1、高拓微电子技术有限公司1GTFAB PM-D 说明书简介 2一 支持芯片 2二 软件安装 2三 联机要点 4四 驱动安装 4五 芯片放置 6六 贴片芯片的烧写 6七 自检及软硬 件信息查询 6八 芯片烧写 8（一）脱机烧写 81 准备动作 82 选择芯片 83 选择编程器 84 加载烧写文件 85 下载程序及脱机参数 96 脱机自动烧写 117 读回脱机烧写情况 11（二）联机烧写 111 联机烧写 112 联机读 113 联机擦除 114 联机校验 115 联机查空 126 烧写统计 127 查看 PM 插件软硬件的版本 128 联机烧写蜂鸣器及其他设置 12九 EE 区初始化数据烧写 13
2、十 序列号烧写 13（一） 联机序列号烧写 141 程序区烧写序列号 142 EE 区烧写 143 ID 区 144 序列号存储方式 145 联机序列号烧写具体设置 146 序列号文件操作 16（二） 脱机序列号烧写 16十一 指示灯功能介绍 16（一） 脱机指示灯显示 16（二） 联机指示灯显示 17十二 错误信息及对策 17附录： 17GTFAB PM-D 说明书 v3.02简介GTFAB PM-D，以下简称 PM-D，是一款高速专业 PIC 芯片烧写器，是 PM-C 的脱机版。同时支持脱机烧写及 USB 联机烧写，不仅适合研发以及小量产使用，同时适合工厂的进行大批量烧写，支持序列号烧写。
3、工厂方面可用其的高速烧写性能进行批量烧写。对于研发人员而言，尤其适合最后阶段在笔记本电脑上完成代码的参数调整以及烧写验证等一系列过程，而无需为笔记本电脑没有串口或者 USB 转串器件的不稳定性而烦恼。图 1-1 PM 烧写器实物图一 支持芯片目前支持PIC10FXXX，PIC12XXX，PIC16XXX，PIC18FXXXX，PIC18J，DSPIC30FXXXX，DSPIC33FJXXX，PIC24XXXX，PIC 全系列 8 位到 16 位 MCU，另外支持 93/25 系列 EE 存储芯片。由于MICROCHIP 公司不断更新其 MCU，我们也将根据市场情况不断更新我们对 MICROCH
4、IP 公司芯片的支持，请关注 以获得最新芯片支持列表。 （某些市场上已不常用的老芯片，比如 PIC16C62X，我们将根据客户需求考虑是否在后续的软件更新中进行支持） 。二 软件安装PM-D 是得到 MICROCHIP 的官方支持而设计制造。是除了 PM-C 以外的唯一一款可在 MICROCHIP 公司官方开发环境MPLAB IDE 下使用的第三方烧写器。您只需要安装 MPLAB IDE 英文版，然后再安装我们的 PM 系列编程器插件，则可在 MPLAB IDE 下完成项目的从软件模拟，硬件调试仿真到最后的烧写验证或者把已经调试好的可以应用的程序载入到 PM-D 上就可进行脱机烧写。目前 P
5、M 的使用软件 MPLAB IDE 软件版本最高到 V8.02，最低版本为 V7.51。 请关注 技术论坛以获得最新的信息。软件安装是很简单的过程。首先，请安装 MPLAB IDE 英文版，或者安装 MPLAB IDEV7.51 汉化版本（依次执行汉化版目录下的“卸载.bat ”与“注册.bat”两个文件即可） 。高拓微电子技术有限公司3注意，请不要在中文路径安装以上软件，包括汉化版。其次，点 PM 插件安装包中的setup.exe 即可。安装过程如下（以配合 MPLAB IDEV751 英文版为例）：1：执行 MP751 文件夹下的 mp751_install.exe 可执行文件。2：点击
6、“NEXT”进入下一步安装。3：接受协议后点击“NEXT”继续安装。4：点击“NEXT”进入下一步安装。5：选择安装路径并点击“NEXT”继续安装。 （建议安装路径用默认的）6：再次接受协议后点击“NEXT”继续安装。7：最后确认无误后点击“NEXT”开始安装。8：安装完成后点击“FINISH”结束安装并重启电脑。9：MPLAB IDE 安装完成后继续 PM 插件的安装，执行“PM 插件”文件夹下的“setup.exe”开始安装。10：选择语言后出现安装向导，需选中“MPLAB IDE 7.51”后点击“继续”进入下一步。图 1-2 PM 插件安装11：点击“继续”进入下一步安装。12：确认无
