1、.惠普：还消费者公道！缺陷笔记本技术分析报告 10-10-02 10:35 发表于： 常州笔记本数码相机专业维修中心 分类：未分类惠普：还消费者公道！缺陷笔记本技术分析报告2010 年的 315 晚会，央视曝光了惠普笔记本的真相，无论是“显卡门”、“花屏门”或者是“缺陷门”，都无法完整概括惠普缺陷笔记本的恶劣问题，而惠普笔记本给消费者带来的创伤，至今仍然没有抚平。事实证明，惠普并没有以一个诚恳和诚实的态度去解决问题，而是动用其强大的公关力量到处去掩盖真相。至今，在许许多多的惠普笔记本维权群里，消费者们仍在苦苦支撑，希望在有生之年看到惠普召回缺陷笔记本，正义能够得到伸张。黄春晖同学是一名电脑发烧
2、友，也是一名有正义感的中国人，他仔细解剖和分析了惠普缺陷笔记本的问题，并成文披露。他的目的只是为了道义，为了帮助被惠普欺压的消费者讨还公道。以下就是他所作的HP 缺陷机型技术分析报告。我们希望，每一个有血有肉的中国人，每一个有正义感的人，携起手，揭露惠普这样一个跨国企业的丑陋面目！共同期待中国消费者权益真正得到保护的那天到来。HP 缺陷机型技术分析报告作者：黄春晖关于此文，为什么现在才发出来的原因：早在 2010 年 3 月，IT 时报的郝俊慧女士，就对我关于 HP 缺陷机型的话题进行了采访，新浪搜狐等各大网站也都登出了这篇采访稿。文中提到我写了一篇 1 万字的HP 缺陷机型技术分析报告，多次
3、修改完善，5月底已经完成了最终的版本。为什么今天才发？这是一个漫长的过程，其中历经了挫折和艰辛。在这个媒体大都沦为广告代理商的时代，不论是负面新闻还是负面技术分析，都会经过最严格的审批。写这篇文章，我个人花费了极大的精力和财力，所以优先发纸媒。最初，此文被微型计算机的笔记本频道主编夏松先生所征用，保证不会被封杀，保证 7 月 15 号登刊，可惜，直到 9 月 15 号，都没有办法.发出来。可以想象，HP 的广告赞助，起了很大的作用，以至于各大网媒的编辑，都不敢发，不能发，发了就会被领导问责，就要丢饭碗。在这里我对各大媒体的编辑致敬，他们也很无奈。只是，我对于微型计算机的行为感到遗憾，既然没有能
4、力，也就不要给什么承诺。最后，感谢大参考的杨晓明同学的大力帮助，得以让此文公开，让真相浮出水面。事件回放2010 年 3 月 5 日，170 余名消费者以惠普笔记本产品过热、花屏、闪屏等质量问题为由，委托律师向国家质检总局集体投诉，希望惠普能召回问题笔记本；3 月 14 日晚间,央视新闻频道共同关注栏目播出报道惠普“质量门”升级客服录音被曝光,报道了中国消费者集体投诉惠普一事；“315 消费者权益日”这一天，惠普终于一改此前傲慢、冷漠的态度，向受到影响的中国消费者公开道歉。而对于此前消费者提出的召回要求，惠普并没有做出明确回应。至此，惠普深陷“质量门”。后来，又发生了 HP 对媒体的公关事件、
5、HP 官方并发出“客户关怀计划”、HP 中国公关总监离职等一系列事件。直接导致 HP 在中国的销售业绩明显下滑，内部动荡。到底是什么样的产品，导致了 HP 的深陷泥潭呢？根据大量的数据统计,我们了解到,惠普这近几年存在硬件缺陷的笔记本电脑主要是 DV2000 和 V3000 两个大系列，另外还有一些销量相对较小的其他型号（DV6000、DV9000）。这些机型大都是 2006 年至 2008 年上市的，到目前为止，这几个系列中采用特定配置的笔记本电脑,出现故障的笔记本电脑保守估计约有 50%甚至更高。至此，各大媒体和网站都先后报道了这些惠普笔记本电脑的确实存在质量问题，那到底惠普笔记本电脑到底
6、存在什么质量问题呢，我们广大的消费者也有知情权，以下文字，可以帮大家解开这个疑问。(本人业余时间研究过来自全国各地的 60 多台各种型号的 HP 缺陷笔记本，经过本人的研究探索，发现，这些发生故障的笔记本电脑，单纯的做还原性的维修，只能保证正常使用很短的一段时间，只有做改进性的工作，才能修好并长时间无故障使用。实验和大量数据证明，此类笔记本出厂时，确实存在质量缺陷。至于 HP 的官方维修站，为什么修好后反复的再坏，那也是因为，他们是做“还原”性的维修。本文会以公正的、技术性的角度，对 HP 的质量缺陷做一个全面的分析，本文重点对质量缺陷导致 “花屏”、“黑屏”等故障现象的 HP 笔记本电脑进行
