1、2018/12/25,1,1. 烙铁基础知识 - 2. 静电防护知识 - 3. 元件辩识 - 4. 电子基础知识- 5. 主板架构及其发展- 6. CPU- 7. 主存储器- 8. 键盘系统- 9. 开关电源- 10. SFT程式简介- 11. Debug card使用简介- 12. 微机的开机过程- 13. 功能维修基本思想-,2,11,50,58,106,118,148,32,172,203,218,225,229,电脑维修基础培训教材,2018/12/25,2,第一章:烙鐵知識,1.1.1烙鐵的分類1）恒溫烙鐵2）控溫烙鐵1.1.2烙鐵的組成1）焊台2）烙鐵3）海綿1.1.3焊台的組成1
2、）加熱指示燈2）控溫旋鈕3）電源開關4）海綿1.1.4烙鐵頭分類1）尖型烙鐵頭2）錐型烙鐵頭3）扁型烙鐵頭,1.1烙鐵基本知識,1.2烙鐵的作業過程及其注意事項,1.2.1作業順序1在靜電海綿上粘水以輕壓不出水為准2打開電源開關3調整控溫烙鐵旋鈕至所需溫度,烙铁头,烙铁,2018/12/25,3,4加熱指示燈開始閃爍時可取下烙鐵開始作業5作業完畢加錫保養將烙鐵調至最低溫度6關閉電源開關1.2.2使用烙鐵注意事項1烙鐵溫度控制在300350度2焊接前先將烙鐵鐵頭上的錫渣在海綿擦拭干淨,因殘錫具有散熱效果,會降低烙鐵頭的溫度.3烙鐵頭局部氧化可加錫多次在海綿擦拭直至烙鐵頭光亮為止完全氧化時可用細沙
3、紙輕擦干 淨並加 錫保養4暫時不用烙鐵時應加錫保養並將溫度調到最低下班前應除上述措施外需加關電源開關.5定期松動烙鐵頭防止烙鐵頭卡死現象.6在不影響焊錫效果的情況下烙鐵溫度越低越好烙鐵的使用壽命越長.7控制烙鐵頭与焊點的力度一般應小于100G8烙鐵与平面間的夾角應在3045度之間9每個焊點的作業時間應控制在23秒之間10 所有焊點必須用指定的清洗濟清洗,2018/12/25,4,1.3檢驗焊點的標準1) 表面是否接觸良好2) 是否有冷焊空焊短路現象3) 焊點是否光亮空焊短路現象4) 焊點是否有錫尖5).零件表面是否完整.1.4跳線作業標準1.4.1整線1）轉彎處必成90度.2）走線必成直線其平
4、行度最大弧度限制為2mm.3）禁止連線穿過或跨越IC（避免電磁干扰）.4）跳線因破皮而出現裸線需更換連線. 5）同一PCB之連線顏色必須相同6）露出焊點的裸線不得超過0.5mm.,2018/12/25,5,1.4.2 點膠1）不沾零件脚2）膠与PCB的最大間隙不能超過0.5mm3）所點之膠的最大直徑需小于6mm4）連線5CM處及拐彎處需點膠,I為點膠的距離,D為膠點的直徑,H為直線下垂的最大弧度,L為裸線的最大長度.,2018/12/25,6,1.5SMT零件外觀標準1.5.1吃錫程度1）錫尖不得高于本体 如圖示,當H小于2mm時,h應大于1/4H.當H大于2mm時,h應大于0.5mm,2）吃
5、錫高度高于端子高度的25%,（端子高度大于2mm者吃錫高度最低為0.5mm),如圖示,2018/12/25,7,4）焊點錫過多延伸至元件本体稱多錫,如圖示,H,h,h為元件的吃錫寬度必須大于1/2H(H為元件的寬度),3）吃錫寬度大于元件端子寬度的1/2,焊端寬度大于零件寬度之50%如圖示,多錫,2018/12/25,8,1.5.2偏移程度 有以下情况之一者不合格 1）方形零件側面(橫向)大于零件端子寬度的 1/2,2）圓柱形零件側面偏移大于零件端子直徑之1/4C. 3）只有底面焊點之零件偏移大于端末寬度的1/2或焊點寬度的1/2,取較小者 4）圓形及扁圓形引腳,偏移大于扁圓引腳寬度或圓腳直徑
6、的1/2,H,h,h為元件的偏移寬度必須大于1/2H(H為元件的寬度),2018/12/25,9,5）鷗翼型引腳偏移大于腳寬的1/2,或0.5mm采用較小者,焊點長度小于腳寬或0.5mm,采用較小者 .,6）各零件傾斜角度大于15度,PCB,角度小于15,2018/12/25,10,1.6插件零件外觀標準1錫尖小于1.2MM卻無短路現象2吃錫34PCB厚度3在焊錫面零件腳吃錫大于270度4PCBA沾有錫渣直徑或長度小于0.2mm 5手插零件腳長大于0.5mm或小于2.0mm 6零件腳受損程度應小于零件腳寬度的207CPU slot,Dimm, 及外圍接口浮高小于0.5mm(MIN) Mouse
