1、版本号/修订号 文件编号 页次A/00 Q/RFD-WI-TD-02 1/10LCD 设计规范修订履历表:修订日期 发行 版次 修订 版次 修订内容编制部门: 编制人: 编制日期: 参与评审的部门与评审结果:部门 部门代表签名 评审结果 日期 部门 部门代表签名 评审结果 日期人事行政部 业务部 技术部 采购部 生产准备科 制造部 模块部 设备部 财务部 文控中心 批准: 日期: “”表示不须参与评审的部门,“”表示须参与评审的部门。文件分发范围:总经理 份 人事行政部 份 业务部 份 技术部 份 采购部 份 生产准备科 份 制造部 份 模块部 份设备部 份 财务部 份 文控中心 份 注: 1
2、、文件上印有红色“受控文件”印时视为有效文件2、 “”表示不需分发的部门,“”表示须分发的部门。文件保存部门： 版本号/修订号 文件编号 页次A/00 Q/RFD-WI-TD-02 2/10LCD 设计规范（一） 工程图部分1.目的：根据本公司生产工艺要求，制定出 LCD图纸设计技术之基本要求。2.范围：本程序适用于设计部设计新产品图纸作参考，使之既满足客户设计要求，又能符合本公司设计标准。3.基本要求：3.1绘制工程图需确定以下内容：玻璃外形尺寸，可视区尺寸，全显示图形，逻辑关系，玻璃厚度，上下片位置，咀位位置及大小，连接方式，装脚方式及尺寸，脚仔的宽度及间距，驱动方式，视角方向，显示类型，
3、偏光片类型及尺寸，温度范围，电压， CUSTOMER NO.等等。3.2若客户有提供详细资料，可根据本公司生产工艺结合客户资料绘制工程图。若无详细资料及其它要求，可在客户资料的基础上根据本公司的工艺及走线需要来绘制。通常把所有显示图形放于可视区的中心位置，并且一般情况下图案与可视区距离为 1.0mm。3.3根据客户资料的逻辑要求，设计走线。如在可视区内有交叉点应在工程图第一页上注明其交点个数及尺寸，一般情况下大尺寸玻璃为 0.060.06mm，小尺寸的为 0.04X0.04mm。3.4绘制工程图应注意以下几点：3.4.1玻璃边缘到可视区距离，一般大尺寸为 2.0mm,中小尺寸为 1.5mm,小
4、尺寸 LCD最少可做到1.0mm。3.4.2最靠边的导电脚边离玻璃边的距离，要大于或等于 2.0mm(从引脚中心算)。3.4.3图形设计： 显示内容线宽一般大于 0.2mm ,最小要0.1mm。 显示图形间必须留够走线的空间（有允许的情况下尽量使线宽、间距0.07mm 计算） 。封口方向按顾客要求放置，顾客无要求时可放在左边，一般封口放在小片玻璃中间，客户有特殊要求时，经公司内相关部门评审通过后可据客户要求放置封口。3.4.4当封口在玻璃右边时，则右视图的封口是实线，当封口在玻璃左边时，则右视图的封口是虚线。（具体视图参照附图一所示） 。排版数10 的产品要考虑做 2个封口，相距 30.0mm
5、或 40.0mm 。3.4.5偏光片贴片后距离玻璃边尺寸为 0.50mm，公差为0.40mm 或0.50mm。3.4.6工程图咀位厚度通常为 1.0mm MAX，宽度 10.0mm MAX，最小可做到厚度 MIN 0.6mm，宽度 MIN 6.0mm。若客户要求为 0时，则主视图中咀位应为虚线，并在旁边注明“封口抹平” 。3.4.7工程图单片玻璃厚度一般可做 1.1mm，0.7mm 和 0.55mm三种，最小为 0.40mm。LCD 的总厚度（两片玻璃+前后偏光片）一般各为 2.85 MAX, 2.05 MAX, 1.7 MAX, 0.4mm的则为 1.4 MAX。3.4.8对于玻璃厚度为 1
