1、專案編號:專案名稱：降低Hot-bar 工位一次焊接不良率專案期程：2010.10.6-2011.5.6盟 主：颜红方组 长：宋骤飚專案成員：张昭, 黄强, 余波, 陈星,六標準差專案報告,2,專案計劃時程:,Project Statement專案描述:WHAT？ LCD cable 成品断路，短路不良WHERE？ 引起该不良的工位焊点检修及测试工位 WHEN？ 当焊接0.5pitch连接器的时候，该不良会升高 WHOM？ 品保成品测试时不良率影响直通率制造生产效率WHAT EXTEND？ 工厂内造成批量 sorting、重工、效率损失约RMB130,000.客户端重工造成损失约RMB60,0
2、00.HOW DO I KNOW？ 制程检验记录、成品检验记录、重工记录、生产效率记录、客诉记录,Project Benefits 專案效益:(預估半年)Hard Saving(可實現且可計量出來直接反應在損益表(SAP)上):RMB190,000元Soft Saving(無形的利益，無法被衡量和直接追蹤，但有發生的機率):影响客户端品质得分及订单分配Potential Saving(執行專案中產生降低成本，增加營業額，但是成本依舊存在流程中且資源無法被使用):暂未发现Invest Cost(額外投入的成本，如治工具、設備等，即使沒有也要註明):RMB9,000元,Project Scope
3、專案範圍:(說明那些在範圍內, 那些不在範圍內,避免誤會與期望太高)廠區： 常熟泓淋电子有限公司 客戶： 所有製程： Hot-bar焊接,Summary,專案題目:,Definesummary,CTQ (小y) ： (註明規格單位)空焊：IPC-A-620 /pcs连锡： IPC-A-620 /pcs错PIN:客户线位图/pcs,Project Goal 專案預期目標:(Benchmarking 廠內外最佳水準或客戶要求的目標)現況 :一次焊接不良率:LCD: 97800 DPPM, M/B: 93200 DPPM 目標值 :一次焊接不良率:LCD: 40000 DPPM, M/B: 5000
4、0 DPPM負作用指標(目的解決A卻造成B惡化):无,3,Define-2problem Statement,專案詳細描述：,成品在实机测试及客户端组装时有花屏等异常,经拆解分析为焊点不良,反馈于制程为Hot-bar区焊接造成焊点不良,焊点不良过多时造成检验工时的浪费并影响制程直通率,OK,NG,电气测试方式时不良品增多影响制程直通率,焊点不良,我們想要知道什麼? 對5W1H補充說明,4,Define-3專案範圍樹狀圖,樹狀圖,我們想要知道什麼? 將專案題目進行分類,5,Define-4專案範圍柏拉圖,有什麼發現? 根据8020原则，现有焊接不良率为97800 DPPM，提升到40000 DP
5、PM我们需改善60%的不良现象，目前以77%的不良现象做改善。,柏拉圖-LCD side,我們想要知道什麼? 了解小Y的比例(貢獻度),6,Define-4專案範圍柏拉圖,有什麼發現? 根据8020原则，现有焊接不良率为93200 DPPM，提升到50000 DPPM我们需改善60%的不良现象，目前以78.1%的不良现象做改善。,柏拉圖-M/B side,我們想要知道什麼? 了解小Y的比例(貢獻度),7,Define-5專案範圍魚骨圖,有什麼發現? 人员操作不当次数不便于进行数据统计,降低LCD端和MB端焊接不良率,人员操作不当次数,锡膏量宽度,焊点不吃锡数量,Hot-bar温度,芯线偏移数量
6、,芯线残留数量,错PIN,贴平跑PIN次数,预沾跑PIN次数,连锡,锡量过多数量,残留锡珠次数,空焊,芯线散次数,芯线不吃锡次数,人员操作不当次数,颜色混淆次数,锡不熔数量,魚骨圖-LCD&M/B side,我們想要知道什麼? 找尋所需要收集的數據,8,Define-6專案範圍力場圖,有什麼發現? 降低空焊不良阻力大于助力，改善难度较大,降低空焊不良,-7,阻力,助力,Hot-bar温度超SPEC -5,锡不熔 -3,芯线不吃锡 -7,人员操作不当 -5,+3 Hot-bar 温度测量,+3 调整锡膏锡量,+5 检测线材是否氧化,+4增加教育训练,+3 Hot-bar 温度测量,锡膏量少不易检
