1、沉铜控制流程正常沉铜下挂篮做切片检查背光 OK多层板：1沉铜前过化学清洗正反刷板；2开震动，并加强手动摇摆1检查孔内胶渣、披锋、破孔，板无手指印、折皱、划伤。2板四边无 PI 膜露出，应进行剪边。背光检验记录质量记录 注意事项控制流程沉铜线点检记录药水添加记录来料检验背光检查，孔壁铜层覆盖饱满，无脱落。转电镀铜上挂篮生产前拖缸作业员自检取板时用托板，注意折皱。浸弱酸中 在弱酸内浸泡不得超过 4 小时。电镀铜控制流程上挂具镀铜镀铜线点检记录药水添加记录 1 同时进出缸；2 闪镀板一镀 3 分钟，二镀 12 分钟；3 多层板镀铜时间为 30 分钟。1双面板及分层板必须使用托板上挂具；2上、下板时轻
2、拿轻放，防止折皱。质量记录 注意事项控制流程孔壁铜厚：1双面/分层板 8-15 um2多层板 10-20u m转下工序切片 OK下挂具全检 OK切片记录半成品检验记录烘干1 温度 85，速度 2.0 米/分钟。2 吸水棍每 4 小时清洗 1次。来料 铜板应用保养液浸泡。沉镀铜控制流程沉铜下挂篮上挂具镀铜做切片检查背光 OK镀铜线点检记录药水添加记录多层板：1沉铜前过脱膜水洗；2PI 调整时间设定 200 秒；3二次沉铜，第二次从预浸缸生产。检查孔内胶渣、披锋、破孔，板无手指印、折皱、划伤。背光检验记录4 同时进出缸；5 闪镀板一镀 3 分钟，二镀 12 分钟；6 多层板镀铜时间为 30 分钟。
3、1双面板及分层板必须使用托板上挂具；2上、下缸时轻拿轻放，防止折皱。质量记录 注意事项控制流程沉铜线点检记录药水添加记录孔壁铜厚：1分层板：4-7um2双面板 10-15 um2多层板及双面板 15-25u m来料抽检背光检查，孔壁铜层覆盖饱满，无脱落。转下工序上挂篮切片 OK生产前拖缸下挂具全检 OK切片记录半成品检验记录作业员自检烘干1取板时用托板，注意折皱。2在保养液内浸泡不得超过 4 小时。3 温度 85，速度 2.0 米/分钟。4 吸水棍每 4 小时清洗 1次。沉镍金控制流程磨板烘干转下工序检板薄板要上框架磨板。检查焊盘、杂物、氧化、水印、胶点，用擦笔擦干净。质量记录 注意事项控制流
4、程沉镍金无渗沉、漏沉、发白、发黑、色差等现象。来料抽检1过数员检查产品与制作工单型号是否一致，产品是否跳卡、跳批。2板无折皱、手指印、划伤。首检 OK上挂篮挂篮出缸时，必须滴流 10-15 秒钟。沉镍金线点检记录药水添加记录首检记录全检 OK半成品检验记录半成品检验记录看清下工序流程。下挂篮1 纯水每 2 挂换 1 次。2 浸泡时间不得超过 20 分钟，必须烘干。5 温度 85，速度 2.0 米/分钟。6 吸水棍每 4 小时清洗 1次。贴合控制流程接收制作工单准备辅料转下工序全检首检记录表作业员检查辅料型号与制作工单是否一致，辅料质量是否 OK。作业员自检 OK 后送 IPQC做首检。生产时要
5、 10 分钟自检一次，检查覆盖膜是否偏位、漏贴、杂物、氧化、折皱、漏冲、漏钻等。质量记录 注意事项控制流程批量生产拿取待贴产品贴合检查产品与制作工单型号是否一致，产品是否跳卡、跳批，质量能否达标。首检 OK半成品检验记录1 过数员检查产品与制作工单型号是否一致，产品是否跳卡、跳批。2 板面无氧化、折皱、划伤。复合控制流程接收制作工单准备工具转下工序全检首检记录表1 检查纯胶型号、版本号与产品是否一致。2 注意层次、指示孔。作业员自检 OK 后送 IPQC做首检。1 每 10 分钟自检一次。2纯胶传移不能有白点、气泡。3复合面每张粘尘一次。4复合后每张板隔纸放置。5多层板内层有报废时，按报废位置
6、区分，相同位置的集中一起复合。质量记录 注意事项控制流程批量生产产品贴合首检 OK半成品检验记录1过数员检查产品与制作工单型号是否一致，产品是否跳卡、跳批。2板面无氧化、折皱、划伤。准备物料1 准备好粘尘辊、沾尘纸。2 清洁工作台面。丝印控制流程接收制作工单领取生产治具首板印刷转下工序首检进板记录1核对型号、版本、数量与制作工单是否相符。2板无氧化、折皱、划伤。首检记录确认网版型号、版本、生产日期与制作工单相符。1.油墨型号、颜色符合 MI要求。2.油墨调好静止 10 分钟，再使用。质量记录 注意事项控制流程上油墨批量生产固化IPQC 抽检验员查510 张自检 1 次。根据”产品烘烤参数对照表
7、”或作业指导书设定温度和时间。抽检记录表架网校位1.确认网版型号、版本、生产日期与制作工单相符。2.按检验项目逐项检验确认，特别是附着力和耐溶剂性。产品烘烤记录校位时，应放 3 个定位片进行防呆，防止印反。自检 OK 后送 IPQC 做首检。看清下工序流程。层压控制流程接收制作工单调整参数转下工序IPQC 抽检首板确认记录根据“产品压合参数表”或作业指导书设定相应的参数。空压确认调节参数与实际参数是否相符，稳定上下热盘温度。质量记录 注意事项控制流程试压合批量生产固化1不同的板类型调整不同的参数进行固化。2烘烤完毕，待板在烘箱内冷却至 70左右，再将板拉出烘箱外。1核对型号、版本、数量与制作工