6、.1mm时，脚仔高度最小为 1.5mm。若玻璃厚度为 0.7mm，脚仔高度最小为1.2mm，若玻璃厚度为 0.4或 0.55mm时，则脚仔高度可做到 1.0mm，最小为 0.8mm。3.4.9玻璃尺寸标注公差一般为0.2mm，客户无要求时，则按一般情况公差标注。若客户要求时，则通过相关部门评审后可做到最小公差为0.15mm。3.4.10 若客户资料为英制时，绘制工程图时要标注公制+英制两种尺寸。公制标注可取两位小数，但客户原始英制尺寸小数点后面的位数不能变（无论其取几位小数） ，以避免因数制转换引起尺寸偏差。版本号/修订号 文件编号 页次A/00 Q/RFD-WI-TD-02 3/10LCD
7、设计规范3.4.11 只有两种连接方式需要 LCD磨边：金属管脚及热压纸。磨边尺寸一般情况下为 0.30.2。3.4.12工程图若有丝印时，应将丝印图案填黑，外丝印宽度一般为 0.2以上；内丝印宽度0.18，并独立标出丝印图案的相对位置，所印在何处（指面玻璃或偏光片上或底玻璃背面，还是盒内） ，颜色以及丝印的尺寸，丝印到玻璃边公差为0.2，外丝印与图形的对位公差0.1；内丝印与图形的对位公差0.08。3.4.12.1当丝印套丝印时，里层丝印与外层丝印需重叠 0.2mm。如果外层丝印图案粗度不够 0.2mm时，则需重叠其粗度的一半。当丝印套显示图向丝印内重叠 0.05mm，油墨丝印线宽 0.15
8、mm以上，玻璃的油墨丝印图案设计要求为：丝印线条状图案距玻璃边1.5mm 或位于边框宽度 1/2处整版丝印距玻璃边为 0.3mm以上。3.4.12.2当为 BLACK MASK 显示类型时，顺着其观察方向的那边,图案边缘到丝印边缘通常最少为0.5mm。不同丝印的图案间距为 0.8mm，避免漏光现象。3.4.13黑膜产品3.4.13.1笔段形 LCD，黑膜层外偏 0.030.05mm做图案，可用矩形框代替黑膜图案(只限黑膜产品)。黑膜层最小光刻线宽线距 0.07mm，丝印正常情况下不能超出可视区。3.4.13.2点阵形 LCD，黑膜层内偏 0.002mm做图案。3.4.14 通常情况下，储存温度
9、比工作温度范围要宽 10。常温：0-50,-10-60.宽温：-20-70，-30-80。超宽温：-30-80，-40-90。3.4.15 装金属管脚产品3.4.15.1装管脚产品,若客户没有要求，一般选用直脚。标准金属管脚的 PITCH值有五种：1.27mm ，1.5mm，1.8mm，2.0mm，2.54mm。若同一边的管脚分为两部分，中间的空位距离最好做PITCH值的整数倍。以避免装管脚的情况。3.4.15.2管脚长度必须大于或等于 2.0mm（不包括玻璃厚度和偏光片厚度） 。从底玻璃开始标注管脚长度，公差为0.5mm，高度公差为0.2mm，宽度为 0.3mm。并注明管脚与玻璃之间的度数，
10、公差为5 度。若是两边出 PIN的产品，还要注明两边出 PIN之间的距离，公差为0.5mm。3.4.15.3若装有管脚 PITCH自定时，尽量用整数，如：0.650.700.75脚仔宽和空位平分即可。如：PITCH0.65,则分为两个 0.325。装管脚玻璃台阶最少 2.0mm,以保证管脚的牢靠性。3.4.16视角图象。 （见附图二所示） 3.5按客户要求填写规格说明。3.6工程图应包括以下具体内容：3.6.1工程图第一页：所有图案及玻璃外观尺寸的标注（如附图三所示） ，以及规格说明。3.6.2工程图第二页：1:1 图案（无须标注，可根据客户需要，一般情况下不要此页） 。3.6.3工程图第三页
