1、LCD常见不良及原因分析,制作：李波,日期：2017-3-1,光刻组不良,短路、多划,断路、缺亮,显影不足、显影过度,蚀刻不足、蚀刻过度,一、短路,定义：同一面上本不应该连在一起的的ITO走线却发生了连接导通,不良表现：电测机在分显扫描时连续2声或3声报警，并且扫描电流大。短路不良装模组后表现为某些笔段显示淡或者不显示。,产生原因：曝光过程中有杂质粘附在菲林版表面显影不足蚀刻不足,规律性短路产生原因： 曝光过程中有杂质粘附在菲林版表面菲林砸伤导致线条错乱，不该相连的线路连接在了一起菲林来料异常：菲林本身存在油墨点短路或其他制作原因。 规律性短路玻璃在测试时电测机报警的步数相同，并且它们模号相同
2、，而且短路发生的位置及短路点形状一致。,短路不良图片,上图为曝光杂质引起的短路,菲林杂质引起的多划不良（走线与填充块连接）,二、断路,定义：ITO走线被划伤断开，导致该显示的图案不显示。,不良表现：电测全显状态时图案缺失，装机表现也是图案缺失。,产生原因：涂胶针孔及杂质光刻胶脱落胶面划伤菲林砸伤“刀砍”不良显影过度及蚀刻过度曝光效果差,“刀砍”不良,光刻胶脱落,胶面划伤,涂胶针孔,曝光效果差显影后线条变细或脱落,三、显影不足与酸刻不足,产生原因：显影液或酸刻液浓度不够显影液或酸刻液温度不够显影或酸刻时间不足曝光光强不足（引起显影不足）,不良现象：使玻璃产生短路、多划或导致走线外露。,四、显影过
3、度与蚀刻过度,不良现象：使玻璃产生大面积缺划或影响电极端子导通,产生原因：显影液或酸刻液浓度过高显影液或酸刻液温度过高显影或酸刻时间过长曝光光强过度（引起显影过度）,上图均为蚀刻不足导致的“白点”短路,显影过度,显影不足,PI组不良,PI印刷不均匀PI印刷偏位PI点及PI脏点不良PI层印刷过厚或过薄,一、PI印刷不均匀产生原因：PI凸版或者网版异常设备异常（匀胶轮自身有缺陷）PI房温湿度异常PI个体特性不良现象：产品在电测全显状态下可见显示异常（局部字体显示淡或者显示深 ，局部字体显示有条状或者点状缺陷）若大面积印刷不均匀会导致同批次玻璃之间阈值电压有明显偏差,团状印刷不均匀,大面积印刷不均匀
4、（左右电压差异大）,条状印刷不均匀,二、PI印刷偏位产生原因：凸版或者网版自身异常设备异常调机不到位不良现象： PI往框线内缘偏离会造成框线未压住PI层，形成抖面PI 往框线外缘偏离会造成框线印刷在PI层上，导致框线可靠性欠佳（玻 璃在打粒或者清洗后便会开盒漏液或者装机受外力时漏液） 若PI盖住银点印刷位置，则会导致银点导通不良形成缺划（即使当时未 缺划，但是银点导电性能也存在可靠性问题）,PI往边框内缘偏位导致抖面,三、PI点及PI脏点不良PI点：目测表现为单独点状异常（点的颜色与玻璃底色差异大），贴片后呈黑色小点。电测表现为显示时字体内有黑、白点异常PI脏点：主要为目测时的内污不良及电测黑
5、白点不良四、PI印刷过厚或过薄导致产品贴片后显底影（即8字外露）,上图为PI点不良在目测台下现象,上图为PI点不良在显微镜下现象,制盒组不良,内污彩虹PI划伤定向不良边框不良CS不良网印不良组合歪不良静电击伤原破及粉压碎不良,一、内污不良产生原因：LCD盒内有异物不良，目测台观察多为白色异物。导致内污不良的几大原因:杂质纤维毛线漏边框、银点料溶剂粉团、粉压碎摩擦绒布毛线PI脏点,杂质不良,纤维毛线、摩擦绒布毛,摩擦绒布毛,漏边框料、银点料,溶剂,粉团,二、彩虹不良产生原因：喷粉不均盒厚搭配不合理不良表现：玻璃底色不均匀，或者底色与正常玻璃相差太远。,喷粉不均导致的低彩不良,三、PI划伤PI层表
