1、MANKO 杭州和声电子有限公司 HHSQ.GY.700.020PCB 设计工艺规范 本规范适用我公司目前的设备对 PCB 机插板、机插板上的手插件及 SMT 的设计参考，其中有的则是通用规则。给出了 PCB 板上的工艺边、定位孔、元件孔径及焊盘尺寸设计的基本数据和要求以及一些相关因素的处理方法， PCB 的尺寸（已拼板）：1.1 PCB 的尺寸：定义：以基准孔及辅助孔边为 X 方向边 ; 垂直于 X 方向的为 Y 方向边。1.1.1 JV 机: MAX: 250*330mm MIN: 90*60mm 厚度：1.6 士 0.12mm1.1.2 AVF/RH 机： MAX: 508*381mm
2、MIN: 90*60mm 厚度：1.6 士 0.12mm1.1.3 SMT PCB 的尺寸：MAX: 400*350mm MIN: 50*50mm 厚度：0.44.0mm1.1.4 波峰焊机要求的 PCB 尺寸：SUNEAST: (有铅可长插) ：PCB 的宽度：50-280mm1.1.5 SUNEAST: SAC-3JS(无铅短插) ：PCB 的宽度：50-300mm。1.1.6 自动印刷机要求的 PCB 尺寸：SEM-668G2 ：MAX: 400*350mm MIN: 50*50mm1.1.7 热风回流炉要求的 PCB 的尺寸：SUNEAST: NT-8N-V2: max.size: 4
3、60*400mm1.1.8 为了保证加工工艺的可行性，可靠性，提高开机率，所以 PCB 板设计不能接近机器所规定的极限。拼板尽量大。目前我厂的周转箱的宽度是 250mm，所以建议 PCB 的最大尺寸为 350*250mm。1.2 PCB 的翘曲度:1.2.1 元件面向上：向下 MAX: 1.2mm 向上 MAX: 0.5mm 。如图 1图 11.3 工艺边：不论是机插板，SMT 板还是手插板，工艺边的尺寸如图 2. 即机插，贴片及手插元器件不应分布在阴影区域内。如果因 PCB 尺寸受到某种限制或其他原因，只是在一边有工艺边，则在无工艺边周边 5mm 内 PCB 的走线宽度应大于 1.5mm。
4、图 21.4 基准孔及 MARK 点1.4.1 机插板的基准孔及辅助孔规定如下：如图 3。优化原则：尽可能地将此 PCB 的方向的元器件排为 X 方向。基 准 孔辅 助 孔元 件 面图 3 1.4.2 机插板的死区：如图 4 .除工艺边之外 A.B 区（ ）也不应有机插元器件。且 C 区（ ）不能插有 00 方向的元件，D 区（ ）不能插有 900 方向的元件。图 41.4.3 SMT 板的 MARK 的要求: 1.4.3.1 SMT 板的 MARK 点以为主，与周围环境应该有 3mm 以上的空间并且无反射物较好，尺寸在 1.0mm 以上。1.4.3.2 MARK 点类型：透空型或有涂层型1.