7、讨论。)一.HP 缺陷机型的症状和涉及的具体型号；.HP 此次出现质量问题的机型，主要是 HP DV2000V3000、DV6000DV9000系列。所以本章节重点对这四大系列的笔记本进行详细的解析。考虑到同芯片组的 HP DV2000 和 Compaq V3000 属于同一时期同步更新的兄弟型号，除了外观有差别以外，主板和内部结构都几乎一样，所以本文不重复说明。DV9000 和 DV6000 也是共用的主板，DV9000 只是把 DV6000 的光驱和 PC 卡插槽用转接卡延长而已，所以也不重复说明。考虑到这些系列中，凡是采用了下文所提到的芯片组和显卡的机型都有质量问题，无一例外，其返修率会
8、大大高于正常电子产品的返修率。参考 HP 的笔记本产品线的命名方式，涉及质量问题的具体型号，涉及具体型号达到上百个。所以，本文把缺陷机型按芯片组的不同给缺陷机型予以分类，而不拘泥于具体型号。下载 (31.73 KB)7 天前 15:55.下载 (33.23 KB)7 天前 15:55A.DV2000/V3000 Nvidia 8400MGS 和 Nvidia Go7200 独立显卡在此次 HP 笔记本电脑质量问题中数量最多、影响面最大的，按芯片组来区分就是使用 Intel PM965 主板+Nvidia 8400MGS 独立显卡的 HP DV2000和 Compaq V3000 的各个型号，例
9、如 V3802，DV2905（DV2500-DV2900，V3500-V3900 中配置 Intel PM965 主板+Nvidia 8400MGS 独立显卡的型号），此类配置的机型因为配置性能较为不错的独立显卡，在当年的笔记本电脑市场上性价比很高。此类机型，在用户正常使用一两年内，根据使用频率和强度的不同，大多数都会先后出现显卡和 CPU 温度奇高（90-110 摄氏度），电脑过热自动关机的现象，然后会逐渐发展为花屏、六屏、黑屏、无法开机等让用户完全无法使用的故障。.下载 (36.56 KB)7 天前 15:55.下载 (38.93 KB)7 天前 15:55HP DV2000 系列的早期机
10、型中，也出现了同样的问题，按芯片组来区分，就是使用 Intel PM945 主板+Nvidia Geforce Go7200 独立显卡的 DV2000的机型（DV2000-DV2400）（V3000-V3400 是采用的 GO6150 的集成显卡，下文会提到）。此系列机型配置有 Nvidia Geforce Go7200 独立显卡，售价相对于同期的 Compaq V3000 来说相对较高。这类机型，和PM965+8400MGS 的后续型号类似，在用户使用两年左右时，根据使用频率和强度的不同，大多数都会先后出现显卡和 CPU 温度奇高（90-110 摄氏度），电脑过热自动关机的现象，然后会逐渐发
11、展为花屏、六屏、黑屏、无法开机等让用户完全无法使用的故障。B.V3000 GO6150 集成显卡使用 Nvidia C51M+Nvidia Geforce Go6150 集成显卡的低端机型 Compaq V3000 的各个型号，此类机型属于同期惠普产品线的低端机，出现问题的数量也较多，但是没以上两个系列那么严重。此类机型，在使用强度较大的环境下，可能会出现无线网卡在系统中丢失、机器过热、黑屏、最后无法开机（报警一长两短）等症状。.下载 (44.05 KB)7 天前 15:55.下载 (40.18 KB)7 天前 15:55C.DV6000/DV9000 独立显卡机型因为 DV6000 和 DV
