1、 惠 州 华 阳 通 用 电 子 有 限 公 司 HUIZHOU FORYOU GENERAL ELECTRONICS CO., LTD 文件更改履历表 第1 页，共1 页 题目：PCB可靠性质量检验标准 编号：WI.QM.xxx 序号 版次 更改条款及内容 制定 审核 批准 生效日期 1 程全胜 黄超 蔡春喜 2012-02-15 表格编号：QR.QS.011.E 编 号： WI.QM.xxx 惠 州 华 阳 通 用 电 子 有 限 公 司 HUIZHOU FORYOU GENERAL ELECTRONICS CO., LTD 版 本：第 1 版，第 1 次 题目：PCB可靠性质量检验标准
2、页 次：第1页，共 22 页 1 目的 制定有关PCB 可靠性质量检验规范，用以指导PCB 可靠性质量的控制及检验。 2 范围 本标准规定了PCB可靠性及相关质量检验标准。 本标准适用于华阳通用有限公司PCB可靠性质量的检验。 3 文件优先顺序 当各种文件的条款出现冲突时，按如下优先顺序进行处理： y 已批准（签发）的PCB采购合同或验收协议。 y IPC-6012A、IPC-TM-650等标准 y 本PCB可靠性质量检验规范。 4 引用/ 参考标准或资料 IPC-A-600 印制板验收条件 IPC-6011 印制板通用性能规范 IPC-6012 刚性印制板的鉴定与性能规范 IPC-TM-65
3、0 Test Methods Manual IPC-SM-840 永久性阻焊膜质量和性能规范 GJB 362-87 印制板通用规范 IPC-PC-90 General Requirement for Implementation of Statistical Process Control J-STD-003 Solderability Tests for Printed Boards IPC-2221 Generic Standard on Printed Board Design IPC-2222 Sectional Design Standard for Rigid Organic Pr
4、inted Boards IPC-4562-2000 Metal Foil for Printed Wiring Applications IPC-9252 Guidelines and Requirements for Electrical Testing of Unpopulated Printed Boards(替代：IPC ET652) 5 名词解释 5.1 一般名词 鉴定（Qualification ）：本规范所述鉴定是指按照标准对产品及其制造工艺进行技术评审和判定。 双面印制板（Double-side printed board）：两面均有导电图形的印制板。本文特指只有两层的PCB
5、板，通常简称“双面板”。 编 号： WI.QM.xxx 惠 州 华 阳 通 用 电 子 有 限 公 司 HUIZHOU FORYOU GENERAL ELECTRONICS CO., LTD 版 本：第 1 版，第 1 次 题目：PCB可靠性质量检验标准 页 次：第2页，共 22 页 多层印制板（Multilayer printed board ）：三层或更多层印制板线路和/或印制电路层由刚性或挠性绝缘材料交替粘合到一起并作电气互连的印制板的通称。简称“多层板”。 刚性印刷板（Rigid printed board ）：仅使用刚性基材的印制板。 产品板（Production board ）：按
6、照实际产品适用的详细图纸、规范、及采购 要求而生产出来的印制板。 考试附联板（Test coupon ）：按IPC 2221， IPC A 46，IPC A 47，IPC TM 650等规定的图形制作，用于试验PCB 板加工工艺和材料的PCB 板。通常同产品板图形组合到一起形成考试板。 考试板（ Test board）：按客户设计要求、专为印制板鉴定试验的电路板图形加工的印制板。它的电路图形包括产品板图形和考试附联板图形，通过拼板方式连 接在一起，按产品板相同工艺生产，以用于全面试验一种新材料、设计、工艺和设备。 5.2 性能等级 1级 - 一般电子产品：包括消费类产品、某些计算机和计算机外围