8、单是否相符。2板无氧化、折皱、划伤。首检 OK1作业员自检 OK 后送IPQC 做首检。2用手撕产品的一角，检查结合力。全检1耐热试验无分层、起泡。2无残胶。不能有压不实、气泡、折皱不良。产品抽检记录表半成品检验记录产品压合记录产品烘烤记录1 板放在有效区域内。2 压 10 张板自检 1 次。电测控制流程安装治具转下工序修板/追点确认针床点检表 获取测试资料，学习网络数和点数是否与针床标签一致。看清下工序流程。质量记录 注意事项控制流程批量生产首板 OK 确认板面是否有压点清、压痕、针印、螺丝印等。1每 5 张自检一次。2每张测 3 组及 3 组以上的，每测 1 组，在定位点处做一标示，防止跳
9、测。3作业中有定点开短路应停止作业，检查针床。4可掉头测试的，当有不良时，应掉头测试确认。1根据不良点位追点确认，短路进行返修，断线板在断线点上作标记。2返修后的板要重测确认。统计时，对确认后的不良板打孔标示区分。接收制作工单1核对型号、版本、数量与制作工单是否相符，是否有跳工序、批次、卡号等。2板无氧化、折皱、划伤。领取治具注意产品型号和版本号，特别是共用针床的型号，是否要布针和拔针。针床点检表统计不良产品开短路不良统计表钻孔控制流程上钻刀读取钻孔资料OK 后量产转下工序IPQC 首检钻孔程式名、版本号是否与与制作工单一致。1.装钻刀时用卡尺全检钻尺寸，刀柄有字的以数字为准。首检记录 送 I
10、PQC 首检前要自检。检验每首板的上、下各 1 张板。质量记录 注意事项控制流程接收制作工单钻首板 打包时注意材料的面向，不能打反。IPQC 全检全检记录备料确认钻刀、垫盖板、工具、钻孔资料、菲林是否到位。核对钻孔指示 孔径、孔数、面向是否一致。严格按参数表执行。设定参数1 作业员自检孔内毛刺。2 多层板钻完后气枪吹孔。吹孔记录打孔控制流程接收制作工单孔径确认转下工序IPQC 确认孔径与冲头直径是否一致。选取靶心，不能与零件上的孔相似，对比值大于 80%。1 确认孔径是否偏位。2 无压点、压痕。注意事项控制流程靶型校正批量生产首检OK1 每 20 张自检一次。2 每 4 小时靶心校正 1 次。
11、打靶自检记录表打靶自检记录表质量记录1检验是否有跳工序、批次、卡号等。2板无氧化、折皱、划伤。冲切控制流程接收制作工单领取模具转下工序首检 OK注意认清型号、版本号、单件模，还是连片膜。注意模具高度、模具清洁不能有锈斑和油污。首先不能用产品直接调试，要薄纸先试冲 OK 后再试产品，试冲产品时不能冲太多，每次只能冲 13 件。注意事项控制流程模具安装批量生产送 IPQC 首检前要注意自检有无毛刺、偏位、压痕、拉裂等。调试抽检质量记录首检记录抽检记录每 5 张自检一次。1核对型号、版本、数量与制作工单是否相符，是否有跳工序、批次、卡号等。2板无氧化、折皱。图形制作控制流程首板对位化学前处理OK 后
12、量产转下工序IPQC 首检严格按照工艺参数操作，检查药水浓度，烘干后是否有氧化及板面发红。注意贴胶纸不要过于靠近图形，每对 1PNL 板用粘尘辘清洁菲林，轻拿轻放不要划伤菲林。首检记录 送 IPQC 首检。按照 IPQC 要求全检。质量记录 注意事项控制流程接收制作工单首板显影 确认显影参数、药水浓度，显影后测量线宽线距是否与 MI 一致，检查开短路、曝光不良、破孔等IPQC 全检全检记录准备制作工具确认所需要厚度干膜、菲林是否到位。核对菲林版本号是否与制作工单一致并作好相应的菲林检查。贴干膜检查设备温度、压力、速度是否符合工艺要求，多层板需采用湿法贴及返压工艺。干膜切边要干净，查看板面有无气
13、泡、起皱。做好曝光尺（68）格，检查真空，每曝一框用粘尘辘清洁麦拉膜。首板曝光1.注意控制褶皱、垃圾、曝光不良等。2.注意自检作好记录首板记录酸性蚀刻控制流程接收制作工单首板制作转下工序IPQC 确认1.检查设备、药水浓度。2.查看铜厚及线宽要求按照相应的工艺参数蚀刻首板。蚀刻后检查有无蚀刻不净。1.检查设备及药水浓度是否正常。2.按照工艺参数调整好压力及速度。3.过程中人员要巡线防止卡板。1.确认线宽线距是否与 MI 要求一致。2.检查有无开短路、蚀刻不净、破孔、显影不净、残铜等问题。注意事项控制流程退膜酸洗烘干批量生产首检OK3 每卡板全检。4 每 4H 重新确认首板。蚀刻首板记录表蚀刻生产记录表质量记录1检验是否有跳工序批次、卡号等。 、2检查有无折皱、划伤等。