11、：放大了的及已填充显示的可视区内图案（若为负性或点阵，则不需要这一页，可根据客户需要，一般情况下不要此页） 。版本号/修订号 文件编号 页次A/00 Q/RFD-WI-TD-02 4/10LCD 设计规范3.6.4工程图第四页：图案的详细尺寸，相对位置，图案代号及脚仔序号。3.6.5工程图第五页：丝印图案的位置，尺寸，颜色（如有丝印时） 。3.6.6工程图第六页：逻辑关系表和拉线图，可出两页放置。若客户只提供拉线图，一般不需加逻辑表; 若客户只提供逻辑表，则可根据客户需要，一般不需要给出走线;若是自定逻辑，则图纸中逻辑表和走线都要提供。3.7 文件名及图层约定：3.7.1 文件名约定：外形图：
12、xxxxxAC.dwg 版图 A版：xxxxxA.dwg 版图 B版：xxxxxAB.dwg测试菲林图：xxxxxAP.dwg PCB 菲林图:xxxxxAE.dwg3.7.2 图层约定：LAYER COLOR LINETYPEC（图案） WHITE CONTINUOUS D（标注） CYAN CONTINUOUSD（图案代号脚仔及 Table表） YELLOW CONTINUOUSSPx（丝印） 按客户要求丝印颜色 CONTINUOUSB（COM 走线） RED CONTINUOUSF（SEG 走线） YELLOW CONTINUOUSA（银点） GREEN CONTINUOUSD（框胶）
13、CYAN CONTINUOUSMASK(黑膜) BYLAYER CONTINUOUS 3.8版本修改：在工程图上应注明修改版次，内容，时间并找出相应的文件夹在客户资料及绘图记录中作出相应记录，以便日后查阅。3.9检查事项：工程图绘制完毕，绘图员本人要核对客户资料，仔细检查工程图，然后交给审图员复查，再由部门主管审批。3.10对于一些特殊公司必须在满足我司工艺的条件下才可按其要求制作。如：3.10.1工程图必须另加俯视图偏光片尺寸标注及观察角度,详细请参考(附图四)所示。3.10.2 侧视图不标玻璃及偏光片厚度（MAX）,而标示出玻璃、偏光片厚度各带公差尺寸。（二） (二) 线路图部分（三） 1
14、. 玻璃外观尺寸的压缩：1.1玻璃公差为正负公差：有引脚方向：压缩 0.1mm。没有引脚方向：压缩 0.15mm。1.2玻璃公差为-0.2mm：一般情况，有引脚和没有引脚方向均压缩 0.3mm。若客户又反馈，需特殊注明。2. 脚仔应向小玻璃边缘内伸 0.2mm。3. 银点设计版本号/修订号 文件编号 页次A/00 Q/RFD-WI-TD-02 5/10LCD 设计规范3.1 普通银点设计：3.1.1 银点直径设计时尽量做到 0.4mm。如果 PITCH过小，方型银点放不下的时候可以用圆形银点,面积最小为直径等于 0.25mm圆的面积。3.1.2银点垫距银点为 0.15mm以上，最小为 0.1m
15、m。银点垫点之间相距 0.15mm以上，最小为 0.1mm3.1.3 银点须深入框胶 1/4 1/3。3.1.4框线与银点相对位置最小为 0.1mm。3.2 特殊银点设计如 HTN，STN，FSTN 的 PITCH 小于 0.6mm 时,采用框与点拼接或框全导通的方式。4.PI 及 SiO2 设计：4.1 采用银点的产品，PI 距离框胶内线 0.15mm，用半径 1.0mm 的直线连接起来。4.2采用框点拼接或框全导通的产品，PI 距离框胶 0.15mm,并在导通位置做 0.2mm的挖口。 SiO2在引脚处距框胶内侧 0.6mm。PI、SiO2 必须两边对称。4.3 CSTN产品，PI 距离框
