1、2018/4/23,1,电子元器件知识介绍,目的:通过各部门相互配合,使采购计划按时完成.阻容器件介绍阻容器件型号介绍IC型号介绍IC品牌介绍IC封装介绍IC的识别环保材料认识附录:IC封装过程简介,2018/4/23,2,阻容器件介绍,常见的国外电阻电容品牌: KOA(美国),LCC-thomson，vishay，eurofarad，yager（兼并philips的电容部分），syfer，wima(德国)，kemet。Nippon Chemi-con(黑金刚)兼并了Marcon,Sprague；Nichcon，Rubycon（红宝石），ELAN，panasonic（松下），EVOX-RIFA
2、，OKAYA（日本刚谷），Hitachi（日立），murata（村田），TDK；sanyo电感：TDK，MURATA，YAGEO，AVX, PANASONIC, EPCOS，线艺（美国），,2018/4/23,3,阻容器件介绍,阻容器件型号介绍说明:阻容器件型号命名是根据产品的特性来命名的,由于不同公司针对的重点不同,其命名规则也不完全相同轴式电阻:该类电阻只能从外包装识别厂家(品牌),材料和功率(有相关经验的人员可以从尺寸判断).其阻值大小可以从色环读出.(直插的跟这个类似)色环读法: 棕1 红2 橙3 黄4 绿5 蓝6 紫7 灰8 白9 黑0 金表示误差色环分为两种:四色环和五色环第一条色
3、环：阻值的第一位数字； 第二条色环：阻值的第二位数字； 第三条色环：10的幂数； 第四条色环：误差表示。棕色:1%; 红:2%; 金:5%; 无:20%.紫色 蓝色 绿色 0.1 0.25 0.5例如：电阻色环：棕绿红金， 第一位：1； 第二位：5；第三位：10的幂为2（即100）； 误差为5%； 即阻值为：15100=1500欧=1.5千欧=1.5K 还有精确度更高的“五色环”电阻，用五条色环表示电阻的阻值大小，具体如下： 第一条色环：阻值的第一位数字； 第二条色环：阻值的第二位数字； 第三条色环：阻值的第三位数字； 第四条色环：阻值乘数的10的幂数； 第五条色环：误差（常见是棕色，误差为1
4、%）贴片电阻:该类电阻的厂家,功率(有相关经验的人员可以从尺寸判断),材料为碳膜的偏多.其阻值一般用3位数字表示:前面2位为有效数字,后面一位表示0的个数,如103表示10K,少数用1K3表示1.3K,5R2表示5.2欧姆.也有些会直接把电阻数值写出来.注意:电阻的基本参数在其完整的型号上都可以显示出来,2018/4/23,4,阻容器件介绍,下面是KOA公司的型号RK26:表示电阻材质(金属膜),B表示温度系数,2E表示其最大功率,T表示引线材质,A表示其包装形式,1003表示电阻值(100K),F表示精度值.其它详细资料可以参考: http:/其它公司的电阻型号跟上面的类似.,2018/4/
5、23,5,阻容器件介绍,Vishay公司CRCW 0805 5620 F 100 RT1上面型号意思为:CRCW为一个系列产品(thick film metal glaze);0805表示尺寸(一般为0402,0603,0805,1206,2010等规格),5620表示电阻的大小为562欧姆(1%精度的电阻用4位表示,5%精度的电阻用3位表示);F表示精度为1%(J表示精度为5%,Z表示0欧姆的跳线);100表示温度系数为+/-100PPM/K;RT1表示包装(10 000个一卷).上面型号还有另一种命名方法,表示同一个产品详细内容可以查看:IRC公司.GF-20 D 1002 FGF表示电阻
6、类型(THICK FILM METAL GLAZE);20表示3/4W(07表示1/2W,3表示3W);D表示温度特性为100ppm/C(C表示50ppm/C);1002表示100K; F表示1%的误差(G表示2%,J表示5%).详细内容请查看: ,2018/4/23,6,阻容器件介绍,YAGEO公司MFR-12 F T F 52 -100RMFR表示产品系列(Metalfilm ),12表示功率(1/6),F表示表示误差为1%;T表示盒装卷带包装,F表示温度系数为100ppm/C;52表示尺寸52.4mm;100R表示100欧姆.详细内容请查看: PanasonicERJ 3GE Y J 1