7、设备。用于这些产品的印制板其外观缺陷并不重要，主要要求是印制板的功能。 2级 - 专用服务电子产品：包括通讯设备、高级商用机器和仪器。这些产品要求高性能和长寿命，同时希望能够不间断地工作，但这不是关键要求。允许有某些外观缺陷。 3级 - 高可靠性电子产品：包括要求连续工作或所要求的性能是很关键的那些设备和产品。对这些设备（例如生命支持系统或飞行控制系统）来说，不允许出现停机时间，并且一旦需要就必须工作。本等级的印制板适合应用在那些要求高质量保证且服务是极其重要的产品。 5.3 验收标准 PCB可靠性质量一般有三个质量等级，即理想状况、接收状况和拒收状况。 理想状况在多数情况下它已接近完美的程度
8、。虽然这是期望的状况，但不是都可以达到的，而且也不是保证印制板在其使用环境中的可靠性所必需的。 接收状况所叙述的状况虽然未必完美，但却能保证印制板在其使用环境中的完整性和可靠性。 拒收状况表示所叙述的状况不能足以保证印制板在其使用环境中的可靠性。 6 规范简介 本规范分为：可靠性标准和可靠性试验两个部分，其中可靠性标准分为分层间结合性能标准、结构完整性标准；可靠性试验分为热性能试验、电性能试验、机械性能试验、环境、清洁度和化学性能试验和焊接性能试验。 7.0 可靠性标准 7.1 层间结合性能 7.1.1 内层最小铜箔厚 编 号： WI.QM.xxx 惠 州 华 阳 通 用 电 子 有 限 公
9、司 HUIZHOU FORYOU GENERAL ELECTRONICS CO., LTD 版 本：第 1 版，第 1 次 题目：PCB可靠性质量检验标准 页 次：第3页，共 22 页 内层铜箔厚度必须满足下表所要求之最小值要求 铜箔 最小值 铜箔 最小值 1/8oz 3.5um 2oz 56.0 um 1/4oz 6.0 um 3oz 91.0 um 3/8oz 8.0 um 4oz 122.0 um 1/2oz 12.0 um1oz 25.0 um 4oz 比IPC-MF-150列出的该种金属箔的最小厚度小13m7.1.2 抗剥强度： 棕化面经压制后抗剥强度需满足：大于或等于0.525N/
10、mm （3.0Lb/in） 层压表面压制铜箔抗剥强度需满足：大于或等于1.1N/mm （6.29Lb/in） 来料覆铜板表面铜箔抗剥强度需满足：0.5OZ 铜箔抗剥强度大于或等于1.1 N/mm （6.29Lb/in）；1.0OZ铜箔抗剥强度大于或等于1.4 N/mm （8.0Lb/in） 7.1.3 层压板完整性 注明：1. 受热区从每个连接盘外侧延伸80m 2.经过热应力或模拟返工后的试样，A 区的层压板缺陷不作评价。 7.1.3.1 层压板空洞 理想状况 接收状况 拒收状况 编 号： WI.QM.xxx 惠 州 华 阳 通 用 电 子 有 限 公 司 HUIZHOU FORYOU GEN
11、ERAL ELECTRONICS CO., LTD 版 本：第 1 版，第 1 次 题目：PCB可靠性质量检验标准 页 次：第4页，共 22 页 理想状况-1 、2 、3 级：层压板均匀一致，无空洞 接收状况： 2、3级标准：B区不应有超过80m的层压板空洞 1级标准：B区的空洞不应超过150m 两相邻镀覆孔间同一平面上的多个空洞的综合长度不应超过上述限度。 拒收状况：缺陷超过上述规定限度。 7.1.3.2 层压板裂缝 理想状况：无层压板裂缝； 接收状况：如图1 所示，A 区层压板裂缝是可接收的，对2 、3 级标准，裂缝从A 区伸入B 区，或整个在B 区，均不应超过80m 。对1 级标准，均不
12、应超过150m 。两相邻镀覆孔间同一平面上的多 个裂缝的综合长度不应超过上述限度 拒收状况：缺陷超过上述规定限度。 7.1.3.3 层压分层/ 起泡 理想状况：无层压分层/ 起泡 接收状况： 2、3 级标准：无层压分层/ 起泡迹象 1级标准：如有分层/ 起泡迹象，按表 观分层/ 起泡判定 拒收状况：不满足以上接收状况 7.1.3.4 层间间距 理想状况-1 、2 、3 级：最小介质厚度满足采购文件要求 接收状况-1 、2 、3 级：最小介质厚度满足采购文件的最低要求。如果未作规定，则层间介质间距必须等于或大于0.09mm 拒收状况：不满足以上接收状况 7.2 结构完整性 理想状况 接收状况 拒
