1、英文专有名词介绍1. General (一般专有名词)英 文 专 有 名 词 中 文 说 明（数字表示有详注）LCD (Liquid Crystal Display) 液晶显示器*注.Glass, substrate or glass substrate 玻璃基版*注.TFT(Thin Film Transistor) 薄膜晶体管*注.Panel 面板Array 排列,指在玻璃基板上做TFT的制程LCD-ArrayCell 液晶填充制程.分为LCD-FEOL（ Cell前段）LCD-BEOL（Cell后段含Cell Tester）Module 模块,指后段组装制程LCMMonitor 监视器P
2、ixel XGA: eXtended Graphics Array=1024*768PixelsSXGA: Super XGA=1280*1024Pixels像素* 注.PS. 像素越多表示分辨率越高Computer 计算机Notebook 笔记型计算机（简称为NB）RGB (Red, Green, Blue) 指红绿蓝三原色PM (Preventive Maintenance) 预防保养Quality 品质Standard 标准 (指作业标准或品质指针)Material 材料Yield 良率CIM (Computer Integration Manufacturing) 计算机整合制造（指以
3、计算机系统整合制造流程）FA (Factory Automation) 工厂自动化Exit 出口Precaution 预防措施Warning 警告Emergency 紧急Alarm 警报2. Clean Room (洁净室专有名词)英 文 专 有 名 词 中 文 说 明Clean room 洁净室*注.Particle 微粒子*注.HEPA (High Efficient Particulate Air) filter 高效能粒子空气过滤网Contamination 污染Temperature (TEMP) 温度Humidity 湿度Pressure 压力UPW (Ultra-Pure Wat
4、er) 超纯水DIW (De-Ionized Water) 去离子水IPA (Isopropyl Alcohol) 异丙醇Sticky mat 脚踏黏垫* 注 .Cleanliness 洁净度ESD (Electro-static Discharge) 静电破坏*注.Laminar flow 层流（流体力学名词）Turbulent flow 扰流（流体力学名词）Alcohol 酒精Acetone 丙酮Particle 微粒子Dust 灰尘Gowning room 换衣间*注.Raised floor (grating floor) 高架地板*注.Air shower 气浴室*注.Prohibi
5、t 禁止Clean suit (bunny suit, dust-free garment) 无尘衣*注.Glove 手套Hairnet 网帽Hood 头罩Mask 口罩Clean shoes (dust-free shoes, boots) 无尘鞋3. Factory Automation (工厂自动化专有名词)英 文 专 有 名 词 中 文 说 明Vehicle 运输工具或载具AGV (Automatic Guided Vehicle) 自动搬运车MGV (Manual Guided Vehicle) 人力搬运车Clean lifter 天井传送车LIM (Linear Induction
6、 Motor) Carrier 线性感应马达传送载具OHS (Overhead Shuttle) 天车或称轨道车Stocker (clean depot) 存放Cassette(架子)的暂存区Battery 电池Bay 作业区Bumper 保险杠Charger 充电器Controller 控制器Conveyor 输送带Crane 吊车（在Stocker内）FFU (Fan Filter Unit) 风扇过滤器Host 主机I/O (Input / Output) 输入/输出Inter-bay 作业区和作业区之间Intra-bay 作业区之内IR (Infra-Red) 红外线IRIF(Infr
7、a-Red InterFace) 红外线界面Load 进料Unload 卸货Magnetic tape AGV路径所使用的磁条POSEIDON 海神生产操作系统Retrieve 【计算机】检索,撷取(数据 )RTM (Rotary Transfer Machine) 旋转传送机SCARA arm AGV之传送手臂Reset 重新设定Transportation 传输*注.OPI(Operation POSEIDON Instruction)海神生产操作系统专有名词介绍英 文 专 有 名 词 中 文 说 明Recipe 程序,制程参数Stock out 将Cassette取出Request 请求