12、9000 销量较低，不过质量问题是同样存在的，凡是购买这样的机器的用户，都喜欢玩游戏，所以这些机器的质量问题暴露的也很块。这些机型普遍采用了 Nvidia Nforce Go6100 的芯片组和Nvidia Go 7600 的显卡。后续机型采用了 Intel PM965+Nvidia 8400MGS或 8600MGS 的显卡。这些机型，在正常使用一两年后，会出现 CPU 温度奇高（90-110 度），接着就是机器无法开机、花屏等故障,和 HP DV2000V3000 独立显卡机型的故障极其相似。.下载 (18 KB)7 天前 15:55.下载 (44.17 KB)7 天前 15:55.下载 (
13、40.16 KB)7 天前 15:55二.根据芯片组类别分析缺陷产生的原因 早在一年前，笔者就注意到了市场上当年 HP 热销的一些型号，大范围的出现了几乎相同的故障，为了查明原因，就通过各种渠道，陆续接收到了 60 多台来自全国各地的 HP DV2000，V3000，DV9000 等缺陷机型进行深入研究，取得了大量的实验数据和重要结论。 回顾本刊 2009 年 7 月上，128 页，笔者所写的手把手教你全面升级笔记本电脑硬件一文，本人就对 Compaq v3145AU 进行过置换平台的成功尝试，并得出一些初步结论，而在本刊 2009 年 10 月上的 128 页，本人所写的彻底解决高配独显本本
14、黑屏断电故障一文中，又进行了显卡散热改造的一些实验。紧接着，2009 年 10 月下 135 页，本人所写的通过重植锡球修复损坏的笔记本电脑显卡一文，本人又对芯片级维修做了一次成功的尝试。于是，在拥有了理论和动手的基础后，本人花费半年的业余时间，走访业内有关人士，收集资料，对 HP 缺陷笔记本电脑，进行了深入研究，得出以下结论。以下，笔者按芯片组的不同，对 HP DV2000 和 V3000 的缺陷笔记本电脑.进行拆机分析：下载 (38.65 KB)7 天前 15:55.下载 (45.54 KB)7 天前 15:55A. DV2000/V3000 Nvidia 8400MGS 和 Nvidia
15、 Go7200 独立显卡1.对做工和用料做简短评测拆解此类整机，会发现此类 HP 笔记本电脑的外壳，全部使用的是导热欠佳、成本较低的 ABS 工程塑料，虽然这在低价机型中无可厚非，但这也是导致此类机型温度过高的一个原因。整机采用螺丝+卡扣的固定形式，结构稍显复杂。键盘下的屏线和无线网卡的 IPEX 天线走的是同一条线路，在少数的情况下，例如经过二次拆装后，屏线会因为被无线网卡的天线引线压住而导致信号不通，表现为屏幕无信号，此设计有些不合理。快捷键面板的卡扣设计不太合理，容易断裂。快捷键面板和触摸板的排线很薄，导电的银线做工不好，在插拔几次的情况下，易脱落移位导致排线短路或失灵。USB 接口的排
16、线很难拔出，在尝试拔出时极其脆弱且容易断裂，做工有些过于省料。主板的 PCB 层数较多，比较厚实，不易变形，钽电容也取代了一般的固态电容而大量使用，从用料角度看，主板的做工值得肯定。.另外，硬盘接口采用的卡扣形式，很容易导致接触不良，会偶尔发生找不到硬盘的情况。整机做工，不能令人满意。2.从主板设计，散热设计角度做详细评论和分析拆解整机，会发现笔记本的散热风扇在主板的背面左上方，如果不完全拆机，是不能对风扇进行清理和维护的，导致清理灰尘极为不便。这在一定程度上导致了笔记本电脑在使用一段时间后，由于散热系统积累灰尘，散热效率降低，导致主板上的显卡过热损坏。（图）另外，也可以发现，整个笔记本的散热
17、系统，就是一根热管的散热器加上一个风扇，按照专业的角度，我们认为，单根热管负责传导 CPU 和显卡这两个发热大户是有些保守的，这在一定程度上也导致了笔记本电脑内部积热的产生。（图）拆开散热器，会发现一个重要的现象，那就是散热器和显卡芯片接触的纯铜面和芯片之间，会有一个“固态硅胶”，填充着这个缝隙，负责把显卡芯片产生的热量传导至热管散热器。笔者的实验数据说明，此“固态硅胶垫”，是导致此次惠普笔记本质量问题的最大元凶，下文会对这个观点进行详细说明。(图).下载 (49 KB)7 天前 15:55纵观整块主板，会发现，主板背面，在 CPU 旁 1cm 处，就是显卡芯片，这样的主板布局，毫无疑问是很有