7、, phone ,PCI Socket浮高小于0.8mm(MIN).,2018/12/25,11,2.1 简介,Electrostatic Discharge 靜電放電: 带有不同静电电压的物體間由於直接接觸和電場感应而发生的電位轉移.,2.1.1 什么是ESD？,2.1.3 靜電產生的典型電壓,2.1.2 静电放电的主要现象,第二章:静电防护,2018/12/25,12,2.2.1 靜電的產生: 由於物體表面的不平衡電荷發生轉移.,2.2 原理,2.2.2 摩擦生電: 物體接觸和分離.,2018/12/25,13,2.2.3 物體的特性: 所有物體包括水和空氣中的塵埃摩擦也能產生 靜電.,2
8、.2.4 絕緣體: 防止和限制電子流通過物體的表面和里層,並且有 很大的導電阻力.,2.2.5 導體: 電子流可以通過物體表面和里面,並且有很小导电阻力.,2.2.6 半導體: 電子束可以通過物體的表面和內部,但比導體慢.它的 導電能力在導體和絕緣體之間.,2.2.7 静电系数,2018/12/25,14,2.2.8一般的ESD意外,1) 向设备放電(人體模型,機械模型),2) 从设备放電(元件帶電模型),2.2.9元件的敏感度,不同元件所需要的靜電保護,2018/12/25,15,2.3 靜電控制的原則,2.3.1 设计预防,2.3.2 消耗和控制,1) 安全消耗和控制物體的靜電,2) 正确
9、接地,使用消耗静电材料是十分重要的,2.3.3 消除和減少靜電產生,沒有帶電就没有放電.,2.3.4 產品的保護,包裝可以有效防護产品充電，減少产品在容器中運動而產生的靜電.,使用较小靜電感应的元件或者對元件,板子, 裝備提供適當的保護.,2018/12/25,16,2.4 靜電控制程序和方法,2.4.1 需要静电保护设备的區域,2018/12/25,17,2.4.2 程序,1) 辨認和辨別設備的靜電敏感度.,2) 估計設備和需要保護的區域.,2.4.3 来源,人和運行的機械.,在縱多的設備中,人是靜電最基本的發電機之一.,1） 走路可以產生靜電.,2） 手和元件產生靜電,2018/12/25
10、,18,1) 靜電環和手套,帶靜電環和手套是防止靜電的最基本的方法. 一般的電阻器是1M .1/4瓦.250工作電壓,而手和地面之間的電阻是5*10E55*10E7 ,2.4.4 防止静电的方法,2018/12/25,19,2) 鞋根帶,一般用在人或物體之間,並和靜電防護的地面.靜電鞋.滾球.輪腳和輪一起提供必要的靜電接觸,一般的電阻器是1M .1/4瓦.250工作電壓,而手和地面之間的電阻是5*10E55*10E7 ,3) 工作服,防靜電的工作服是盡量減少靜電場效應或者避免工作服帶電. 工作服的袖子之間的電阻在10E5 和 10E9之間,2018/12/25,20,與地面的電阻是10E610
11、E9 .,4）工作台,2018/12/25,21,5）防靜電椅,椅墊.椅背或者扶手與地面之間的電阻是10E610E9 .,6）電離機,空氣電離能在10秒鐘內從1000伏降到100伏,並且控制電壓在35伏以內.,2018/12/25,22,共同地點,靜電區標誌,2.4.5 ESD标志,防靜電標誌,靜電標籤樣品,2018/12/25,23,2.4.6 測量儀器,測靜電場表,測電阻表,2018/12/25,24,靜電環和鞋測試,電離帶電系統,2018/12/25,25,靜電工作室,2018/12/25,26,2.5 訓練和审核,1) 所有操作靜電元件的人員必須接受訓練並且要在一年內達到熟練程度.,2
12、) 進入靜電場所人員需接受靜電培訓.,3) 訓練課後必須參加合格測試.,4) 審核在至少一年執行一個運作包括程序.處理或靜電元件蓄藏,並驗證符合MITAC的靜電標準.,5) 每天,每周,每月和每年有MITAC的防靜電期.,2018/12/25,27,人體帶電模型,2.6 元件敏感度,機器帶電模型,2018/12/25,28,元件帶電模型,2018/12/25,29,元件敏感度的分類,人體帶電模型,機器帶電模型,2018/12/25,30,元件帶電模型,2.7.1 U.S. Military/Department of Defense,2.7主要的靜電標準,電子零件,帶電物質,裝配線和設備(除了
13、有爆炸性的零件以外)的防靜電保護程序.,電子零件,帶電物質,裝配線和設備(除了有爆炸性的零件以外)防靜電手冊.,1) MIL-STD-1686C,2) MIL-HBDK-263B,2018/12/25,31,2.7.2 EIA/JEDEC,1) EIA-541,根據靜電的敏感度,所以包裝材料的標準也不同.,2) EIA-625,處理靜電放電的敏感度的需求.,2.7.3 International/European,EN100015,帶靜電元件的保護.,2.7.4 ESD Association,1)ESD-S1.1-1998,靜電環的評估.承諾和功能測試.,2)EOS/ESD S4.1-199