13、收状况 编 号： WI.QM.xxx 惠 州 华 阳 通 用 电 子 有 限 公 司 HUIZHOU FORYOU GENERAL ELECTRONICS CO., LTD 版 本：第 1 版，第 1 次 题目：PCB可靠性质量检验标准 页 次：第5页，共 22 页 7.2.1 镀铜层空洞 理想状况-1 、2 、3 级：孔内无镀层空洞； 接收状况 2 、3 级标准：每个附连测试板或成品板不应有超过一个空洞，同时必须满足以下条件： a） 每个附连测试板或成品板不应有超过一个空洞，不论其长度或尺寸； b） 不应有长度超过印制板总厚度的5% 的镀层空洞； c） 内层导电层与镀覆孔孔壁的界面处不应有镀
14、层空洞； d） 不允许有环状镀层空洞。 1级标准：每孔允许3 个。空洞不允许在同一平面。任何空洞不应长于板厚的5% 。不允许有环状空洞。 拒收状况：不能满足上述接收状况的要求 7.2.2 镀层折叠/ 夹杂物 理想状况-1 、2 、3 级：无镀层折叠/ 夹杂物 接收状况-1 、2 、3 级：必须封闭 绝收状况-1 、2 、3 级：不封闭 7.2.3 毛刺和镀瘤 理想状况 接收状况 拒收状况 理想状况-1 、2 、3 级：无毛刺/ 镀瘤 接收状况-1 、2 、3 级：符合最小孔径要求 拒收状况-1 、2 、3 级：毛刺和镀瘤导致孔径小于最小孔径要求 7.2.4 玻璃纤维突出 理想状况-1 、2 、
15、3 级：无玻璃纤维突出 接收状况-1 、2 、3 级：由于玻璃纤维突出引起孤立的铜厚度减薄，从突出末端至孔壁的铜厚应满足最 小孔壁铜厚要求 编 号： WI.QM.xxx 惠 州 华 阳 通 用 电 子 有 限 公 司 HUIZHOU FORYOU GENERAL ELECTRONICS CO., LTD 版 本：第 1 版，第 1 次 题目：PCB可靠性质量检验标准 页 次：第6页，共 22 页 拒收状况-1 、2 、3 级：因玻璃纤维突出导致突出部位孔壁铜厚小于最小孔铜要求 7.2.5 芯吸（灯芯） 理想状况 接收状况 拒收状况 理想状况-1 、2 、3 级：没有出现芯吸现象 接收状况：3
16、级标准：芯吸长度最大不超过80m 2级标准：芯吸长度最大不超过100m 1级标准：芯吸长度最大不超过125m 拒收状况：缺陷超过上述接受条件 注：在相邻两孔孔壁最小间距小于或等于0.5mm 情况下，必须使用3 级标准判定 7.2.6 隔离孔的芯吸作用 理想状况 接收状况 拒收状况 理想状况-1 、2 、3 级：没有导电材料渗入基材或沿着增强材料渗入 接收状况： 3级标准：芯吸作用不大于0.08mm ，不使导线间距减小到低于采购文件规定的最小值 2级标准：芯吸作用不大于0.1mm ，不使导线间距减小到低于采购文件规定的最小值 1级标准：芯吸作用不大于0.125mm ，不使导线间距减小到低于采购文
17、件规定的最小值 拒收状况-1 、2 、3 级：缺陷超过上述规定 7.2.7 内层夹杂物（内层连接盘与镀覆孔镀层界面处的夹杂物） 编 号： WI.QM.xxx 惠 州 华 阳 通 用 电 子 有 限 公 司 HUIZHOU FORYOU GENERAL ELECTRONICS CO., LTD 版 本：第 1 版，第 1 次 题目：PCB可靠性质量检验标准 页 次：第7页，共 22 页 理想状况-1 、2 、3 级：无内层夹杂物 接收状况：2 、3 级标准：不允许有内层夹杂物 1级标准：在20% 可用连接盘中每个连接盘允许有一侧孔壁有夹杂物 拒收状况：缺陷超过上述接收状况 7.2.8 内层铜箔裂
18、缝 理想状况和2、3级接收状况 1级接收状况 拒收状况 理想状况-1 、2 、3 级：内层铜箔无裂缝 接收状况：2 、3 级标准：不允许有内层裂缝 1级标准：如未延伸穿透铜箔厚度，仅允许有一侧孔壁有夹杂物 拒收状况：缺陷不满足上述接受条件 7.2.9 外层铜箔裂缝（A 、 B、 C、 D型裂缝） 理想状况 A、B、C、D型裂缝 理想状况-1 、2 、3 级：无外层铜箔裂缝 接收状况：2 、3 级标准：只允许有A 型裂缝 1 级标准：允许有 A、B 型裂缝，仅在孔的一侧出现 C 型裂缝，但不应扩展至整个铜箔厚 度，不允许出现 D 型裂缝 拒收状况：未满足上述接收条件 7.2.10 外层铜箔裂缝（