18、问题的，CPU 和显卡会互相传热，两块芯片都会互相拖累，这会导致严重的局部积热。再看主板正面，在中间靠左处就是北桥芯片，此北桥芯片的散热设计也不合理，完全靠一块导热率极差的“固态硅脂”把热量导热至键盘下的金属屏蔽层，这就是键盘发热的重要原因之一。更糟糕的是，此北桥芯片的反面 3-4cm 处，就是散热本来就不好的显卡芯片和 CPU，这就导致了更严重的主板局部积热。硬盘位置，全部被 ABS 塑料和主板包围，几乎没有任何散热措施，对比同期的 DELL 1420，利用光驱进行硬盘导热的设计，HP DV2000 的硬盘散热做的很不到位，这导致了此机型硬盘温度较高，让附近的 CPU 散热雪上加霜，间接影响
19、到了显卡的散热。这也是此类机型的键盘掌托烫手和硬盘容易损坏的原因。整块主板的散热设计，有点急功近利的感觉，集中所有的发热部件，靠一根热管和一个风扇来散热，还利用了导热率极差的“固态硅脂”来降低显卡散热器的安装难度，这样确实省了成本，也降低了代工厂的拼装难度。但是，这不仅降低了用户的使用体验，还会导致这些笔记本电脑因为过热而引发各种故障。HP DV2000 原厂散热设计示意图：.下载 (29.4 KB)7 天前 15:55其中，硬盘处，有三处进风口，设计师自作聪明的认为，这个进风口可以吸进冷空气，冷却硬盘，并照顾 CPU 和显卡的散热。并只采用一根热管来负责 CPU 和 GPU 的散热，这样的一
20、站式散热服务，确实降低了成本，但是散热效果强差人意。同时，我们可以发现，散热风扇的进风口面积异常之小，HP 工程师的意图是以此增大硬盘处的进风口的风压，照顾硬盘散热。 .下载 (28.27 KB)7 天前 15:55.下载 (29.49 KB)7 天前 15:55可惜，设计师的构想未能实现，实际散热情况如下图所示：.下载 (36.08 KB)7 天前 15:55结果就是：硬盘处进风口未能有效进风，硬盘反而被 CPU 的发热所累，导致 HP DV2000，V3000 的硬盘温度奇高，可以达到 50-70 度，而同期的笔记本的硬盘温度只有 30-40 度，这也导致了 HP DV2000 和 V30
21、00 的硬盘损坏率远远高于别的笔记本。CPU 左上方的显卡芯片，被固态硅脂所累，散热极其不良，导致 CPU 和显卡芯片周围积热严重。导致 CPU、显卡芯片、硬盘温度奇高。3.从芯片缺陷做分析分析完整机的散热系统，我们对此次 HP 笔记本出现质量问题的原因已经有点眉目了。但是，导致此类惠普笔记本电脑大范围出问题的另外一个不可忽视的原因，就是此系列机型的显卡芯片有缺陷。HP DV2000V3000 Nvidia 8400MGS 显卡芯片： .此类机型使用的 Nvidia 8400MGS 显卡，芯片表面上的编号为 G86-630-A2,是当年 Nvidia 生产的带有缺陷的芯片，俗称“显卡门”。此类
22、芯片，会在正常使用中，因为温差导致损坏。详细信息请看后面的插页。（图）下载 (54 KB)7 天前 15:55HP DV2000 Nvidia GO7200 显卡芯片： 此类使用 NVIDIA Geforce Go7200 显卡的 DV2000 的早期机型（DV2000-DV2400），显卡芯片不属于 Nvidia 公布的 G84G86 缺陷，在狭义上讲，不属于“显卡门”，但是经过长期的探索和信息的收集，笔者发现，官方没有公布缺陷的 Nvidia Geforce Go7000 系列移动显卡，也存在相当大的问题。HP 此类机型使用的 Geforce Go7 系列移动显卡芯片，和出现问题的 Gef
23、orce 8 系列移动显卡芯片，使用的是相同的 BGA 焊点分布，出现的是极其相似的故障。可以大胆推论，“显卡门”的罪魁祸首 封装缺陷，也出现在了 G84G86 的前身-Geforce Go7000 系列芯片上。.下载 (62.68 KB)7 天前 16:29凡是 NVIDIA 的缺陷芯片，几乎都有改进版或无缺陷版来取代，并且命名很有规律。例如缺陷芯片 G86-630-A2，有封装材料改进版 G86-631-A2；G86-730-A2，有封装材料改进版 G86-731-A2(规律是把 0 换为 1)。而大量出现问题的 GF-GO7200-N-A3、GF-GO7400-N-A3，也有对应的 QD