7、误后点击“继续”开始安装。13：点击“完成”结束安装。由于个人电脑上安装的各种软件本身是很复杂的，软件之间互相冲突的事情是不可避免的，根据一般的设备软件使用经验，我们建议保险起见，用户可以尝试关掉杀毒软件进行 PM-D 的软件安装。另外，广大企业用户请确保安装 PM-D 软件时，电脑的登陆用户具有管理员或者超级管理员权限，如果为受限用户下安装，则可能引起整个烧写器无法正常工作。该软件目前支持的电脑操作系统为 WINDOWS XP SP2 简体中文版。后续将根据市场GTFAB PM-D 说明书 v3.04需求考虑增加对其他操作系统的支持（除了 MICROSOFT 公司已经宣布不再支持的操作系统）
8、 。三 联机要点PM-D 采用 USB 连接，使用前，请先用 USB 线连接 PM-D 和电脑，然后插上 PM-D 的 9V电源。当 PM-D 不用时，先拔掉 9V 电源，再拔掉 USB 线。如果按照错误的上下电顺序操作，则有可能对 PM-D 或者电脑带来一定的损伤。注意，请使用厂家标配的 9V/3A 内正外负电源，擅自更换电源引起的任何故障不在保修范围之内。四 驱动安装安装驱动前，请先按照上述步骤完成软件安装。PM-D 提供一个专用 9V 电源，安装驱动时需要插上该电源。第一次连接 PM-D 时，系统将提示找到新硬件，一般情况下，一路选择自动安装，即可完成。但我们不排除某些 USB1.1 的
9、接口或者某些性能一般的 USB 口需要手动安装驱动的可能。请在 PM-D 安装文件夹的目录下寻找 driver 目录，并通过安装提示手动在该位置搜寻驱动，一般即可安装成功。另外如果在 MPLAB IDE 汉化版下使用PM，也需要手动安装驱动，下面就手动安装驱动做具体介绍。1， 选择手动安装。图 2-1 手动安装驱动一高拓微电子技术有限公司5指定手动安装路径。如果为英文原版则指定到 MicrochipThird PartyGTFABdrivers图 2-2 手动安装驱动二2， 安装成功后，系统会在设备管理器中有如下提示：图 2-3 驱动安装成功后的提示请注意：有的电脑在驱动安装过程中可能会出现如
10、下界面：GTFAB PM-D 说明书 v3.06图 2-4 安装驱动可能遇到的界面一图 2-5 安装驱动可能遇到的界面二请点击确定，出现如图 2-5 所示的界面，点击浏览，把文件复制的路径指定到MicrochipThird PartyGTFABdrivers（如果软件按照默认路径安装，则路径为C:Program FilesMicrochipThird PartyGTFABdrivers） 。提示：多数 USB 设备，如果安装成功驱动后，更换一个 USB 口再次连接该设备，系统均会提示用户再次安装驱动，这是正常的，PM-D 也不例外。五 芯片放置PM 系列采用 DIP48 短直柄烧写锁紧座。使用
11、时，如果无特别说明，DIP 芯片一律无须转换座，直接按照外壳上丝印所示范，第一脚与锁紧座柄成对角线，靠烧写杆相反一侧顶边放置。使用时，建议采用右手大拇指推杆方式来松开烧写座，取走芯片。六 贴片芯片的烧写我司老客户使用的 GTSx 系列烧写座，大部分仍可用在 PM-D 上。GTSx 系列的烧写转换高拓微电子技术有限公司7座使用说明，请查看我司网站相关资料。PIC18J 系列，以及 DSC 系列的贴片芯片的烧写，后续我们将推出相应的烧写转换座。直插封装为 DIP8/14/18/20/28 的芯片，对应的 SOP 封装芯片，通过市场上的转换座插到PM-D 上，一般都可使用，DIP18 芯片对应的 S
12、SOP20 封装，可用 GTS12 支持。10F 系列，DIP 无需转换座，SOT23 系列，可用我司的 GTS10 烧写座。七 自检及软硬件信息查询请注意，PM-D 自检时烧写锁紧座不要放任何芯片，从 MPLAB IDE 上选择“Programmer（编程器） ”-about 跳出如下提示：图 2-5 自检界面一点“确定”后跳出如下界面：图 2-6 自检界面二最上方为插件版本信息， “Serial Num”信息为产品序列号， “Boot Loader”信息为固件版本号， “CPLD”信息为 FPGA 版本。在此可以查看产品信息，确认后在 OUTPUT 窗口中可以看到自检结果，如下图：GTFA
