1、1. 簡 介2. 特 長3. 規 格4. 有機銅箔保焊劑皮膜的反應機制5. 塗佈工程與設備6. 操作與使用6.1 Precoat K-288 之使用方法與操作參數6.2 Soltek AU-688 之使用方法與操作參數6.3 Thinner 688T 之使用方法與操作參數7. 工程管理7.1 Precoat K-288 之管理項目、管理範圍與測定方法7.2 Soltek AU-688 之管理項目、管理範圍與測定方法7.3 Thinner 688T 之管理項目、管理範圍與測定方法8. 膜厚控制8.1 Soltek AU-688 皮膜厚度測定方法8.2 Soltek AU-688 的處理時間、處理
2、溫度與膜厚的關係8.3 Soltek AU-688 的處理時間、 PH 值與膜厚的關係8.4 Soltek AU-688 的有效成分濃度與膜厚的關係8.5 Soltek AU-688 的銅離子濃度與膜厚的關係9. 環保特性9.1 皮膜去除方法9.2 廢液處理9.3 鉗合樹脂的交換與回收利用10. 可信賴度10.1 Soltek AU-688 的導通孔上錫率10.2 Soltek AU-688 的電氣絕緣性11. 保存條件與有效期限12. 產品使用之注意事項目 次有 機 銅 箔 保 焊 劑業界俗稱的 Entek 是指美商 Enthone 公司近年來所提供一種 “有機護銅劑 ”之濕製程技術 ,目前
3、正式的商品名稱是 Entek Plus CU-106A 。事實上這就是 “有機保焊劑 ”(Organic Solderability Preservatives;OSP)各類商品的一種 (其餘如歐洲流行的 Shercoat ，以及日本流行的 Cucoat 等 )，是綠漆後裸銅待焊面上經塗佈處理，所長成的一層有機銅錯化物的棕色皮膜，電路板製程分類法將其歸之為表面終飾 Final Finish 。此等 OSP 製程的反應原理，是 “苯基三連唑 ”BTA(Benzo-Tri-Azo)之類的化學品，在清潔的銅表面上 ,形成一層錯合物式具保護性的有機物銅皮膜 (均 0.35m 或 14in) 。一則可保
4、護銅面不再受到外界的影響而生鏽；二則其皮膜在焊接前又可被稀酸或助焊劑所迅速除去，而令裸銅面瞬間仍能展現良好的焊錫性；故正式學名稱之為 “有機保焊劑 ”即著眼於後者之功能。目前 OSP 各種商品均已經過多次改進 ,實用上均可耐得住數次高溫高濕環境的考驗，得以維持不錯的焊錫性。故而某些講究焊墊平坦性的主機板，與面積較大的附加卡 (Add-on card) 等板類，其等焊墊處理已逐漸選用 OSP 製程，其目的當然是針對 SMT 錫膏印刷與引腳放置平穩性的考量。實際上其操作成本並不比噴錫便宜 (原液 100 公升成本即達台幣 10 萬元 )，不過在整體環保上似較有利。 不幸當板面已有金手指或其他局部金
5、面時，則經過 OSP(Entek) 流程後 ,該等鍍金表面上也會生長出一層薄淺棕色的異常皮膜，雖然在插接或壓迫接觸過程 (Press-Fit) 中，尚不致造成接觸電阻太大的煩惱 ,然而一般比較挑剔外觀的用戶則很難放心允收。此等局部性金表面應如何預防其異常皮膜的生長，或長成皮膜後又如何在不損及金表面外觀下而設法予以清除，均成為生產線上十分惱人的問題。1. 簡 介a. 所形成的有機抗氧化皮膜對銅及其合金具有極其優異的防鏽保護能力。b. 在鍍 (化 )金部位不會形成有機抗氧化防鏽保護皮膜。c. 所形成的有機抗氧化防鏽保護皮膜具有極佳的電氣絕緣性。d. 所形成的有機抗氧化防鏽保護皮膜即使反複經過回流焊