14、7,工作台的電阻測試.,2018/12/25,32,第三章元器件的辨識,3.1 常见元件3.1.1 常见元件辨識 1）SMT 電阻電阻用英文字母“R(resistance)”表示其中排阻可分為串聯排阻用英文字母“RN”表示及并聯排阻用 英文字母 “RP”表示,电阻元件符号,排阻元件符号,排阻元件符号,规格：470,规格：10K,2018/12/25,33,2）SMT 電容電容用英文字母“C”(capacitance),CM,CEM表示,排容用“CP”表示其中膽電容及電解電容有極性 焊接時注意方向,3）二極管二極管用英文字母“D(diode)“表示,紅色端為正極,黑色端為負極,电容 元件符号,排
15、容 元件符号,二极管 元件符号,2018/12/25,34,4) 三極管&MOS 管SMT三極管（triode）及MOS管用英文字母“Q“表示,5）晶振晶振用英文字母“X“&“Y“表示如“X4“Y2”,MOSFET 元件符号,transistor 元件符号,规格：49.152 MHz,规格：14.318 MHz,晶振 元件符号,2018/12/25,35,6) 接口&插槽接口（interface）&插槽用英文字母“J“表示7) 跳線跳線用英文字母“JP“表示,3.1.2電阻電容的讀取,102,圖1,1001,圖2,圖1与圖2均為1K電阻其中圖1為普通電阻而圖2為精密電阻 圖1表示為101021
16、K 精密度為5 圖2表示為1001011K 精密度為1,電阻讀取,2018/12/25,36,電解電容的讀取,電解電容有兩類1）鋁介質電容如圖12）膽電如圖2,圖1,圖2,圖1為電解電容其讀法如下QI為生產厂商105C耐溫值10V為耐壓值1500F為電容的容量,圖2為膽電容（為黃色黑色方形）其讀法如下012為厂商的代號16E為耐壓值16V100 F為電容的容量,012 100 16E,2018/12/25,37,圖1,圖2,圖3,圖4,以上封裝形式可參考聲卡及外置顯卡,3.2.1TQFP(Thin Quad Flat Pack),3.2 IC的封裝形式,2018/12/25,38,圖1,圖2,
17、圖3,圖4,以上封裝形式可參考Cache及Super I/O,3.2.2 CQFP(Ceramic Quad Flat Pack),2018/12/25,39,圖1,圖2,圖3,圖4,以上封裝形式可參考Tag,3.2.3 SOJ(Small outline J type),2018/12/25,40,圖1,以上封裝形式可參考BIOS,3.2.4 CLCC(Ceramic Leadless Chip Carrier),2018/12/25,41,圖1,圖2,圖3,圖4,以上封裝形式可參考DRAM及顯存,3. 2.5 SSOP(Small Size Outline Package),2018/12
18、/25,42,圖1,以上封裝形式可參考SIO Controller及74244,3.2.6 SOP(Small outline Package),2018/12/25,43,圖1,圖2,圖3,圖4,以上封裝形式可參考視頻放大器,3.2.7 DIP(Dual-In-Line Package),2018/12/25,44,圖1,圖2,以上封裝形式可參考南北橋CHIP,3.2. 8 CBGA(Ceramic Ball Grid Array),2018/12/25,45,圖1,圖2,以上封裝形式可參考K6II500PIII550,3.2. 9 PGA(Pin Grid Array),2018/12/2
19、5,46,圖1,圖2,以上封裝形式可參考Notebook PIII500,3.2.10 u-BGA2 (Micro Ball Grid Array-2),圖3,2018/12/25,47,3.3 電腦詞匯英文/大陸/台灣術語對照表(不同部分),2018/12/25,48,3.4 電子元器件符號國際標准/國家標准對照表,国际标准,国家标准,国际标准,国家标准,2018/12/25,49,3.5 電路圖符號的識別,2018/12/25,50,第四章電子基礎知識,其結果為1100100,4.1 進制转换,4.1.1 十進制（ decimalism ） 轉換成二進制（ binary ）,如下例100（