19、E 、 F型裂缝） E型裂缝 F型裂缝编 号： WI.QM.xxx 惠 州 华 阳 通 用 电 子 有 限 公 司 HUIZHOU FORYOU GENERAL ELECTRONICS CO., LTD 版 本：第 1 版，第 1 次 题目：PCB可靠性质量检验标准 页 次：第8页，共 22 页 理想状况-1 、2 、3 级：无外层铜箔裂缝 接收状况-1 、2 、3 级：不允许出现E、F 型裂缝 拒收状况-1 、2 、3 级：出现E、F 型裂缝 7.2.11 层间分离（内层连接盘与镀覆孔镀层间界面处的分离） 理想状况和2、3级接收状况 1级接收状况 拒收状况 理想状况-1、2、3 级：镀铜层直
20、接结合到铜箔层处，不存在内层界面分离（内层的焊盘与通孔镀层间的分离）或内层界面夹杂物。 接收状况：2、3 级标准：不允许有内层分离 1 级标准：在 20%可用连接盘中每个连接盘仅允许一侧孔壁有分离 拒收状况：缺陷不满足以上接收条件 7.2.12 层间分离-水平的（横向的）显微切片 理想状况和2、3级接收状况 1级接收状况 拒收状况 理想状况-1、2、3 级：孔中内层铜箔与镀层之间没有分离。镀铜层直接结合到内层铜箔处。两者之间的分界线是由化学镀铜层优先蚀刻而形成的。接收状况：2、3 级标准：没有分离 1 级标准：存在轻微的分界线并有局部较小的内层分离，但尚未超过规定的要求 拒收状况-1、2、3
21、级：缺陷超过上述规定 编 号： WI.QM.xxx 惠 州 华 阳 通 用 电 子 有 限 公 司 HUIZHOU FORYOU GENERAL ELECTRONICS CO., LTD 版 本：第 1 版，第 1 次 题目：PCB可靠性质量检验标准 页 次：第9页，共 22 页 7.2.13 负凹蚀 理想状况 接收状况 拒收状况 理想状况-1 、2 、3 级：铜箔上均匀的负凹蚀深度为0.0025mm 接收状况： 3 级标准：负凹蚀深度小于0.013mm ； 1 、2 级标准：负凹蚀深度小于0.025mm 拒收状况-1 、2 、3 级：缺陷超过上述规定 7.2.14 凹蚀 理想状况 接收状况
22、拒收状况 理想状况-1 、2 、3 级：均匀地凹蚀到最佳的深度0.013mm 接收状况-1 、2 、3 级：凹蚀深度介于0.005mm 和0.08mm 之间，在每个连接盘的一侧上允许有凹蚀阴影 拒收状况-1 、2 、3 级：凹蚀深度小于0.005mm 或大于0.08mm ，任一连接盘的两侧均有凹蚀阴影 7.2.15 孔壁凹凸度 理想状况 接收状况 拒收状况 理想状况-1 、2 、3 级：孔壁均匀笔直，无明显凹凸 接收状况-2 、3 级：孔壁凹凸度小于或等于0.03mm ；（1 级标准：孔壁凹凸度小于或等于0.04mm ） 理想状况和接收状况 拒收状况 拒收状况 理想状况和接收状况 拒收状况 拒
23、收状况 编 号： WI.QM.xxx 惠 州 华 阳 通 用 电 子 有 限 公 司 版 本：第 1 版，第 1 次 HUIZHOU FORYOU GENERAL ELECTRONICS CO., LTD 题目：PCB可靠性质量检验标准 页 次：第10页，共 22 页 拒收状况-1 、2 、3 级：缺陷超出上述规定 7.2.16 孔壁镀层裂缝 理想状况-1 、2 、3 级：无孔壁镀层裂缝 接收状况-1 、2 、3 级：无孔壁镀层裂缝 拒收状况-1 、2 、3 级：有孔壁镀层裂缝 7.2.17 拐角镀层裂缝 理想状况-1 、2 、3 级：无拐角镀层裂缝 接收状况-1 、2 、3 级：无拐角镀层裂
24、缝 拒收状况-1 、2 、3 级：有拐角镀层裂缝 7.2.18 镀层分离 理想状况-1 、2 、3 级：无镀层分离 接收状况：2 、3 级：无镀层分离 1级：拐角处允许，最大长度0.13mm 拒收状况-1 、2 、3 级：缺陷超过上述规定 惠 州 华 阳 通 用 电 子 有 限 公 司 编 号： WI.QM.xxx 版 本：第 1 版，第 1 次 题目：PCB可靠性质量检验标准 页 次：第11页，共 22 页 7.2.19 树脂收缩 理想状况-1 、2 、3 级：无数值收缩 接收状况-1 、2 、3 级：采购文件无特殊说明时，树脂收缩是 可以接收的 拒收状况-1 、2 、3 级：采购文件有特殊