6、、晶片接著劑硬化爐等數次加熱處理，其焊接性也不至低落。e. 本產品所形成的有機抗氧化防鏽保護皮膜與各種后處理助焊劑均能相容，如果選用適當之后處理助焊劑，則甚至可以免除電路板的清洗作業，達成印刷電路板的免洗化。 （請參考本公司之助焊劑型錄介紹）f. 本產品僅需藉浸漬處理的方式即可形成有機抗氧化防鏽保護皮膜，操作極為簡便。同時，因為不需使用滾筒涂布，所以不僅硬式基板，連薄型基板或軟性基板均可適用，並可獲得極佳的效果。g. 本產品所形成的有機抗氧化防鏽保護皮膜僅形成在銅或銅合金上，故頗具經濟效益。另一方面，由於皮膜表面不發粘，不至於粘著於電探針頭，所以無需去除皮膜即可進行電氣性檢測。h. 本製品不含
7、有機溶劑，故無污染作業環境之慮。而且係以水溶液為底，很容易進行排水處理。i. 本製品穩定性極高，操作簡便、容易管理。2. 特 長Precoat K-288項 目 特 性外 觀： 無 色 液 狀比 重 ： 0.9750.01 (20)PH 值 ： 8.60.1 (20)有 效 成 分 濃 度 ： 10010%Soltek AU-688項 目 特 性外 觀： 無 色 液 狀比 重 ： 1.010.01 (20)PH 值 ： 3.20.1 (20)酸 價 ： 355有 效 成 分 濃 度 ： 10010% 電 導 度 值 ： 5.840.10Thinner 688T項 目 特 性外 觀： 無 色 液
8、 狀比 重 ： 1.010.01 (20)PH 值 ： 3.20.1 (20)酸 價 ： 355有 效 成 分 濃 度 ： 10010%3. 規 格Soltek AU-688 的皮膜是利用原液中的 衍生性 “苯并咪唑 ”(Substituted Benzimidazole,BID) ； 刻意加入的銅離子 有機酸 (即甲酸 Formic Acid 與其他有機酸類 )等；在清潔的裸銅面上反應而產生一層含銅錯合物的有機皮膜，故上述三種化學品都要保持正確的比例 ,方能得到厚度合格 (0.35m) 外觀均勻與焊錫性良好的皮膜。下列之有機金屬 (Organometallic) 結構式 ,即為銅面 AU-6
9、88 皮膜的假想組織，式中胺基 (Amine Group-NH-) 上的氮原子 (N) ，會在清潔銅面上首先產生反應，出現錯合共價鏈之單層結構，隨即著落上一層 BID 的分子層。但若銅面不潔時 ,則該反應無法進行，也就長不出均勻的皮膜。之後其他的氮原子又陸續與溶液中的銅離子形成另一層錯合物 (Complexes) 而繼續使皮膜長厚。事實上 Entek 之所以能夠讓銅面抗氧化而不鏽，除了皮膜厚度的保護外 ,結構式胺環上的鍊狀衍生物 “R Group”, 也決定了皮膜的保護能力與防止氧氣滲透的功效。不過但此層皮膜卻與各種助焊劑遭遇時，卻仍可保持其等應有的活性，換句話說此種皮膜仍可被助焊劑所清除，進
10、而使清潔的銅面展現其良好的焊錫性。4. 有機銅箔保焊劑皮膜的反應機制R: 烷基 (Alkyl)(原因 )銅箔表面會有苯並咪唑烷(Alkyl Benzimidazole) 吸附( 原因 )脫質子化及脫水( 原因 )銅表面形成銅錯化合體( 原因 )所形成的苯並咪唑烷(Alkyl Benzimidazole) 皮膜 1. 酸性清潔脫脂：以 35% 之鹽酸水溶液清洗以去除銅箔表面的油脂污染物作 業 參 數方式項目水平輸送噴灑式 垂直浸泡式濃度 10-20% 體積比 20-30% 體積比溫度 3843 4349 時間 3060 秒 35 分2. 水 洗：務必充分清洗，以避免有鹽酸成份的殘留。3. 微 蝕
11、：先以硫酸過氧化氯系、硫酸雙氧水或過硫酸銨 (APS) 等一般性的微蝕劑進行 0.51m 左右的微蝕處理，以去除銅箔表面的氧化物。請注意此槽中之銅含量不宜超過 2000 ppm ，以防止金面上出現極薄的化學銅層附著。作 業 參 數方式項目水平輸送噴灑式 垂直浸泡式噴壓 (MPa) 0.10.2 溫度 2030 2030 時間 1530 秒 60120 秒蝕銅厚度 0.51m 即可 0.51m 即可4. 水 洗：務必使用大量的水進行充分的清洗，以避免將微蝕劑帶進下一槽。5. 酸 洗：請使用 510% 之硫酸水溶液清洗；在室溫下處理約 13 分鐘即可，須注意此槽液中的銅含量不可超過 500 ppm