7、测 -5,我們想要知道什麼?討論要改善小Y所面臨的阻力&助力,9,Define-6專案範圍力場圖,有什麼發現? 降低连锡不良阻力大于助力，但分值较小，应该有信心改善,降低连锡不良,-1,阻力,助力,锡量过多 -5,残留锡珠 -3,芯线偏移 -5,芯线残留 -7,+6 控制锡膏用量,+4 焊接完成后清洁,+4 焊接前核对PIN位,+5 换裁切刀片,我們想要知道什麼?討論要改善小Y所面臨的阻力&助力,10,Define-6專案範圍力場圖,有什麼發現? 降低错PIN不良阻力大于助力，但分值较小，应该有信心改善,降低错PIN不良,-1,阻力,助力,预沾跑PIN -5,贴平跑PIN -3,颜色混淆 -5
8、,人员操作不当 -5,+6毛笔控制助焊剂用量,+4增加防呆措施,+3 贴平后检验线色,+4 增加教育训练,我們想要知道什麼?討論要改善小Y所面臨的阻力&助力,11,Define-7專案範圍溝通計畫,溝通計畫,有什麼發現?通过沟通计划能解决目前遇到的一些有阻力的困难点,我們想要知道什麼? 為化解阻力需要拜訪相關人員提供協助,12,有什麼發現? 通过沟通计划后可测量但无数据资料可得到相关数据,降低LCD&M/B端焊接不良率,人员操作不当次数,锡膏量宽度,焊点不吃锡次数,Hot-bar温度,芯线偏移数量,芯线残留数量,错PIN,贴平跑PIN次数,预沾跑PIN次数,连锡,锡量过多数量,残留锡珠次数,空
9、焊,芯线散数量,芯线不吃锡次数,人员操作不当次数,颜色混淆次数,锡不熔次数,魚骨圖-LCD&M/B side,Define-8專案範圍溝通後魚骨圖/力場圖,我們想要知道什麼? 了解執行溝通計畫後魚骨圖中資料收集難易度,13,有什麼發現? 通过沟通计划得到上级肯定，助力大于阻力，便于改善,降低空焊不良(LCD& M/B),+5,阻力,助力,Hot-bar温度超SPEC -5,锡膏量少不易检测 -5,锡不熔 -3,芯线不吃锡 -7,人员操作不当 -5,+8 增加精密温度测量仪,+5 增加锡量检测工具,+5 检测线材是否氧化,+4增加教育训练,Define-8專案範圍溝通後魚骨圖/力場圖,+8 增加
10、精密温度测量仪,我們想要知道什麼? 了解執行溝通計畫後力場圖中阻力的改善狀況,14,有什麼發現? 通过沟通计划得到上级肯定，助力大于阻力，便于改善,降低连锡不良(LCD&M/B),+5,阻力,助力,锡量过多 -5,残留锡珠 -3,芯线偏移 -5,芯线残留 -7,+6 控制锡膏用量,+4 焊接完成后清洁,+7 开发固定PIN位治具,+8 管控刀模寿命,Define-8專案範圍溝通後魚骨圖/力場圖,我們想要知道什麼? 了解執行溝通計畫後力場圖中阻力的改善狀況,15,有什麼發現?通过沟通计划得到上级肯定，助力大于阻力，便于改善,降低错PIN不良(LCD&M/B),+1,阻力,助力,预沾跑PIN -5
11、,贴平跑PIN -3,颜色混淆 -5,人员操作不当 -5,+6毛笔控制助焊剂用量,+4增加防呆措施,+5 增加比对治具,+4 增加教育训练,Define-8專案範圍溝通後魚骨圖/力場圖,我們想要知道什麼? 了解執行溝通計畫後力場圖中阻力的改善狀況,16,Define-9專案範圍C&E matrix,大 Y,小 y,項目,有什麼發現? 降低连锡不良分数较低，但仍作为改善对象,我們想要知道什麼? 小Y優先度評比,17,Define-10專案範圍SIPOC,线材，连接器，导电胶带，醋酸胶带，Hot-bar机，点胶机，测试机，SOP,SIP,图纸,副线组,Cable,成品测试,Supply,Input