25、要求，且超出要 求 7.2.20 焊盘起翘 理想状况 接收状况 拒收状况 理想状况-1 、2 、3 级：没有焊盘起翘 接收状况-1 、2 、3 级：热应力试验或模拟返工后，允许出现焊盘起翘；作为验收状态（指热熔以后，但在热应力试验或模拟返工之前的状态）不允许出现焊盘起翘。 拒收状态-1 、2 、3 级：不管铜焊盘是否出现树脂，均不允许焊盘末端外缘的基底面从层压板表面起翘 7.2.21 钉头 理想状况-1、2、3级：没有钉头 接受状况-1、2、3级：有钉头但没有造成分离，是可以接收的 无拒收状况 编 号： WI.QM.xxx 惠 州 华 阳 通 用 电 子 有 限 公 司 版 本：第 1 版，第
26、 1 次 HUIZHOU FORYOU GENERAL ELECTRONICS CO., LTD 题目：PCB可靠性质量检验标准 页 次：第12页，共 22 页 7.2.22 内层环宽 理想状况 接收状况 拒收状况 理想状况-1、2、3级：所有的孔准确地对准在焊盘的中心处 接收状况：3级标准：最小的环宽不小于0.025mm；2级标准：内层破盘不大于90；1级标准：内层破盘不大于180 拒收状况-1、2、3级：不符合上述接收条件 注明：如果在垂直显微镜切片中检测到内层环宽破坏，但破坏程度不能确定，应通过水平显微镜切片来测量。用于水平显微镜切片的附连试验板或生产板应从待评定层受影响的区域取样并对可
27、疑层进行分析。 7.2.23 金属层上的介质间隙 印制板中金属层是用作机械增强和/或电磁屏蔽层，其很多要求与金属芯印制板相同 理想状况 接收状况 拒收状况 理想状况-1、2、3级：金属层的余隙大于采购文件要求 接收状况-1、2、3级：金属层的余隙等于或大于0.1mm（当采购文件未规定时） 拒收状况-1、2、3级：金属层的余隙小于0.1mm（当采购文件未规定时） 7.2.24 孔壁铜层厚度 理想状况 接收状况 拒收状况 惠 州 华 阳 通 用 电 子 有 限 公 司 编 号： WI.QM.xxx 版 本：第 1 版，第 1 次 题目：PCB可靠性质量检验标准 页 次：第13页，共 22 页 理想
28、状况-1、2、3级：整个孔壁镀层是平滑而均匀的。镀层厚度满足要求 接收状况-对镀通孔和盲孔，3级标准：能满足最低平均厚度25m要求和最薄区域厚度20m要求；2、1级标准：满足最低平均厚度20m要求和最薄区域厚度18m要求；祥见IPC-6012A（3.6.2.10） 拒收状况-1、2、3级：镀层厚度低于最低平均厚度要求或最薄区域厚度要求 7.2.25 电镀后表层导线厚度 电镀后导线最小铜层厚度应符合下表之要求，当采购文件另有规定时，应满足其规定的最小值 铜箔 最小值 铜箔 最小值 1/8oz 20.0um 2oz 76.0 um 1/4oz 22.0 um 3oz 107.0 um 3/8oz
29、25.0 um 4oz 137.0 um 1/2oz 33.0um1oz 46.0 um 4oz 铜箔厚度每增加1OZ ，导线最小厚度增加30m 7.2.26 焊料涂覆层厚度 理想状况-1、2、3级：焊料涂覆层厚度是均匀的并覆盖已蚀刻的焊盘边缘 接收状况-1、2、3级：焊料涂覆层是均匀的。但垂直区域（导线及焊接盘）可以不被覆盖。没有露铜 拒收状况-1、2、3级：有露铜的区域 8.0 可靠性试验 8.1 热性能试验 8.1.1 热应力试验 检测条件： 1）常规： 室温15 35 ，45 75 %RH ，气压：86Kpa106Kpa ； 2）热应力：恒温锡锅，温度：2885 、时间为1011s ，
30、1 次 检测要求： 1）切片至少包含三个孔 2）按要求烘板，选用合适助焊剂 3）制作金相切片，用金相显微镜观测 编 号： WI.QM.xxx 惠 州 华 阳 通 用 电 子 有 限 公 司 版 本：第 1 版，第 1 次 HUIZHOU FORYOU GENERAL ELECTRONICS CO., LTD 题目：PCB可靠性质量检验标准 页 次：第14页，共 22 页 试验方法参照：IPC-TM-650（2.6.8） 判定标准：符合本规范7.0可靠性标准要求（参考IPC-6012A （3.6） 8.1.2 高低温循环试验 检测条件： 1）常规： 室温：15 35 ，相对湿度：45 75 %R