12、 ，以防止在金面上產生銅膜的附著。6. 水 洗：請務必充分清洗，以避免有硫酸成份的殘留。5. 塗佈工程與設備7. 風 乾：在施行 K-288 處理之前，請務必用風刀或吹風機將板面充分吹干，以免把水分帶進 K-288 前處理劑溶液中。8. K-288 處理：請將 K-288 之 1.5% 稀釋液，於 2025 之作業溫度下，把基板浸泡於溶液中 1530 秒。9. 水 洗：請使用大量的水充分清洗，以免有 K-288 前處理劑殘留板面。10. 風 乾：在施行 AU-688 處理之前，請務必用風刀或吹風機將板面充分吹干，以免把水分帶進 AU-688 有機銅箔保焊劑溶液中。11. AU-688 的塗佈：
13、請使用 AU-688 原液，於 4045 之作業溫度下，把基板浸泡於液中 3090 秒。12. 風 乾：使用風刀、吹風機等把板面上的水分完全瀝乾。13. 水 洗：使用大量的水充分清洗，以免有 AU-688 有機銅箔保焊劑殘留。14. 乾 燥：請進行 80 30sec 之熱風乾燥。 注意 若有微蝕劑中的硫酸離子混進 AU-688 有機銅箔保焊劑溶液中，即使微量，也會使所處理基板的耐熱性以及有機銅箔保焊劑的穩定性明顯降低。所以務請注意避免硫酸離子的混入。萬一混入，除需要把槽清洗乾淨外，有機銅箔保焊劑 AU-688 溶液也要換新。5. 塗佈工程與設備6.1 Precoat K-288 之使用方法與操
14、作參數作 業 參 數管理項目標準點 控制範圍濃度 1.5% 體積百分比 1.0%2.0%（以純水或補充液調整）溫度 23 2025 時間 25 秒 1530 秒PH 值 7.4 5.09.0銅離子濃度 2 ppm 以下 2 ppm 以下6. 操作與使用6.2 Soltek AU-688 之使用方法與操作參數作 業 參 數管理項目標準點 控制範圍濃度 原液 100% 90-110% （以純水或補充液調整）溫度 43 4045 時間 60 秒 3090 秒總酸（ TA ） 100% 90-120% （以原液中的酸度為100% ，抽風太快將損失蟻酸過多）皮膜厚度 0.35m 0.2-0.5m銅離子濃
15、度 5 ppm 以下 5 ppm 以下(1). 作業開始時：a.檢查 AU-688 液面高低，確認槽內有足夠的處理液量，不至於影響槽內對流泵。b.進行 pH 、有效成分濃度以及酸價的檢測，確認 pH 在 3.23.3 、有效成分濃度在 100110% 、酸價在 3040 的范圍內。 ( pH 的檢測必須在規定溫度 (20 )下進行。須知 pH 值是因溫度而有所變化。請參照下圖3(pH 與檢測溫度的關系 )c.把 AU-688 液加溫，把液溫調整為 4045 。d.執行上述各項管理後，以處理時間 6090 秒為條件，使用試片在線上走一走，並以前項的膜厚檢測法確認膜厚在規定范圍內。6. 操作與使用
16、圖 3 AU-6882 的 pH 與液溫的關係(2) 作業終了時：遺留在 AU-688 處理槽壁上，處理槽的瀝乾滾筒上以及風刀部的運送滾筒上的 AU-688 液，在生產線停止運轉後，常因水分的蒸發、乾燥而在滾筒表面析出結晶體。這些結晶體在下次運轉開始時便會粘在先行的基板上，或對皮膜造成損傷等，導致重大缺陷的發生。因此，每當作業終了時，不妨使用補充液 Thinner 688T 約5L ，把粘附有結晶體的滾筒等，使之一面滾動一面沖洗。3.53.02.5PH0 10 20 30 40 506. 操作與使用5L 左右的補充液 Thinner 688T 流進槽中，通常對 AU-688 液的各項條件不會有