7、02 VERJ:表示电阻种类(thick film);3GE:尺寸/功率(0603/0.1W);Y:阻值的代码(在背面);J:精度(5%);102:阻值(1K);V:包装形式详细内容请查看: http:/,2018/4/23,7,阻容器件介绍,电容直插式电容:该类电容有些有公司LOGO,有些没有,主要取决于公司的设计和电容体积的大小,但一般都有数值,耐压值和精度.其它信息一般都在包装的标签上其容值大小一般用三位数字表示,前面两位表示有效数字,最后一位表示0的有效个数,如104表示10 0000pF.注意单位为pF.精度一般有B,C,D,J,K等字母表示.对于电解电容,其耐压值,大小,精度都直接
8、表示.同样,一个完整的型号,会表明该电容的基本信息贴片电容:贴片电容上只能表示出容值大小,如103,104等,贴片的轴式电容是用色环表示(跟电阻的一样).其它内容跟直插式差不多,2018/4/23,8,阻容器件介绍,下面是一些厂家的电阻电容命名规则,每家公司的命名规则不完全相同,但型号包含的内容都差不多.比较容易理解下面是KOA的帖片电容型号NPO表示贴片的种类(特性),0805表示电容的尺寸,T表示焊脚的材料,TD表示包装,101表示电容的大小(100pF),K表示精度为10%.附:下面给出几家公司型号的命名规则,2018/4/23,9,阻容器件介绍,Murata公司GRM3165C1H47
9、1JZ01()GRM316表示产品系列,5C表示温度特性:+/-30ppm/C;471表示470pF;J表示5%的误差;1H表示耐压值为50Vdc.详细内容请查看: KEMET公司T 520 V 157 M 006 A T E015T表示钽电容,520表示低系列电容,V表示尺寸(具体数值要查表7.3X4.3X1.9);157表示容量大小;M表示电容精度(20%);006表示耐压值为6.3V;A表示失效率.T表示焊脚成分;E015表示ESR为15m欧姆详细内容请查看: NIC公司NACC 101 M 16V 8X10.5 TR 13 FNACC:产品系列(贴片铝电解电容),101:电容容量(10
10、0uF),M:精度值(20%),16V:工作电压,8X10.5:电容尺寸,TR:卷带包装,13卷带的宽度(13”=330mm),F:符合ROHS要求详细内容请查看: ,2018/4/23,10,IC部分,IC种类: 电源和散热管理，放大器，比较器，模数转换器，数模转换器，嵌入式处理器，RF和IF器件，音频和视频产品，基准源，宽带产品，时钟和定时IC，模块微控制器，接口电路，无线产品，光纤和光通信产品，时钟和数据恢复，激光驱动器，对数放大和限幅放大器，逻辑电路，检测与复位电路，功率因子控制，视频开关，基于MEMS的传感器和温度传感器（MEMS是微机电系统的缩写。MEMS主要包括微型机构、微型传感
11、器、微型执行器和相应的处理电路等几部分）。,2018/4/23,11,IC型号简介,IC型号介绍由于不同公司不同产品命名规则都有所不同,所以他们的命名规则不完全一致.但一个完整的IC型号一般都至少必须包含以下四个部分：1.前缀（首标）-很多可以推测是哪家公司产品2.器件名称-一般可以推断产品的功能（memory可以得知其容量）3.温度等级-区分商业级，工业级，军级等4.封装-指出产品的封装和管脚数有些IC型号还会有其它内容：1.速率-如memory，MCU，DSP，FPGA等产品都有速率区别，如-5，-6之类数字表示2.工艺结构-如通用数字IC有COMS和TTL两种，常用字母C，T来表示3.是
12、否环保-一般在型号的末尾会有一个字母来表示是否环保，如Z，R，+，G等4.包装-显示该物料是以何种包装运输的，如tube，T/R，rail，tray等5.版本号-显示该产品修改的次数，一般以M为第一版本6.特定性能（较少）7.该产品的状态举例：EP 2C70 A F324 C 7 ES ：EP-altera公司的产品；2C70-CYCLONE2系列的FPGA；A-特定电气性能；F324-324pin FBGA封装；C-民用级产品；7-速率等级；ES-工程样品MAX 232 A C P E + ：MAX-maxim公司产品；232-接口IC；A-A档；C-民用级；P-塑封两列直插；E-16脚；+