13、B PM-D 说明书 v3.08图 2-7 自检界面三八 芯片烧写（一）脱机烧写1 准备动作1）安装 PM-D 软件（先安装 MPLAB IDE V7.51 以上版本，再安装 PM 插件） 。2）用 USB 线连接 PM-D 到电脑的 USB 口，接上 9V 电源，如果电脑提示安装驱动，则安装驱动。3）准备可靠的烧写文件一般为 HEX 文件。关于 HEX 文件是否可靠的解释，请查看附录。2 选择芯片通过“Configure ”“Select Device”选中需要的芯片型号。3 选择编程器点“编程器(Programmer)”“选择编程器”“GTFAB PM-D”，点“Enable Progra
14、mmer”使能编程器。高拓微电子技术有限公司9图 3-1 选择编程器4 加载烧写文件通过主菜单的“File”“Import” ，导入要烧写的 HEX 文件。图 3-2 导入烧写文件如根据研发人员给出的烧写规范，要设置 CONFIG，则按如下根据研发人员给出的具体烧写规范，进行 CONFIG 配置。点机软件工具条上的“Configure ”，弹出的对话框中，点击“Configuration Bits”，进行设置，完成后确定（一般情况下，不推荐这样的烧写规范。请由 MPLAB IDE 产生标准的 HEX 文件，再进行烧写） 。如果研发人员确认了给出的 HEX 文件中已经包含正确的 CONFIG 信
15、息，并在烧写规范中不对 CONFIG 设置做要求，则此烦琐步骤可以省略。烧写前请确认 HEX 文件包含了CONFIG 信息。GTFAB PM-D 说明书 v3.0105 下载程序及脱机参数1）点“Programmer”菜单下的“Offline Interface”进入脱机参数设置。图 3-3 进入脱机烧写设置2）设置好参数后点“Download”则可下载程序和脱机参数设置到 PM-D 住机。高拓微电子技术有限公司11图 3-4 进行脱机烧写设置及下载程序到 PM-D 主机脱机参数具体设置如下。“检查芯片（Check chip） ”， “自动编程（Auto Program） ”， “自动擦除（A
16、uto Erase） ”为脱机自动烧写必须动作，默认均选中，不要更改。 “Blank check”为擦除后的“查空”动作，不要选中，以加快烧写速度，不选中不影响烧写判断。“Verify HV”与“Verify LV”分别为高压和低压校验，默认不选中，没有特殊需要也无须选中。“Enable Buzzer”选中将使能脱机烧写时的蜂鸣器。使能脱机烧写时的蜂鸣器后，当烧写失败时，蜂鸣器则一直持续鸣叫，否则不会鸣叫。“Total Devices”表示脱机烧写的总计数值，假设要烧 1000 片芯片，在“Statistics”选项打勾，并敲入 1000 则可，单位“dec”表示十进制，最大计数值为 1600
17、 万片。 “Statistics”选项不打勾，烧写不计数，不限制。“Time Intervel”表示芯片检查的时间间隔，单位 0.5 秒，保持默认的设置则为 1 即表GTFAB PM-D 说明书 v3.012示检查芯片间隔为 0.5 秒，建议按照默认设置，不要随意增大芯片检查时间间隔。“Enable SQTP”可使能脱机器序列号设置。具体内容见序列号烧写章节 。“View Buffer”仅供我司烧写器开发人员使用，用户无须关心及具体含义，点击此按钮也不会对烧写造成任何损害。图 3-5 View Buffer 对话框“Read”表示读回下传到 PM-D 主机的脱机烧写参数，烧写时无需使用。如果需
18、要读回脱机烧写情况，请看第 7 小点。图 3-6 Read 对话框6 脱机自动烧写Download 完成后，拔掉 USB 线，则可开始脱机烧写。PM-D 采取芯片自动检测策略，放好芯片，并卡好锁紧座，则开始自动烧写，无须任何按键启动烧写。7 读回脱机烧写情况由于 PM-D 仅仅用三个灯与蜂鸣器指示各种状态，必须在联机状态下才可读回脱机烧写情况，比如芯片成功烧写数，芯片烧写失败数。在联机状态下，进入脱机参数设置界面，如果 Mplab IDE 关闭后重新打开，则须先重复脱机烧写动作 2，3，5。点击“Offline Interface”进入脱机参数设置界面，接着点“Offline Run Info
