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化学镀与电镀技术.ppt

上传人:saw518 文档编号:4761974 上传时间:2019-01-10 格式:PPT 页数:71 大小:301.50KB
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资源描述

1、单击 此 处编辑 母版副 标题样 式* 1LOGO单击 此 处编辑 母版 标题样 式v化学镀与电镀技术 现代印制电路原理和工艺化学镀与电镀技术电镀铜1电镀 Sn/Pb合金2电镀镍和电镀金3脉冲镀金、化学镀金化学镀镍 /浸金化学镀锡、镀银、镀钯 史上最快最全的网络文档批量下载、上传、处理,尽在:http:/ /浸金、激光化学镀金、化学镀锡、化学镀银、化学镀铑、化学镀钯、v电镀铜、激光镀铜、电镀锡铅、电镀镍金、脉冲镀金、电镀银及其它金属的技术。史上最快最全的网络文档批量下载、上传、处理,尽在:http:/ 电镀铜v铜v元素符号 Cu, 具有良好的 导电性 和良好的 机械性能 ,并且铜容易活化,能够

2、与其它金属镀层形成良好的金属一金属间键合,从而获得镀层间的良好的 结合力 。电镀厂史上最快最全的网络文档批量下载、上传、处理,尽在:http:/ 铜镀层的作用及对镀层,镀液的基本要求v1. 镀铜层的作用v( 1)是作为 孔的化学镀铜层 (一般 0.5-2微米)的加厚层,通过全板镀铜达到厚度 5-8微米,一般称为加厚铜;v( 2)是作为图形电镀 Sn-Pb或低应力镍的 底层 ,其厚度可达 20-25微米,一般称为图形镀铜。史上最快最全的网络文档批量下载、上传、处理,尽在:http:/ 对铜镀层的基本要求(1). 良好的 机械性能(2). 镀液有良好的 分散能力 和 深镀能力 (3).镀层与基体结

3、合牢固, 结合力好 。(4).镀层有良好的 导电性(5).镀层均匀,细致,有 良好的外观 。史上最快最全的网络文档批量下载、上传、处理,尽在:http:/ 对镀铜液的基本要求(1).镀液具有良好的分散能力和深镀能力,以保证在印制板比较厚和孔径比较小时,仍能达到Ts:Th接近 1: 1.(2).镀液在宽的电流密度范围内,都能得到均匀,细致,平整的镀层。(3).镀液稳定,便于维护,对杂质的容忍度高。史上最快最全的网络文档批量下载、上传、处理,尽在:http:/ 镀铜液的选择v镀铜溶液有多种类型如:硫酸盐型,焦磷酸盐型,氟硼酸盐型以及氰化物型。v硫酸盐型 镀液获得均匀,细致,柔软的镀层,并且镀液成分

4、简单,分散能力和深镀能力好,电流效率高,沉积速度快,污水治理简单,所以,印制板镀铜主要使用硫酸盐镀铜。史上最快最全的网络文档批量下载、上传、处理,尽在:http:/ “ 高酸低铜 ” 的特点,因而有很高的导电性和很好的分散能力与深镀能力。电镀液史上最快最全的网络文档批量下载、上传、处理,尽在:http:/ 普通硫酸盐镀液 高分散能力镀液硫酸铜(克 /升) 180-240 60-100硫酸(克 /升) 45-60 180-220氯离子 (毫克 /升 ) 20-100 20-100添加剂 适量 适量表 6-1 硫酸盐型镀液史上最快最全的网络文档批量下载、上传、处理,尽在:http:/ 15所的 L

5、C153和 SH-110等。v 改革开放以来,从国外引进了大量印制板生产线,同时也引进了很多先进的电镀添加剂,用于高分散能力的镀铜液的添加剂及其工艺见表 6-3史上最快最全的网络文档批量下载、上传、处理,尽在:http:/ SH-110 LC153硫酸铜(克 /升) 100 100硫酸(克 /升) 200 200氯离子(毫克 /升) 40 20-90SH-110(毫克 /升) 10-20HB(毫克 /升) 0.5-1OP-21(克 /升) 0.5LC153起始(毫克 /升) 3-5LC153补充剂(毫克 /升) 1-2温度( C) 10-40 10-40阴极电流密度(安培 /分米 2) 0.5