13、表示无铅产品详细的型号解说请到相应公司网站查阅。,2018/4/23,12,IC公司并购情况,IC品牌介绍1.美国Simtek收购zmd nvsram 2.CONEXANT收购Amphion 3.TYCO收购Ansley,Holmberg,Agastat,Alcoswitch,AMP,Augat,Axicom,Buchanan,CII,CoEv,Corcom,Elecon,Hartman,HTS,Kilovac,Microdot, Nanonics,OEG,P&B,Power Systems,Products Unlimited,Raychem Interconnect,Raychem Pol
14、yswitch,RDI,Raychem Interconnect,Raychem Polyswitch,RDI,Schrack,Transpower 4.Winbond 收购NEXFLASH 5.ISSI收购ICSI 6.MITEL更名为ZARLINK/加拿大卓联 7.TI 收购BB 8.AMD和富士通公司联合建立新的闪存公司品牌Spansion 9.FAIRCHILD 收购 QT 10.现代與LG半導體公司合併为HYNIX 11.AVX 收购 ELCO ,KYOCER. 12.TT 收购 BI.IRC 13.MOTO 更名为FREESCALE 14.三菱电机与日立半导体事业部合并瑞萨科技,2
15、018/4/23,13,IC公司并购情况,15.XICOR更名为Intersil,是Harris子公司 16.MAXIM 收购DALLAS 17.RAMTRON 收购 加拿大 GOAL 18.英飞凌亚的前身西门子半导体部 19.美国威旭（Vishay）公司便收购通用半导体(GENERAL SEMICONDUCTOR)有限公司 20.YAGEO 收购 Phycomp, 21.Silicon Labs收购Cygnal Integrated Products 22.Molex收购Beau 23.Vishay 收购,Angstrohm,BC Components,Cera-Mite,Dale,Dral
16、oric, Mallory,Roderstein,Sfernice,Specrol,Sprague,Tansitor,Thin Film,Ultronix,Vitramon 24.Exar公司日前宣布，该公司与Sipex公司的合并事宜已经完成，并于2007年8月25日生效。 25.威世(Vishay )通过收购许多著名品牌的的分立电子元件的厂商促进了公司发展，例如：达 勒(Dale)、思芬尼（Sfernice）、迪劳瑞(Draloric)、思碧(Sprague)、威趋蒙(Vitramon)、硅尼克斯 (Siliconix)、通用半导体(General Semiconductor)、BC元件（B
17、Ccomponents）和贝士拉革(Beyschlag)。 威世品牌的产品代表了包括分立半导体、无源元件、集成模块、应力感应器和传感器等多种相互不依赖产品的集合。 所有的这些品牌和产品都同属于一个全球制造商： 威世。 26.NXP Semiconductors（恩智浦半导体）近日宣布将以2.85亿美元现金收购Silicon Laboratories的AeroFONE单芯片电话和功率放大器产品线。此外，若未来三年内达到一定的业绩，NXP还可能支付最高达6500万美元的追加款项。 27.Fairchild Semiconductor International Inc.宣布将购买Micro Lin