31、H ，气压：86Kpa106Kpa ； 2）热循环Thermal Shock： a）-55+0/-5 ，15min；25+10/-5 ，0min；125+5/-0 ，15min；25+10/-5 ，0min； b）样片在2 分钟内转换到不同温度的实验箱，样片到达实验箱的2 分钟内温度稳定，100次循环； 检测要求： 1）通常采用4 端法测试线路的互联电阻，测常规和100次热循环后的互联电阻，其变化率10% 2）通过金相切片观察层间及孔内完整性 试验方法参考：IPC-TM-650（2.6.7） 判定标准：符合7.0可靠性标准要求（参考IPC-6012A （3.6） 8.1.3 热油循环试验 检测
32、条件： 1）常规： 室温：15 35 ，相对湿度：45 75 %RH ，气压：86Kpa106Kpa ； 2）热油循环： a） 260 5热油中浸泡35sec ；取出在20 15冷却15sec ；放入 20 15冷油中冷却20sec ，再取出在环境2015中冷却15sec。 b）按此进行10次循环； 检测要求： 1）通常采用4 端法测试线路的互联电阻，测常规和10次热循环后的互联电阻，其变化率10% 2）通过金相切片观察层间及孔内完整性 试验方法参考：IPC-TM-650（2.6.7.2） 判定标准：电阻的增加等于或超过10% 时应作为拒收（参考IPC-6012A （3.11.8） 8.2 电
33、性能试验 8.2.1 耐电压测试 检测条件： 1）常规： 室温：15 35 ，相对湿度：45 75 %RH ，气压：86Kpa106Kpa ； 惠 州 华 阳 通 用 电 子 有 限 公 司 编 号： WI.QM.xxx 版 本：第 1 版，第 1 次 题目：PCB可靠性质量检验标准 页 次：第15页，共 22 页 2）当表面导线间距或层间介质间距小于80 m，电压规定值为250V+15V，当表面导线间距或层间介质间距大于或等于80m ，电压规定值为500V+15V。 检测要求： a、检查样片完好，无明显缺陷 b、采用标准焊锡技术, 用 SAC305的焊料，将引线焊接到试验板上。清洗残留焊剂
34、,烘干，再将测试仪的高压引线端与高压电源相连 c、按100V/sec 的升压速率升到规定值 d、在规定电压值下耐电压时间：30+3/-0sec 试验方法参考：IPC-TM-650（2.5.7） 判定标准：在试验期间应无任何闪烁、火花放电或击穿等现象（参考IPC-6012A （3.9.1） 8.2.2 绝缘电阻测试（表面和介质） 检测条件： 1）常规： 室温：15 35 ，相对湿度：45 75 %RH ，气压：86Kpa106Kpa ； 2）测试施加电压：500V DC，保持1 分钟后记录读数 检测要求： 1）试样需用铜丝焊接，然后用酒精清洗后，用高纯水不断冲洗后晾干 2）试样在505 的烘箱中
35、烘3 小时 试验方法参考：IPC-TM-650（2.6.3） 判定标准：参考IPC-6012A （3.9.4） 1）绝缘电阻标准：500M （3 级标准） 2）测试后的试样在室温环境中放置24小时后，试样应无白点、起泡、分层等缺陷 8.2.3 湿热后绝缘电阻测试（MIR） 检测条件： 1）常规： 室温：15 35 ，相对湿度：45 75 %RH ，气压：86Kpa106Kpa ； 2）恒温恒湿条件：温度505 ；相对湿度85% ，时间：168小时 惠 州 华 阳 通 用 电 子 有 限 公 司 编 号： WI.QM.xxx 版 本：第 1 版，第 1 次 题目：PCB可靠性质量检验标准 页 次
36、：第16页，共 22 页 3）在恒温恒湿过程中施加100V 10V 电压 4）测试施加电压：500V DC，保持1 分钟后记录读数 检测要求： 1）试样需用铜丝焊接，然后用酒精清洗后，用高纯水不断冲洗后晾干 2）试样在505 的烘箱中烘3 小时 试验方法参考：IPC-TM-650（2.6.3） 判定标准：参考IPC-6012A （3.9.4） 1）绝缘电阻标准：500M （3 级标准） 2）测试后的试样在室温环境中放置24小时后，试样应无白点、起泡、分层等缺陷 8.2.4 导线耐电流试验 检测条件： 1）常规：室温：15 35 ，相对湿度：45 75 %RH ，气压：86Kpa106Kpa ；