6、面在贴合前被破坏，常见原因有以下几点：手指印衣袖擦伤抽插篮划伤流水线卡机叠玻璃及设备异常,衣袖擦伤,手指印,抽插篮划伤,四、定向不良指摩擦异常导致的不良，常见的摩擦不良有以下几种情况：摩擦条纹不良（常见于VA及负显产品，正显产品条纹基本可流程）单面摩擦（两面玻璃其中一面未摩擦）摩擦视角反（电测显示部分字体模糊不清或者视角方向与图纸不符合）摩擦时绒布上有杂质导致划伤PI层,单面摩擦,摩擦视角混乱,VA产品摩擦条纹,摩擦绒布划伤PI层,五、边框不良常见边框不良类型：框虚不良框肥不良框断及框细（边框丝印下料不好导致）边框彩虹（热压时边框未下去）,框肥不良,框虚不良,显微镜下状况,边框彩虹,六、CS不
7、良产生原因：盒内金属物质将上下片走线相连，形成上下短路（也称为层间短路）常见金属物质有铁屑、银点料、ITO来料锡点等。不良表现：电测全显状态下某个笔段暗划或不显示，电测机连续单声报警，且玻璃电流偏大（普遍10UA以上）,CS不良电测现象,盒内金属物质,七、网印不良产生原因：丝印刮刀压力过大，导致网布压伤PI层。不良现象：在目测时可见网布印痕，常见的有圆圈状、条状、封口附近八字型冲刷网印及大面积网印压痕。部分网印形状、位置、模号一样，则是网板本身异常导致（网板上有杂质或者网版制作有缺陷）,封口附近八字型冲刷网印,条状网印,点状网印,八、组合歪不良产生原因及电测现象：两片玻璃在贴合时位置不正，导致
8、全显时走线外露或者字体形变。 在显微镜下观察贴合标记，一般可见圆环已相交。,贴合标记已相交,走线外露,字体形变,九、静电击伤不良产生原因：摩擦或者喷粉过程中静电强度大而未排出导走，导致静电击伤PI层不良现象：目测时可见白色条状不良，此条状一般跟随盒内电极走线（走线边缘处PI层被破坏）,静电击伤在目测情况,静电击伤在显微镜下情况,十、原破及粉压碎不良产生原因：热压过程中一对玻璃与另一对之间有玻璃渣等硬性物质，导致热压过程中玻璃被压碎或者塑球粉被压碎。不良现象：玻璃破损塑球粉压碎不良在目测时可见为白色团状内污般，此类不良一般为规律性，即形状与玻璃模号一致。,切割组,一、切割站常见不良及表现：切割反
9、（电极切断不能显示）切割偏位（导致边缘台阶或者尺寸偏差）打条一刀断（导致破损或者待磨）切割刀线差（导致玻璃亮线、打粒不良）,打条一刀断,切割偏位导致台阶,切割反（电极被切断）,二、灌晶站主要不良项及产生原因：欠灌（海绵条偏位、液晶不足、静注时间不够、灌晶前灌口粘液晶液晶发泡、 灌晶顶盘）电测反白、大电流（灌晶治具清洗不干净导致液晶被污染）灌晶冲刷粉跑（充气时气流量过大）灌晶冲刷导致封口处字体显示亮 （灌晶治具清洗不干净）,海绵条偏位,液晶不足,灌晶前粘液晶,封口附近字体显示亮,字体显示发白,灌晶粉跑,三、封口站主要不良项及产生原因：入胶过量（直接封口产品冷冻时间过长、调盒产品泄气后未及时过UV）入胶不足(直接封口产品冷冻时间不够、调盒产品未泄气或者调盒时玻 璃与纸皮装载不好）口漏（调盒工装漏气、灌晶与封口温差过大、封口胶未点好）封口异色（调盒后停留时间不足，液晶未完全排出就点封口胶）高低彩及底色不均（调盒气压确认失误、调盒时玻璃与纸皮装载不好）,入胶不足,入胶过量,口漏,封口异色,打粒组,打粒组常见不良：打粒斜边破损（打粒破损、清洗时破损）表划磨边不到位及磨边过度、磨边破损磨角不到位及磨边过度、磨角破损,打粒斜边,打粒未打掉,磨边不到位,磨边效果OK,磨边过度,磨边时用力不当导致崩边,磨角不到位,磨角OK,磨角过度,谢谢观看！,Thanks！,