12、,Output,Customer,贴平与镭射,外被挪移,外观加工,镀锡,焊接,Process,思考方向,有什麼發現? 看出整体活动中的核心过程,我們想要知道什麼? 描述此專案範圍所涉入的宏觀流程,18,Define-11VOC to CTQ,計數型的Y,有什麼發現? 将VOC转换为可量化的标准,我們想要知道什麼? 量化VOC,19,Define-12流程指標,現況水準: 97800DPPM目標水準: 40000DPPM計算公式: 一次不良数/一次总投入数*1000000,降低LCD端不良指标,有什麼發現? 现状水准与目标水准差异较大，需做更多的改善降低不良,我們想要知道什麼? 在歷史數據的基礎
13、上,確定Baseline以及改善目標,20,Define-12流程指標,現況水準: 93200DPPM目標水準: 50000DPPM計算公式:一次不良数/一次总投入数*1000000,降低M/B端不良指标,有什麼發現?现状水准与目标水准差异较大，需做更多的改善降低不良,我們想要知道什麼? 在歷史數據的基礎上,確定Baseline以及改善目標,21,說明專案財務效益之詳細計算方式(Hard、Soft、Potential Saving)。 Hard Saving: a.维修工时：5-10月份LCD端共产生不良：1327085 M/B端 共产生不良：1265599 以目前我司焊点检修或维修工时30秒
14、,人工成品9.11元/小时计算，每月共需花费： LCD 1327085*30/3600*7.25/6= 16791.31元 M/B 1265599*30/3600*7.25/6= 16013.34元 b.维修材料： 维修使用测试连接器，以1000次更换一次，LCD每颗6.5元，M/B每颗4.95元计算，每月共需花费： LCD 1327085/1000*6.5/6=1437.67元 M/B 1265599/1000*4.95/6=1044.12元 c.材料报废：维修材料报废以不良之5%计算，按每pcs材料成本6.5元（产品平均估算）计算，每月共需报废： LCD 1327085*0.05*5/6.
15、5= 71883.77元 M/B 1265599*0.05*5/6.5= 68553.28元,Define-13財務指標,我們想要知道什麼? 預期合理財務效益,22,1. 說明專案財務效益之詳細計算方式(Hard、Soft、Potential Saving)。 Soft Saving:影响客户端的品质得分及订单分配 Potential Saving: 客诉费用：5-10月份发生有因焊点异常造成的客户投诉11起，其中在客户端Sorting 3次，具体如下： 3次重工共花费差旅费共计：4620元 人工工时成本：2088元 8次客户端处理异常差旅费：3840元 厂内异常Sorting 7次，共花费工
16、时580小时，共计花费：4205元 平均每月花费：2458元 以改善60%的问题异常点每月可节约成本如下： （ 16791.31 + 16013.34 +1437.67+1044.12+ 71883.77 + 68553.28+ 2458）*0.6=106908.89,Define-13財務指標,有什麼發現? 通过改善60%的问题点可转换为可节约每月近10万的成本,我們想要知道什麼? 預期合理財務效益,23,2. 投入成本 ( 即使沒有也要註明 )。 1，Hot-bar 热压头温度量测仪：预计：4000元 2, 增加刻度显微镜检查点锡膏宽度：预计：1000元,Define-13財務指標,有什麼
17、發現? 需投入设备制工具的成本相对于改善后的成效比用一个月的成本即可达到预期的而要求。,我們想要知道什麼? 預期合理財務效益,24,3. 附Excel表預測未來半年Saving金額。,Define-13財務指標,有什麼發現? 如果改善OK，每月将省下一笔不小的成本，每年将给公司节约一部分费用而提高,我們想要知道什麼? 預期合理財務效益,25,4. 說明未來計算Actual Saving之相關證明文件、報表。 (第3、4項文件需以紙本經會計部門簽核，並Copy四份分別由專案Leader 、種子人員(Function BB)、六標準差專案組、會計部),Define-13財務指標,我們想要知道什麼?
