚：数m数十m 用途：LED功率器件基材, 膜厚：数百m 用途：IGBT功率器件基材,金属化,3,主要的应用,DBA,DBC,常见的应用领域,功率电阻,LED,太阳能发电,变频器,基站,IGBT,双工器,功率模块,风力发电,4,主要的应
2、用,DBC基板,DBA DBC 变频 IGBT 功率模块, MARUWA、東芝、 、huaqingDKK、DOWA、三菱、 Curamik、KCC、Ki-ximax、三菱電機、富士電機、日立、 Infineon、Fairchild,5,主要的应用,功率电阻,功率电阻 双工器 基站,終端抵抗,6,主要的应用,GaAs有吸收红光的特点, 是发光率下降的原因之一 GaAs的热传导率低, 同为发光率下降的原因,（散热对策） LED晶圆温度的上升,是发生光衰的要因 （可靠性） 车载上使用的产品,对使用寿命有严格要求 容易劣化,退色的树脂基板无法满足车载寿命要求,7,主要的应用,太阳能电池板,问题点： 发电效率低 效率低,使用材料增,成本高,优点： 问题点： 发电效率高 发热量高 消减半导体材料 散热问题,