16、胶内线 0.5mm 。CF 专用的凸版，台阶上要做凸块。4.4 后视境、光阀产品或者排版粒数10 的 STN的产品一般需要涂 SiO2。5.银点与 PI距离的设计：5.1银点中心离 PI边沿的距离以大于等于 0.4mm为合适。5.2当距离小于 0.4mm时，可考虑把此处 PI挖空一部分，挖空部分半径为 0.8mm，挖空后的 PI边沿距可视区边沿应在 0.3mm以上。5.3不能满足以上要求的，绘图员应提出，由设计、工艺技术、质管等相关部门讨论后确定，以上挖空 PI等特殊设计需在排版资料、制造规格表等文件中注明。6.框胶的设计：6.1框胶膨胀率：TN 型：2.22.5 倍；STN 型：2.52.8
17、 倍。6.2框胶宽度(未膨胀)：视域1.0mm 时，0.2mm框胶宽度0.25mm；视域1.5mm 时，框胶宽度0.3mm；视域2.0mm 时，0.3mm框胶宽度0.35mm;视域2.0mm 时，0.35mm框胶宽度0.55mm。 6.3框胶距离玻璃边最小为 0.45mm，特殊情况下为 0.4mm。框胶四周倒角值一般为 1.0mm，特殊情况评审后再定。6.4 因框胶距排版框太远，切割断粒时容易产生坏品，所以框胶排版时需在相应的四边加上辅助框胶线 。分两种情况：（A）排版留边单边大于 13.0 mm 的：辅助边离框胶 10.0 mm，离排版边 3.0 mm。 （B）排版留边单边小于 13.0 m
18、m 的：辅助边离排版边固定为 3.0 mm 。假边形状由原来的“ ”改为版本号/修订号 文件编号 页次A/00 Q/RFD-WI-TD-02 6/10LCD 设计规范“ ”， （见附图六所示）此处需注意组合对版检查，防止辅助框压在图案或脚仔上。6.5 灌晶口位，嘴位突出部分离前面框胶的尾部最小距离为 0.55mm，以防止框胶膨胀后封住灌晶口。如达不到要求，可将前框胶尾部宽度减少，但保证减小部位的框胶宽度0.25mm。6.6封口开口框胶伸出切割线距离0.1mm。6.7封口框胶开口的长度：1.8mm开口长度2.5mm(一般范围)，特殊情况下不能超过 3.0mm。7.布线：布线时线宽线距尽量做大，以
19、防短路断线。一般情况下线宽要比线距大。7.1 TN、HTN 线宽线距一般要求 0.06mm以上，最小线宽、线距为 0.04mm（菲林） ，但是大中尺寸玻璃要考虑量否出现显示不均的情况。STN、FSTN 最小线宽为 0.015mm，最小线距为 0.01mm（铬版） 。7.2 图形偏移余量保持 0.1mm，出线保证最短边优先。7.3避免图形走线中有锐角、直角，防止由此而引发的静电效应，产生多划现象。7.4 交点的处理。7.4.1菲林图中同层走线不能有相交情况（即 COM与 COM、SEG 与 SEG不能相交） ，不同层走线（即 COM与 SEG）若有交点，要尽量将交点放置在可视区外并尽量远离视区。
20、若视区内有交叉点不可避免时，应保证其垂直相交，尺寸一般为 0.080.08mm，最小为 0.04mm0.04 mm，SEG 与 COM在框胶中形成交点时，其尺寸不大于 0.12mmX0.12mm。若是丝印产品，尽量将交点设计在丝印图案下面。7.4.2交叉点到导电边框（或银点）的距离一定要大于或等于 0.4mm。以避免边框膨胀后在交战点处将上下层短路。如无法做到要求，应提出给相关部门讨论。7.5型号名（TNXXX、HAXXX、FDXXX） ，排版模号和公司标志（RFD）写在大玻璃上的空位处，距离脚仔和玻璃边缘至少 0.3mm。如果此处无位置，可写在可视区内。 （尽量写在脚仔上，可缩至较小尺寸）