37、 2）测试仪器：直流整流器 检测要求： 1）用铜丝焊接在需评定的导线两端 2）用CP级酒精或丙酮将焊剂脏污清洗干净，晾干 3）整流器预先通电1520分钟，然后对需评定的线段两端施加规定的电流，保持10分钟 试验方法参考：IPC-TM-650（2.5.4） 判定标准：无冒烟、火花、烧坏；表层油墨应无变色或起泡；导线无严重发热。 8.2.5 特性阻抗测试 检测条件： 1）常规：室温：15 35 ，相对湿度：45 75 %RH ，气压：86Kpa106Kpa ； 2）测试仪器：TDR 检测仪-（POLAR： CITS500S） 检测要求： 对客户要求之阻抗板附连试验板（阻抗科邦）进行测试 惠 州 华
38、 阳 通 用 电 子 有 限 公 司 编 号： WI.QM.xxx 版 本：第 1 版，第 1 次 题目：PCB可靠性质量检验标准 页 次：第17页，共 22 页 试验方法参考：IPC-TM-650（2.5.5.7） 判定标准：参考IPC-6012A （3.11.6）；检测值与理论值误差10% 。 8.3 机械性能试验 8.3.1 抗剥强度试验 检测条件： 1）常规：室温：15 35 ，相对湿度：45 75 %RH ，气压：86Kpa106Kpa ； 2）测试仪器：抗剥强度测试仪 检测要求： 1）试样尺寸约70mm50mm，铜箔线条宽度3.18 0.02mm，长度约70mm ，每个试样共4 条
39、 2）每次试验需准备至少2个试样，在125 5下烘干4 0.5小时，取出后冷却至室温 3）取其中一个试样在288 5的锡锅中浮焊10+1秒，取出洗净烘干 4）测试时以505mm/min 的速度将导线剥离 试验方法参考：IPC-TM-650（24.8 ） 判定标准：参考本规范7.1.2 8.3.2 阻焊及字符附着力试验 检测条件： 1）常规：室温：15 35 ，相对湿度：45 75 %RH ，气压：86Kpa106Kpa ； 2）测试材料：3M600型1/2inch 宽胶带或同类型测试胶带 检测要求： 1）贴压胶带的长度至少50mm，贯穿整个测试表面 2）排除胶带内全部空气，确保无气泡，并放置至
40、少1分钟 3）施加与被测表面垂直的力，均匀、迅速拉起胶带 试验方法参考：IPC-TM-650（2.4.28.1） 判定标准：参考IPC-6012A （3.8.2） 编 号： WI.QM.xxx 惠 州 华 阳 通 用 电 子 有 限 公 司 版 本：第 1 版，第 1 次 HUIZHOU FORYOU GENERAL ELECTRONICS CO., LTD 题目：PCB可靠性质量检验标准 页 次：第18页，共 22 页 8.3.3 涂镀层附着力试验 检测条件： 1）常规：室温：15 35 ，相对湿度：45 75 %RH ，气压：86Kpa106Kpa ； 2）测试材料：3M600型1/2in
41、ch 宽胶带或同类型测试胶带 检测要求： 1）贴压胶带的长度至少50mm，贯穿整个测试表面 2）排除胶带内全部空气，确保无气泡，并放置至少1分钟 3）施加与被测表面垂直的力，均匀、迅速拉起胶带 试验方法参考：IPC-TM-650（2.4 1） 判定标准：参考IPC-6012A （3.3.7） 8.3.4 阻焊剂硬度试验 检测条件： 1）常规：室温：15 35 ，相对湿度：45 75 %RH ，气压：86Kpa106Kpa ； 2）测试材料：6H 铅笔 检测要求： 1）铅笔与板面成45 2）用力在印有油墨的表面上划两道痕迹 试验方法参考：IPC-TM-650（2.4.27.2） 判定标准：参考I
42、PC-SM-840（3.5.1） 8.3.5 拉脱强度试验（非支持元件孔与表面安装焊盘） 检测条件： 1）常规：室温：15 35 ，相对湿度：45 75 %RH ，气压：86Kpa106Kpa ； 2）测试仪器：测力仪器 检测要求： 惠 州 华 阳 通 用 电 子 有 限 公 司 编 号： WI.QM.xxx 版 本：第 1 版，第 1 次 题目：PCB可靠性质量检验标准 页 次：第19页，共 22 页 1）至少放大10倍测量焊盘尺寸； 2）对试样在2005 烘干46分钟，取出冷却后进行相应测试点的焊接 3）测试时施加垂直于焊盘表面的力，速度 50mm/min 试验方法参考：IPC-TM-65