18、ear Corp.位于San Jose的电源管理业务部门和位于科罗拉多的Kota Microcircuits，从而扩展公司的模拟芯片业务。Fairchild说该公司将以2100万美元的现金和股票买下这两个企业,2018/4/23,14,IC品牌介绍,1）。Agilent公司简介安捷伦科技是一家多元化技术公司，主要为通信、电子、生命科学和医疗保健业的快速增长市场领域提供各种可行的解决方案。安捷伦科技公司是惠普公司重组后脱离惠普的独立公司。安捷伦科技公司经营四种业务：测试与测量、半导体产品、医疗仪器和化学分析，由中心实验室提供技术支持。其业务优势在于利用测量科技研制出可以感知、分析、显示和交流数据
19、的新产品。安捷伦科技公司的客户包括许多世界领先的高科技公司，它们利用安捷伦科技公司的产品和服务来提高盈利水平和竞争力，从研究与发展直到制造、安装和保养领域。安捷伦科技公司使客户能更快地打入市场，并取得大规模生产、高品质和精密制造等效益。模拟到数字科技的转化是安捷伦科技产品与服务需求的主要推动力。由于数字科技需要更高的精密度，而且比模拟科技更依赖微型电路，因而测试与测量在促进可靠的互联网产品的迅速商业化方面扮演着举足轻重的关键角色。安捷伦科技公司分布在40多个国家的42,000名员工和设施为全球120多个国家的市场领先客户提供服务。主要的产品研制地点设在美国、中国、德国、日本、韩国、马来西亚、新
20、加坡、澳大利亚和英国。公司超过一半的净收入来自美国以外地区。公司的全球总部设在加州的PaloAlto市，是硅谷的中心。2）。Maxim公司简介（公司网址：www.maxim-）Maxim公司成立于1983年，总部在美国加州。该公司在设计、发展、生产线性和混合信号集成电路产品方面处于世界领先地位。至1999年6月26日为止，其净销售收入已达6亿美元。公司雇员超过3000人，分布在美国总部及世界各地的分支机构。Mixim公司发布的模拟集成电路产品已超过1780种，处于同行业领先水平，其中1480多种产品是Mixim公司专有产品。其产品主要应用于微处理器类电子产品，包括个人计算机、测试设备、手持设备
21、、无线通信产品及视频显示设备等。主要产品包括微处理机监控电路、数据转换器、基准电源、RS-232接口电路、放大器，电源管理、定时器、计数器、显示电路、多路转换器、开关、电压监测、光纤传输器、压力和温度传感器、无线产品、模拟滤波器等。Dallas Semiconductor创建于1984年，1987年上市，2001年成为Maxim的全资子公司。,2018/4/23,15,IC品牌介绍,3）。 AD公司简介（）=analog devices美国模拟器件公司（Analog Devices, Inc. 纽约证券交易所代码：ADI）自从1965年创建以来到2005年经历了悠久历史变迁，取得了辉煌业绩，树
22、立起成立40周年的里程碑。回顾ADI公司的成功历程从位于美国马萨诸塞州剑桥市一座公寓大楼地下室的简陋实验室开始起步经过40多年的努力，发展成全世界特许半导体行业中最卓越的供应商之一。4）。TI公司简介（）=Texas Instruments IncorporatedTI美国德洲仪器TI公司总部位于美国德克萨斯州达拉斯城，是一家全球性的半导体公司，是世界领先的数字信号处理和模拟技术的设计商、供应商，是推动电子数字化进程的引擎5）。NS公司简介=WWW.NATIONAL.COM National Semiconductor Corporation美国国家半导体公司成立于1959年，是著名的模拟和混
23、合信号半导体制造商，也是半导体工业的先驱。公司总部设在美国加州。国家半导体公司致力于利用一流的模拟和数字技术为信息时代创造高集成度的解决方案。它的生产网点遍布全球，在美国德克萨斯州、缅因州和苏格兰建有晶片制造厂，在马来西亚和新加坡建有检验中心和装配厂，共有员工大约11,000名。该公司的产品已被广泛应用于计算机、计算机外围设备、通讯以及消费类电子产品。主要生产的产品有放大器、比较器、显示电路、接口电路、传感器等通用模拟电路和汽车电路、微处理器及军用航空用产品等等。面对Internet高速发展的现实，NS公司1996年开始调整其战略，着眼于信息工具的设计生产。为此，国家半导体公司内部作了一系列调