19、”即可看到脱机烧写统计界面。点击“READ”按钮，即可读回脱机烧写情况。高拓微电子技术有限公司13图 3-7 读回脱机烧写情况（二）联机烧写联机烧写，请参考脱机烧写动作 14，完成准备动作，芯片选择，编程器选择与使能，HEX 文件导入等动作。1 联机烧写点“编程器(Programmer)”菜单下的“PROGRAM”即可，或者工具条上的相应快捷按钮。GTFAB PM-D 说明书 v3.0142 联机读点击“编程器(Programmer)”“Read”即可，或者工具条上的相应快捷按钮。当读芯片时，请保证芯片未加密。3 联机擦除点击“编程器(Programmer)”“Erase Flash Devi
20、ce”，或者工具条上的相应快捷按钮。只有 FLASH 芯片是可以擦除的。MCHP 目前的芯片，只有 PIC12CXXX，PIC16CXXX 为非 FLASH 芯片。4 联机校验点击“编程器(Programmer)”“Verify”即可，或者工具条上的相应快捷按钮。5 联机查空OTP 芯片和 FLASH 芯片的查空是不一样的菜单。OTP 芯片（比如 16C57C）请选择“Blank check OTP”，FLASH 芯片请选择“Blank Check ALL” 。6 烧写统计PM-D 从联机开始烧写起，自动记录烧写成功和失败的芯片数，见界面右上角“pass:0 fail:0 total:0”。如
21、果需要重新开始统计，则点 “编程器”“Reset Program Statistics”即可。7 查看 PM 插件软硬件的版本点“编程器(Programmer)” “about”即可，点击前请确认烧写座上未放置任何芯片。8 联机烧写蜂鸣器及其他设置联机烧写和脱机烧写的蜂鸣器设置方式是不同的。联机烧写时，点“编程器”“setting”进入蜂鸣器及其它烧写设置。高拓微电子技术有限公司15图 4-3 烧写器其它设置一图 4-4 烧写器其它设置二“Auto select memory areas and range”：意为自动根据烧写文件选择烧写存储区空间和范围。一般情况下，选择此项，如图 4-3。“
22、Manually select memory range”:意为手动选择烧写存储区空间和范围，如图 4-4。“Auto erase before program operation”：意为烧写前自动擦除，建议按默认状态保持该选项打钩。“Auto Verify after program operation”：意为烧写后自动校验，建议按默认状态保持该选项打钩。GTFAB PM-D 说明书 v3.016“Enable Buzzer”:意为使能蜂鸣器，前面打钩，则使能蜂鸣器，使能后，当烧写失败时，蜂鸣器发出短叫 2 声，否则不会鸣叫。 九 EE 区初始化数据烧写不少烧写时要求 EE 区有初使化数据，
23、对 EE 区的烧写有两种方法：1， 通过 MPLAB IDE，先初使化 EE 区，导出（“File”“Export” ）含 EE 区数据（默认状态下导出文件均有包含）的 HEX 文件，在 PM-D 的软件环境下直接导入该文件烧写；2， 先导入没有 EE 区初使化数据的 HEX 文件，在 PM-D 软件的“视图（View） ”“EE 区” ，手动写入初使化数据，然后直接点“烧写（Program） ”，完成烧写。十 序列号烧写序列号烧写是 PM-D 的一大特色，他实现了目前 PIC 芯片的多种序列号烧写方式。序列号一般是多个字节，PM-D 目前只支持高字节安排在高地址方式，这与 PIC 的各类 C
24、 编译器对多字节数据的组织方式是一致的。（一） 联机序列号烧写1 程序区烧写序列号程序区可选择 3 种序列号产生方式烧写序列号：1) 简单顺序增加；2) 随机产生；3) 伪随机产生。程序区烧写，请指明序列号起使的头地址，PIC16/PIC5X 系列，该地址为字地址，PIC18 系列，该地址为字节地址。另外，请指名占用的字节数。2 EE 区烧写EE 区可选择序列号产生方式只有一种：简单顺序增加。3 ID 区ID 区暂时不能烧写序列号，只能烧写固定数值。高拓微电子技术有限公司174 序列号存储方式序列号存储有两种方式：1） Raw data原始数据存储，即存储区的单位空间（字或字节）的每一位（bi