8、,要求Transfer 传送,运送Instruction 命令,指令Select 选择Cancel 取消Operation 作业,操作Support 支援Process 制程Start 开始Comp. Completion的缩写,意指完成Batch 批量Lot 指生产在线的在制品或产品,简称货ID (Identity) 识别码(如Lot ID or Chip ID)Sheet 片(Array区玻璃基版计数单位)*注.Chip 片(Cell区玻璃计数单位)*注.Inspection 检验Defect 缺陷Production 生产Hold 留置在当站制程（如有品质问题时）Release 将hol
9、d住的货放行,释出Equipment 设备（简称为EQP）Tool 工具,机台WIP (Work In Process) 在制品（制程在制品）Maintenance 维修保养Cassette 装在制品的架子*注.Empty 空的Reserve 预约Report 报告Scrap 报废Rework 重工Log on 登帐Log off 除帐Note 批注5. Array 段制程专有名词介绍英 文 专 有 名 词 中 文 说 明Material 材料Metal 金属Target 靶MoW (Moly-tungsten) 钨化钼Mo (Molybdenum) 钼ITO (Indium Tin Oxid
10、e) 铟锡氧化物Al (Aluminum) 铝AlNd(Aluminum and Neodymium Alloy) 铝和钕的合金以上皆为溅镀机金属靶的材料之一Reticle or Mask 光罩Detergent (LH-300) 界面活性剂的一种（清洗机用来清洗玻璃表面用LH-300为供货商型号）LAL-50 含NH4F与HF，为清洗机用来清洗玻璃表面氧化层的化学溶液O3（Ozone） 臭氧，主要为各制程用来清除有机物的污染或残留NBA (1-butyl Acetate) 乙酸正丁酯，主要用来清洗旋转涂布光阻时残留在玻璃边缘的光阻液Resist or Photo Resist 光阻（简称PR
11、）HMDS Hexamethyldisilazane的简写，为一种化学中间体，用以增加光阻涂布时对芯片表面之附着力AC-1 带静电防止剂（ESD-Preventer ） ，在上光阻机内使用，防止静电产生，破坏玻璃组件TMAH (供货商型号为 KTM-25) Tetra-Methyl Ammonium Hydroxide的简写，为厂内所使用之显影液Oxalic Acid (H2C2O4) 草酸，湿蚀刻机中用来蚀刻5PEP 中的a-ITO膜DHF 成份为49%氢氟酸HF，主要为湿蚀刻机中用来蚀刻7PEP中的SiNx 膜ITO-Etchant 成份中含盐酸HCl及硝酸HNO 3，主要用来蚀刻7PEP
12、中的Poly-ITOBHF 成份中含氟化铵NH4F及HF ，主要用来蚀刻7PEP中的SiONAl-Etchant 成份中含乙酸CH 3COOH、磷酸H 3PO4及硝酸HNO3，主要用来蚀刻Mo/Al/Mo的沈积层IPA异丙醇 Isopropyl Alcohol的简称，主要用来作为设备擦拭液，在去光阻制程中亦用来清除玻璃基板上的有机残留物（如光阻或去光阻液）N-300 去光阻液，N-300为厂商型号，成份为单乙醇铵与单丁醚的混合物(Process) Gas (制程 )气体 目前大多数种类的气体，多为提供CVD，Sputter及干蚀刻电浆源之用SiH4 硅甲烷制程气体（泄漏有爆炸危险）NH3 氨制
13、程气体N2O 笑气制程气体PH3 磷化氢制程气体N2 氮气制程气体，常用为破真空Vent或吹干的媒介H2 氢气制程气体NF3 氟化氮制程气体，常用为清除CVD反应室壁沈积硅Si媒介Kr 氪气制程气体，用来轰击溅镀机上的金属靶 Ar 氩气制程气体，用来轰击溅镀机上的金属靶或常用为加热设备的热传媒介O2 常用来作电浆的基本组成，BCl3 氯化硼制程气体，在干蚀刻中用以作为蚀刻AlNd的电浆源SF6 氟化硫制程气体，常用的主要干蚀刻电浆源以为提供蚀刻主原料氟的来源He 氦气制程气体，混合在其它制程气体中，共同形成电浆源，使电浆组成分布均匀Cl2 氯气制程气体HCl 氯化氢制程气体，蚀刻n+时的电浆源
14、之一CF4 四氟化碳制程气体，常用的主要干蚀刻电浆源以为提供蚀刻主原料氟的来源Equipment 机台(仪器 )Vender 厂商Cleaner 清洗机*注.CVD (Chemical Vapor Deposition) 化学气相沉积*注.Sputter 溅镀机*注.Coater 上光阻机*注.Pre-bake 预烘* 注.Stepper 步进式曝光机*注.Exposure 曝光Backside-Exposure 背面曝光Titler刻号机，厂内部分的显影机具有此功能，将玻璃基板的Chip ID, Glass ID及Veri-Code曝出，以为人员及机台办认之用Edge Remover 简称E