24、整，目前NS公司正着眼于将真正系统所需的先进电路技术集成在一个芯片上，其中包括接口、无线技术、显示方案和其他模拟功能如电源管理。6）。ATMEL公司简介爱特美尔公司1984年成立，专业设计、生产、销售一系列高性能半导体器件，包括逻辑器件、非易失存储器、混合信号IC和射频IC。也是为数不多的能够在一个芯片上集成高密度存储、逻辑和模拟功能的厂家之一。公司采用最先进的晶片工艺制造芯片，包括BiCMOS、CMOS和新兴的SiGe技术。爱特美尔公司总部设在美国加州圣约瑟市，在美国、欧洲有多家制造工厂，其中包括设在法国的世界一流的8英寸、0.25微米晶片制造厂。公司在全球设立了多个办事处。此外，公司的产品
25、还通过遍布全球的授权销售代表和分销商销往世界各地。 专业设计、生产、销售一系列高性能半导体器件，包括逻辑器件、非易失存储器、混合信号IC和射频IC。也是为数不多的能够在一个芯片上集成高密度存储、逻辑和模拟功能的厂家之一。其产品系列有：微控制器和DSP，存储器，特殊应用集成芯片，可编程逻辑器件，模拟芯片，通讯芯片，安全与智能卡芯片，汽车与工业芯片（主要是汽车和工业上用的控制IC），多媒体与图象用芯片（音频与视频类IC），军事与航空航天芯片。,2018/4/23,16,IC品牌介绍,7）。Altera公司简介自二十年前发明世界上第一个可编程逻辑器件开始，Altera公司（NASDAQ：ALTR总部
26、位于硅谷圣侯塞）秉承了创新的传统，是世界上“可编程芯片系统”（SOPC）解决方案倡导者。Altera结合带有软件工具的可编程逻辑技术、知识产权（IP）和技术服务，在世界范围内为14,000多个客户提供高质量的可编程解决方案。我们新产品系列将可编程逻辑的内在优势灵活性、产品及时面市和更高级性能以及集成化结合在一起，专为满足当今大范围的系统需求而开发设计。8）。Xilinx公司介绍Xilinx是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商。Xilinx研发、制造并销售范围广泛的高级集成电路、软件设计工具以及作为预定义系统级功能的IP（Intellectual Property）核。客户使用Xilinx
27、及其合作伙伴的自动化软件工具和IP核对器件进行编程，从而完成特定的逻辑操作。Xilinx公司成立于 1984年，Xilinx首创了现场可编程逻辑阵列（FPGA）这一创新性的技术，并于1985年首次推出商业化产品。目前Xilinx满足了全世界对 FPGA产品一半以上的需求。Xilinx产品线还包括复杂可编程逻辑器件（CPLD）。9）。Lattice公司简介莱迪思(Lattice)半导体公司提供业界最广范围的现场可编程门阵列（FPGA）、可编程逻辑器件（PLD）及其相关软件，包括现场可编程系统芯片（FPSC）、复杂的可编程逻辑器件（CPLD）,可编程混合信号产品（ispPAC）和可编程数字互连器件
28、（ispGDX）。莱迪思还提供业界领先的SERDES产品。 FPGA和PLD是广泛使用的半导体元件，最终用户可以将其配置成特定的逻辑电路，从而缩短设计周期，降低开发成本。我们的最终用户主要是通讯、计算机、工业、汽车、医药、军事及消费品市场的原始设备生产商10）。ON Semi公司简介（）ON半导体公司是世界最大模拟IC、逻辑IC和分立半导体元件供应商之一。主要生产宽带数据应用IC、电源管理模拟IC、低压功率晶体管等。公司总部位于美国亚利桑那州，制造厂分布在亚利桑那州、罗得岛州、墨西哥、斯洛伐克、捷克、法国图卢兹市、日本、菲律宾、马来西亚的芙蓉市和中国乐山市。拥有遍布全球的销售网。目前共有员工约
29、14000人，其中美国有2700人。,2018/4/23,17,IC品牌介绍,11）。SST公司简介（）=SST CommunicationsSST公司设计、生产和销售各种高性能的非易失性的存储器，并拥有SuperFlash技术，它的产品广泛应用于消费类电子、网络计算、无线线通信和Intenet计算领域。SST的产品涵盖各种密度的高性能Flash存储器、Flash海量存储产品和Flash微控制器，嵌入式处理器，通讯IC，无线音频，SM卡IC。12）。ISSI公司简介=Integrated Silicon Solution, IncISSI1988年成立，专门设计、开发、销售高性能存储半导体产品
