故障 发生原因 纠正方法.doc

1、故障 发生原因 纠正方法化学镀铜空洞 钻孔粉尘，孔化后脱落 检查吸尘器，钻头质量，转速/进给等 加强去毛刺的高压水冲洗钻孔后孔壁裂缝或内层间分离 检查钻头质量，转速/进给，以及层压板厚材料和层压工艺条件除钻污过度，造成树脂变成海绵状，引起水洗不良和镀层脱落 检查除钻污法工艺，适当降低去钻污强度除钻污后中和处理不充分，残留 Mn 残渣 检查中和处理工艺清洁调整不足，影响 Pd 的吸附 检查清洗调整处理工艺（如浓度、温度、时间）及副产物是否过量活化液浓度偏低影响 Pd 吸附 检查活化处理工艺补充活化剂加速处理过度，在去除 Sn 的同时 Pd 也被除掉 检查加速处理工艺条件（温度/时间/ 浓度）如降

2、低加速剂浓度或浸板时间水洗不充分，使各槽位的药水相互污染 检查水洗能力，水量/水洗时间孔内有气泡 加设摇摆、震动等化学镀铜液的活性差 检查 NaOH、HCHO、Cu2+的浓度以及溶液温度等反应过程中产生气体无法及时逸出 加强移动、振动和空气搅拌等。以及降低温度表面张力。化学镀铜层分层或起泡 层压板在层压时铜箔表面粘附树脂层 加强环境管理和规范叠层操作来自钻孔时主轴的油，用常规除油清洁剂无法除去 定期进行主轴保养钻孔时固定板用的胶带残胶 选择无残胶的胶带并检查清除残胶去毛刺时水洗不够或压力过大导致刷辊发热后在板面残留刷毛的胶状物 检查去毛刺机设备，并按规范操作除钻污后中和处理不充分表面残留 Mn

3、 化合物 检查中和处理工艺时间/温度/ 浓度等各步骤之间水洗不充分特别是除油后水洗不充分，表面残留表面活性剂 检查水洗能力水量/水洗时间等微蚀刻不足，铜表面粗化不充分 检查微蚀刻工艺溶液温度/时间/ 浓度等活化剂性能恶化，在铜箔表面发生置换反应 检查活化处理工艺浓度/温度/时间以副产物含量。必要时应更换槽液活化处理过度，铜表面吸附过剩的 Pd/Sn，在其后不能被除去 检查活化处理工艺条件加速处理不足，在铜表面残留有 Sn 的化合物 检查加速处理工艺 温度/时间/ 浓度加速处理液中，Sn 含量增加 更换加速处理液化学镀铜前放置时间过长，造成表面铜箔氧化 检查循环时间和滴水时间化学镀铜液中副产物增

4、加导致化学镀铜层脆性增大 检查溶液的比重，必要时更换或部分更换溶液化学镀铜液被异物污染，导致铜颗粒变大同时夹杂氢气 检查化学镀铜工艺条件 湿度/ 时间/溶液负荷检查溶液组份浓度，严禁异物带入。产生瘤状物或孔粗 化学镀铜液过滤不足，板面沉积有颗粒状物 检查过滤系统和循环量，定期更换滤芯化学镀铜液不稳定快分解，产生大量铜粉 检查化学镀铜工艺条件：温度/时间/负荷/浓度 加强溶液的管理钻孔碎屑 粉尘 检查钻孔条件，钻头质量和研磨质量 加强去毛刺高压水洗各槽清洗不足，有污染物积聚，在孔里或表面残留 定期进行槽清洁保养水洗不够，导致各槽药水相互污染并产生残留物 加强水洗能力 水量/水洗时间等加速处理液失

5、调或失效 调整或更换工作液电镀后孔壁无铜 化学镀铜太薄被氧化 增加化学镀铜厚度电镀前微蚀处理过度 调整微蚀强度电镀中孔内有气泡 加电镀震动器孔壁化学铜底层有阴影 钻污未除尽 加强去除钻污处理强度，提高去钻污能力。孔壁不规整 钻孔的钻头陈旧 更换新钻头去钻污过强，导致树脂蚀刻过深而露玻璃纤维 调整去钻污的工艺条件，降低去钻污能力故障 可能原因 纠正方法镀层与基体结合力差 镀前处理不良 加强和改进镀前处理镀层烧焦 铜浓度太低 阳极电流密度过大 液温太低 阳极过长 图形局部导致密度过稀 添加剂不足 分析并补充硫酸铜 适当降低电流密度 适当提高液温 阳极就砒阴极知 5-7CM 加辅助假阴极或降低电流

