1、供应 链协调中的风险问题 北京小米科技有限责任公司1.小米供应链介绍2.小米 供应链风险目录在供应链模式上，小米采用网络直销、短供应链的方式，依靠专业的代工厂为其代工，减少中间代理商和流转环节，直接对接生产商与用户。与传统厂商相比，小米的这种互联网模式带有极强的掠夺性。生产上，它不能达到供求平衡的水平，但这也正是它的销售策略，饥饿营销的手段。不过随着小米手机的销量增加，成本曲线会逐渐向下倾斜，产品生命周期越长，累积利润也越多。小米在获取手机用户的网络订单之后，通过准确的库存数据（包括企业内库存和物品运输过程中的 “ 流动库存 ” ），再决定向供应链采购零部件，比如向夏普采购屏幕、向高通采购芯片
2、、向索尼采购摄像头，再通过其他厂商采购其他非关键零部件。这时，零配件的产权，才会由供应商转移到小米的手上，在此之前，所有的库存成本都由供应商承担。而且小米还打造了一条全球供应链，任何硬件领域它一介入，都能做得比别人便宜。零库存供应商目前 由于小米的出货量越来越大， ODM给予的待遇越来越高。据台湾商业周刊报道，郭台铭三次拜访小米，足见代工厂的重视程度。 小米 主要的代工厂商主要是廊坊富士康和南京英华达，小米电视由纬创代工。这些厂商有多年的笔记本和手机代工经验，只要小米对于 ODM管控得力，小米的质量可以达到同类产品的质量，也有充足的生产能力。 生产模式同时 ODM不光做生产，同时也是为小米做开
3、发，小米的工程师和ODM深入合作共同开发，保证产品在开发的过程中达到小米的质量要求和用户需求。这基本上是和其他一线 PC和手机品牌厂商相同。这个过程可以在研发时着重考虑物料的供应水平，并且对容易缺料的物料多测试一些不同品牌型号的零部件，避免 single source，避免供应链的波动。小米 的营销模式是为其供应链服务的，至少一大部分为其供应链服务。在小米成立初期，由于没有名气，出货量小的情况下，小米无法获得 ODM的青睐，也无法购买到足够的关键部件。所以需要尽可能在收到现金后，支付现金给 ODM。所以从本质上说的确是在卖期货。目前小米已经是中国国内非常有名的一个品牌，出货量巨大，所以无需也不
4、可能还是期货模式，只是由于这个模式可以将库存水平降到最低，也可以保持公司良好的现金水平，已经变成了公司的一个差异化战略的一种方式。所需要的改进是如何小米可以通过加大产能满足更多需求。营销 模式小米供应链风险最初小米手机发布时由于手机上的几个 MOS管和来电显示彩灯货源紧缺，生产上受元件的泰国工厂由于水灾暂停生产，并且出货量大大降低；除上述材料外，小米手机上的部分原材料如电池也来自泰国，虽然这部分原材料是在国内组装，但由于组装厂受制于韩国 LG公司。 从中我们可以看出小米公司供应链的疲软。他们的 MOS管和来电显示彩灯只是由泰国供应商提供，而对零件的组装也只是由韩国 LG公司提供。当供应商的供应
5、出现问题之后，小米公司对这样的情况缺乏前瞻性和预测性。当问题出现之后也缺乏妥善的处理，最终导致了小米手机的订购和供应都处于停滞的情况。发布初期部件紧缺“ 换芯门 ” 揭开小米硬伤 :供应链被国外厂商掌控赶在 2013年的最后一天，雷军兑现了自己的承诺，小米 3联通版开售，和往常的热销情况一样， 5万台小米手机 3（包括移动版和联通版）在 5分钟内就被抢购一空。不过当天晚上 6点多，一篇名为 高通骁龙 MSM8x74AB系列处理器科普贴 的文章就出现在小米官方论坛上，发贴人认证身份是小米 VIP用户，同时身兼论坛管理员的网友 “ 九五先生 ” 。该文章中称小米手机 3联通版使用高通 MSM8x7
6、4AB系列当中的 8274AB芯片。当时不少网友对这篇文章的含义还不明就里，直到第二天，不少小米用户才反应过来，原来小米手机 3联通版被换了芯片。此后 “ 换芯门 ” 事件持续发酵，小米公司遭受前所未有的危机，而此事件背后折射出小米公司在供应链掌控力的虚弱。95%部件来自国外厂商，小米对供应链掌控乏力有用户拆解小米 3联通版后发现，零件中除了 CPU来自高通以外，射频、基带、 PMIC、 Wi-Fi、 GPS、蓝牙也来自高通。摄像头来自 SONY，闪存来自 SanDisk，内存来自 Elpida，触屏来自Synaptics，电池来自 LG，屏幕来自夏普，玻璃来自康宁，一些小零件来自 TDK。除