17、影響。只不過其 pH 值很可能降到下限的 3.2 以下，這一點必須在事前加以確認。至於不能用補充液 Thinner 688T 清洗的部分，則不妨用含有乙醇或異丙醇 (IPA) 的抹布擦拭乾淨。此時，應特別注意絕對避免使乙醇、異丙醇等混進 AU-688 液中。A U -688 整 槽 換 新 的 準 備遇有下列情形時，請把整槽的 AU-688 液換新：1. 槽內的 AU-688 液在外觀上有變色、或因基板屑、灰塵等而污染混濁時。2. 有 SO 42-離子從微蝕液或酸處理液混進時。 (SO 42-離子對 AU-688 的影響至鉅，只要有 SO 42-離子 10ppm 的混入，其皮膜的耐熱性便會顯著
18、降低。 )3. 從臟基板或清洗用水 (諸如工業用水、井水 )等有金屬離子 (諸如鐵、納、鈣、錳以及氯等 )混進時， (其中鐵離子只要混時 50ppm ，其他則 100ppm ，對防鏽皮膜的形成就有很大影響。 )4. 有機溶劑或有機物混進時。5. 雖然以規定的標準條件處理，但膜厚始終在 0.2m 以下，或無獲得均勻如一的膜厚時。6. 操作與使用A U -688 液 全 部 換 新 時 的 槽 的 清 洗在把整槽的 AU-688 液換新之際，或在槽底、槽壁有污垢或結晶狀的析出或沉澱時，或把原本使用於其他處理液的槽用來裝 AU-688 液時，請按以下的程序將之徹底清洗。1. 把大量溫水 (4050
19、)盡量裝滿於槽內，以便把所有 AU-688 流經的配管以及對流泵等一起進行數小時的循環清洗。2. 對槽內的沉澱物、凝固物、滾筒或齒輪驅動部位的污垢、以及槽出口處的滾筒、瀝乾用滾筒、風刀部的污垢等，應使用含有醇類等有機溶劑的抹布或毛刷加以刷洗擦拭。至於滾筒、齒輪驅動部位以及其他可拆卸的部位，應拆下來清洗。3. 把 Surfrite#720 裝滿於槽內，把對流泵開動數小時，使之循環清洗。如果污染情形嚴重，不妨把液溫提高至 4050 。4. 把水 (水溫以 4050 為佳 )裝滿於槽內，開動對流泵進行循環清洗。反覆換水循環清洗，直到清洗用水的 pH 恢復其原來的 pH 為止。5. 最後一次水洗，必須
20、使用至少可用對流泵使之循環之量的離子交換水，循環清洗約 10 分鐘後，把水排出乾淨，以免槽內留有清洗用水。6. 由於 AU-688 液常因加溫而在槽內產生著色物質，所以每月應定期清洗 1 次。7. AU-688 處理槽中的 AU-688 液，常受加熱器的影響，或因處理基板及前段各種處理液等的混入，而會有劣化的情形，必須視貴廠運作的狀況，每 26 個月進行 1 次換槽 (即整槽換新液 )6. 操作與使用6. 操作與使用6.3 Thinner 688T 之使用方法與操作參數7.1 Precoat K-288 之管理項目、管理範圍與測定方法若想用 Precoat K-288 前處理劑正確而有效地在電
21、路板的銅線路上達到良好之效果，則必須對其處理溫度、處理時間、 PH 值、有效成分的濃度、銅離子濃度等加以精確地管理。1. 處理溫度的管理作業溫度請保持在 2025 .2. 處理時間的管理處理時間請保持在 1530 秒鐘。3. PH 值的管理請備妥可檢測 PH 值至 0.01 的 PH 計（數位式） 此項 PH 的檢測乃需要高精度，應正確使用計，尤其在檢測 K-288 的 PH 之前，務請先用 PH4 、 PH7 、 PH9 的標準液一面校正，一面檢測檢測 PH 時，同時也應正確檢測試料溫度，執行 PH 的溫度補正 PH 值請保持在 5.09.0 （理想值為 7.37.5 ） 。 PH 值過低，