6、赫尔槽试验并调整镀层粗糙有铜粉 镀液过滤不良 硫酸浓度不够 电流过大 添加剂失调 加强过滤 分析并补充硫酸 适当降低 通过赫尔槽试验调整台阶状镀层 氯离子严重不足 适当补充局部无镀层 前处理未清洗干净 局部有残膜或有机物 加强镀前处理 加强镀前检查镀层表面发雾 有机污染 活性炭处理低电流区镀层发暗 硫酸含量低 铜浓度高 金属杂质污染 光亮剂浓度不当或选择不当 分析补充硫酸 分析调整铜浓度 小电流处理 调整光亮剂量或另选品种镀层在麻点、针孔 前处理不干净 镀液有油污 搅拌不够 添加剂不足或润湿剂不足 加强镀前处理 活性炭处理 加强搅拌 调正或补充镀层脆性大 光亮剂过多 液温过低 金属杂质或有机杂

7、质污染 活性炭处理或通电消耗 适当提高液温 小电流处理和活性炭处理金属化孔内有空白点 化学沉铜不完整 镀液内有悬浮物 镀前处理时间太长，蚀掉孔内镀层 检查化学沉铜工艺操作 加强过滤 改善前处理孔周围发暗（所谓鱼眼状镀层） 光亮剂过量 杂质污染引起周围镀层厚度不足 搅拌不当 调整光亮剂 净化镀液 调整搅拌阳极表面呈灰白色 氯离子太多 除去多余氯离子阳极钝化 阳极面积太小 阳极黑膜太厚 增大阳极面积至阴极的 2 倍 检查阳极含 P 是否太多故障 可能原因 纠正方法镀层起泡、起皮 镀前处理不良 中途断电时间过长 镀液有机污染 温度太低 改善除油和微蚀 排除故障 用 H2O2-活性炭处理 将操作温度提

8、高到正常值 镀层有针孔、麻点 润湿剂不够 镀液有机污染 镀前处理不良 适当补充 活性炭处理 改善镀前处理 镀层粗糙、毛刺 镀液过滤不良，有悬浮物 PH 太高 电流密度太高 阳极袋破损 补加水时带入钙离子 检查过滤系统 调 PH 核对施镀面积，校正电流 更换阳极袋 用纯水补充液位 镀层不均匀，低电流区发黑 镀前处理不良 铜、锌等重金属污染 添加剂不足 阴极电接触不良 改善镀前处理 小电流处理或配合加入除杂剂 适量补充 检查导电情况 镀层烧焦 温度过低，电流密度高 硫酸猹浓度低 硼酸浓度低 PH 太高 提高温芳或降低电流 补充硫酸镍 补充硼酸 调整 PH 镀层脆性大，可焊性差 重金属污染 有机污染

9、 PH 太高 添加剂不足 调低PH，通电流处理 用活性炭或 H2O2-活性炭处理 调低 PH 适量补加 镀层不均匀，小孔边缘有灰白色 重金属污染 有机污染 硼酸不足 添加剂不足 加强小电流处理或加除杂剂 活性炭处理或 H2O2-活性炭处理 适量补加 适量补加 阳极钝化 阳极活化剂不够 阳极电流密度太高 适量补加氯化镍或阳极活化剂 增大阳极面积 镀金层常见故障和纠正方法故障 可能原因 纠正方法低电流区发雾 温度太低 补充剂不足 有机污染 PH 太高 调整温度到正常值 添加补充剂 活性炭处理 用酸性调整盐调低 PH中电流区发雾，高电流区呈暗褐色 温度太高 阴极电流密度太高 PH 太高 补充剂不够