24、-NVS-110MT-N-A3 和 GF-GO7400T-N-A3，Nvidia Geforce GO7200 对应的专业显卡（规律是数字后加 T）可以做为 BGA 更换用料。去年延长 4 年保的 SONY C12C22，就是因为 Nvidia Geforce Go7400 出现了大量的花屏黑屏，所以可以得出结论：虽然 Nvidia 没有公布 7 系列移动显卡的缺陷，但是 Nvidia 的 7 系列移动显卡芯片，的确也是缺陷芯片，至少是有质量问题的芯片。 B.Compaq V3000 的早期型号（V3000-V3400 以 AU 结尾的型号） 1.对做工和用料做简短评测（同上，带过，20 字）
25、这类机型，是上文分析的 Compaq V3000 的早期型号，在整机做工上几乎没有区别，属于为了保证低成本而作出妥协的机型。.2.从芯片缺陷做分析此类机型，跟之前出现问题的都是独立显卡的情况一样，但它们使用的是发热较小的集成显卡 Nvidia Geforce Go 6150。值得注意的是，DV2000，V3000 凡是使用 Intel GMA950 或者 Intel X3100 的集成显卡的机型，都没有出现明显质量问题，而使用 Nvidia 集成显卡的机型，都出现了大范围的故障。总所周知，Nvidia 的早期移动芯片组，北桥芯片的发热，相当于 Intel 的集成显卡芯片组来说，是比较大的。笔者
26、推论，此芯片组的包含集成显卡的北桥芯片，是因为散热不良而损坏的，此芯片有没有缺陷，笔者还没有掌握确实的证据。3.从散热设计角度做评论和分析此类机型，和出现问题最多的 DV2000V3000 PM965+8400MGS 的机型一样，散热设计几乎一样糟糕，都采用了相似结构的散热器和“固态硅胶”。此北桥芯片，和独立显卡的机型相比，散热条件更加恶劣。此类采用Nvidia Go6150 集成显卡机型出现问题的最大原因，就是发热和散热的不平衡，糟糕的散热设计占主要原因。以下是采用 Nvidia Go6150 集成显卡的 HP V3000 系列的主板和散热器，其中 Nvidia Go6150 的北桥芯片上方
27、，甚至没有热管经过，北桥芯片此时捂在固态硅脂下，散热更加糟糕。.下载 (39.65 KB)7 天前 16:29.下载 (41.19 KB)7 天前 16:29.下载 (42.98 KB)7 天前 16:29C.DV6000/DV9000 独立显卡机型1.对做工和用料做简短评测HP DV9000,是 DV6000 的 17 寸版本，内部配件通过延长线和延长电路板，通过简单改变 15.4 寸 DV6000 的设计，实现了低成本的 17 寸结构 ，但是这样做就没有体现出 17 寸笔记本应有的散热优势。2.从芯片缺陷做分析此系列机型，大多采用了 Nvidia Go7600 或者 8400MGS，860
28、0MGS 的显卡。其中，Nvidia Geforce Go7600 和 Go7200、Go7400 一样，没有官方公布的缺陷，但是却有带“T”后缀的改良版芯片，也就是 GF-GO7600T-N-A3。笔者手上的一台花屏的 HP DV9000，显卡芯片就是 Nvidia Geforce GO 7600(GF-GO7600-N-A3)经过 BGA 返修重值芯片后，花屏故障解除，但是在一个星期后，故障再次复发。于是，笔者再次用 BGA 返修台把显卡.芯片更换为 GF-GO7600T-N-A3，几个月过去了，故障没有复发。而此类机型采用的 8400MGS 显卡芯片，并不是 HP DV2000 上采用的
29、 G86-630-A2，而是 G86-730-A2，这与 SONY SZ5-SZ8 系列上采用的独立显卡芯片是一样的，此类芯片，也是有缺陷的，但是相对于 G86-630-A2，故障发生的概率要小一些，采用此类芯片的笔记本一旦发生花屏黑屏等故障，必须得更换无缺陷版本 G86-731-A2。HP DV9000 的最高配置，就是采用 8600MGS 显卡的机型，此类机型的显卡芯片，也是带有封装缺陷的芯片，代号为 G86-770-A2。此芯片威名远扬，之前出现大面积质量问题的三星 R70，明基 S41，都是被此芯片所累，导致大范围的花屏黑屏。当然，散热设计更差的 HP DV9000 也逃不了，凡是采用