30、，用于Internet存储器件、网络设备、远程通讯和移动通讯设备、计算机外设等。公司的客户都是一些电子工业巨头，如3Com,Alcatel,Cisco,Ericsson,HewlettPackard,IBM,Lexmark,Motorola,Nokia,Seagate等公司。ISSI是国际化大公司，公司总部设在美国加州SantaClara，在美国、欧洲拥有分公司，在台湾有合资企业，在中国香港设有子公司，销售办事处分布在美国、欧洲、香港、中国、台湾、日本。共有雇员约500人。ISSI用0.25微米工艺技术生产最新进的SRAM产品，产品都是由代工服务商代为生产，台湾的TSMC、UMC、新加坡的Ch
31、arteredSemiconductor都是它的合作伙伴。13）。Microchip公司简介Microchip公司自成立以来，就密切关注嵌入控制半导体产品市场。为了占领市场，集中了所有的技术、设计、生产、销售等各方面资源发展了两大拳头产品：PIC8位单片机（MCU）和高品质的串行EEPROM。到目前为止，Microchip公司已推出微控制器外围设备、模拟产品、RFID智能卡、KEELOQ保安产品，可设计出更全面,更具价值的嵌入控制系统方案，以满足用户日益增长的需求。,2018/4/23,18,IC品牌介绍,14）。ST公司简介ST是全球性的独立半导体制造商。公司设计、生产、销售一系列半导体IC
32、和分立器件，用于远程通讯系统、计算机系统、消费电子产品、汽车和工业自动化控制系统。ST是全球MPEG-2解码IC、数字机顶盒IC、SmartcardMCU、特殊汽车IC和EEPROM非易失存储器最大供应商，也是第二大模拟/混合信号ASSP和ASIC、磁盘驱动IC及EEPROM存储器供应商。公司的产品采用一系列专有制作工艺和设计方法设计生产，可提供3000多种主要型号产品。15）。国际整流器公司简介（IR）http:/1947年成立，是老牌的功率半导体厂商。作为半导体行业中唯一一家涉足四类功率转换器件（输入整流、控制、开关和输出）的厂家，国际整流器公司可以为用户提供不同电压和电流规格的功率器件。
33、鉴于用户对集成功率转换方案表现出越来越迫切的需求，国际整流器公司已开始致力于发展通用功率转换应用的集成芯片组，包括电源、马达控制、镇流器等。这些芯片组的推出使得系统工程师可以从基本电源设计中解脱出来而更专注于系统的功能开发。1996年春季国际整流器公司首次将集成芯片组推向市场，受到用户普遍欢迎。国际整流器公司是一家跨国公司，公司总部位于美国加利佛尼亚洲，在亚洲日本和新加坡设有分公司，制造厂分布在美国、墨西哥、英国、意大利、印度等国家。目前约有员工4500人。其产品有：AC-DC功率校正IC，DC-DC 电源IC/开关控制器，智能功率开关，光电继电器，光电隔离器，同步整流驱动，LED背光IC，数
34、字马达控制IC，整流用的二极管，三极管等等。,2018/4/23,19,产品型号命名,MAXIM产品命名信息(专有命名体系)绝大多数Maxim产品采用公司专有的命名系统，MAXIM推出的专有产品数量在以下相当可观的速度增长.这些器件都按以功能划分的产品类别进行归类。MAXIM目前是在其每种产品的唯一编号前加前缀“MAX”、“MX”“MXD”等。在MAX公司里带C的为商业级，带I的为工业级。包括基础型号和后续的3个或4个字母尾缀，有时还带有其它标识符号。例如:(A)是基础型号，(B)是3字母或4字母尾缀，器件具有4个尾缀字母时，第一个尾标代表产品的等级(精度、电压规格、速率等)。例如：MAX63