6、-4 1-2.5阳极 磷铜 磷铜搅拌方式 阴极移动 阴极移动表6-2 国产镀铜添加剂及其工艺史上最快最全的网络文档批量下载、上传、处理,尽在:http:/ MHT GS PCM PC-667硫酸铜(克 /升) 60-75 80 60-90 60-120硫酸(克 /升) 180-200 200 166-202 150-225氯离子(毫克 /升) 50-100 100 40-80 30-60添加剂(毫克 /升) MHT8-16 GS整平剂 20GS光亮剂 3PCM2.5-7.5载体 4-10光亮剂 10-23阴极电流密度(安培 /分米 2) 2-4 1-3 0.1-8 0.1-8.6阳极电流密度(

7、安培 /分米 2) 1-2 0.3-2 1-2温度( C) 28-32 22-26 21-32 21-32阳极(含 P%) 0.045-0.06 0.02-0.06 0.03-0.08搅拌方式 空气搅拌连续过滤阴极移动20-25mm/次5-45次 /分可调空气搅拌阴极移动连续过滤空气搅拌阴极移动连续过滤表6-3 各种镀铜添加剂及其工艺史上最快最全的网络文档批量下载、上传、处理,尽在:http:/ 电镀铜机理v镀铜溶液的主要成分是硫酸铜和硫酸,在直流电压的作用下,在阴,阳极上发生如下反应: 阴极: Cu2+2e Cu阳极: Cu-2e Cu2+ v在直流情况下电流效率可达 98以上。史上最快最全

8、的网络文档批量下载、上传、处理,尽在:http:/ 镀铜液的配制v1)以 10 NaOH溶液注入镀槽,开启过滤机和空气搅拌。将此液加温到 60C ,保持 4-8小时,然后用清水冲洗。再注入 5硫酸,同样浸洗然后用清水冲洗。v2)在备用槽内,注入所配溶液 1/4体积的蒸馏水或去离子水,在搅拌下缓慢加入计量的硫酸,借助于溶解所放出的热量,加入计量的硫酸铜,搅拌使全部溶解。v3)加入 1-1.5毫升 /升双氧水 ,搅拌 1小时,升温至650C ,保温 1小时,以赶走多余的双氧水。 史上最快最全的网络文档批量下载 、上传、处理,尽在:http:/ 3克 /升活性炭,搅拌 1小时,静止半小时后过滤,直至

9、没有炭粒为止。将溶液转入镀槽。v5)加入计量的盐酸,加入计量的添加剂,加蒸馏水或去离子水至所需体积。放入予先准备好的阳极。v6)以 1-1.5安培 /分米 2阳极电流密度进行电解处理,使阳极形成一层致密的黑色薄膜。大约 3-4小时以后,可以投入使用。史上最快最全的网络文档批量下载、上传、处理,尽在:http:/ 硫酸铜v硫酸铜是镀液中主盐,它在水溶液中电离出铜离子,铜离子在阴极上获得电子沉积出铜镀层。硫酸铜浓度控制在 60-100克 /升。(2). 硫酸v硫酸的主要作用是增加溶液的导电性。硫酸的浓度对镀液的分散能力和镀层的机械性能均有影响镀液中各成份的作用 史上最快最全的网络文档批量下载、上传

10、、处理,尽在:http:/ 操作条件的影响v(1). 温度(2). 电流密度(3). 搅拌(4). 阳极(5). 镀液的维护 史上最快最全的网络文档批量下载、上传、处理,尽在:http:/ 温度v温度对镀液性能影响很大,温度提高,会导致允许的电流密度提高,加快电极反应速度,一般以20-300C 为佳。史上最快最全的网络文档批量下载、上传、处理,尽在:http:/ 电流密度v为了提高生产效率,在保证镀层质量的前提下,应尽量使用高的电流密度。电流密度不同,沉积速度也不同。史上最快最全的网络文档批量下载、上传、处理,尽在:http:/ 搅拌v搅拌可以消除浓差极化,提高允许电流密度,从而提高生产效率。