18、 預期合理財務效益,26,Champion,Leader,Champion,Leader,Member,Member,Member,Member,Coach,照片,照片,照片,照片,照片,照片,数据统计,職責 (Responsibility),職責 (Responsibility),團隊組成,Define-14專案成員,外部沟通,设备制工具改善,工时成本分析,27,27,現階段Y達成狀況,Measure專案達成狀況,28,28,Measure-1動線流程圖,我们想知道什么？找出隐形工厂,我们有什么发现？贴平后有入库站别，而此站别在正式流程图中是没有，是隐形工厂。,贴 平,镭 射,FD检查,Ho
19、t-bar焊接,NG,焊点检修,入库,外被挪移,芯线镀锡,CONN点锡膏,焊接地片,切芯线,无法消除,29,29,Measure-2精簡流程,我們想要知道什麼? 八大浪費summary,有什麼發現? 发现开会和领用Wafer时有造成等待浪费现象，目前已在改善中，管理制度已完成，并已开始执行。,30,Measure-3I/O Worksheet,我們想要知道什麼? 罗列各工站对小Y的影响,31,Measure-3I/O Worksheet,有什麼發現? 发现外被挪移、沾锡、点锡膏和H/B焊接对小Y的影响较大。,32,32,Measure-4資料收集計劃,我們想要知道什麼? 跟据I/O表确定资料收
20、集的计划。,有什麼發現? 确定相应的资料收集人和收集时间。,33,Measure-5 MSA,我們想要知道什麼? 確認CTQ (y)之量測系統,测温仪GR&R,34,Measure-6 MSA,我們想要知道什麼? 確認CTQ (y)之量測系統,测温仪GR&R,35,Measure-7 MSA,我們想要知道什麼? 確認CTQ (y)之量測系統,投影仪GR&R,36,Measure-8 MSA,我們想要知道什麼? 確認CTQ (y)之量測系統,投影仪GR&R,37,37,Measure-9 MSA,我們想要知道什麼? 確認CTQ (y)之量測系統,有什麼發現? 发现测温仪和投影仪的解晰度都可接受，
21、能真实反数据。,38,Measure-10 MSA,我們想要知道什麼? 確認CTQ (y)之量測系統,有什麼發現? 发现计数型R&R%值在80% - 90%之间，量测系统尚可接受，可仍有提升空间。,39,39,Measure-11資料收集計劃,我們想要知道什麼? 资料收集表格,40,我們想要知道什麼? 資料收集表格,Measure-12資料收集計劃,41,41,Measure-13資料收集計劃,有什麼發現? 发现贴平间距的CPK为1.25，镭射开口尺寸的CPK为1.75，两的制程能力都还可接受，改善空间不大，应对Y的影响较小，分析时可暂不考虑。,我們想要知道什麼? 製程能力分析，了解現有制程能
22、力,42,42,Measure-14資料收集計劃,我們想要知道什麼? 製程能力分析，了解現有制程能力,有什麼發現? 发现外被挪移尺寸的CPK为2.60，制程能力大于1.75，可不考虑 发现切芯线尺寸的CPK为1.15，制程能力尚可接受，但有产品掉出规格上下线，仍有可改善空间，分析时，需考此因子对Y的影响。,43,43,Measure-15資料收集計劃,我們想要知道什麼? 製程能力分析，了解現有制程能力,有什麼發現? 发现锡膏宽度的CPK为1.23，制程能力可接受，可暂不考虑 发现锡膏厚度的CPK为0.8，制程能力较差，是需重点分析的因子,44,Measure16资料分析樹狀圖,樹狀圖,我們想要
23、知道什麼? 將專案題目進行分類,45,Measure -17專案範圍魚骨圖,我們想要知道什麼? 找尋所需要可能影响小Y因子,46,46,Measure-18C&E Matrix,我們想要知道什麼? 分利用因果關係矩陣決定 possible Xs,有什麼發現? 发现影响外被挪移工站的重要因子有芯线绞距过大，外被挪移尺寸过长，外被挪移过高和人员摆放歪斜,47,Measure -19專案範圍魚骨圖,我們想要知道什麼? 找尋所需要收集的數據,48,48,Measure-20C&E Matrix,我們想要知道什麼? 分利用因果關係矩陣決定 possible Xs,有什麼發現? 发现影响沾锡工站的重要因子