35、1ACPA中，第一个尾标A表示5%的输出精度。产品数据资料中给出了型号对应的等级。其余三个字符是3字母尾缀，分别表示温度范围、封装类型和引脚数。具体含义如下表所示：例如：MAX696CWE C = 工作温度范围为C级(0C至+70C) W = 封装类型：W (SOIC 0.300) E = 引脚数，标号为E (这种封装类型为16引脚)(C)其它尾缀字符在3字母或4字母尾缀的后面可能还会出现其它字符，这些字符可能单独出现，也可能与型号组合在一起。三字母后缀： 例如：MAX232CPE C=等级（温度系数范围） P=封装类型（直插） E=管脚数（16脚） 四字母后缀： 例如：MAX1480BCPI
36、 B=指标等级或附带功能 C=温度范围 P=封装类型（直插） I=管脚数（28脚）,2018/4/23,20,产品型号命名,AD公司命名规则型号编码：AD XXXX A Y Z AD公司产品前缀 AD为标准编码；其它如：ADG一模拟开关或多路器ADSP一数字信号处理器DSPADV一视频产品 VIDEOADM一接口或监控R电源产品ADP一电源产品不尽详述，但标准产品一般以AD开头3-5位阿拉伯数字(XXXX) 1或个字母，提供一般附加信息 A-第二代产品 DI-电介质隔离 Z-12V工作电压L-低功耗 (A) 温度范围* 0+70:I、J、K、L、M特性依次递增，性能最忧。-25（-40）+85
37、：A、B、C特性依次递增，C性能最忧。-55+125：S、T、U特性依次递增，U性能最忧。 Z表示封装,2018/4/23,21,产品型号命名,ATMEL产品型号命名ATXXXXXXXXXX12 34561前缀：ATMEL公司产品代号2器件型号3速度4封装形式：(很多)ATQFP封装P塑料双列直插B陶瓷钎焊双列直插Q塑料四面引线扁平封装C陶瓷熔封R微型封装集成电路D陶瓷双列直插S微型封装集成电路F扁平封装T薄型微型封装集成电路G陶瓷双列直插，一次可编程U针阵列5温度范围：C0至70，I-40至85，M-55至1256工艺：空白标准/883Mil-Std-883,完全符合B级BMil-Std-8
38、83，不符合B级AT 91SAM 7 S128 M U(U表示无铅),2018/4/23,22,产品型号命名,MICROCHIP产品型号命名PICXXXXXXXX(X)-XXX/XX1 2 3 456PIC 16C57C -04 I /P1.前缀:PICMICROCHIP公司产品代号2.器件型号（类型）： CCMOS电路CRCMOSROMLC小功率CMOS电路LCS小功率保护AA1.8VLCR小功率CMOSROMLV低电压F快闪可编程存储器HC高速CMOSFRFLEXROM3改进类型或选择4速度标示： -5555ns,-7070ns,-9090ns,-10100ns,-12120ns，-151
39、50ns，-17170ns,-20200ns,-25250ns,-30300ns 晶体标示：LP小功率晶体，RC电阻电容，XT标准晶体/振荡器，HS高速晶体频率标示：-022MHZ，-044MHZ，-1010MHZ，-1616MHZ -2020MHZ，-2525MHZ-3333MHZ5温度范围：空白0至70，I-45至85，E-40至1256封装形式：LPLCC封装JW陶瓷熔封双列直插，有窗口，P塑料双列直插，PQ塑料四面引线扁平封装，W大圆片，SL14腿微型封装-150mil，JN陶瓷熔封双列直插，无窗口，SM8腿微型封装-207mil，SN8腿微型封装-150mil，VS超微型封装8mm1
40、3.4mm，SO微型封装-300mil，ST薄型缩小的微型封装-4.4mm，SP横向缩小型塑料双列直插，CL68腿陶瓷四面引线，带窗口，SS缩小型微型封装，PT薄型四面引线扁平封装，TS薄型微型封装8mm20mm，TQ薄型四面引线扁平封装,2018/4/23,23,产品型号命名,Altera公司产品型号命名规则,2018/4/23,24,产品型号命名,Xilinx公司命名规则其它公司命名规则大体一致,只是相应的表示符号不同,2018/4/23,25,IC封装介绍,IC封装总共有百余种,常见的也有70来种,先介绍最为常见的10来种;在微电子器件的总体成本中，设计占了三分之一，芯片生产占了三分之一