20、DEC）轉換成BIN,2018/12/25,51,其轉換結果64H,如下例1100100（BIN）轉換成HEX,4.1.2 二進制（ binary ）轉換成十六進制（hexadecimal）,2018/12/25,52,4.2.1 同向器（跟隨器）,A,B,0,0,1,1,同向器真值表如下,反向器真值表如下,4.2.2 反向器,4.2 邏輯門電路,2018/12/25,53,4.2.3 与門（AND）,4.2.4 与非門（NAND）,与門真值表如下,与非門真值表如下,2018/12/25,54,4.2.5 或門（OR）,4.2.6 或非門（NOR）,或門真值表如下,或非門真值表如下,2018/
21、12/25,55,4.2.7 异或門（XOR）,4.2.8 异或非門（NOR）,C=AB,C,异或門真值表如下,A,C=AB,B,C,同或門真值表如下,2018/12/25,56,4.2.9 74244門,74244真值表,4.2.10 74245門,74245真值表,*Z : off (high-impedance)stateof a 3-state output,2018/12/25,57,4.2.11 CMOS与非門及或非門電路,圖1 与非門,圖2 或非門,2018/12/25,58,主板（Main board）也叫母板（Mother board)或系統板（System board）如果
22、說CPU是系統的心臟,那么,主板可以說是系統的軀干,它CPU与外設交換數据的橋梁發展至今,經過多次的變革,從大体積主板發展到微型主板,從集成度极低的主板發展到高集成度的主板,從非標準化發展到國際標準,5.1.2 AT&BABY ATAT板的尺寸為:12” X 13 BABY AT的尺寸為:8.5” X 13”,第五章 主板的發展及其架构,5.1主板的發展史,5.1.1 IBM/XT,該種板是IBM推出的最早的主板,5.1.3 ATX&MICRO ATX,ATX: 30.5CM X 24.4CM 如SHERBY-AV （MITAC 产品） MICRO ATX: 9.6” X 9.6” 如SHER
23、WOOD （MITAC 产品）,其中ATX分為1.0和2.0兩种版本,其最大差別在于散熱方式不同1.0中P/S的風扇往机箱內吹，2.0中P/S的風扇往机箱外吹。,2018/12/25,59,5.1.4NLX,是Intel提出的一种新型主板构架由于IDE、软驱、电源等接口以转移到了扩展竖板上，使其距离硬盘、软驱等设备舱位更近，连接线缆更短这样不但可以减少了信号傳輸中所受的干扰和衰减，提高傳輸的速度和質量，簡化机箱内部的混乱由于CPU和内存位置作出了進一步的調整，散熱空間加大，使其散熱效果更加出色.,5.2主板的架构,北橋、南橋(Northbridge/Southbridge)結构广泛應用于PC机
24、主板。傳統的南北橋結构中，北橋(就是主板上靠近CPU插槽的一顆大芯片)負責与CPU的聯系并控制内存、AGP、PCI接口，相關的数据在北橋内部傳輸；南橋負責I/O接口以及IDE設備的控制等。不过Intel从810開始摒弃了南北桥橋的結构。而采用了GMCH(AGP内存控制中心)+ICH(I/O控制中心)的Hub Architecture結构。使得内部的傳輸速度加快了不少，代表着主板芯片組的發展方向 根据不同的芯片組我們作如下几种結构分析主板架構:1）INTEL 440架構2） INTEL 810 架構3） VIA MVP4 架構4）INTEL 815架構,2018/12/25,60,U21 BIO
25、S/ FLASH ROM,U12 ICS9147 CLOCK SYNTHESIZER,48MHZ,6,3,66/100MHZ HOST CLK,33MHZ PCI CLK,U21 FDC37M602 SUPER I/O CTRL_,PRINTER PORT,SN75185 RS232 DRIVER,COM PORT,14.318MHZ,33MHZ,ISA BUS,U15 INTEL PIIX4,33MHZ,14.318MHZ,48MHZ USB CLK,X1 32.768KHZ,USB PORT,HDD,CDROM,PCI BUS,PCI SLOT1,33MHZ,33MHZ,PCI SLOT2