24、有线材氧化、助焊剂用量、刮锡面时间、锡炉温度和沾锡时间。,49,Measure -21專案範圍魚骨圖,我們想要知道什麼? 找尋所需要收集的數據,50,50,Measure-22C&E Matrix,我們想要知道什麼? 分利用因果關係矩陣決定 possible Xs,有什麼發現? 发现影响沾锡工站的重要因子有摆放位置不当、芯线模厚度,51,Measure -23專案範圍魚骨圖,我們想要知道什麼? 找尋所需要收集的數據,52,52,Measure-24C&E Matrix,我們想要知道什麼? 分利用因果關係矩陣決定 possible Xs,有什麼發現? 发现影响点锡膏工站的重要因子有点锡膏速度、点
25、锡膏气压、点锡膏高度和治具的不面度,53,Measure -25專案範圍魚骨圖,我們想要知道什麼? 找尋所需要收集的數據,54,Measure-26C&E Matrix,我們想要知道什麼? 分利用因果關係矩陣決定 possible Xs,有什麼發現? 发现影响H/B焊接工站的重要因子有H/B头厚度、 H/B头沟槽深度、 H/B焊接时间和H/B焊接温度,55,55,Measure-27C&E Matrix,我們想要知道什麼? 彙整CTQ(y)與Xs的關係,有什麼發現? 重要因子汇总。,56,56,Project Path :Y-yi-Possible Xi-Key Xi,文字摘要/圖例: (列出
26、工具名稱與主要結果)圖表分析:得出改善前后的效果CPK:制程能力分析假設檢定(list各因子的P-value):FMEA (RPN 偏高Item):,A/I -1Summary,降低Hot-bar焊接不良率,Y,y1:降低LCD端Hot-bar焊接不良率y2:降低MB端Hot-bar焊接不良率,点锡膏,Hot-bar焊接,切芯线,X2,X1,X4,X3,X5,外被挪移,沾锡,57,57,現階段Y達成狀況,A/I -2專案達成狀況,58,58,A/I -3Sampling,我們想要知道什麼? 资料收集,有什麼發現? 制作资料收集表,确定相关的资料分析方法,59,59,A/I -4Sampling
27、,我們想要知道什麼? 哪些可直接改善的项目,有什麼發現? 现有分析出直接原因的,已做相关改善统计,60,60,A/I -5Sampling,我們想要知道什麼? 现有制程能力状况,有什麼發現? 通过CPK分析,目前的制程都在可接收范围,所以不需进一步改善,61,61,A/I -6Sampling,我們想要知道什麼? 设计实验来知道外被挪移的高度影响良率,有什麼發現? 通过实验过程收集相关数据做分析,外被挪移机,厚薄规,方差分析,62,62,62,确认各因子水准:数据收集计划:,A/I -7Sampling,我們想要知道什麼? 通过不同因子水准,得出DPPM值,有什麼發現? 通过因子水准排配,并做
28、数据收集,得出各组数据的DPPM值(如附件),方差分析,63,63,单因子方差分析: 不良率（PPM） 与 高度 来源 自由度 SS MS F P高度 2 26166667 13083333 20.48 0.002误差 6 3833333 638889合计 8 30000000S = 799.3 R-Sq = 87.22% R-Sq（调整） = 82.96% 平均值（基于合并标准差）的单组 95% 置信区间水平 N 平均值 标准差 -+-+-+-+-0.22 3 6833 1041 (-*-)0.24 3 5000 500 (-*-)0.26 3 9167 764 (-*-) -+-+-+-+