10、搅拌不够 有机污染 降低操作温度 降低电流密度 用酸性调整盐调低 PH 添加补充剂 加强搅拌 活性炭过滤高电流区烧焦 金含量不足 PH 太高 电流密度太高 镀液比重太低 搅拌不够 补充金盐 用酸性调整盐调低 PH 调低电流密度 用导电盐提高比重 加强搅拌镀层颜色不均匀 金含量不足 比重太低 搅拌不够 镀液被 Ni，Cu 等污染 补充金盐 用导电盐调高比重 加强搅拌 清除金属离子污染,必要时更换溶液板面金变色（特别是在潮热季节） 镀金层清洗不彻底 镀镍层厚度不够 镀金液被金属或有机物污染 镀镍层纯度不够 镀金板存放在有腐蚀性的环境中 加强镀后清洗 镍层厚度不小于 2.5 微米 加强金镀液净化 加

11、强清除镍镀液的杂质 镀金层应远离腐蚀气氛环境保存,其变色层可浸 5-15%H2SO4 除去镀金板可焊性不好 低应力镍镀层太薄 金层纯度不够 表面被污染纯锡技术资料硫酸性镀锡常见故障和纠正方法 故障 可能原因 纠正方法 局部无镀层 前处理不良 添加剂过量 电镀时板央相互重叠 加强前处理 小电流电解 加强操作规范性 镀层脆或脱落 镀液有机污染 添加剂过多 温度过低 电流密度过高 活性炭处理 活性炭处理或小电流处理 适当提高温度 适当降低电流密度 镀层粗糙 电流密度过高 主盐浓度过高 镀液有固体悬浮物 适当降低电流密度 适当提高硫酸含量 加强过滤、检查阳极袋是滞破损 镀层有针孔、麻点 镀液有机污染

12、阴极移动太慢 镀前处理不良 活性炭处理 提高移动速度 加强镀前处理 镀层发暗、发雾 镀层中铜、砷、锑等杂质 氯离子、硝酸根离子污染 Sn2+不足，Sn4+过多 电流过高或过低 小电流电解 小电流电解 加絮凝剂过滤 调整电流密度至规定值 镀层沉积速度慢 Sn2+少 电流密度太低 温度太低 分析，补加 SnSO4 提高电流密度 适当提高操作温度 阳极钝化 阳极电流密度太高 镀液中 H2SO4 不足 加大阳极面积 分析，补加 H2SO4 镀层发暗，但均匀 镀液中 Sn2+多 分析调整 镀层有条纹 添加剂不够 电流密度过高 重金属污染 适当补充添加剂 调整电流密度 小电流电解化金技术资料镍厚不够 1、

13、 PH 值太底 2、 温度太底 3、 拖缸板不足够 4、 镍缸生产超过 4 个周期 1、 调整 PH 值 2、 调整温度 3、 用 0.5d光板拖缸 20 分钟 4、 更换镍缸 金厚不够 1、 镍缸磷含量太高 2、 金缸温度太底 3、 金缸 PH 值太高 4、 金缸过期 5、 金含量太底 1、 提高镍缸活性 2、 提高温度 3、 降低 PH 值 4、 更换金缸 5、 添加金盐焊锡不良 1、 金厚太厚或太薄 2、 化学金后受多次热冲击 3、 化学镍超过周期数 4、 化学镍负载太少 5、 化学镍后水洗时间太长 6、 化学镍后水洗水污染 7、 化学金后水洗不足 8、 化学镍 PH 值太高 9、 化学

14、金过期 10、化学金绿油流出 1、 调整金缸参数，使厚度在 2-6u之间 2、 出货前用酸及 DI 水清洗 3、 超出 4 个周期需重新建浴 4、 增加镍槽的负载 5、 缩短水洗时间 6、 更新水洗水 7、 检讨水洗工程 8、 检查 PH 值 9、 重新建浴 10、重新建浴甩镍 1、 除油不良 2、 氧化皮膜去除不干 3、 微蚀也劣化 4、 铜面尚有绿漆或残渣 5、 化学镍槽液有绿漆 6、 活化钯附着太多 7、 镍缸活性不足或镍含量太高 8、 大面积温差太大 9、 前处理失效 10、各槽液的交叉污染 1、 强化除油及后面水洗 2、 经磨刷 3、 更换微蚀 4、 加强绿漆之显影与清洗及磨刷 5、