43、0（2.4.21） 判定标准：参考IPC-6012A （3.72.2 、3.7.3） 8.4 环境、清洁度和化学性能试验 8.4.1 离子污染测试（成品、阻焊前、棕化后） 检测条件： 1）采用75% 的异丙醇与25% 的去离子水（纯水）配合而成的溶液冲洗，并测量 其电阻值，再换算成等效NaCl含量。 2）测试仪器：离子污染测试仪 检测要求： 1）异丙醇浓度752%，温度30（允许偏差5%）； 2）准确测量试样的长度和宽度，并输入，算出总表面积 试验方法参考：IPC-TM-650（2.3.25） 判定标准：参考IPC-6012A （3.10、3.10.1、3.10.2、3.10.3） 8.4.2
44、 水解稳定性/老化试验 检测条件： 1）温度：972；相对湿度：944%RH；时间： 28天。 2）测试仪器：恒温恒湿箱 检测要求： 1）试样尺寸：10cm10cm；数量：3件/次 2）在恒温恒湿箱内分开放置（相互之间不可接触） 3）湿度不能超过98%RH 试验方法参考：IPC-TM-650（2.6.11-C） 判定标准：参考IPC- -TM-650（2.6.11-C） 惠 州 华 阳 通 用 电 子 有 限 公 司 编 号： WI.QM.xxx 版 本：第 1 版，第 1 次 题目：PCB可靠性质量检验标准 页 次：第20页，共 22 页 样品表面油墨与字符无软化、变色、粉化、分层起泡、胶粘
45、、溶解和脱落等现象。 8.4.3 耐溶剂性能 检测条件： 11）常规：室温：15 35 ，相对湿度：45 75 %RH ，气压：86Kpa106Kpa ； 2）使用溶剂：三氯乙烯 检测要求： 1）试样尺寸：40cm50cm；数量：2件/次 2）将试样置于干燥的烧杯中，加入适量的三氯乙烯后盖上盖子 3）浸泡时间：60分钟 试验方法参考：IPC-TM-650（2.3.4） 判定标准：参考IPC- -TM-650（2.3.4） 油墨与字符不应变色、分层起泡、溶解和脱落等现象。 8.4.4 耐酸碱试验 检测条件： 11）常规：室温：15 35 ，相对湿度：45 75 %RH ，气压：86Kpa106K
46、pa ； 2）使用溶剂：10% 的盐酸、10% 的氢氧化钠 检测要求： 1）试样尺寸：50cm50cm；数量：每次耐酸、耐碱各2件 2）将试样置于干燥的烧杯中，加入适量的10% 盐酸或10% 的氢氧化钠 3）浸泡时间：耐酸性试验：30分钟；耐碱性试验：60分钟 试验方法参考：IPC-SM-840（3.6.1.1） 判定标准：参考IPC SM-840（3.6.1.1） 油墨与字符不应变色、分层起泡、溶解和脱落等现象 惠 州 华 阳 通 用 电 子 有 限 公 司 编 号： WI.QM.xxx 版 本：第 1 版，第 1 次 题目：PCB可靠性质量检验标准 页 次：第21页，共 22 页 8.5
47、焊接性能 8.5.1 可焊性试验 检测条件： 11）可焊性温度：2555 ，浸锡时间4秒或漂焊5秒 2）使用材料：SAC305 ：焊锡；2 号标准活性松香助焊剂（或客户要求的助焊剂） 检测要求： 1）试样尺寸：30cm30cm；数量：3件/次 2）试样用CP 级酒精脱脂510分钟，取出晾干 3）在1055 的烘箱中烘605分钟 4）均匀喷涂助焊剂后晾干，时间不超过5分钟 5）针对孔的可焊性用浸锡法，针对SMT、QFP等表面贴用漂焊法 试验方法参考：IPC-TM-650（2.4.12）、J-STD-003B 判定标准：参考J-STD-003B 1）试样边缘5mm 及夹具接触点不列入考评 2）表面湿润面积至少95% ，其余5% 面积应只出现小针孔、缩锡、粗粒状等轻微缺陷，且缺陷不可集中在一个区域 3）各镀通孔之孔壁应沾满焊锡，不允许出现气爆孔现象 8.5.2 耐焊性试验 检测条件： 1）温度：2605 2）浮焊时间：101秒 检测要求： 1）试样尺寸：40cm50cm；数量：2件/次 2）在1055
