1、PCB 迁移测试项目： SIR(Surface Insulation Resistance) 表面絕緣電阻 Top絕緣基板表面的絕緣電阻，相近的導體間須要有高的絕緣電阻,才能發揮回路機能。將成對的電極交錯連接成梳形圖案(Pattern)，在高溫高濕的條件下給予一固定之直流電壓(BIAS VOLTAGE)，經過長時間之測試(11000 小時)並觀察線路是否有瞬間短路之現象進行測定，而靜態量測稱為表面絕緣電阻。表面絕緣電阻(SIR)被廣泛用來評估污染物對組裝件可靠度的影響。與其他方法比較，SIR 的優點是除了可偵測局部的污染外，亦可測得離子及非離子污染物對印刷電路板(PCB)可靠度的影響，其效果遠
2、比其他方法(如清潔度試驗、鉻酸銀試驗 等)來的有效及方便。 Comb Pattern 梳形電路 Top是一種多指狀 “互相交錯的密集線路圖形，可用于板面清潔度、綠漆絕緣性等，進行高電壓測試的一種特殊線路圖形。 IPC-B-25 試樣板中的梳形電路圖 JIS Type 2 梳形電路圖 Gold-plated tandem compound substrate board離子遷移( Ion Migration)SIR表面絕緣電阻Comb Pattern梳形電路Electro-migration 電遷移Silver Migration銀遷移Insulation Resistance絕緣電阻Resis
3、tor Drift電阻漂移Migration Rate遷移率CAF導電性細絲物PCB常用單位Test Pattern測試電路 離子遷移( Ion Migration) Top在印刷電路板的電極間有離子移轉，使絕緣劣化的現象，發生在印刷電路板(絕緣體) 中，受到離子性物質污染、或含有離子性物質時，在加濕狀態下施加電壓，即電極間存在電場和絕緣間隙部有水分存在作爲條件下，由於離子化金屬向相反電極間移動(陰極向陽極生長)，在相對電極還原成原來的金屬並析出樹枝狀金屬的現象，常造成短路，稱為離子遷移，離子遷移非常脆弱，在通電瞬間産生的電流會使離子遷移本身溶斷消失。發生遷移的試驗曲線檢視 Electro-m
4、igration 電遷移 Top在基板材料的玻璃束中，當扳子處於高溫高濕及長久外加電壓下，在兩金屬導體與玻璃束跨接之間，會出現絕緣失效的緩慢漏電情形，稱為”電遷移” ，又稱為 CAF(Conductive Anodic Filaments)漏電或滲電。 Silver Migration 銀遷移 Top指銀膏跳線或銀膏貫孔(STH)等導體之間，在高濕環境長時間老化過程中，其相鄰間又存在有直流電偏壓 (Bias，指兩導體之電位不相等)時，則彼此均會出現幾個 mils 銀離子結晶的延伸，造成絕緣(Isolation)的劣化甚至漏電情形，稱為”銀遷移” 。 Insulation Resistance
5、絕緣電阻 Top是指介於兩導體之間的板材，其耐電壓之絕緣性而言，以 (ohm)數做為表達單位。此處” 兩導體之間”，可指板面上相鄰兩導體，或多層板上下兩相鄰層次之間的導體。其測試方法是將特殊細密的梳形線路試樣，故意放置在高溫高濕的劣化環境中加以折騰，以考驗其絕緣的品質如何，標準的試驗法可見 IPC-TM-650.2.6.3D(Nov. 88)之?濕氣及絕緣電阻?試驗法.此詞亦有近似術語 SIR。 Resistor Drift 電阻漂移 Top指電阻器(Resistor)所表現的電阻值，每經 1000 小時的老化後，其劣化的百分比數稱為”Resister Drift”。 Migration Ra
6、te 遷移率 Top當在絕緣基材之材體中或表面上發生”金屬遷移” 時，其一定時間內所呈現的遷移距離，謂之 Migration Rate。 CAF(Conductive Anodic Filament)導電性細絲物= 陽極性玻纖絲之漏電現象 Top導電性細絲物 CAF 主要發生在助焊劑處理後的 IPC-B-24 測試板上，因為此助焊劑含有 polyglycol 。研究顯示焊接制程中若板子的溫度超過環氧樹脂的玻璃轉換溫度（glass transition temperature ）時， polyglycol 會經由擴散進入環氧樹脂內。CAF 的增加會使板子易吸附水氣，如此將會造成環氧樹脂與玻纖的表面分離。FR-4 基板在焊接過程中吸附 polyglycol 的現象會降低測試板面的 SIR 值，此外，使用含 polyglycol 的助焊劑，其 CAF 的現象亦會降低測試板面的 SIR 值。 PCB 常用單位：mil=英絲=條 Top1mil=1 條=0.0254mm Test Pattern 測試電路 Top測試 PCB 材料特性的電路圖案，一般有線對線(梳形電路)、孔對孔(導通孔測試)、層對層、導通電阻這四個類型的測試電路。