15、R，指在旋转涂布光阻后，用NBA洗净残留在玻璃边缘的光阻Edge Exposure边缘曝光，指在显影前将玻璃基板边缘光阻较厚的部分再曝光，以防曝光量不足，造成光阻在显影后残留Developer 显影机*注.Hard bake 硬烤* 注.Etcher 蚀刻机Wet Etch 湿蚀刻*注.Dry Etch 干蚀刻*注.Plasma 电浆*注.RIE (Reactive ion etching) 反应性离子蚀刻*注.PE (Plasma Etch) 电浆蚀刻机*注ICP (Inductive Coupled Plasma) 电感偶式电浆蚀刻机*注Stripper 去光阻机* 注O3 Asher 为
16、去光阻机的模块之一，用来去除制程的有机残留* 注Tester 测试机Anneal 回火*注. AMSR (Sheet Resistance) 沈积膜的电阻值测试设备ATOS (Open/Short Tester) 断短路测试机ATTG (TEG Tester or TFT Device Measurement) TFT的电性测试设备ATAR (Array Tester) Array Defect的测试设备ALSR (Laser Repair) 雷射修补机ANNI (Anneal Oven) 回火设备AMGI (Particle Counter) 微粒子侦测，侦测玻璃表面微粒子数目及大小分布AM
17、OR; AMKL (Pattern Inspection) 图案或线路检验设备; 主要在检视沈积膜后、曝光后、蚀刻后及去光阻后表面的线路图案检查(前者简称Orbo, 后者简称KLA)AMSP (Surface Profiler) 表面轮廓检查机，测量线路图案的高低分布状况，亦可藉此求得蚀刻速率(简称KLA-Tencor)AMOV (CD/Overlay) 量测设备用以测量关键线宽CD, 及藉量测Box重迭状况来检视Stepper的精度*注AMSH (Microscope) 高倍显微镜，主要在检视曝光后、蚀刻后及去光阻后表面的线路图案检查(简称Olympus)AMEL; AMOT (Film T
18、hickness) 膜厚量测仪(前者简称Sopra, 后者简称Nano)AMVI (Visual Inspection) 目视检查机，Array段制程的最后出货前检查CJ 指高压水洗MS 指超音波水洗Conveyor 传送Spin 旋转（如Spin Dryer：高速旋干器）Chamber 反应室（如CVD, Sputter或干蚀刻）Load Lock简称LL 闭锁，为大气进入真空或真空进入大气的媒介Heat 加热Cool 冷却Probe （测试机的）探针Process 制程Spec 制程的品质标准Pin-Hole 针点小凹陷PEP (photo engraving process) 完成一次黄
19、光制程叫做一个PEPMI 第一次沈积的（阐极）金属膜如MoWMII 第二次沈积的（源极和汲极）金属膜如MoAlMoa-Si (amorphous silicon) 非结晶硅，TFT沈积层之一n+ (或n +a-Si) 掺杂磷的非结晶硅，TFT沈积层之一SiON (应写为SiOxNy 因O,N的比例不一定) 氮氧化硅，TFT沈积层之一SiNx (x为Si与N的比例) 氮化硅，TFT沈积层之一Cleaning 清洗（Cleaner的动作称为Cleaning）Brush 清洗机所使用之软刷DI; DI water; Deionized Water 去离子水UPW 超纯水Vent破真空，真空环境下的玻
20、璃送至LoadLock闭锁时，通入氮气平衡压力，以防止剧烈的气压变化造成破片Purge 用CF 或NF系列的气体通入CVD清除器壁累积的硅Rinse 水洗Veri-Code 光学办认码*注Vacuum 真空Deposition 沉积Wet etching 湿蚀刻Dry etching 干蚀刻Plasma 电浆RIE (Reactive Ion Etching) 反应式离子蚀刻机*注ICP (Inductive Coupled Plasma) 电感偶式电浆蚀刻机*注PE (Plasma Etch) 电浆蚀刻机*注Uniformity 均匀性(类似(大-小)/平均值的概念)Etching Rate
21、 蚀刻速率(=蚀刻厚度/时间)Anneal 回火Laser repair 雷射修补Inspection 检视Pre-bake 预烤Coating 上光阻Exposure 曝光Develop 显影Alignment 对准CD (critical dimension) 关键尺寸（线路关键处的线宽或间距）Overlay 重迭Cure 烘烤Bake 烘烤6.Cell 段制程专有名词介绍英 文 专 有 名 词 中 文 说 明Material 材料PI (polyimide) 聚亚醯胺CF (Color Filter) 彩色滤光片Detergent 洗剂- Butyrolactone -丁内酯, 简称液,