29、- 4000 6000 8000 10000合并标准差 = 799,A/I -8Sampling,我們想要知道什麼? 通过方差分析,确定最佳参数,有什麼發現? 通过方差分析,确定P-Value0.05,说明此因子为显著因子,且根据箱线图得出高度为0.24mm,不良率相对较低.,方差分析,64,64,A/I -9Sampling,我們想要知道什麼? 设计实验来知道影响沾锡良率的参数,有什麼發現? 通过实验过程收集相关数据做分析,锡炉,烙铁温度计,DOE-预沾,65,65,65,确认各因子水准:设计实验:,A/I -10Sampling,我們想要知道什麼? 通过不同因子水准,得出DPPM值,有什麼
30、發現? 通过因子水准排配,并做数据收集,得出各组数据的DPPM值(如附件),DOE-预沾,66,66,一般线性模型: 不良率（PPM）_1 与 温度, 时间 因子 类型 水平数 值温度 固定 3 240, 260, 280时间 固定 3 2, 3, 4不良率（PPM）_1 的方差分析，在检验中使用调整的 SS来源 自由度 Seq SS Adj SS Adj MS F P温度 2 257574074 257574074 128787037 106.99 0.000时间 2 13462963 13462963 6731481 5.59 0.013温度*时间 4 5648148 5648148 14
31、12037 1.17 0.356误差 18 21666667 21666667 1203704合计 26 298351852S = 1097.13 R-Sq = 92.74% R-Sq（调整） = 89.51%不良率（PPM）_1 的异常观测值 不良 拟合值 标准化观测值 率（PPM）_1 拟合值 标准误 残差 残差 20 17500.0 19666.7 633.4 -2166.7 -2.42 R,A/I -11Sampling,我們想要知道什麼? 通过实验设计来确定最佳参数组合,有什麼發現? 通过DOE分析,确定P-Value值0.05,说明温度和时间都为显著因子,且根据主效果图得出温度为2
32、60度与时间4秒时,不良率相对较低.,DOE-预沾,67,67,A/I -12Sampling,我們想要知道什麼? 通过实验设计来确定最佳参数组合,有什麼發現? 通过实验过程收集相关数据做分析,点锡膏机 气压控制表 编程器,DOE-点锡膏,68,68,68,确认各因子水准:设计实验:,A/I -13Sampling,我們想要知道什麼? 通过不同因子水准,得出DPPM值,有什麼發現? 通过因子水准排配,并做数据收集,得出各组数据的DPPM值(如附件),DOE-点锡膏,69,69,A/I -14Sampling,我們想要知道什麼? 通过实验设计来确定最佳参数组合,有什麼發現? 通过DOE分析,确定
33、P-Value值0.05,说明气压,速度,高度都为显著因子,且根据主效果图得出气压2Kg/cm2,速度12mm/s,高度0.2mm时,不良率相对较低.,一般线性模型: 不良率（PPM） 与 气压, 速度, 高度 因子 类型 水平数 值气压 固定 2 1, 2速度 固定 2 12, 18高度 固定 2 0.20, 0.25不良率（PPM） 的方差分析，在检验中使用调整的 SS来源 自由度 Seq SS Adj SS Adj MS F P气压 1 400166667 400166667 400166667 37.52 0.000速度 1 104166667 104166667 104166667
34、9.77 0.007高度 1 504166667 504166667 504166667 47.27 0.000气压*速度 1 204166667 204166667 204166667 19.14 0.000气压*高度 1 4166667 4166667 4166667 0.39 0.541速度*高度 1 28166667 28166667 28166667 2.64 0.124气压*速度*高度 1 104166667 104166667 104166667 9.77 0.007误差 16 170666667 170666667 10666667合计 23 1519833333S = 326
