1、DPC：真正的陶瓷电路板,裘哲伟富士达(中国)投资有限公司 武汉利之达科技股份有限公司 2017年 11 月,2,提 纲,1、项目背景 2、DPC 技术与产品 3、市场与竞争分析 4、现有工作基础 5、融资计划与发展 6、结束语,1、项目背景（1）,电路板（PCB）：有机高分子材料+金属线路层 陶瓷电路板：陶瓷片+金属线路层（耐热、散热、高可靠等）,电路板（封装基板）主要功能： 1）机械支撑（保护） 2）电互连（绝缘） 3）导热/散热 4）其他,电路板（PCB）,陶瓷电路板,2、项目背景（2）,薄膜陶瓷基板（Thin Film Ceramic） 制备工艺：真空蒸发和溅射沉积 金属层厚度：小于1
2、 um 图形精度（线宽）：小于10 um 特点：图形精度高，但耐高温、大电流能力差,厚膜陶瓷基板（Thick Film Ceramic） 制备工艺：丝网印刷 + 高温烧结（850） 金属层厚度：10-20 um（无法增厚） 图形精度（线宽）：大于 200 um 特点：耐热性好、成本低，但图形精度差,陶瓷具有优良的导热/耐热/绝缘性能、热膨胀系数小，化学稳定性好，非常适合作为封装基板,电子器件发展趋势：小型化、集成化、大功率，多功能 急需开发一种高精度、垂直互连（双面）、低成本陶瓷电路板,2、DPC 技术与产品（1）,DPC（Direct Plating Ceramic）：真正的陶瓷电路板,1）
3、采用半导体微加工技术，图形精度高（线宽 30-50 um），适合高精密电子 器件封装 2）采用激光打孔（60-150um）+ 电镀填孔技术，实现基板垂直互联，满足器件小型化、集成化封装需求 3）表面金属层厚度可控（10-100um），满足大电流传输及散热需求 4）低温制备工艺（200以下），避免了高温不利影响，降低制造成本,目前已完成技术中试，实现小批量生产与销售DPC 基板量产技术（定制设备 +全套工艺 + 质量标准）1）优化溅射镀膜工艺，提高金属/陶瓷结合强度（30 MPa）2）陶瓷通孔（60-150um）电镀技术，提高成品率（大于 90%）3）DPC 基板专用设备与工装夹具（陶瓷基板易脆
4、、薄、小尺寸等）4）DPC 基板质量标准与检测技术,2016 年国家技术发明二等奖,2、DPC 技术与产品（2）- 技术成熟度,3、市场与竞争分析（1）- 半导体照明,1）大功率白光 LED 模组（单芯片/多芯片封装）LED 汽车大灯、大功率 LED投光灯、LED手电筒、 植物照明等 2）紫外/深紫外 LED器件封装主要客户：宁波升谱光电、镇江稳润、武汉优炜星等,3、市场与竞争分析（2）- 激光与光通信,1）激光二极管（LD）封装必须采用陶瓷基板（氮化铝 AlN） 2）目前国内完全依赖进口（日本、德国等）现有客户：光通信器件公司（武汉奥新、光讯科技等）激光器生产企业（武汉锐科等）,3、市场与竞
5、争分析（3）- 高温传感器,1）汽车传感器（高温、高湿、腐蚀、振动等） 2）制冷型红外热像仪（极低温环境） 现有客户：武汉驰电科技（ 200）武汉高德红外（-200） 应用领域：汽车电子、航空航天、武器装备等,3、市场与竞争分析（4）- 热电制冷器,应用 DPC 基板技术优势： 1）提高集成度（从 200 um降低到 50 um） 2）提高致冷器效率（增加功率密度，小型化）3）多级热电制冷器（垂直互连） 现有客户：广东富信电子、海口冰川电子等 应用领域：光通信（5G 模块）、高端制冷器等,3、市场与竞争分析（5）- 其他功率器件,3）聚焦型光伏（CPV）,2）电力电子器件 IGBT 模块封装,
6、1）微波射频器件 第三代半导体材料（GaN、SiC 等） 高温半导体器件,2016年全球陶瓷基板市场规模为 40-50亿元，大陆地区为 10亿元 台湾企业占据 DPC基板 80% 市场，包括同欣、大毅、ICP 等,东莞凯德科技成立于 2006年（主营苹果配件 + LED金属支架） 2012 年启动 DPC 基板项目，一期投资 2000万元，设计产能 5万片/月 2014 年 9月获广东省粤科高投 4000万元 股权投资 2015年 1月新三板挂牌（831790），3月18日做市转让 2015年 DPC基板产值 1000万，2016年3000万，2017年预计 1亿元,台湾同欣电子成立于 197
7、5 年，主营业务：分立电子元器件 2003年研发 DPC陶瓷基板技术，2007年 IPO 上市 目前产能 60万片/月，技术领先+市场垄断，Cree、Osram等,3、市场与竞争分析（6）- 市场分析,4、现有工作基础（1）- 发展历程,1）2012 - 2015，技术研发与成果转化 2）2015 年 7月，天使投资 3）2015年12月，完成厂房装修、设备定制/安装 4）2016年 7月，DPC 基板中试（3 万片/年）,葛洲坝太阳城工业园,武汉利之达科技位于武汉东湖高新区（中国光谷） 高校科研成果转化、参与创办的高新技术企业 专业从事电子封装材料与技术研发、生产与销售 授权发明专利 5 项
8、，实用新型专利 4 项,4、现有工作基础（2）- 陈明祥,武汉理工大学材料学院 本科/硕士（1989-1996） 长江水利委员会长江科学院岩基所（1996-2002） 华中科技大学光电学院 博士生（2002-2005） 美国佐治亚理工学院电子封装研究中心 博士后 华中科技大学机械学院 教授/博士生导师武汉光电国家实验室 研究员 研发领域：电子封装技术与新材料 主持科研项目 20 余项，包括国家基金（5项）、科技部“863计划”、科技支撑计划、湖北省重大科技创新、广东省产学研合作等 国家技术发明二等奖、教育部技术发明一等奖、广东省珠江学者等 武汉利之达科技创建人，研发负责人,4、现有工作基础（3
9、）- 技术团队,5、融资计划与发展（1）,3万片/年,目前，DPC 陶瓷基板市场需要旺盛，公司计划扩大产能,总资金需求：12000 万元，分两期实施1）一期投资 3000万元，达产后实现年产陶瓷基板 60万片，产值 5000万元，利税超 1500万元2）二期再投资 9000万元，达产后年产陶瓷基板 200万片，产值 1.5 亿元，利税超 5000万元 一期场地需求：3000平米（生产 2200 平米+办公 800 平米）,60万片/年,200万片/年,5、融资计划与发展（2）,项目一期总投资 3000万元，具体说明如下表：,静态投资回收期为：3.82 年（含 8 个月建设期） 年投资利润率：45.26%,项目一期拟通过股权融资 3000万元，占公司总股本 30% 公司现有固定资产和无形资产评估的总体价格另计,6、结束语,随着第三代半导体（SiC、GaN 等高温、高频、功率器件等）兴起，陶瓷基板市场需求旺盛 DPC 陶瓷基板技术优势明显，市场竞争力强，广泛应用于半导体照明、航空航天、汽车电子等技术领域 项目已完成中试，一期计划总投资 3000万元，达产后实现产值 5000万元，利税超过 1500万元，社会和经济效益显著 项目属于国家重点支持产业，面临良好的政策环境和市场机遇,谢 谢 合 作！,地址：武汉东湖高新技术开发区 网站：http/,