25、t）都用来存储序列号；2） RETLW忽略高字节方式，这种方式仅仅在程序区存储序列号时才可以使用，即通过 RETLW 指令返回序列号，以适合如无线遥控器等特殊领域的应用。注意：指令空间 14 位或者 12 位的单片机即 PIC16/PIC12/PIC10 系列单片机程序区的序列号只能采用指令型，即采用 RETLW 形式返回。5 联机序列号烧写具体设置1） 点“编程器(Programmer)” “联机序列号（Inline SQTP） ”即可进入联机设置序列号烧写。如下图所示：图 5-1 进入联机序列号烧写GTFAB PM-D 说明书 v3.018图 5-2 联机序列号设置界面2）选择序列号烧写区
26、域 ，在“区域（Location） ”选择“程序区（Program） ”或者“EE 区” 。3）选择序列号产生方式，并做具体设置：1、可选择“随机(Random)” ；2、可选择“伪随机（Pseudo Random） ”，则需要设置“伪随机种子（Seed） ”；3、可选择最流行的“简单顺序增加（Sequential） ”，则需要设置序列号的“初使值（Start Value） ”，默认初使值为 0， “增量（Increment） ”，默认值为 1。4、如果是在程序区烧写，还要设置是采用“原始数据（Raw data） ”还是“忽略高字节（RETLW） ”方式存储序列号， “空白位填补方式（Blan
27、k bit fill） ”，一般可采取默认设置 0；5、最后要输入以下信息， “序列号起地址（Addrerss） ”， “要联机烧写的芯片总数（Total） ”， “序列号长度（Length） ”，代表序列号存储的字节数，如果设置为 1，最多只能烧写 255 个不重复的序列号；6、通过点击“复位（RESET） ”可以恢复系统默认的序列号设置，通过“产生（Generate） ”最终产生需要的序列号。7、SQTP USE 默认为 Disabled，欲使用最近一次生成的序列号作为联机 SQTP，选择点中 Last Generation 即可，此时在窗口中可以预览序列号。以上设置， “dec”代表输入
28、 10 进制数值， “HEX”代表输入 16 进制数值。高拓微电子技术有限公司196 序列号文件操作用序列号文件可以方便管理序列号。进行一系列序列号设置后，可以在“STQP USE”处于“Disable”状态下，通过“Save”保存序列号设置到 xxx.num 文件。 “xxx”为用户自行保存的文件名。保存有“xxx.num ”文件后，下次便可以“FROM File”来导入设置好的序列号规则。（二） 脱机序列号烧写脱机序列号在脱机参数设置页面，先点击“Offline Interface”进入脱机参数设置页面。Enable SQTP 选项打钩后则可进行设置，脱机下，只有“简单连续增加方式” ，具
29、体设置与联机一致，请参考联机序列号设置方式。设置完成，点击“DOWN LOAD”按钮，随同HEX 文件及其它烧写动作一起下载到 PM-D 主机，脱机烧写即可进行序列号烧写。十一 指示灯功能介绍PM 系列编程器的主机上有三个指示灯，Good（绿）,Busy（黄）,Error（红） 。插上电源后，GOOD 灯亮，表示电源良好。执行各种烧写动作中，只有 BUSY 灯亮。各种烧写动作执行完毕，如果成功，Good 灯亮，失败，Error 亮。查空结束，如果查到芯片为空，则 Good 灯亮，查到芯片非空，Error 灯亮。PM 系列编程器提供一个蜂鸣器。如果在软件上使能蜂鸣器，联机烧写失败，蜂鸣器短叫 2