5、5 孔径：1.5.1 手插元器件的孔径：原则上比元器件引脚的直径大 0.3-0.4mm，异形孔也按此类推。推荐：元器件引脚直径大于 1.0mm 的孔径取引脚直径加 0.4mm，元器件引脚直径小于 1.0mm 的孔径取引脚直径加 0.3mm（特殊情况例外） 。1.5.2.机插元器件的孔径： 1.5.2.1 径向孔径：PCB 冲孔 1.0+0.1 PCB 钻孔 1.1+0.1 mm1.5.2.2 轴向孔径： 元件引脚直径 PCB 冲孔 PCB 钻孔0.8 1.2+0.1 1.3+0.10.6 1.0+0.1 1.1+0.10.5 0.9+0.1 1.0+0.10.4 0.8+0.1 0.9+0.1
6、1.6 孔距：1.6.1 机插板的孔距设计应依照 2.50mm 的倍数设计，最小 5mm。1.6.2 JV 机：理论值元件的孔距是 30mm, 但就我厂目前的情况最好将孔距控制在 5-25mm 且 2.5 的正数倍(含 5 和 25mm)。1.6.3 AVF 机：用 26mm 料架的编带，所以最大的元件孔距控制在 10mm 以下（含 10mm） ，且 2.5 的正数倍。用 52mm 的料架的编带孔距可以在 25mm 以下，且 2.5 的正数倍。推荐值：RT14-10mm RT13-7.5mm, 10mm 玻封 DO-35-7.5 mm,10mm1.6.4 RH 机：元件的孔距必须是 2.5mm
7、 和 5mm，三极管三个脚成一字形，且每脚间距 2.5mm。1.7 焊盘：1.7.1：SMT 焊盘：常用 RC 焊区尺寸的设定（特殊情况另定） 图 5名称 外形尺寸（mm） 焊区尺寸（mm ）英制（公制） 长 L 宽 W 厚 T A B C电阻 0402（1005） 1.0 0.5 0.35 0.5-0.6 1.51.7 0.50.6电阻 0603（1608） 1.6 0.8 0.45 0.71.1 2.4-3.0 0.61.0电阻 0805（2012） 2.0 1.25 0.6 1.0-1.4 3.23.8 0.91.4电阻 1206（3216） 3.2 1.6 0.6 2.0-2.4 4.
8、4-5.0 1.2-1.8电阻 1210（3225） 3.2 2.5 电容 0402（1005） 1.0 0.6 0.5 0.5 1.5 0.6电容 0603（1608） 1.6 0.8 0.8 0.81.0 2.02.6 0.81.0电容 0805（2012） 2.0 1.25 1.25 0.81.2 2.43.2 1.01.2电容 1206（3216） 3.2 1.6 1.25 1.8-2.4 3.84.8 1.2-1.6电感：0805，1206 的多层型电感器的焊区尺寸与阻容元件相同。其他焊盘请参照 PCB 设计软件内的元件库或参照相关 SMD 的焊盘尺寸。1.7.2 机插焊盘：焊盘 2
9、*3mm（推荐值） 。1.7.2.1 JV，AVF 机：通常采用长园型偏心焊盘。如图 6 所示。图 61.7.2.2 RH 机：弯脚方向 135如图 7 为元件面。.图 7特别注意：二个元件之间不能靠得太近。如图 8。弯脚易碰到，造成短路。图 81.7.3 手插焊盘的大小（参考值）：元件的孔径（mm） 焊盘的直径（mm ）0.8-0.9 2.51.0-1.4 3.51.5-2.0 3.5-5.0注：3.5 的焊盘尽量采用汇流焊盘，焊盘直径为孔径的 3 倍。以上的参数只为参考，特殊情况可适当调整。1.8 元件的要求：（依据目前我厂的设备）1.8.1 器件引脚线要求：AVF 机 : B 刀可切器件
10、引线脚径0.8mm（铜脚） 。JV 机 RH 机：器件的引线脚径0.6mm（铜脚） 。1.8.2 器件本体要求：AVF 机：元件本体直径4.4mmRH 机：电容本体10mm 高度：16mmTO-92B，LED3 5 可以机插。1.9 元器件在线路板上的布局要考虑 SMT，机插的优化：1.9.1 SMT：元器件排列尽量在同一直线上，且紧湊。1.9.2 机插：JV 机：同一方向的跨线，尽量跨距变化少。AVF 机：元器件排列尽量平行 X 轴，元器件的跨距变化尽量少。1.9.3 手插：尽量使 IC 同一方向，以免插错。1.9.4 元器件布局应能适应插件生产线的要求（包括波峰焊机的夹具）：图 9有铅波峰焊 无铅波峰焊1.9.5 为避免过波峰焊后焊点的连焊，元件的排列方向尽量顺着波烽焊的走板方向。走板方向图 101.9.6 其他：对涉及高压，大电流，安全性考虑，在 PCB 设计时应考虑铆钉：1.6 2.0 2.5.