11、搅拌可以通过使 工件移动 或 使溶液流动 ,或 两者兼有 来实现。史上最快最全的网络文档批量下载、上传、处理,尽在:http:/ 阴极移动 : 阴极移动是通过阴极杆的运动来实现工件的移动。v2). 压缩空气搅拌 :对镀铜液而言,它能提供足够的氧气,促进溶液中的 Cu+氧化成 Cu2+,协助消除 Cu+的干扰。 v3). 过滤 :过滤可以净化溶液,使溶液中的机械杂质及时地除去,防止或减少了毛刺出现的机会搅拌的方式史上最快最全的网络文档批量下载、上传、处理,尽在:http:/ 阳极 v硫酸盐光亮镀铜,要使用含磷阳极,其磷含量0.04-0.065,铜含量不小于 99.9。 其它杂质的允许含量见表 6

12、-4。主成分 杂质 Cu P Sn Pb Zn Ni Fe Sb Se Te As Bi 99.9 0.0040 -0.064 0.003 0.003 0.003 0.003 0.003 0.003 0.003 0.003 0.003 0.003 史上最快最全的网络文档批量下载、上传、处理,尽在:http:/ v(1). 定期分析调整镀液中硫酸铜,硫酸和氯离子的浓度,使之经常处于最佳状态。 v(2). 添加剂的补充:在电镀过程中,添加剂不断消耗,可以根据安时数,按供应商提供的添加量进行补充,但还要考虑镀件携带的损失,适当增加 5-10。史上最快最全的网络文档批量下载、上传、处理,尽在:http

13、:/ 定期用活性碳处理: v在电镀过程中,添加剂要分解,同时干膜或抗电镀油墨分解物及板材溶出物等都会对镀液构成污染,因此要定期用活性炭净化。一般每年至少用活性炭处理一次史上最快最全的网络文档批量下载、上传、处理,尽在:http:/ 可能原因 纠正方法镀层烧焦 1) 铜含量过低 2) 阴极电流过大 3) 液温太低4) 镀层的延性降低5) 搅拌差 6) 光亮剂失调 7) 阳极过长或过多1) 补充硫酸铜到规定量 2) 适当降低电流密度3) 适当提高液温 4) 稀释镀液,使酸含量到规定值5) 如用空气搅拌,增加空气流量,如用阴极移动,应 保持在 15-20次 /分 6) 赫尔槽实验来确定 7)阳极比阴

14、极短 7-8cm,使阳极面积 /阴极面积为2: 1镀层粗糙 1) 镀液添加剂失调 2) 镀液太脏 3) Cl-含量太少 4) 电流过大 5) 有机物分解过多1) 赫尔槽实验确定其添加量 2) 连续过滤镀液 3) 通过分析调整 Cl-量 4) 调整到适当值5) 活性炭处理表 6-5 电镀铜故障原因及排除方法6. 常见故障及处理 史上最快最全的网络文档批量下载、上传、处理,尽在:http:/ 半光亮酸性镀铜 v半光亮酸性镀铜的特点在于它所用光亮剂不含硫,因而添加剂的分解产物少,镀层的纯度高,延性好。v同时镀液具有极好的深镀能力,镀层外观为均匀,细致,整平的半光亮镀层。 史上最快最全的网络文档批量下

15、载、上传、处理,尽在:http:/ 高电流密度 硫酸铜 (克 /升 ) 60-98 90-106 硫酸 (克 /升 ) 160-200 230-250 氯离子 (克 /升 ) 40-100 80-120 温度( 0C) 20-25 36-40 阴极电流密度(安培 /分米 2) 1-3.5 3.5-8 阳极电流密度(安培 /分米 2) 0.5-1.75 1.2-2.5 过滤 连续 连续 搅拌 空气搅拌 强烈空气搅拌 沉积速度 在 2安培 /分米 2下,0.45微米 /分 在 4.5安培 /分米 2 下, 1微米 /分 表 6-6 半光亮酸性镀铜 Cu-200*的配方及操作条件史上最快最全的网络文档批量下载、上传、处理,尽在:http:/

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