26、,U9 MGA MGA-G200A VGA CTRL_,66MHZ,U11 INTEL 440BX（ZX）,66/100MHZ,33MHZ,intel PINTIUM PRO CPU,TAG,L2 CACHE,S L O T 1,ISA SLOT1,8MHZ,14.318MHZ,14MHZ,ON BOARD VIDEO SGRAM,CRYSTAL CS4280 PCI AUDIO DRIVE,33MHZ,CRYSTAL CODEC CS4297,X1 24.576MHZ,33MHZ,PCI SLOT3,8,66/100MHZ SDRAMCLK,AGP BUS,66/100MHZ,DIMM1DI
27、MM2 168P 3.3V DIMM SOCKET,* INTEL 440架構 *,2018/12/25,61,* INTEL 810 架構 *,2018/12/25,62,PS/2 K/B MOUSE,* VIA MVP4 架构 *,CPU Socket 7,North Bridge VT82C501,South Bridge VT82C686,PBSRAM,TAGRAM,Host Address Bus,Host Date Bus,168pins unbuffer SDRAM module,CRT,PCI slots,PCIDevice,USB PORT,HDD,CDROM,System
28、BIOS,RS232 DRIVER,PCI Bus,ISA Bus,2018/12/25,63,* INTEL 815架構 *,PPGA 370,CPU,Graphics and,Memory,Controller Hub,Intel FW82815,I/O Controller Hub,Intel FW82801,168Pin DIMM X2,SDRAM,3.3V,J51,U2,CRT,HDD,CD ROM,USB,U3,VID 0-4,PCI Bus,VRM,HIP6016,5V-3.3V,2.5V,VCCID,2V,VTT1.5V,VCC,U14,Super I/O,PC87360,MO
29、USE,KBD,FDD,U25,Firmware,Hub,Intel 82802,U24,Audio,Connector,U1,Clock,Generator,ICS9250-27,3.3V,2.5V,X1 14.318M Hz,U16,CPU CLK,66/100/133M,Host CLK,66M,DIMMHCLK,100M X8,PCI CLK,33M,14.318M,48M,AGP Slot,(AIMM),DIMM1,DIMM2,J67,AC Codeo 97,Link,RS232,Driver,SN75185,U7,J14,COM1,Port,LPT,J17,RS232,Driver
30、,SN75185,U11,J60,COM1,Port,Audio,CS4299,LAN,3C920V1,U5,J1,LAN,connector,PCI Slots,J5 J6 J7,J64,ATX-,RISER,SLOT,J63,ISA extension card,Connector,2018/12/25,64,5.2.1傳統型北橋功能介紹,傳統型北橋功能以CAMARO MB為例CAMARO MB的北橋為VIA芯片組其主要功能如下,VIA VT8501 Apollo MVP4 特性,1）支持所有的SOCKET 7總線界面 2）支持高級的L2 CACHE 3）集成圖形加速控制器 （AGP Ac
31、celerated Graphics Port) 4）支持PCI總線控制器 5）集成高性能的DRAM控制器 6）支持老式的電源管理特性 7）一般的圖像處理能力 8）高性能的CAD3D加速器 9）支持DVD 10）集成視頻處理芯片 11）Digital Flat Panel (DFP) Interface 12）Build-in NAND-tree scan test capability,2018/12/25,65,5.2.2 傳統南橋的功能介紹,以CAMARO為例說明南橋的內部功能該芯片是VIA芯片組VIA VT82C686A 功能特性如下,1）PCI to ISA Bridge 2）集成D
32、MA-33 / 66 PCI EIDE控制器 3）集成SUPER IO控制器 4）Sound Blaster Pro Hardware and Direct Sound Ready AC97 Digital Audio Controller 5）電壓溫度,風扇速度監視器及其控制器 6）USB控制器 7）系統管理控制器 8）即插即用控制器 9）高級電源管理（APM）,5.2.3 HUB結构的GMCH的功能介紹,HUB結构GMCH（Graphic Memory Controller Hub)的功能以BMW MB為例該芯片屬于INTEL 810芯片組GMCH的功能如下,2018/12/25,66,1