22、不妨添加 28% 水；如果太高，則請添加 90% 酢酸。7. 工程管理4. 有效成分的濃度管理AU-688 助焊劑液有效成分的濃度，常因使用裝置的形狀以及被基板的帶出而有所變化。請以下述的方法，把有效成分的濃度控製在1.50.5%( 理想濃度為 1.02.0%) 。有效成分濃度測定法把指定量的 K-288 用純水稀釋至 10 倍。以純水為參考液，測出紫外分光光譜儀 270 nm 附近（石英管光路寬度為 10mm ，光譜線寬度為10nm ）吸收最大時的吸光度 A(ABS) ，並依據下式析出有效成分濃度(%).有效成分濃度 (%) = 2.4 A下圖 -1 表示有效成分濃度與吸光度的關係有效成分濃
23、度 (%)圖 -1 AU-688 有效成分濃度與吸光度的關係5. 銅離子濃度管理使用 K-288 前處理劑處理印刷電路板時， K-288 中的銅離子濃度會逐漸上升。銅離子濃度過高，難免引起鍍（化）金部位的變色，所以必須把銅離子濃度控製在 2 ppm 以下。至於銅離子濃度的測定，則請使用原子吸光光譜儀、電漿發光分光分析裝置等。吸光度（ABS）0.0000 207. 工程管理7.2 Soltek AU-688 之管理項目、管理範圍與測定方法若想用 Soltek AU-688 有機銅箔保焊劑正確而有效地在電路板的銅線路上形成抗氧化皮膜，則必須對其處理溫度、處理時間、 PH 值、有效成分的濃度、銅離子
24、濃度、酸價以及皮膜厚度等加以精確地管理。1. 處理溫度的管理作業溫度請保持在 4045 .2. 處理時間的管理處理時間請保持在 6090 秒鐘。3. PH 值的管理請備妥可檢測 PH 值至 0.01 的 PH 計（數位式） 此項 PH 的檢測乃需要高精度，應正確使用 PH 計，尤其在檢測 AU-688 的 PH 之前，務請先用 PH4 、 PH7 的標準液一面校正，一面檢測（檢測 PH 時，同時也應正確檢測試料溫度，執行 PH 的溫度補正PH 值請保持在 3.13.3(20 ，理想為 3.20 0.05 )。 PH 值過低，不妨添加 AU-688 ；如果太高，則請添加專用稀釋劑 Thinner
25、 688T 。4. 有效成分的濃度管理AU-688 助焊劑液有效成分的濃度，常因使用裝置的形狀以及被基板的帶出而有所變化。請以下述的方法，把有效成分的濃度控製在10010%( 理想濃度為 90100%) 。1. 把處理過的基板面積 (m2) 計算一下，每處理 20 ，便添加 1L 的AU-688 （該數值仍因各項處理條件，生產總結方面有所不同，不妨自行設定貴廠的實驗值） ，再以專用稀釋劑 Thinner 688T 補充至原有的水位。同時把 PH 值調整為 3.13.3 （理想值為3.200.05 ） 。2. 有效成分的濃度若高于 110% ，不防用專用釋劑 Thinner 688T 稀釋至有效
26、成分濃度 100% 為止 .。3. 有效成分濃度低於 40% 時，則應把 AU-688 全部換新。7. 工程管理有效成分濃度測定法把指定量的 AU-688 用純水稀釋至 100 倍。以純水為參考液，測出紫外分光光譜儀 270 nm 附近（石英管光路寬度為 10mm ，光譜線寬度為 10nm ）吸收最大時的吸光度 A(ABS) ，並依據下式析出有效成分濃度 (%).有效成分濃度 (%)=113A下圖 -1 表示有效成分濃度與吸光度的關係有效成分濃度 (%)圖 -1 AU-688 有效成分濃度與吸光度的關係5. 銅離子濃度管理在 Soltek AU-688 有機銅箔保焊劑溶液中如果有不純物元素混入
27、，將會使其皮膜不易形成。其中，尤以微蝕劑以及酸處理液中的 so 42-硫酸根離子為然； AU-688中若有這些不純物混入，必有嚴重的不良影響。譬如：只要有 10ppm左右的 so 42-硫酸根離子混入，其有機銅箔保焊劑皮膜的耐熱性便會顯著地下降。此外，若有其他金屬離子（諸如 Fe 、 Na 、 Ca 、 Mg 及 Cl 等）混入，則會影響有機銅箔保焊劑皮膜的形成。例如，鐵離子只要有 50ppm ，便會有顯著的影響出現。7. 工程管理吸光度（ABS）0.0000 20使用 AU-688 有機銅箔保焊劑處理印刷電路板時， AU-688 中的銅離子濃度會逐漸上升。銅離子濃度過高，難免引起鍍（化）金部