41、，而封装和测试也占了三分之一，真可谓三分天下有其一。通常认为，封装主要有四大功能，即功率分配、信号分配、散热及包装保护，它的作用是从集成电路器件到系统之间的连接，包括电学连接和物理连接. 在塑料封装中使用的引线主要是金线，其直径一般在0.025mm到0.032mm(1.00mil到1.25 mil)。引线的长度常在1.5mm到3mm (60mil到120mil) 之间. 对封装后框架外引脚的后处理可以是电镀(solder plating)或是浸锡(solder dipping)工艺，该工序是在框架引脚上作保护性镀层，以增加其抗蚀性，并增加其可焊性; 打码的方法有多种，其中最常用的是印码（pri
42、nt）方法。它又包括油墨印码(ink marking)和激光印码(laser marking)二种。器件失效的分析方法有许多，包括各种价格昂贵的专门设备，常用的分析设备有以下三种:(1).X射线成象术; (2) CSAM(类似于B超); (3)显微镜(本公司采用的方法),2018/4/23,26,IC封装图片,QFP(Quad Flat Package) TQFP SO(Small Outline Package)SSOP TSOP(Thin Small Outline Package) TSSOP,2018/4/23,27,IC封装介绍,BGA DIP SOJ PLCCSOT223 SOT2
43、3 TO220 TO247,2018/4/23,28,认识IC,如何识别IC对于体积较大的IC,我们可以从其本体上看出其型号和出厂日期,有些还可以看出其封装地及其它信息.下面以NS公司的IC为例标准制造信息（第一行）元件标记的第一行提供如下所示的制造信息,2018/4/23,29,认识IC,小组件制造信息（第一行）在较小的封装（例如 SOIC、8 引脚 MDIP 和 20 引脚 PLCC）中，编码的信息可能稍有不同，以容纳下图中所示的较小可用区域,2018/4/23,30,认识IC,典型元件描述（第二行）标记的第二行描述封装中的特定电路。下面的图标显示典型元件以及编程元件所显示的信息,2018
44、/4/23,31,IC认识,其他信息, 第三行和第四行根据元件、封装大小和客户的不同，第三行和第四行可能显示的信息包括：元件标识的延续部分（如果该标识太长，第二行无法容纳） 特定客户请求和规格可能要求“加盖”编号 与版权（c）或商标（TM, R）有关的注意事项 极小组件标记某些极小型封装（例如 SOT-23、SOT-223、SC70 和 SC90）太小，无法包含上述所有信息。元件标识分配不同，在其公司网站查询。其它日期代码信息(通常可以在标记的第一行找到)标识在包装标签上。A:奥地利 M:马来西亚(马六甲) 1:91年;42:第42周 DC:裸片批次LM12454C:线形器件; I:工业级 V
45、:PLCC封装,2018/4/23,32,环保材料识别,2003年1月27日，欧盟议会和欧盟理事会通过了2002/95/EC指令，即“在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令”（The Restriction of the use of Certain Hazardous Substances in Electrical and Electronic Equipment），简称RHOS指令。基本内容是：从2006年7月1日起，在新投放市场的电子电气设备产品中，限制使用铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯（PBB）和多溴二苯醚（PBDE）等六种有害物质。ROHS指令发布以后，从2003年2月13日起成为欧盟范围内的正式法律；2004年8月13日以前，欧盟成员国转换成本国法律/法规；2005年2月13日，欧盟委员会重新审核指令涵盖范围，并考虑新科技发展的因素，拟定禁用物质清单增加项目；2006年7月1日以后，欧盟市场上将正式禁止六类物质含量超标的产品进行销售。环保材料分为RoHS 和GP两种，GP为在ROHS基础上不含Sb/Br两种有害物质。,