22、 用于清除APR版上的PIRubbing cloth 配向布, 为棉类材质, 用于rubbing机台, 使基板产生配向, 使用前须先挑除杂质, 称为挑布Seal 框胶, 功能在于围住液晶不外漏及避免水气进入, 使用前须先调配, 称为调胶Spacer 或 MP(Micro Pearl) 间隙球, 功能在于维持 CF与TFT两块玻璃间之间隙距离PS (Photo Spacer) 功能与普通的Spacer 相同 , 一般用于大尺寸产品, 且可得到较好的cell gapTransfer 或 Conductive Paste 或 Ag paste 银胶或称导电胶UV sealant UV 胶, 用于两块
23、玻璃基板组合时假固定用Polyfron 均压纸, 基板压合时使用, 用于分隔基板, 可使压力均匀分布以及减少杂质所造成的损害LC (Liquid Crystal) 液晶Polarizer 偏光膜Equipment 设备CDA (Compressed Dry Air) 压缩高压干燥空气DIW, DI water 去离子水, 纯水Control box 电源控制箱Valve 阀门, 控制阀Breaker 电源开关, 继电器Chamber 槽Clean booth 洁净工作台Process 制程FEOL (Front End of Line) cell 前段BEOL (Back End of Lin
24、e) cell 后段Scribe (1st scribe, 2nd scribe) 切割 (有一次切割及二次切割)Break (1st break, 2nd break) 裂片 (有一次裂片及二次裂片)Grind 研磨PI Print , PI coater PI 印刷PI Prebake PI 预烤PI Post-bake PI 后烤Rubbing 配向Seal Pattern, Seal dispense 框胶涂布Spacer Sprayer Spacer 散布Jig Press Jig 压合Alignment 对位, 对准Cure 键结硬化Seal Pre-bake Seal 预烤Vac
25、uum Anneal 真空回火Injection 注射 (LC-Injection:注入液晶)End Seal 封口胶Polarizer Lamination 偏光片贴合7.Module(模块) 段制程专有名词英 文 专 有 名 词 中 文 说 明Cell cell 完成后的在制品(货)Backlight 背光板Bezel 外框Driver IC 驱动集成电路Soldering 焊接Assembly 组装Aging 老化Packing 包装Chip 芯片Tape 胶带Screw 螺丝FPC (Flexible Printed Cable) 可挠性印刷线路PCB (Printed Circuit
26、 Board) 印刷电路板TAB (Tape Automated Bonding) 卷带式晶粒接合OLB (Outer Lead Bonding) 外引脚接合ILB (Inner Lead Bonding) 内引脚接合COG (Chip on Glass) 芯片接合在玻璃ACF (Anisotropic Conductive Film) 异方性导电膜7. 日常使用的英文名词英 文 专 有 名 词 中 文 说 明Organization:ProcessManufacturing DepartmentManagerSection ManagerSupervisorLine LeaderOperat
27、or组织方面：制程制造部经理协理（公司中称为主任）管理者（公司中称为Coordinator）组长（公司中称为Keyman）作业员Sick Leave 病假Accident Leave 事假Take a Day off 休息一天AWOL(absence without official leave) 旷工（没有请假）Performance Evaluation：PoorFairGoodExcellentOutstanding绩效考核：表现差的普通表现好的优秀卓越Improve 有待改进Quality Control：IQC=Incoming Quality ControlIPQC=In-Process Quality ControlOQC=Outgoing Quality ControlM.R.B.=Material Review BoardWaiveC.A.R.=Correct Action ReportF.M.A.=Failure Mode AnalysisMO=Misoperation品管：进料品管制程中质量管理出料品管特采改善措施报告操作错误（人为失误）