30、 声以提醒用户；脱机烧写失败则蜂鸣器持续鸣叫。联机脱机烧写成功，不论是否使能蜂鸣器，蜂鸣器不叫。如果在正常连接后，由于 USB 拔出或者隐性中断，或者电源一度中断，则有可能出现“错误信息及对策”提到的第一点提示。相关说明进行操作。（一） 脱机指示灯显示1、 上电绿灯亮2、 加载脱机 OS：绿灯、黄灯、红灯同时闪亮。3、 校验脱机各种数据：绿灯、黄灯、红灯同时闪亮。 （注意，2、3 步骤之间会出现黄灯熄灭一下，马上点亮）4、 烧写过程：只亮黄灯。5、 等待芯片时：绿灯闪。6、 脱机下载数据 CRC 校验失败：黄灯闪 ，蜂鸣器“嘀、嘀”鸣叫需重新联机下载脱机数据。7、 加载脱机 OS 失败：黄灯闪
31、 （需重新联机下载脱机数据） 。固件 V3.0 以上版本，新增功能：蜂鸣器“嘀、嘀”鸣叫，需重新联机下载脱机数据。8、 IC 座上发的芯片型号与设置不符：红灯闪 。9、 烧写失败：红灯亮（若编程选项选择使用蜂鸣器则同时蜂鸣器一直响） ，直到取走IC 座上的芯片。 GTFAB PM-D 说明书 v3.02010、 计数值满：蜂鸣器“滴、滴”响 （需重新联机下载脱机数据，开始新一轮的烧写）。固件 V3.0 以上版本新增功能：黄灯闪。11、 烧写成功绿灯亮。12、 VDD 持续短路故障：黄灯闪，蜂鸣器“嘀、嘀”鸣叫需重新联机下载脱机数据。（仅固件 V3.0 以上版本支持） 。（二） 联机指示灯显示1
32、、 上电绿灯亮。2、 上位机软件，使能后，三个灯同时闪一下（用于测试 LED） ，后只亮绿灯。3、 烧写过程：只亮黄灯。4、 各操作成功：亮绿灯。5、 操作失败：亮红灯,如果启用蜂鸣器,则会鸣叫两个短声。6、 VDD 持续短路故障：黄灯闪，蜂鸣器“嘀、嘀”鸣叫需重新上电。 （固件 V3.0 以上版本新增功能）十二 错误信息及对策1， “Find the Device ,but Open Fail, Please Re-PlugIn and Re-Enable the Programmer”。遇到此提示，请依次拔掉电源，USB 线，再重新连接 USB，电源。然后在软件上先禁止编程器“Disabl
33、e programmer” ，再使能编程器“Enable programmer” 。2,“Check Chip Failed,Operation Aborted!”。遇到此提示，则为芯片检测失败，请查看芯片是否放置正确，并锁紧烧写座。如果采用 GTS 座，请注意按照说明书处理 GTS 座背面的电阻电容。3， “Verify Failed”。此提示意为校验失败。遇到此提示，请检查电源是否良好，重新烧写一次，如果问题依旧，请联系技术支持人员寻求技术支持。4， “Chip Placement correct,but Chip Type does not Match Your Current Sele
34、ction!”遇到此提示请检查 GTS 板上的电阻或者电容是否正确焊接，多余的电阻或者电容是否拆掉。附录：如何从 MPLAB IDE 得到可靠的 HEX 文件MICROCHIP 公司自主开发的 MPLAB IDE 是 PIC 系列芯片唯一的官方 IDE，也是最可靠的IDE。只有最终在 MPLAB IDE 下产生的 HEX，才是最标准，最可靠的 HEX，任何第三方环境下产生的 HEX，都需要注意烧写技巧。高拓微电子技术有限公司21如果在第三方环境下开发生成的 HEX，以 PICMATE2004 为例子，在 MPLAB IDE 下，1） ，通过 CONFIGSELECT DEVICE 选择芯片型号
35、，2） ，从 FILEIMPORT 导入 2004 下产生的 HEX 文件，3） ，通过 CONFIGCONFIG BITS 选择正确的配置字（如果开发人员在代码中配置了某些 CONFIG，此步骤可省略） 。请注意：在 MPLAB IDEV7.60 版本以上，CFG 设置界面上多了一个 Configuration Bits Set in code 的选项。因此用 MPLAB IDE 导出 HEX 文件时请将 CFG 设置界面上的Configuration Bits Set in code 前的勾去掉。如下图所示。4） ，通过 FILEEXPORT 导出，此时保存的 HEX 包含 CONFIG 信息。如果为 MPLAB IDE 下开发的 HEX，按照步骤 1，4 执行，得到可靠 HEX。后续烧写芯片，只需要按照：1） ，选择型号，2） ，导入含有 CONFIG 的信息的 HEX 文件，3） ，烧写。