33、）支持單處理器結构 2） 64-bit GTL+ based System Bus Interface at 66 MHz/100MHz. 3）支持32位地址總線結构 4）64-bit System Memory Interface with optimized support for SDRAM at 100 MHz. 5）集成 2D & 3D 圖像引擎 6）Integrated H/W Motion Compensation Engine 7）Integrated 230 MHz DAC（數字類比控制器） 8）Integrated Digital Video Out Port 9）4 MB
34、 Display Cache (82810-DC100 only),5.2.4 ICH內部功能,HUB架構的ICH芯片功能以BMW為例該芯片82801是INTEL 810芯片組的成員其功能如下,1）支持PCI Rev 2.2 工作頻率33 MHz 2）ICH0 Supports up to 4 Req/Gnt pairs (PCI Slots); ICH supports up to 6 Req/Gnt pairs (PCI Slots). 3）支持電源管理邏輯. 4）增強型 DMA控制器, 中斷控制器及實時控制 5）集成IDE 控制器 (ICH0支持 Ultra ATA/33; ICH 支持
35、Ultra ATA/66).,2018/12/25,67,6）USB 總線界面支持 兩個USB口. 7）系統管理總線 (SMBus) compatible with most I C devices. 8）AC97 2.1 Compliant Link for Audio and Telephony CODECs. 9）Low Pin Count (LPC) interface. 10）Firmware Hub (FWH) interface support. 11）Alert On LAN* (82801AA ICH only).,5.2.5 Intel公司的典型产品介绍,Intel研制的最
36、主要的芯片分为以下几组：430LX、430NX、430FX、430HX、430VX、430TX、430MX、440FX、450GX、450KX、440LX、440BX、440ZX、440EX、I82810、I82820 、 I82840。,Intel 430FX PCIset 430FX芯片组是Intel公司继430LX和430NX芯片组后推出的第三套基于Pentium的芯片组，也称为Triton。它在体系结构上作了很多改进，使性能有了很大的提高。430FX芯片组由一片82437FX、一片82371FB和两片82438FX组成。82437作为系统控制器，集成了CACHE控制器、DRAM控制器、
37、PCI桥连控制器等功能部分；82438是数据缓冲控制器；82371FB中集成了PCI、ISA、IDE加速控制器等部分。430FX全部采用PQFP封装。430FX可提供高于100MB/s的PCI数据流速，因此它支持奔腾处理器和多媒体应用程序的优化。,2018/12/25,68,Intel 430HX PCIset 430 HX芯片组是Intel公司继430FX之后推出的面向商用PC机平台的Pentium级主板芯片组。与其前一代产品 430FX相比，它着重改进了系统的可靠性；并进一步提高了集成度，采用了两片封装；在性能上也有所提高，430HX适用于Pentium级的工作站、服务器和对可靠性要求较高
38、的微机。 430HX芯片组由一片82439HX和一片82371SB组成，430HX在性能上的主要改进可归纳为以下几点： *采用了并行PCI体系结构，允许CPU、PCI、ISA总线并行处理事务，因此比430FX有更高的MPEG视频、 音频播放和捕捉处理能力； *支持通用串行总线(USB)，支持USB设备的热即插即用连接； *具有EDO定时功能，使访问DRAM的速度有较大的提高，系统性能提高约10； *支持奇偶校验和ECC内存； *更高的集成度(只有两片芯片)，使用单片主桥方式，与430FX相比可节省60的主板空间； *采用了FIFO缓冲队列，可在TXC控制器的两边实现并行操作，从而提高了CPU的