28、位的變色，所以必須把銅離子濃度控製在 10ppm 以下。至於銅離子濃度的測定，則請使用原子吸光光譜儀、電漿發光分光分析裝置等。6. 酸價的管理1). 酸價檢測方法a. 把 AU-688 的樣本約 1g 精確量取，用醇類（諸如乙醇、異丙醇等）將之溶解至 50ml b. 滴下酚 酞 指示劑 23 滴，並以 0.1 mol / L KOH （醇性）進行滴定以溶液從無色變成粉紅色的時點為終點c. 根據下式計算出酸價：酸價 =上式中， V： 0.1 mol / L KOH 的滴定量（ mL ）F： 0.1 mol / L KOH 的力價M： AU-688 的採取量（ g）2). 酸價請保持在 30405
29、.61 V F7. 工程管理M7. 皮膜厚度的管理1). 防鏽皮膜厚度的檢測方法A. 把經過 AU-688 處理而具有銅箔面積 25cm 2 的單面覆銅績層板（如 5cm5cm 試片）浸泡於 42mL 的 0.5% 鹽酸數溶液中，將之搖動 23 分鐘，使其皮膜完全溶解。B. 取出試片後，對該抽出液以 0.5% 鹽酸水溶液為參比，用紫外線分光譜儀進行其在 270nm 附近最大吸收時的吸光度 A 的檢測。C. 根據下式試算出防鏽皮膜的厚度。膜 厚 (m) = 0.67 A茲將膜厚與吸光度的關系表示如下圖圖 2 AU-688 的膜厚與吸光度的關係7. 工程管理2000100000 1.00.5吸光度
30、（ABS）Soltek AU-688 的銅離子去除濃度與管理方法使用 AU-688 有機銅箔保焊劑處理電路板時，隨著處理面積的增加，銅離子濃度也會因為銅成分從銅質焊點析出而增加。而銅離子濃度的上升乃是造成鍍 (化 )金部位變色的起因。因此，定期去除銅離子的作業也是整個作業中極為重要的一環。1. 銅離子的去除方法使 AU-688 流經鉗合樹脂，以使銅離子吸附于該樹脂的方式去除銅離子。至于鉗合樹脂，則以 YUNICHIKA( 株 )製的 UR-40H 最為通宜，以下列方法去除銅離子。試 料： AU-688 （銅離子濃度 10 ppm ）實驗方法：把試料 220L 倒至本公司測試線中。使試料以 40
31、L/ 小時的速度流經 500ml 的鉗合樹脂 (UR-40H) ，以便調查試料的銅離子濃度，有效成分濃度以及PH 等的即時變化。測定方法：銅離子濃度使用質子發光分光分析裝置 SPH 1200VR( 精工電子製 )有效成分濃度依據田村標準試驗方法 STD-141PH依據田村標準試驗方法 STD-132結 果： 處理時間各與銅離子濃度，有效成分濃度以及 PH 等的關系，分別表示于圖 1、圖 2 及圖 3。7. 工程管理銅離子濃度 ( ppm ) 處理時間(小時)圖2 :鉗合處理時間與銅離子濃度的關係( 原 因 )PH ( 20)處理時間(小時)圖3 :鉗合處理時間與PH的關係( 原 因 )7.3
32、Thinner 688T 之管理項目、管理範圍與測定方法8. 膜厚控制8.1 Soltek AU-688 皮膜厚度測定方法把用 AU-688 有機銅箔保焊劑處理過的覆銅箔積層板，銅箔面積25cm2(以單面覆銅箔積層板為例，5 5cm)放進 0.5wt%鹽酸水溶液 42ml 中，將之搖動浸漬 23 分鐘，使其皮膜完全溶化。把取出基板的抽出液，用紫外分光光譜儀以 0.5wt%鹽酸水溶液與參比溶液，測出 270nm 附近吸收最大時的吸光度 A(ABS)，並依據下式算出皮膜的厚度：皮膜厚度(m)=0.67A圖-2 表示皮膜厚度與吸收光度(ABS) 的關係：皮膜厚度(m)圖-2 AU-688 的皮膜厚度