21、。7.6组合标志（）的放置，每一粒必须放置一个组合标志，COM 面放“” ，SEG 面放“” ，菲林四周也需放置组合标志，每边放置四个， “”和“”相间。 （需注意合版、分版、分合版之区别）7.7切割标志的放置，在大玻璃即 SEG上应在四角放置四个切割标（SEG 层） ，在小片玻璃（COM）的四个角上放四个切割标（COM 层） 。7.8 走线离切割线最小为 0.4mm，并且不能超出框线外沿。7.9 若最小线宽线距小于 0.05mm时，贴合对位精度 最小线宽线距的 1/3。如：最小线宽线距为 0.04mm，贴合精度为 0.013mm；最小线宽线距为 0.03mm，贴合精度为 0.01mm；最小线
22、宽线距为 0.02mm，贴合精度为 0.007mm；最小线宽线距为 0.015mm，贴合精度为 0.005mm；7.10 COM线盒内防静电尖角的距离0.02mm。7.11 STN ITO空白处以 SEG线 COM线填充，SEG 里面填 COM线，COM 线外填 SEG，空余处同时填COM、SEG。STN 填充线与同层之间为 0.05mm，STN 填充线与同层线之间为 0.045mm。版本号/修订号 文件编号 页次A/00 Q/RFD-WI-TD-02 7/10LCD 设计规范7.12 关于钻孔玻璃，孔径一般 4 mm,可做到 3.5mm.钻孔处框胶做圆形，直径为最大孔径的 0.6倍。8.黑膜
23、产品：8.1黑膜层与 PI层重合。8.2黑膜层与电极贴合对位精度为 0.02mm。8.3黑膜层最小光刻线宽线距 0.07mm。8.4黑膜层外偏 0.030.05mm做图案,可用矩形框代替黑膜图案(只限黑膜产品)。9.防静电设计产品在生产时会产生很高的静电，从而破坏 PI层，影响产品质量。为了减少静电产生，在设计时必须注意防静电设计，防静电具体设计方法如下:9.1在框胶外边缘设计独立的防静电包围圈，使得盒内 ITO走线除引线脚区域外都包含在这个防静电包围圈内，防静电圈的末端设计为带尖端的 DUMMY块对防静电圈尖端放电形式，其中间非引脚原因不能断开。9.2 STN产品，车载产品，大玻璃产品（小片
24、玻璃面积大于等于 3000mm）要求在框胶外缘部位设计引脚和引脚之间尖端放电，间断和尖端之间距离为 0.01mm.9.3可视区内引线设计不能有尖脚，应尽量修圆脚。9.4上下或左右出脚的产品，如果最末端都引出 COM线，且引线在盒内相邻，应适当加大两线间隙，防止两线之间产生静电。9.5对于点阵型的产品，在 COM线分组时相邻的两线之间，容易产生很高的静电，可将此两根引线引出到离点阵较远的地方设计尖端放电。10填充块在一层引线的对应部分加入另一层独立的 ITO DUMMY 块称为双面填充，为了减少彩虹和消除ITO底影对于低电阻玻璃的产品要加双面填充块（COG 和 1/65DUTY或以上一定要双面填
25、充） ，填充块的设计原则为：10.1一般引线宽度小于 0.2mm时填充块的宽度与引线一致，并要顺着走线填充，此时填充块长度可在0.5mm以内；填充块宽度小于 0.1mm时，其长度可在 1mm以内；当引线较粗（大于 0.2mm）时，应将填充块适当割分为小快进行填充，以防止填充块与相邻引线间产生静电。10.2填充块不能架在两条不同的引线上，以防止因感应引起不该有的显示。10.3框点一起印产品在离框胶内缘 0.5mm以内的填充块离相邻的另一层引线的距离要大于或等于0.05mm,达到此要求后所做的填充块宽度如小于 0.02mm,这一区域可不填充，并要注意四周的相同区域 ITO厚度要尽量均匀一致。10.