39、利用率； *符合PCI2.1标准，缩短了总线的等待时间，提高了PCI设备的速度和整个系统的性能； *支持64M位DRAM，系统内存最高可达512MB； *支持P54C(Pentium)和P55C(Pentium MMX)CPU； *支持双CPU结构，可组成对称处理器结构体系的主板和微机系统。,2018/12/25,69,* 对多媒体视频进行了特殊优化，因而更适用于家庭用户和多媒体应用； *去除了一些普通用户难以用及的功能(如ECC内存、双CPU支持等)后，增加了对高速同步存储器 SDRAM的支持，支持168线内存插槽和内存条； *在结构上恢复了4片芯片结构。430VX芯片组由一片82437VX
40、、一片82371SB和两片82438VX组成，全 部采用PQFP封装； *可管理的最大内存为256MB，低于430HX； *降低了成本，其售价低于430HX。,430TX是Intel公司为配合Pentium MMX CPU而推出的最新芯片组，专门针对奔腾微处理器的MMX技术进行了改进和优化以达到最佳的多媒体应用效果。430TX芯片组还采用了一系列的新技术，使PC机的性能和智能化程度得到进一步提高。另一方面，430TX也适用于可移动的便携式计算机中，弥补了便携式微机在多媒体技术方面的不足，使得便携机用户也能够像台式机一样享受声音、影视节目、通讯等带来的乐趣。430TX芯片组采用了两片结构，由一片
41、82439TX和一片82371AB组成。,Intel 430TX PCI set,Intel 430VX PCI set,430VX的技术性能与430HX芯片组基本相同，两者的区别主要在以下方面：,2018/12/25,70,440FX芯片组(注：不可与430FX芯片组搞混)是适用于高能奔腾（Pentium Pro）的芯片组。440FX建立在并行PCI体系结构上，它包含了一个可加强视频传输及提高帧速度的多业务计时器，一个能提高MPEG及音频性能的被动释放机制，还包括了可充分利用写缓冲器来改进基于主机的处理应用程序的增强写性能，以及用以确保CPUTOISA写控制与PCI2.1技术规格兼容的PCI
42、延迟作业。,Intel 430MX PCI set,430MX是Intel专门针对Pentium级笔记本电脑推出的芯片组，它是Intel作为便携式PCIsets解决方案的第一个完整设计，在430FX的基础上采取了多项体系结构上的革新。430MX可应用于ProShare(TM)快速以太网、音频及图形增强型应用程序。随着更新一代同时适用于台式机和便携机的430TX芯片组的推出，很多基于430MX的应用已经逐步转移到430TX芯片组上。,Intel 440FX PCI set,在结构上，440FX由三片芯片组成，一片82441FX，一片82442FX和一片82371SB，另有一个独立元件82093A
43、A供双CPU设计时使用。,440FX芯片组具有增强的32位性能和USB外围设备连接的优点，包括CPUtoDRAM流水线、同时读写、动态延迟、写入猝发组合及I/O队列，其他的特点如快速驱动器访问的Bus Master IDE(BMIDE)、集成化ECC支持、双CPU支持等使440FX的整体性能和可靠性大为提高。440FX可以管理的最大内存容量为1GB。440FX与Intel 430HX、430VX等芯片组设计的I/O子系统具有良好的兼容性，因此使440FX能充分利用已有资源，立足市场。,2018/12/25,71,Intel 440LX AGP set,继Intel 430 PCI芯片组之后，I
44、ntel公司又推出了Intel 440LX AGP芯片组。AGP的图形图像上的带宽比在PCI接口上的增加了三倍，它可将高性能的图形功能带给主流的商业PC和家用PC。,440LX AGP芯片组是440 AGP芯片组系列中的第一个成员。它建立在由三个芯片组成的440FX PCI芯片组的特性之上，但把三个芯片压缩成二个芯片（82443LA和82371AB）。440LX AGP有四个最主要的特点：,引进了一组新的特性，称为QPA（Quad Port Acceleration，四端口加速），它是处理器、图形加速器、PCI和SDRAM等四个端口的仲裁机构，包括直接连接AGP、动态分布仲裁和多流水线化（从CPU、PCI和图形到SDRAM）等特性。这些特性合在一起可使PC中的各个设备获得最大的可用带宽；,