33、與吸收光度的關係吸 光 度(ABS)(ABC)0 ( 前 貼原 因 )0.25 8.2 Soltek AU-688 的處理時間、處理溫度與皮膜厚度的關係( 原 因 )處理時間(秒)處理時間、處理溫度與膜厚的關係8.3 Soltek AU-688 的處理時間、PH 值膜厚的關係( 原 因 )處理時間(秒)處理時間、PH 與膜厚的關係處理條件:PH 3.2 膜 厚 (m)膜 厚 處理條件:溫度 40(m)8.4 Soltek AU-688 的有效成分濃度與膜厚的關係( 原 因 )有效成分濃度(%)有效成分濃度與膜厚的關係8.5 Soltek AU-688 的銅離子濃度與膜厚的關係( 原 因 )銅離
34、子濃度(ppm)銅離子濃度與膜厚的關係膜 厚 處理條件:溫度 40 60 秒 PH 3.2(m)膜 厚 處理條件:溫度 40 60 秒 PH 3.2銅箔上鍍(化)金上(m)9. 環保特性9.1 皮膜去除方法只要浸泡于 0.55%鹽酸水溶液中，並將之搖動 23 分鐘即可去除 AU-688 有機銅箔保焊劑皮膜。9.2 廢液處理就 AU-688 有機銅箔保焊劑的原液而言，其 BOD 為 2700ppm，COD 為2900ppm。使用 AU-688 有機銅箔保焊劑所產生的廢液中，由于含有銅化合物，所以該廢液仍必須加以處理。至于處理方法則有用離子置換裝置、中和處理、活性污泥及 RO 逆浸透膜等的方法。茲
35、將日本現行之銅的排水基準及離子交換裝置的原理圖等分別表方于表3 及圖 3，以資參考。表 3 日本現行有關銅的工場排水基準生活環境項目有 關 法 令銅 (ppm) 備 考依據公害對策基本法第 9 條的環境基準 _依據下水道法 12條的環境基準 3東京都下水道條例 3 未滿 50m3/日 不受管製依據水質污染防止法第 3 條的排水基準 3 同上東 京 都 3(1) 同上(表示江戶川,多摩川流域)甲水域 1神奈川縣乙水域 1日 公本 害各 防行 止政 條區 例 靜 網 縣 3 同上檢定(分析)方法:JIS K-0102 3H-L圖-3 離子交換裝置的原理圖9.3 鉗合樹脂的交換與回收利用用來去除銅離
36、子的鉗合樹脂，吸附有銅離子及有效成分，只要把這些吸收物質溶出，該鉗合樹脂即可反覆使用。溶出用液乃以鹽酸 510wt%，蟻酸 510wt%以及剩餘部分為水的不溶液最為適宜。使該水溶液流經鉗合樹脂，即可把銅離子溶出。應繼續通水直至溶液中銅離子濃度降至 1.0ppm 以下為止。然后可以使純水或離子交換水溶液經鉗合樹脂的方式清洗。應繼續通水至液體的導電度降至 5Scm 以下為止。鉗合樹脂的回收法1 2 銅離子濃度測定法： 質子發光分光分析裝置導電度測定方法： 導電度測定裝置使用過的鉗合樹脂溶出液通 水溶出液中銅離子濃度的檢測用純水洗 滌洗滌液中導電度的檢測再利用測出銅離子濃度仍在1.0ppm 以上時導
37、 電 度5S 以上時10. 可信賴度10.1 Soltek AU-688 的導通孔上錫率測 試 用 基 板 ： 富多肯導通孔測試用基板 FOTO-TSTB-1(道通孔徑 0.61.0 mm360 孔)大氣回焊條件 : 預 烤 150 60 秒火舉溫度 230 200以上的時間 30 秒輸運速度 0.80m/秒(請參照圖 4 的溫度曲線圖)回 焊 爐 : 大氣型回焊爐，TAS35-36H(田村製作所製)加 濕 條 件 : 40, 90%RH01000 小時焊 接 條 件 : 焊錫溫度 245 浸漬 3 秒輸送速度 3.3 m/分后處理助焊液 MB-900 (Union Soltek Corporation 製)焊 接 裝 置 : SC-30-55S(田村製作所製)( 原 因 )圖-4 大氣型回焊溫度曲線圖