15、 更换化学镍槽 6、 缩短浸泡时间 7、 用 0.5d光板拖缸 20 分钟 8、 化学镍前加热水洗 9、 更换前处理 10、处理时避免交叉污染绿漆变色 1、 化学镍温度太高 2、 化学金温度太高 3、 绿漆硬化条件 1、 降温 2、 降温 3、 与厂商商讨甩金 1、 化学镍活性太底，沉积速度慢 2、 化学镍 PH 太高，镍粗糙 3、 化学镍后水洗不良 4、 镍面钝化 5、 化学金 PH 值太高 6、 化学金处理基板数太多 7、 特殊基板绿漆溶出 8、 槽壁漏电或金缸温度低 9、 镍槽有机污染 1、 拖缸 2、 拖缸并调整 PH 值 3、 更新水洗水 4、 控制沉金前打气及停留时间 5、 调整

16、PH 值 6、 更新槽液 7、 更新槽液 8、 检查加热装置或调整温度至标准值 9、 更换镍槽渗镀 1、 蚀刻蚀铜不净 2、 活化后水洗不足 3、 Pd 含量太高，酸含量太底 4、 Pd 缸温度太高 5、 活化时间太长 6、 镍缸反应太快 7、 活化浓度太高 8、 前工序烤板不良 9、 除油温度、浓度高 1、 前工序解决 2、 延长水洗时间或加大水流量 3、 调整至范围 4、 降低温度 5、 降低时间 6、 检查各参数及移槽，或添加安定剂 7、 活化浓度超过80ml/L 8、 检查前工序 9、 降低除油温度、浓度漏镀 1、 活化缸 Pd 浓度低 2、 活化缸温度底 3、 活化缸处理时间太短 4

17、、 活化缸铜离子偏高 5、 活化处理基板数太多 6、 活化后水洗时间太长 7、 镍槽温度、PH、浓度不在范围 8、 化学镍搅拌太强 9、 绿漆残渣（scum）或剥锡末 10、微蚀液劣化 11、Pd附着力不够 1、 补充活化剂 2、 升温 3、 延长时间 4、 铜离子大于 500ppm 更换 5、 处理面积超过 30/L 更新 6、 缩短水洗时间 7、 调整或更换槽液 8、 减弱搅拌 9、 除油、磨刷或反馈上工序 10、更换微蚀 11、更换活化缸化学镍槽液分解 1、 活化剂带入 2、 挂架掉落镍离子 3、 化学镍 PH 异常上升 4、 化学镍温度太高 5、 BOILER 压太高 6、 逆电电流不

18、足 7、 逆电电压过底 8、 搅拌不足、局部浓度，温度异常 1、 检讨水洗工程 2、 挂架清洗或更新 3、 检查自动添加系统 4、 调整温度 5、 调降 BOILER 压 6、 检查电线 7、 调高电压 8、 加强搅拌镀层粗糙 1、 镍活性太强 2、 过滤不够、板子振动幅度、频率不够 3、 前处理不良 4、 显影不净 5、 槽液有机物超标、 1、 适当降低浓度、PH 值、温度等 2、 加强过滤最好用 5um 边缘过滤、同时加强板的振动频率和幅度、便于赶走表面氢气 3、 加强前处理、同时检查铜面是否粗糙 4、 通过氯花铜实验 5、 更换槽液色差 1、 槽液被污染或使用寿命已到、或槽液有机污染超标

19、 2、 金槽内镍离子超标 3、 活化槽 Pd 浓度不够 1、 更换镍槽 2、 分析金缸镍离子含量、超过 0.5g/L 时更换 3、 适当提高活化 Pd 浓度板面发花 1、 前工序本身板面 发花 2、 除油水洗不良 3、 微蚀后水洗不良 4、 版面不平整 1、 检查前工序问题的来源 2、 加强除油后水洗 3、 加强微蚀后水洗 4、 来料进行检验问 题 成 因解 决 对 策有效成份浓度过高 1、槽液蒸发导致浓度升高 添加纯水稀释有效成份浓度至范围内，并以甲酸调整 PH 值于范围内2、过度抽气导致过量挥发 调节抽气门3、浴槽密合不良 改善并保持浴槽气密状态4、长时间待机 避免机器长时间待转5、0SP