35、5.99 R-Sq = 88.77% R-Sq（调整） = 83.86%不良率（PPM） 的异常观测值 不良 拟合值 标准化观测值 率（PPM） 拟合值 标准误 残差 残差 21 26000.0 31333.3 1885.6 -5333.3 -2.00 R 22 36000.0 41333.3 1885.6 -5333.3 -2.00 R,DOE-点锡膏,70,70,A/I -15Sampling,我們想要知道什麼? 通过实验设计来确定最佳参数组合,有什麼發現? 通过实验过程收集相关数据做分析,Hot-bar焊接机,温度控制器,DOE-H/B,71,71,71,确认各因子水准:设计实验:,A/
36、I -16Sampling,我們想要知道什麼? 通过不同因子水准,得出DPPM值,有什麼發現? 通过因子水准排配,并做数据收集,得出各组数据的DPPM值(如附件),DOE-H/B,72,72,A/I -17Sampling,我們想要知道什麼? 设计实验来知道影响HB良率的参数组合,有什麼發現? 通过DOE分析,确定P-Value值0.05,说明温度和时间都为显著因子,且根据主效果图得出温度为330度与时间10秒时,不良率相对较低.,一般线性模型: 不良率（PPM） 与 温度, 时间 因子 类型 水平数 值温度 固定 3 310, 330, 350时间 固定 3 8, 10, 12不良率（PPM
37、） 的方差分析，在检验中使用调整的 SS来源 自由度 Seq SS Adj SS Adj MS F P温度 2 460002963 460002963 230001481 43.76 0.000时间 2 43602963 43602963 21801481 4.15 0.033温度*时间 4 106192593 106192593 26548148 5.05 0.007误差 18 94613333 94613333 5256296合计 26 704411852S = 2292.66 R-Sq = 86.57% R-Sq（调整） = 80.60%不良率（PPM） 的异常观测值 不良 拟合值 标准
38、化观测值 率（PPM） 拟合值 标准误 残差 残差 26 56000.0 60466.7 1323.7 -4466.7 -2.39 R,DOE-H/B,73,73,A/I -18Sampling,我們想要知道什麼? 汇总因子分析状况,确定改善方向,有什麼發現? 上表中阴影为红色部分为有显著影响的因子, 是需要做改善的因子,74,74,專案成果標準化文件：,改善成果評估 流程指標(大Y) ：(指標名稱)改善前：一次焊接不良:LCD: 97800 DPPM M/B: 93200 DPPM 專案目標：一次焊接不良:LCD: 40000 DPPM, M/B: 50000 DPPM改善後：一次焊接不良:
39、LCD: 42260DPPM, M/B: 57600 DPPMCTQ(小y) ：(指標名稱)改善前：空焊： 41000DPPM 连锡： 25000DPPM 错PIN：13200DPPM改善後：空焊： 21500DPPM 连锡： 13600DPPM 错PIN： 9300DPPM,Controlsummary,75,75,Y達成狀況,Control-1專案達成狀況,76,Control-2控制計劃,我們想要知道什麼? (為何用此工具),有什麼發現? (運用工具找出什麼重要結果/結論之重點摘要?),77,77,Control-3P-Chart,我們想要知道什麼? (為何用此工具),有什麼發現? (運用工具找出什麼重要結果/結論之重點摘要?),78,78,Control-4P-Chart,我們想要知道什麼? (為何用此工具),有什麼發現? (運用工具找出什麼重要結果/結論之重點摘要?),79,79,Control-5移交表,我們想要知道什麼? (為何用此工具)Process Transition Action Plan：移交計畫(有跨部門時，每個部門需簽一張),有什麼發現? (運用工具找出什麼重要結果/結論之重點摘要?),