26、4对于点阵型产品，点阵线末端要求填充块距其它引线要有 0.06mm的距离，要求填充块和点阵对应。10.5可视区内可填充区域内大于 0.08mm的空隙，都要填充 DUMMY块，包括掏空部分。10.6对于高路数（DUTY128）的 STN产品，要求整个玻璃上都有双层 ITO，包括框胶外到玻璃边区域及引脚位。11.排版11.1计算可排的行数、列数：16方向：406.4-10=396.4 14 方向：355.6-10=345.6用这两个尺寸除以玻璃的每个排版单位的长和宽，选最多的排版方式排版。正常情况下留边5.0mm。特殊情况下，玻璃拼版最小留边3.0mm。11.2排版图框中各层的意义：版本号/修订号
27、 文件编号 页次A/00 Q/RFD-WI-TD-02 8/10LCD 设计规范单版： 图菲林 AB1 框菲林 S1PI菲林 T1 点菲林 D1 双版： 大片面版图菲林 A1 小片面版图菲林 B1点菲林 D1 (对应面片版) 框菲林 S1 (对应底片版)PI 菲林 T1注意：如果玻璃为上下分开出脚，底玻璃（正图）放在 B版、面玻璃放在 A版。修改菲林时，要更改字母后的数字，以便区分。11.3计算玻璃排版后四边的余量，尽量以电极为标准将整个 1614玻璃上的排列放在中心位置。11.4排版后检查：将单粒陈列于 1614的四个角，将两版组合，检查排版是否正确。11.5排版原则：能排单版时不排双版，能
28、排双版时不排 COM,SEG分开排版。11.6特殊排版方式：视角不是 6点和 12点，左右单边出脚，封口对着 PIN脚，XY 出脚，三边出脚的产品都必须 COM,SEG分开排版。12.版本修改：版图 CAD文件中应注明修改版本和时间，修改制造标准书，并在绘图记录中作出相应记录，以便日后查阅。13.检查事项：版图绘制完毕，绘图员本人要认真检查，然后交给审图员复查。14. PCB的制作：14.1 PCB命名：在型号后缀-PCBX。14.2 COM、SEG 各只有 8个测试端子，即 COM或 SEG并线时，必须在 8根以下（包括 8根） 。14.3并线时应注意两个脚所接的图案不能相邻，如果相邻的图案
29、间距大于 0.2mm时，可以看作两个图案不相邻，可作并线处理。相邻两个脚位不能并接。14.4 PCB可借用的，此时不需设计，注明借用的 PCB 即可。银点设计规则银点位置规定 银点大小（点状） 银点优先顺序(1) 银点距切割这距离0.2mm。(2) 银点到边框距离为 0-0.1处。(3) 条状银点距切割边距离0.35mm，银点宽0.2mm，距边框外沿0.15mm，此处边框宽0.2mm。(4) 银点距第二根电极距离为0.4mm。导电金点形状同方银点组此金点（导电边框料加导电金球四角须倒角）金点距交点的距离0.4mm。0.250.25(0.0625n m2) =0.30.5(0.15mm2)(1)
30、 TN银点优先顺序。A、 首选点状银浆料。B、 导电边框。C、 引线 PITCH0.6mm 做导电金点（导电边框料加导电金球）(2) HTN银点优选顺序如下：PITCH6 (导电金点)、 银点PITCH0.6 导电边框、金点(3) STN银点优选顺序。A、 首选导电边框。B、 做导电金点。(一)一一)(一)一一(一)版本号/修订号 文件编号 页次A/00 Q/RFD-WI-TD-02 9/10 LCD 设计规范一一版本号/修订号 文件编号 页次A/00 Q/RFD-WI-TD-02 10/10LCD 设计规范附图五标准框线宽度设计设计宽度 框线中心线与切割线间距离排版粒数 固化后 宽度6.0 6.5 8.0 装PIN产品脚仔边 一般产品20粒及以下 1.0 0.35 0.35 0.40 0.75 1.002140 0.9 0.35 0.35 0.40 0.70 0.9540100 0.8 0.32 0.35 0.35 0.60 0.85101200 0.7 0.28 0.30 0.32 0.55 0.80200以上 0.6 0.25 0.26 0.30 0.50 0.70附图六