20、 补充过量 降低 0SP 药液补充频率有效成份浓度过低 1、OSP 补充不足 增加 OSP 药液补充2、前段清洗水带入 安装挡水滚轮或风刀，以避免清洗水带入PH 值过高 1、挥发导致 PH 值升高 添加适量甲酸，并调整 PH 值于范围内2、过度抽气导致过量蒸发 调节抽气阀门3、浴槽气密度不良 改善并保持浴槽气密状态4、长时间待机、机器待转 避免机台长时间待转5、甲酸补充不足 增加甲酸补充频率PH 值过低 1、甲酸补充过量 添加适量氨水，并调整 PH 值于范围内2、前处理酸液之不当带入 补强前段水洗及风刀，以阻绝前处理酸液之不当带入OSP 膜厚不足 1、槽液温度、浸浴时间不足 依照 OSP 制程

21、作业条件设定2、有效成份浓度及 PH 值过低 调整有效成份浓度及 PH 值于范围内3、微蚀不足 依照微蚀制程作业条件（2060“）设定4、酸性除油处理不足，铜面不洁 依照酸洗去脂作业条件设定5、0SP 成膜后与滚轮过度接触 调整滚轮接触压力0SP 沉积于镀金 表面使之变色 1、OSP 槽液铜离子浓度过高 更换 0SP 槽液2、传动滚轮与海绵压水滚轮污染 清洗输送滚轮与海绵压水滚轮，排除污染0SP 膜厚不均及 外观颜色改变 1、0SP 膜厚不足 调整至 0SP 膜厚于规格范围（0.200.45m）内2、基板裸铜面不洁 检查酸洗去脂及微蚀作业条件3、主槽中水床传动滚轮与水床后之压水滚轮污染不洁 清

22、洗传动滚轮与海绵压水滚轮，排除污染4、0SP 成膜后与滚轮过度接触 调整滚轮接触压力问 题 成 因解 决 对 策1）检查磷铜阳极的表面是否有黑膜，如果磷铜阳极的表面无黑膜或黑膜较少，说明磷铜阳极的含磷低，无法控制一价铜离子的产生，形成铜粉，造成铜镀层粗糙。需更换磷铜阳极。（2）磷铜阳极不能超出铜镀液液面。因超出液面的磷铜阳极没有黑膜保护，当钛篮内的磷铜阳极渐渐下降时，没有黑膜保护的磷铜阳极落入铜镀液时，很快产生一价铜离子，形成铜粉，造成铜镀层粗糙；另外，没有黑膜保护的磷铜阳极表面易生成硫酸亚铜结晶，落入铜镀液就很快产生一价铜离子，形成铜粉，造成铜镀层粗糙。需控制磷铜阳极的添加量。（3）电镀槽上

23、导电棒或板上不能有铜结晶粘附，导电棒上的铜结晶本身就是一价铜离子，落入镀液，会迅速产生一价铜离子，形成铜粉，造成铜镀层粗糙。2、检查氯离子的含量：（1）氯离子太低，氯离子就不能充分与一价铜离子结合，铜在形成二价铜离子的过程中就不能充分将一价铜离子（氯化亚铜）转换成二价铜离子（硫酸铜） ，形成铜粉，造成铜镀层粗糙；氯离子的减少主要是来自大阳极面积与小阴极面积而造成的。即在大镀液槽中长期或次数过多地电镀小面积样板和小尺寸板。阴极小所需的二价铜离子也较少，而阳极上相对较多的氯化亚铜沉积在阳极，容易脱落而沉淀或被连续过滤除去而造成镀液中的氯离子减少。（2）氯离子太高时，会形成过量的氯化亚铜，这些过量的氯化亚铜离子就会产生歧化反应，形成铜粉，造成铜镀层粗糙。氯离子的含量的增加主要来自清洗水、添加水等。（3）氯离子的控制中点为 55ppm，控制范围为 4065ppm，当低于 35ppm 时，就要开始添加氯离子；当氯离子高 75ppm 时，就要做好降低氯离子的准备工作。