30、了 G86-770-A2 的 HP DV9000，短则一两年，长则两三年，都会出现花屏黑屏的故障。3.从散热设计角度做评论和分析因为 HP DV6000 和 DV9000 的主板和散热结构几乎完全一样，所以我们姑且就拿 HP DV9000 来重点讨论。HP DV9000 采用双热管双散热片+单风扇的散热设计，这样的设计在 17寸的笔记本里，并不算差的。其中，显卡芯片上的散热片，难能可贵的采用了弹性铜散热片直接接触芯片表面的设计，并没有采用导致散热效率低下固态硅脂。.下载 (58.2 KB)7 天前 16:29但是我们很遗憾的发现，另一根热管（负责给 CPU 和北桥散热的）上的对北桥进行散热的散
31、热片，并没有直接接触北桥芯片，而是也采用了万恶的固态硅脂，导致北桥温度过高，所以就此机型的北桥芯片就特别容易坏。被固态硅脂捂住的北桥芯片，在高温下，固态硅脂导热能力稍有提升，这样就保持了一个动态平衡，虽然北桥暂时没有损坏，不过，却给在同一根热管上的 CPU 带来了额外的负担。所以一般情况下，此机型想要用的稳定并长久，必须把此固态硅脂换成等厚度的铜片。如下图所示：.下载 (45.89 KB)7 天前 16:29HP DV9000 的独立显卡机型，都采用了带有缺陷的显卡芯片，再加上北桥的散热设计问题，在原装散热设计和芯片用料下，北桥芯片和显卡，发生故障的概率都很高。此类机箱的故障就比较复杂，甚至出
32、现并发症。一旦出现无法开机的情况，故障根源到底是北桥芯片还是显卡芯片，都必须要考虑。.下载 (40.15 KB)7 天前 16:29三. 显卡门缺陷技术分析详解1.显卡门事件回顾NVIDIA 在 2008 年 7 月初承认，部分 G84 和 G86 系列笔记本显卡的核心/封装材料组合存在瑕疵，如果核心温度变化起伏比较频繁，就可能会引发故障，出现多重图像、随机字符、纵横线条、没有视频信号等一种或多种现象。NVIDIA 就显卡缺陷事件发表官方声明：NVIDIA 计划从第二季度收入中一次性支出 1.5 亿到 2 亿美元用来解决该问题，承担由此产生的保修、修理、退货、换货以及其它成本和费用。NVIDI
33、A 把确保用户的满意度作为首要职责。我们已全力配合我们的合作伙伴来解决最近所发现的有关部分笔记本电脑出现系统故障的所有相关事宜。关于这一问题，请用户注意以下事项：.该问题仅出现在一些笔记本电脑芯片上。我们还未发现，同时也不认为在配有任何一款 NVIDIA GPU 的台式机上会出现类似系统故障问题。在已发货的笔记本电脑芯片中，仅有非常小的一部分芯片有可能受到影响。并且，故障的出现还要基于环境状况，配置和使用模式。我们一直在和我们的合作伙伴紧密合作，并已采取了必要的措施，以保证目前所有在生产的 NVIDIA 芯片不会出现同样的问题。因此，基于 NVIDIA 芯片的笔记本电脑受到影响的机率是很低的。
34、如果您的笔记本电脑出现此类故障问题，请尽快与笔记本电脑厂商联络相关维修问题。2.封装缺陷详解：这一问题说来奇怪，NVIDIA 和 AMD 这一对竞争对手在 GPU 制造上依赖的都是台积电等台湾厂商，从代工工厂、封装工厂到所用工艺几乎完全相同。为什么单单 NVIDIA 的 GPU 出现问题，AMD 却能够独善其身呢？要谈这个问题，首先需要从被 AMD 收购之前的 ATI 说起。当时由于在游戏主机中使用的 GPU 封装材料出现问题，再加上欧盟提出的 RoHS 环保条例开始限制半导体封装中的有害金属应用，ATI 雇佣了 NeilMcLellan 专门主管封装工艺问题。从 2005 年开始，RoHS 要求封装后的 GPU 在与 PCB 板焊接时采用无铅锡球（SolderBall）。趁这个机会，AMD 也将 GPU Die与基板封装时的所用的焊接凸点（Solder Bump）材料从高铅凸点转换为低熔点锡铅凸点。下载 (24.85 KB)