7、了手机外壳和印刷电路板 (PCB)之外，小米手机95%的部件来自于国外进口，自己能够决定的生产成本只有几十元。而小米 3的组装则外包给了富士康和英华达，低端的红米手机生产则外包给闻泰通讯和英华达。2012年小米手机 2使用的高通 APQ8064四核处理器基于 28nm技术。雷军在微博中写道： “ 高通最先进的 28nm四核处理器 8064，由于 28nm技术问题，产能一直不足。小米 2是全球首款 8064手机，也饱受供货不足的痛苦，目前刚刚缓解，小米会全力以赴，争取未来两个月连续翻番，目标一月份单月过百万台！对不起，让大家久等了。 ”这条微博背后的故事是，台积电作为高通最主要的晶圆代工厂商，在
8、良品率和产能上都没能及时满足高通的需求，最终波及到小米，让雷军饱受供货不足的痛苦。尽管台积电一直是可靠的盟友，但高通也无法忍受下游手机厂商不断催货与抱怨，试图寻找新的代工厂来降低风险。今年高通已将 28nm手机芯片生产部分转到中芯国际，现在已经开始批量出货。高通此举足以说明 “ 每一个产业链环节都不希望问题出在自己这里。 ” 每一个环节都试图通过各种努力来降低风险。但是在风险无可避免时，怎么办？ “ 换句话说，中国台湾的一场台风说不定都会影响小米的出货。 ”在 小米 3的发布会上雷军说到：“ 有传言说小米手机 3采用了大名鼎鼎英伟达的 Tegra4，也有传言说我们搞不定英伟达的 Tegra4，
9、换了高通的骁龙 800， ” 发布会不久后，雷军开始卖关子， “ 今天我给大家揭开谜底，小米 3同时采用了史上最强大的两个平台， Tegra4和骁龙 800。雷军 已经不将小米芯片所有的依仗都放在高通一家身上，不能把鸡蛋都放在一个篮子里，这个道理雷军比谁都更清楚 。“ 从几十万的出货量到上千万，小米不可能再只依赖高通一家提供芯片，毕竟高通会有更重要的下游厂商，小米需要通过更多的合作伙伴来分散风险。然而，这并没有完全为小米规避风险。 2014年，高通受到中国 “ 反垄断 ” 制裁，而英伟达决定退出手机市场无疑对小米是沉痛一 击。雷军 苦心营造的制衡关系随着英伟达的退出而被打破。目前在市场上，除了
10、英伟达的 Tegra，在性能上可以和高通相抗衡的主流厂商几乎不存在。小米芯片很大程度上要依仗高通，而在垄断制裁下高通制定了 “ 不捆绑、不强制交叉授权 ” 的措施使得小米必须为芯片的专利费用多支付成本。这无疑削弱了小米的性价比优势，也抬高了之后专利授权的门槛。芯片无疑是小米扩张路上绕不开的障碍。2016年 5月 小米 5整个 2015年，因为供应链的原因，小米 5迟迟不能发布，最终拖到了2016年 2月，这在很大程度上导致小米在 2015年没有完成 8000万既定的手机销量目标小米 5发布以后，再次遭遇了产能危机。一位小米联合创始人与腾讯深网谈及当时的情景时说，小米 5发布后评价都很好，但是两
11、三个月买不到货，自己急得双脚跳，该去哪喊冤？2017年初 红米 4涨价由于元器件采购成本上涨以及汇率波动影响，红米 4系列的零售价格上调100元。主 打性价比高，价格低廉的红米 4涨价了，可以预见， 2017年很多手机都逃不了涨价的命运，尤其是主打 “ 性价比 ” 的机型将会受到更为明显的波及。2017年，小米对外推出自主芯片松果处理器。小米已经确定将在 2月 28日对外正式发布这款自主芯片。小米做芯片，也可以有效释放供应链压力，取得更多的自主权。由于每台手机的组成都是由成千上万个元器件组装而来，处理器芯片就是其中最重要的一个环节。然而由于核心技术掌握在少数派上游供应链手中，所以手机厂商的实际出货量就会受到制约。1.改变企业的营销模式，扩大产能，增加产品的销售渠道，以扩大手机的市场的占有率。等到企业的产品和品牌得到市场的认可，再采用 “ 饥饿营销 ” 的方式，扩大产品的毛利率 。2.摆脱供应商的束缚，就必须改善过度依赖一个供应商，与其他手机零部件的供应商建立合作伙伴的关系，降低风险。3.对代工企业实施严格的监督管理。（生产到物流 ）改善建议Thank you！
